Algunos diseñadores de PCB no entienden cómo funciona una PCB. Ahora déjame mostrarte, y espero que sea útil para usted.
Tomo como ejemplo un tablero sencillo y normal de 4 capas.
1. Debemos seleccionar el material de PCB que desee. Hay tanto material diferente con diferentes marcas y parámetros. Normalmente, utilizamos material SHENGYI, ITEQ, ISOLA etc..
2. Si hay agujeros de enterramiento de L2 a L3, el agujero de perforación será tomado.Si no, podemos empezar a hacer el circuito interior. Por lo general, utilizamos película seca para exponer el circuito de lo que el diseño, y luego grabar a cabo. Después de terminar el circuito, AOI es necesario para asegurarse de la exactitud de grabado. ¿Alguien sabe por qué el óxido marrón? Hay otra forma llamada óxido negro. Se hará una mejor unión, mientras que el laminado.
3. Después de todas las capas internas de trabajo, laminado será start.Laminate están en la condición de alta temperatura y alta presión. Después de laminar, tenemos que resina de fregado, entonces podemos empezar a perforar los agujeros pasantes. Como usted sabe esos agujeros no tienen cobre en la pared en un primer momento, por lo que debe hacer el panel de galvanoplastia (PTH), y asegúrese de que la ruptura de cumplir con los requisitos de los clientes.
4. Ahora es outlayer circuito. También utilizamos Dry Film para exponer el circuito y luego grabar.
5. Hay muchos colores que usted puede elegir, por ejemplo, verde, rojo, negro, blanco y así sucesivamente.
6. Después de imprimir la tinta de la máscara de soldadura, se empieza a imprimir la leyenda de serigrafía, que se utiliza para anotar la posición de los componentes y otros.
7. Prueba eléctrica (prueba de abierto/cortocircuito)es muy importante, se asegurará de PCB funciona bien.
8. Hay muchos tratamientos superficiales, la mayoría de nuestros clientes seleccionan inmersión en oro, Hal sin plomo. Estaño de inmersión, chapado en oro duro, OSP, HAL, etc también son seleccionados por algunos clientes.
9. Después de la superficie, también hay muchos procesos necesarios. Como la prueba Hi-pot, FQC, FQA, etc.
En general, la fabricación de placas de circuito impreso requiere muchos procesos y es muy compleja.
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