Fordele og ulemper ved forskydning af FPC-viklinger

Fordele og ulemper ved forskydning af FPC-viklinger

Der er både fordele og ulemper ved at forskyde FPC-viklingen. Det er en populær viklingsteknik, der hjælper med at forhindre uønsket statisk opbygning mellem to FPC'er. Den kan også bruges til emballage på rulle. I denne artikel vil vi diskutere nogle af disse faktorer.

fpc vikling forskydning

Der er både fordele og ulemper ved at forskyde fpc-viklingen. En af fordelene er, at det reducerer størrelsen og vægten af det elektroniske produkt. Det er nyttigt til udvikling af elektroniske produkter med høj densitet, miniaturisering og høj pålidelighed. Det har været meget brugt inden for rumfart og militære applikationer. En anden fordel er, at det gør det muligt at integrere og omarrangere den elektroniske komponentsamling i henhold til de rumlige layoutkrav.

Fordelene og ulemperne ved fpc-viklingsforskydning kan udledes af installationsprocessen. Først placeres FPC-stiksamlingen i en relativ position i forhold til installationshakket. Derefter fastgøres den til printkortet ved at bøje de faste arme til venstre og højre. Denne proces minimerer den samlede højde af installationsstrukturen og gør det muligt at installere FFC 14.

fpc-emballage af rulletypen

Fordelene og ulemperne ved fpc reel-emballage er mange. Denne type emballage giver mange fordele, såsom reduceret vægt og størrelse, og kan bruges til udvikling af miniaturiserede, højdensitets og højpålidelige elektroniske produkter. Denne emballeringsmetode har også fundet anvendelse inden for militær- og rumfartsindustrien. Fleksibiliteten ved denne type emballage gør det muligt at samle elektroniske komponenter i en fleksibel pakke.

FPC'er er også nemme at transportere til forarbejdningsmaskinen ved hjælp af en rulle. Denne type emballage giver en række fordele, bl.a. forhindrer den sammenkrølling forårsaget af ydre kræfter, det er en praktisk forsyningsmetode, og det øger kapaciteten. En typisk FPC-emballage 58 af rulletypen dannes ved at vikle stanglignende materialer 54 på en rulle. Når en rulle er oprullet, skærer en stanseanordning 60 sekventielt de stanglignende materialer i en række stykker.

fpc pre-press hoved

A fpc pre-press head is a tool used to transfer an FPC onto a glass substrate. It sucks up the FPC’s top surface and then transports it to a processing chamber, where the FPC is adhered to the glass substrate. The resulting photonic device can then be processed as a large scale integration chip or color filter.

The process system includes an FPC reel-type package, punching device, transporting arm, and pre-press head. The FPCs are formed by winding bar-like materials onto a reel. The punching device then cuts out each of the bar-like materials sequentially, while the transporting arm transports the cut FPCs to the final processing stage.

fpc pattern placement on flexible plate

An FPC pattern is a flexible plate that contains one or more electrical contacts. The circuitry can be either single or multiple sided. The FPC pattern should be assymmetrical as possible to minimize stress concentration. Several techniques are available to design a flexible plate with an optimal FPC pattern.

When creating a FPC pattern, the thickness of the plate must be equal to or slightly larger than the diameter of the board. It must also have an internal angle of at least 1.6 mm. An additional factor to consider is the bending radius ratio. A larger radius means a stronger board that is less likely to tear. Ideally, the board will be evenly oriented with no rough areas or sharp edges.

The FPC pattern placement on the plate can be automated by reel-type packaging. Reel-type packaging can deposit the FPC patterns in multiple layers and is an excellent option for a multi-layered FPC design. The PI material makes the FPC softer and prevents it from breaking during repeated bending. In addition, a double-sided adhesive fixing area should be included at the gold finger connector joint. This will prevent the gold finger connector from falling off the FPC during the bending process. The FPC placement screen should also be provided on the junction of the FPC connector to prevent the FPC from skewing during assembly.

0 svar

Skriv en kommentar

Vil du deltage i diskussionen?
Du er velkommen til at bidrage!

Skriv et svar

Din e-mailadresse vil ikke blive publiceret. Krævede felter er markeret med *