Die Oberflächenbehandlung ist einer der wichtigsten Prozesse bei der Leiterplattenherstellung. Sie bildet eine kritische Schnittstelle zwischen Bauteil und Leiterplatte. Grundsätzlich hat die Oberflächenbehandlung zwei wesentliche Funktionen. Die eine besteht darin, die freiliegenden Kupferschaltungen auf der Leiterplatte zu schützen, die andere darin, eine lötbare Oberfläche für den Leiterplattenmontageprozess zu schaffen.

Die Hartvergoldung (hartes elektrolytisches Gold) besteht aus einer Goldschicht, die über eine Sperrschicht aus Nickel aufgetragen wird. Hartgold ist extrem haltbar und wird in der Regel für stark beanspruchte Bereiche wie Goldfinger und Tastenfelder verwendet.

Die Hartvergoldung unterscheidet sich von der Tauchvergoldung, deren Dicke durch die Dauer des Vergoldungszyklus variiert werden kann, obwohl die typischen Mindestwerte für Goldfinger 30u über 100u Nickel für IPC Klasse 1 und Klasse 2 und 50u über 100u Nickel für IPC Klasse 3 betragen. Hartgold wird wegen seiner hohen Kosten und seiner relativ schlechten Lötbarkeit im Allgemeinen nicht auf lötbare Bereiche aufgetragen. Die maximale Dicke, die nach IPC als lötbar gilt, beträgt 17,8u. Wenn also diese Art von Gold zum Löten verwendet werden muss, sollte die empfohlene Nenndicke etwa 5-10u betragen.

Die Vorteile der Hartvergoldung ist: Harte und dauerhafte Oberfläche, ohne Pb, lange Haltbarkeit.

Die Nachteile der Hartvergoldung ist: sehr teure Kosten, zusätzliche Bearbeitung bei der Leiterplattenherstellung, schwieriger als andere Oberflächenbehandlungen, nicht lötbar über 17u.

Unsere Fähigkeit, Hartgold zu beschichten, beträgt maximal bis zu 80u, unabhängig davon, ob Goldfingerbereiche oder die gesamte Leiterplatte beschichtet werden. Bitte beachten Sie, dass die Hartgoldbeschichtung nicht auf bestimmte selektive PADs auf der Leiterplatte angewendet werden kann, wenn keine Zugstangen auf diesen PADs beschichtet werden.

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