El tratamiento de superficies es uno de los procesos más importantes en la fabricación de placas de circuito impreso, ya que constituye una interfaz crítica entre el componente y la placa de circuito impreso. Básicamente, el tratamiento de superficies tiene dos funciones esenciales. Una es proteger los circuitos de cobre expuestos en la placa de circuito impreso, la otra es proporcionar una superficie soldable para el proceso de montaje de la placa de circuito impreso.

El chapado en oro duro (oro electrolítico duro) consiste en una capa de oro chapado sobre una capa barrera de níquel. El oro duro es muy duradero y suele utilizarse en zonas de mucho desgaste, como los dedos de oro y los teclados.

El chapado en oro duro es diferente al chapado en oro por inmersión, su espesor puede variar controlando la duración del ciclo de chapado en oro, aunque los valores mínimos típicos para los dedos de oro son 30u sobre 100u de níquel para IPC Clase 1 y Clase2, 50u sobre 100u de níquel para IPC Clase3. El oro duro no suele aplicarse en zonas soldables, debido a su elevado coste y a su relativamente baja soldabilidad. El espesor máximo que el IPC considera soldable es de 17,8u, por lo que si debe utilizarse este tipo de oro para soldar, el espesor nominal recomendado debería ser de unas 5-10u.

Ventajas del chapado en oro duro es: Superficie dura y duradera, sin Pb, Larga vida útil.

Desventajas del chapado en oro duro es: coste muy elevado, procesamiento adicional en la producción de placas de circuito impreso, con más dificultad que otros acabados superficiales, no soldable por encima de 17u.

Nuestra capacidad de chapado en oro duro es de un máximo de hasta 80u, sin importar si se trata de zonas con dedos de oro o de toda la placa chapada. Tenga en cuenta que el chapado en oro duro no se puede aplicar a determinados PAD selectivos de la placa de circuito impreso si no se chapan barras de unión en estos PAD.

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