Los cuatro métodos principales de galvanoplastia en la placa de circuito impreso

La galvanoplastia en una placa de circuito puede realizarse de varias formas. Existen los métodos Thru-hole, Cleaning y Electroless. Cada método se utiliza para cubrir distintas zonas de la placa. Los métodos difieren ligeramente entre sí, por lo que es mejor entender las diferencias con el fin de tomar una buena decisión.

Chapado pasante

La galvanoplastia pasante es un proceso de galvanoplastia de cobre en placas de circuitos. Este proceso implica una serie de baños en los que las placas se sumergen en una solución química. El objetivo de este proceso es recubrir toda la placa con cobre. Durante el proceso, las placas se limpian para eliminar todos los residuos de perforación, como rebabas y resina residual dentro de los agujeros. Los fabricantes utilizan diversos agentes químicos y procesos abrasivos para eliminar cualquier contaminante.

La galvanoplastia pasante utiliza una tinta especial de baja viscosidad que forma una película altamente adherente y conductora en las paredes interiores del orificio. Este proceso elimina la necesidad de múltiples tratamientos químicos. Es un proceso sencillo porque sólo requiere un paso de aplicación seguido de un curado térmico. La película resultante cubre toda la pared interior del orificio. Además, su baja viscosidad le permite adherirse incluso a los orificios más pulidos térmicamente.

Por ello, es fundamental elegir una empresa de confianza que ofrezca servicios de fabricación de placas de circuito impreso. Al fin y al cabo, una placa de calidad inferior puede decepcionar a los clientes y costar dinero a la empresa. Además, también es necesario contar con equipos de procesamiento de alta calidad en el proceso de fabricación de placas.

Para iniciar el proceso, debe cortar un laminado ligeramente mayor que el tamaño de su tablero. Después, debes taladrar el agujero en la placa con una broca exacta. No utilice una broca más grande, ya que destruirá el cobre del agujero. También puedes utilizar brocas de carburo de tungsteno para hacer un agujero limpio.

Revestimiento químico

El metalizado químico es un proceso muy utilizado en la fabricación de circuitos impresos. El objetivo principal del metalizado químico es aumentar el grosor de la capa de cobre, que suele ser de una mil (25,4 um) o más. Este método implica el uso de productos químicos especiales para aumentar el espesor de la capa de cobre en todo el circuito impreso.

El níquel que se aplica en el niquelado químico actúa como barrera para evitar que el cobre reaccione con otros metales, incluido el oro. Se deposita sobre la superficie de cobre mediante una reacción de oxidación-reducción, y el resultado es una capa de níquel químico de entre tres y cinco micras de espesor.

A diferencia del método de galvanoplastia, la galvanoplastia química es un proceso totalmente automatizado y no requiere ningún suministro de corriente externo. El proceso es autocatalítico y se realiza sumergiendo la placa de circuito en una solución que contiene un metal de origen, un agente reductor y un estabilizador. Los iones metálicos resultantes se atraen entre sí y liberan energía mediante un proceso conocido como transferencia de carga. El proceso puede controlarse mediante una serie de parámetros, cada uno de los cuales desempeña un papel específico en el resultado.

El proceso de metalizado químico presenta numerosas ventajas, como la mejora de la calidad del depósito, la uniformidad independientemente de la geometría del sustrato y una excelente resistencia a la corrosión, el desgaste y la lubricidad. El metalizado químico también mejora la soldabilidad y ductilidad de los componentes, y tiene numerosas aplicaciones en electrónica.

Limpieza del chapado

La limpieza de galvanoplastia en placas de circuitos requiere un cuidado especial. El primer paso es humedecer bien la placa. A continuación, utilice un cepillo de mano para frotar la zona contaminada. El segundo paso es enjuagar la placa a fondo, de modo que cualquier resto de fundente disuelto fluya completamente. De este modo, la placa quedará completamente limpia.

El siguiente paso consiste en retirar la resistencia de la placa. Este paso es esencial para garantizar una buena conexión eléctrica. Se utiliza un disolvente de cobre para disolver la resistencia de la placa. Una vez expuesto, el cobre conducirá la electricidad. Este proceso eliminará la suciedad y garantizará que la placa esté limpia y lista para el metalizado.

La limpieza de la galvanoplastia en placas de circuitos implica enjuagar la placa y utilizar una solución ácida que contenga iones de níquel y otros metales de transición. Además, se utiliza un agente reductor, como el dimetilaminoborano. También se utilizan el butilcarbitol y otros agentes de limpieza convencionales.

Para una limpieza más precisa, puede utilizarse el desengrase por vapor. Los PCB se sumergen en un disolvente y se aclaran con sus vapores. Sin embargo, este procedimiento puede ser arriesgado si el disolvente es inflamable. Para evitar la inflamabilidad, se recomienda utilizar decapantes no inflamables. También puede utilizar bastoncillos de algodón o espuma saturados con disolventes suaves. La mayoría de estos disolventes son a base de agua.