Einige PCB-Designer verstehen nicht, wie PCB funktionieren. Ich zeige es Ihnen jetzt und hoffe, dass es für Sie nützlich sein wird.

Ich nehme ein einfaches und normales Brett mit 4 Schichten als Beispiel.

1. Wir sollten PCB Material wählen, was Sie wollen. Es gibt so viel Material unterschiedlich mit verschiedenen Marken und Parameter. Normalerweise verwenden wir Material SHENGYI, ITEQ, ISOLA etc.

2. Wenn es begraben Löcher von L2 bis L3, Bohrung Loch genommen werden.Wenn nicht, können wir beginnen, innere Schaltung zu machen. Normalerweise verwenden wir Trockenfilm, um die von Ihnen entworfene Schaltung freizulegen, und ätzen sie dann heraus. Nach der Fertigstellung der Schaltung ist AOI notwendig, um die Genauigkeit des Ätzens zu gewährleisten. Weiß jemand, warum Braun-Oxid? Es gibt noch eine andere Methode, nämlich Schwarzoxid. Damit lässt sich eine bessere Verbindung beim Laminieren herstellen.

3. Nachdem alle inneren Schichten arbeiten, wird Laminat start.Laminat sind im Zustand der hohen Temperatur und des hohen Drucks. Nach dem Laminieren müssen wir das Harz schrubben, dann können wir mit dem Bohren der Durchgangslöcher beginnen. Wie Sie wissen, haben diese Löcher kein Kupfer an der Wand zunächst, so müssen wir Panel Plattierung (PTH) zu tun, und stellen Sie sicher, dass die breakover Kundenanforderung zu erfüllen.

4. Jetzt ist outlayer Schaltung. Wir verwenden auch Dry Film, um die Schaltung und dann Ätzen zu belichten.

5. Es ist Zeit, Ihre Leiterplatten zu verkleiden, nennen wir Lötmaske ink.There sind viele Farben, die Sie wählen können, zum Beispiel, Grün, Rot, Schwarz, Weiß und so weiter.

6. Nach dem Druck Lötmaske Tinte, Siebdruck Legende ist Start zu drucken, die für die Notierung Komponenten Position und andere verwendet wird.

7. Elektrischer Test (offener/kurzer Test)ist sehr wichtig, es wird sicherstellen, dass PCBs gut funktionieren.

8. Es gibt viele Oberflächenbehandlungen, die meisten unserer Kunden wählen Immersion Gold, Hal bleifrei. Immersion Zinn, Plating hartes Gold, OSP, HAL usw. sind auch von einigen Kunden wählen.

9. Nach der Oberfläche gibt es auch viele Prozesse, die durchlaufen werden müssen. Wie Hi-Pot-Test, FQC, FQA etc.

Im Allgemeinen gibt es bei der Herstellung von Leiterplatten sehr viele Prozesse, die sehr komplex sind.

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