Ventajas e inconvenientes del desplazamiento del bobinado del FPC

El desplazamiento del bobinado de los FPC tiene ventajas e inconvenientes. Es una técnica popular de bobinado que ayuda a evitar la acumulación estática no deseada entre dos FPC. También puede utilizarse para el embalaje de bobinas. En este artículo analizaremos algunos de estos factores.

desplazamiento del bobinado fpc

El desplazamiento del bobinado fpc tiene ventajas e inconvenientes. Una de las ventajas es que reduce el tamaño y el peso del producto electrónico. Es útil para desarrollar productos electrónicos de alta densidad, miniaturizados y de alta fiabilidad. Se ha utilizado ampliamente en aplicaciones aeroespaciales y militares. Otra ventaja es que permite integrar y reorganizar el conjunto de componentes electrónicos según los requisitos de disposición espacial.

Las ventajas y desventajas del desplazamiento del bobinado del FPC pueden derivarse del proceso de instalación. En primer lugar, el conjunto del conector FPC se coloca en una posición relativa a la muesca de instalación. A continuación, se fija a la placa de circuito doblando los brazos fijos a izquierda y derecha. Este proceso minimiza el valor de la altura total de la estructura de instalación y permite la instalación del FFC 14.

envases de bobina fpc

Las ventajas y desventajas del embalaje tipo bobina fpc son numerosas. Este tipo de embalaje ofrece muchas ventajas, como un peso y tamaño reducidos, y puede utilizarse para el desarrollo de productos electrónicos miniaturizados, de alta densidad y gran fiabilidad. Este método de envasado también ha encontrado aplicaciones en las industrias militar y aeroespacial. La flexibilidad de este tipo de envase permite ensamblar componentes electrónicos en un envase flexible.

Los FPC también se transportan fácilmente a la máquina de procesamiento mediante el uso de una bobina. Este tipo de embalaje ofrece una serie de ventajas, como la prevención de arrugas causadas por fuerzas externas, un método de suministro cómodo y un aumento del rendimiento. Un envase de tipo bobina 58 FPC típico se forma enrollando materiales en forma de barra 54 en una bobina. Una vez enrollada la bobina, un dispositivo de perforación 60 corta secuencialmente los materiales en forma de barra en una pluralidad de piezas.

cabezal de preimpresión fpc

Un cabezal de preimpresión de CPE es una herramienta utilizada para transferir un CPE a un sustrato de vidrio. Aspira la superficie superior del FPC y luego lo transporta a una cámara de procesamiento, donde el FPC se adhiere al sustrato de vidrio. El dispositivo fotónico resultante puede procesarse como un chip de integración a gran escala o un filtro de color.

El sistema de proceso incluye un paquete tipo bobina de FPC, un dispositivo de perforación, un brazo transportador y un cabezal de preimpresión. Los FPC se forman enrollando materiales en forma de barra en una bobina. A continuación, el dispositivo de perforación corta secuencialmente cada uno de los materiales en forma de barra, mientras que el brazo transportador transporta los FPC cortados a la etapa de procesamiento final.

colocación del patrón fpc en la placa flexible

Un patrón FPC es una placa flexible que contiene uno o varios contactos eléctricos. El circuito puede tener una o varias caras. El patrón FPC debe ser lo más asimétrico posible para minimizar la concentración de tensiones. Existen varias técnicas para diseñar una placa flexible con un patrón FPC óptimo.

Al crear un patrón FPC, el grosor de la placa debe ser igual o ligeramente superior al diámetro de la placa. También debe tener un ángulo interno de al menos 1,6 mm. Otro factor a tener en cuenta es el radio de curvatura. Un radio mayor significa un tablero más resistente y con menos probabilidades de desgarrarse. Lo ideal es que el tablero tenga una orientación uniforme, sin zonas rugosas ni bordes afilados.

La colocación del patrón de FPC en la placa puede automatizarse mediante el envasado en bobina. El envasado en bobina puede depositar los patrones de FPC en varias capas y es una opción excelente para un diseño de FPC de varias capas. El material PI hace que el FPC sea más blando y evita que se rompa al doblarlo repetidamente. Además, debe incluirse una zona de fijación adhesiva de doble cara en la unión del conector de dedos de oro. Esto evitará que el conector de dedo dorado se caiga del FPC durante el proceso de doblado. También debe preverse una pantalla de colocación del FPC en la unión del conector FPC para evitar que el FPC se ladee durante el montaje.