Hvad skal vi være opmærksomme på, når vi lodder et printkort?

Der er flere faktorer, vi skal være opmærksomme på, når vi lodder et printkort. For eksempel skal vi undgå overophedning af samlingen. Vi skal også være opmærksomme på ventilationen. Derudover bør vi bruge blyfri legeringer. Hvis der er problemer med loddeflowet, kan vi kontakte producenten og bede dem om at reparere det.

Ventilation

Korrekt ventilation ved lodning af PCB er afgørende for at forebygge luftvejsproblemer. Brug af et lokalt udsugningssystem hjælper med at fjerne størstedelen af loddedampene, som kan indåndes. Det er vigtigt at overvåge luftkvaliteten på dit arbejdssted for at sikre, at det er sikkert for alle, der arbejder der.

Hakko FA-400 er et godt valg til lejlighedsvise loddeprojekter, men den er ikke egnet til arbejdere, der bruger mange timer om dagen på at indånde dampene. Luftkvaliteten påvirker ikke kun den person, der lodder, men også området omkring ham eller hende. Det skyldes, at træk og strømninger vil føre dampene rundt i hele rummet. Derfor er det nødvendigt at investere i et filtreringssystem for at undgå disse risici.

Flux-rester

Flux er en vigtig del af lodningen, da det fjerner oxider fra printpladens overflade, så loddesamlingen bliver så stærk som muligt. Tilstedeværelsen af oxider på printkortet kan forårsage dårlig elektrisk ledning og føre til en dårlig loddesamling. Der findes flere typer loddeflux.

Et typisk flusmiddel er kolofonium. Denne type bruges oftest til elektrisk lodning.

Overophedning af samlinger

Når man lodder printkort, er en af de mest almindelige fejl overophedning af samlingerne. Dette problem opstår, når lodningen af en fuge ikke udføres korrekt, eller når loddekolbens temperatur er for lav. For at undgå dette skal du sørge for at forvarme loddekolben, inden du begynder.

Overophedede samlinger får loddetinnet til at oxidere, hvilket kan beskadige elektronikkomponenten. Utilstrækkelig befugtning af loddesamlingen kan også føre til tombstoning, hvilket er, når loddepuden ikke fuldfører befugtningsprocessen. Heldigvis kan dette problem undgås ved at inspicere loddeprocessen nøje og bruge de rigtige værktøjer.

Brug af blyfri legeringer

At bruge blyfri legeringer, når man lodder PCB, er en fremragende mulighed. De kan bruges til at opnå en stærk, holdbar samling uden risikoen ved bly. Der findes forskellige flusmidler til at lette processen. Når man lodder printkort, er det vigtigt at bruge det rigtige flusmiddel til den aktuelle opgave.

WS888 er en blyfri loddepasta, der opfylder pålidelighedskravene til PCB-samlinger. Den udviser konsistens og repeterbarhed over et bredt temperatur- og relativ fugtighedsinterval. Den efterlader heller ingen rester på printkortet og er let at rengøre med vand. NC722 er desuden en blyfri loddepasta, der ikke skal rengøres, og som er designet til tin-bismuth-legeringer med lav smelteevne. Den har fremragende stencillevetid og efterlader ingen fluxrester. NC722 er desuden pin-testbar og har et lavt smeltepunkt.

Rengør konnektorerne

Det første trin i lodningen af et stik er at rengøre komponentens krop. Før du starter loddeprocessen, skal du sørge for at rengøre komponentens krop med alkohol eller serviet. Påfør derefter flydende flusmiddel på alle lederne på komponentens modsatte side.

Dette gøres for at fjerne eventuelle overfladeforureninger. En skraber er et nyttigt værktøj til dette. Det er også vigtigt at rengøre konnektorerne, fordi forkromningen kan gøre det svært at fugte dem med loddetin.

Loddekolbe

Når man lodder et printkort, er det vigtigt at holde øje med loddekolbens spids. Spidsen skal være større end afstanden mellem de elektroniske komponenter på printkortet. Til små komponenter kan en konisk spids være passende. Indsæt derefter komponenten i hullerne. Loddekolbens spids skal have kontakt med både printpladen og ledningen. Når begge berører hinanden, bliver loddet varmet op, og forbindelsen er fuldført.

Når du lodder PCB, skal loddekolbens spids hvile mod komponentens ledning. Hvis loddetinnet ikke rører ved ledningen, vil det ikke klæbe til den. Spidsen skal være belagt med loddemetal og skal danne en forhøjning. Når samlingen er færdig, skal du fjerne loddekolben, og loddetinnet skal flyde jævnt.

Loddepasta

Loddepasta er en kombination af metalloddepartikler og en klæbrig flux, der giver et midlertidigt klæbemiddel, som holder overflademonterede komponenter på plads. Loddepasta findes i forskellige typer, hver med forskellig viskositet og kemisk sammensætning. Nogle er blyfri, mens andre er i overensstemmelse med RoHS-direktivet. Nogle loddepastaer har et tilsætningsstof, der er fremstillet af fyrretræsekstrakt.

Loddepasta påføres normalt ved hjælp af en stencil. Det giver mulighed for korrekt placering af loddetinnet og hjælper med at sprede pastaen jævnt. Stencils hjælper med at undgå at påføre for meget eller for lidt pasta, hvilket kan resultere i svage samlinger og kortslutninger mellem tilstødende pads.