Análisis de las causas del brillo insuficiente de la soldadura en el parche SMT

El brillo insuficiente de la soldadura en una unión soldada se debe a varios factores. Un componente puede tener una soldadura inadecuada, puede haberse sobrecalentado durante mucho tiempo o puede haberse desprendido en la unión soldada debido a la edad o a un calor excesivo.

Soldadura en frío

El problema del brillo insuficiente de la soldadura en los parches SMT suele deberse a una soldadura inadecuada. Un brillo de soldadura insuficiente puede debilitar las juntas de soldadura y aumentar su susceptibilidad a fallos y grietas. Afortunadamente, hay formas de solucionar el problema, como aplicar más soldadura o recalentar las juntas.

El brillo insuficiente de la soldadura se debe a un fundente insuficiente o a un exceso de calor durante la soldadura. Una humectación insuficiente también puede deberse a que no se calienten uniformemente la clavija y la almohadilla o a que no haya tiempo para que fluya la soldadura. Cuando esto ocurre, puede formarse una capa de óxido metálico en el objeto unido. En estos casos, debe utilizarse una técnica de reparación para limpiar la placa y aplicar la soldadura de manera uniforme a los dos componentes.

Oxidación de PCB

El brillo insuficiente de la soldadura en el parche SMT puede deberse a varias razones. Un problema común es el almacenamiento y manejo inadecuados de la pasta de soldadura. La pasta de soldadura puede estar demasiado seca o tener fecha de caducidad. La pasta de soldadura también puede tener una viscosidad deficiente. Además, la pasta de soldadura puede contaminarse con polvo de estaño durante el parcheado.

Normalmente, este problema se produce cuando las placas de circuito impreso se dejan sin protección durante mucho tiempo. Otra causa común de uniones soldadas deficientes es la oxidación de la almohadilla de montaje superficial. La oxidación puede producirse en la superficie del circuito impreso durante el almacenamiento o el transporte. Independientemente de la causa del problema, es importante tomar medidas para evitar que esto ocurra.

Bolas de soldadura

Las bolas de soldadura son diminutas bolas de soldadura que pueden tener graves consecuencias para la funcionalidad de una placa de circuitos. Las bolas pequeñas pueden desplazar componentes fuera de su sitio y las grandes pueden degradar la calidad de la unión soldada. Además, pueden rodar hasta otras partes de la placa, provocando cortocircuitos y quemaduras. Estos problemas pueden evitarse asegurándose de que el material de base de la placa de circuito impreso está seco antes del reflujo.

La elección de la pasta de soldadura adecuada es un elemento clave para minimizar el riesgo de bolas de soldadura. Utilizar la pasta adecuada puede reducir en gran medida las posibilidades de tener que retocar una placa. Un precalentamiento lento permitirá que la soldadura se extienda uniformemente por toda la superficie y evitará la formación de bolas de soldadura.

Exceso de soldadura

El exceso de brillo de la soldadura en los procesos de parcheado SMT suele deberse a una combinación de factores. El primero es una baja temperatura de precalentamiento, que afectará al aspecto de la unión soldada. El segundo es la presencia de residuos de soldadura. Esto último puede hacer que la junta de soldadura parezca opaca o incluso entumecida.

Otra causa frecuente es que la pasta de soldadura se corra por la pantalla. Si la pasta no ha refluido correctamente, el exceso de soldadura puede fluir y oscurecer la conexión de la unión soldada. Para eliminar el exceso de soldadura, utilice un succionador de soldadura, una mecha de soldadura o una punta de hierro caliente.

Soldadura incorrecta

Las juntas de soldadura con brillo insuficiente pueden ser el resultado de una soldadura incorrecta. La soldadura puede tener una humectación deficiente, ser oscura o no reflectante, o ser demasiado áspera para tener buen aspecto. La causa subyacente es que la soldadura no se calentó lo suficiente para alcanzar una temperatura lo bastante alta como para que la soldadura se fundiera por completo.

La pasta de soldadura no cumple su función porque no se mezcla o almacena correctamente. Es posible que la pasta no se redisuelva completamente en el baño de soldadura, y que el polvo de estaño se derrame durante el proceso de soldadura. Otra causa es que la pasta de soldadura tenga fecha de caducidad. Una séptima causa posible del brillo insuficiente de la soldadura en un parche SMT es el resultado de la tecnología de producción utilizada por el proveedor de pasta de soldadura.

Vacíos de soldadura

Los huecos de soldadura en los parches SMT pueden afectar negativamente a la fiabilidad y funcionalidad de un componente. Reducen la sección transversal de la bola de soldadura, lo que reduce la cantidad de soldadura que puede transferir calor y corriente. Además, durante el reflujo, los pequeños huecos preexistentes pueden fusionarse y formar grandes huecos. Lo ideal sería eliminar los huecos o reducirlos a un nivel manejable. Sin embargo, muchos estudios indican que los huecos moderados pueden aumentar la fiabilidad al reducir la propagación de grietas y aumentar la altura de la unión soldada.

Los huecos de soldadura en los parches SMT no son un problema grave si se producen con poca frecuencia y no afectan a la fiabilidad. Sin embargo, su presencia en un producto indica la necesidad de ajustar los parámetros de fabricación. Algunos factores pueden contribuir a la presencia de huecos de soldadura en los parches SMT, como el fundente atrapado y los contaminantes en las placas de circuitos. La presencia de estos huecos puede detectarse visualmente en imágenes de rayos X, donde aparecen como un punto más claro dentro de la bola de soldadura.