Dispositivos de soldadura por inmersión y SMD

La soldadura por inmersión y la soldadura smd son dos métodos de procesamiento diferentes que se utilizan para ensamblar dispositivos electrónicos. Ambos métodos utilizan un proceso de reflujo que implica un calentamiento gradual de la pasta de soldadura. Cuando el proceso de reflujo tiene éxito, la pasta de soldadura fundida une eficazmente los componentes montados a la placa de circuito impreso, creando una conexión eléctrica estable. Los dos métodos comparten varias características comunes.

Soldadura por ola asimétrica

La soldadura por ola asimétrica consiste en formar un anillo de soldadura que rodea la pieza y es capaz de separarla del aire circundante. También crea una barrera entre la soldadura y el oxígeno. Este método de soldadura es fácil y versátil, pero puede presentar retos importantes, sobre todo cuando se utilizan dispositivos de montaje superficial.

El proceso de soldadura por ola es uno de los métodos de soldadura más utilizados. Se trata de un proceso de soldadura en masa que permite a los fabricantes producir en serie muchas placas de circuitos rápidamente. Las placas de circuitos se pasan por encima de la soldadura fundida, que se crea mediante una bomba en una cubeta. A continuación, la ola de soldadura se adhiere a los componentes de la placa de circuito impreso. Durante el proceso, la placa de circuito debe enfriarse y soplarse para evitar que la soldadura contamine la PCB.

Barrera de flujo

El fundente es un líquido que permite que la soldadura fundida fluya y elimina los óxidos de la superficie. Existen tres tipos de fundentes. Los hay de base acuosa, de base alcohólica y de base disolvente. Durante el proceso de soldadura, la placa debe precalentarse para activar el fundente. Una vez finalizado el proceso de soldadura, el fundente debe eliminarse con disolventes o agua.

Un fundente de alta calidad es fundamental para obtener los resultados deseados durante el proceso de soldadura. Un fundente de alta calidad mejorará las propiedades de humectación y unión de la soldadura. Sin embargo, un fundente de alta activación puede aumentar el riesgo de oxidación, lo que no siempre es deseable.

Juntas frías

En la soldadura en frío, la aleación no se funde completamente ni refluye. Esto puede tener graves consecuencias en un dispositivo electrónico. Esto puede afectar a la conductividad de la soldadura y provocar un fallo en el circuito. Para comprobar las uniones soldadas en frío, conecte un multímetro a los terminales. Si el multímetro indica una resistencia superior a 1000 ohmios, la unión fría ha fallado.

Soldar una placa de circuito impreso requiere buenas juntas de soldadura, que garanticen el funcionamiento del producto. Por lo general, una buena unión soldada será lisa, brillante y contendrá un contorno del cable soldado. Una unión de soldadura deficiente provocará un cortocircuito en la placa de circuito impreso y dañará el dispositivo.

Añadir metal a las placas de circuito impreso

Para añadir metal a las placas de circuito impreso mediante soldadura por inmersión o soldadura blanda, hay que añadir un metal de relleno a la placa antes de soldarla. La soldadura blanda es el método más habitual para fijar pequeños componentes a la placa de circuito impreso. A diferencia de la soldadura tradicional, la soldadura blanda no funde el componente, ya que la soldadura no podrá adherirse a la superficie oxidada. En su lugar, se añade un metal de aportación, normalmente una aleación de estaño y plomo.

Antes de soldar el componente, es importante preparar el soldador a 400degC. Este calor debe ser lo suficientemente alto como para fundir la soldadura en la punta. Es útil estañar la punta antes de soldar para ayudar a transferir el calor. Además, es útil mantener los componentes organizados para que la soldadura no resulte estresante.

Soldadura por ola manual frente a automatizada

Los equipos de soldadura por ola pueden ser robóticos, manuales o por inmersión selectiva. Cada tipo tiene sus ventajas y desventajas. Debe adquirir el que mejor se adapte a las necesidades de su empresa. Por ejemplo, una empresa pequeña debería comprar el modelo más sencillo. Sin embargo, también debe tener en cuenta el coste del equipo. En la mayoría de los casos, un equipo manual de soldadura por ola costará menos que una máquina automatizada.

La soldadura manual es más lenta que la soldadura por ola automatizada y es propensa al error humano. Sin embargo, la soldadura selectiva elimina estos problemas al permitir al operario programar puntos exactos para cada componente. Además, la soldadura selectiva no requiere pegamento. Además, no requiere costosas paletas de soldadura por ola y es rentable.

Problemas con la soldadura SMD

Los problemas de soldadura pueden producirse por varias razones. Una causa común es una plantilla de pasta incorrecta al utilizar fundente de soldadura o un ajuste incorrecto del alimentador de montaje. Otros problemas son la soldadura insuficiente y la mala soldabilidad de las piezas o almohadillas. Estos errores pueden hacer que el punto de soldadura adopte formas inesperadas. Las bolas de soldadura, los carámbanos de soldadura y los agujeros también pueden ser el resultado de una soldadura incorrecta.

Otra razón común para que las juntas de soldadura no se humedezcan es una limpieza inadecuada. Una humectación insuficiente significa que la soldadura no se ha adherido íntimamente al componente. Como resultado, los componentes no están conectados y pueden desprenderse.