Pintakäsittely on yksi PCB-valmistuksen tärkeimmistä prosesseista, se muodostaa kriittisen rajapinnan komponentin ja PCB-levyn välillä. Pintakäsittelyllä on periaatteessa kaksi keskeistä tehtävää. Toinen on suojata painetun piirilevyn kuparipiiriä ja toinen on tarjota juotettava pinta piirilevyn kokoonpanoprosessia varten.

Kovakultaus (Kova elektrolyyttinen kultaus) muodostuu nikkelikerroksen päälle pinnoitetusta kultakerroksesta. Kovakulta on erittäin kestävää, ja sitä käytetään tavallisimmin voimakkaasti kuluviin kohtiin, kuten kultaisiin sormiin ja näppäimistöihin.

Kovakultaus on erilainen kuin upotuskultaus, sen paksuus voi vaihdella kultausjakson kestoa säätelemällä, vaikka tyypilliset vähimmäisarvot kullan sormille ovat 30u yli 100u nikkeliä IPC-luokissa 1 ja 2, 50u yli 100u nikkeliä IPC-luokassa 3. Kovakultaa ei yleensä käytetä juotettavilla alueilla, koska se on kallista ja juotettavuus on suhteellisen huono. IPC:n mukaan juotettavissa oleva enimmäispaksuus on 17,8 u, joten jos tämäntyyppistä kultaa on käytettävä juottamiseen, suositeltu nimellispaksuus on noin 5-10 u. Tämän vuoksi kultaa ei saa käyttää juottamiseen.

Kovakultauksen käytön edut on: Kova ja kestävä pinta, ilman Pb:tä, pitkä säilyvyysaika.

Haitat käyttää kovan kullan pinnoitusta on: erittäin kalliit kustannukset, ylimääräinen käsittely piirilevytuotannossa, vaikeampi kuin muut pintakäsittelyt, ei juotettavissa yli 17u.

Kykymme levyttää kova kulta on enintään 80u, ei väliä kulta sormi alueilla tai koko hallituksen päällystetty, huomaa, että kova kultaus ei voitu soveltaa tiettyihin valikoiviin PADs painettuun piirilevyyn, jos ilman plating tie baareja nämä PADs.

Olemme prefessional PCB manufactuer Kiinasta, jolla on vahva tekninen perusta ja alhaisimmat kustannukset.