Die vier wichtigsten Methoden der Galvanisierung auf der Leiterplatte

Die galvanische Beschichtung einer Leiterplatte kann auf verschiedene Weise erfolgen. Es gibt die Durchkontaktierungs-, die Reinigungs- und die stromlose Methode. Jede Methode wird verwendet, um verschiedene Bereiche der Leiterplatte abzudecken. Die Methoden unterscheiden sich geringfügig voneinander, so dass es am besten ist, die Unterschiede zu kennen, um eine gute Entscheidung treffen zu können.

Durchlaufende Beschichtung

Die Durchsteckgalvanik ist ein Verfahren zur galvanischen Beschichtung von Leiterplatten mit Kupfer. Dieses Verfahren umfasst eine Reihe von Bädern, in denen die Leiterplatten in eine chemische Lösung getaucht werden. Ziel dieses Verfahrens ist es, die gesamte Leiterplatte mit Kupfer zu beschichten. Während des Prozesses werden die Platten gereinigt, um alle Bohrrückstände wie Grate und Harzreste in den Löchern zu entfernen. Die Verarbeiter verwenden verschiedene chemische Mittel und Schleifverfahren, um Verunreinigungen zu entfernen.

Bei der Durchgangsgalvanisierung wird eine spezielle Tinte mit geringer Viskosität verwendet, die einen stark haftenden und leitfähigen Film auf den Innenwänden des Lochs bildet. Bei diesem Verfahren sind keine mehrfachen chemischen Behandlungen erforderlich. Es ist ein einfaches Verfahren, da es nur einen Applikationsschritt mit anschließender thermischer Aushärtung erfordert. Der entstehende Film bedeckt die gesamte Innenwand des Lochs. Dank seiner niedrigen Viskosität haftet er auch an den am stärksten thermisch polierten Bohrungen.

Daher ist es wichtig, ein seriöses Unternehmen zu wählen, das die Herstellung von Leiterplatten anbietet. Schließlich kann eine minderwertige Leiterplatte die Kunden enttäuschen und ein Unternehmen Geld kosten. Außerdem ist es wichtig, dass bei der Herstellung von Leiterplatten hochwertige Verarbeitungsgeräte zum Einsatz kommen.

Zunächst müssen Sie ein Laminat zuschneiden, das etwas größer ist als die Größe Ihres Brettes. Anschließend müssen Sie das Loch in der Platte mit einem exakten Bohrer bohren. Verwenden Sie keinen größeren Bohrer, da er das Kupfer im Loch zerstören würde. Sie können auch Hartmetallbohrer verwenden, um ein sauberes Loch zu bohren.

Stromlose Beschichtung

Die stromlose Beschichtung ist ein Verfahren, das bei der Herstellung von Leiterplatten weit verbreitet ist. Der Hauptzweck der stromlosen Beschichtung besteht darin, die Dicke der Kupferschicht zu erhöhen, die in der Regel ein Mil (25,4 um) oder mehr beträgt. Bei diesem Verfahren werden spezielle Chemikalien verwendet, um die Dicke der Kupferschicht auf der gesamten Leiterplatte zu erhöhen.

Das Nickel, das bei der stromlosen Beschichtung aufgebracht wird, wirkt als Barriere, die verhindert, dass Kupfer mit anderen Metallen, einschließlich Gold, reagiert. Es wird durch eine Oxidations-Reduktions-Reaktion auf der Kupferoberfläche abgeschieden. Das Ergebnis ist eine Schicht aus chemisch Nickel, die zwischen drei und fünf Mikrometer dick ist.

Im Gegensatz zum galvanischen Verfahren ist die stromlose Beschichtung ein vollautomatischer Prozess, der keine externe Stromzufuhr erfordert. Der Prozess ist autokatalytisch und wird durch Eintauchen der Leiterplatte in eine Lösung durchgeführt, die ein Ausgangsmetall, ein Reduktionsmittel und einen Stabilisator enthält. Die entstehenden Metallionen ziehen sich gegenseitig an und setzen durch einen als Ladungstransfer bekannten Prozess Energie frei. Der Prozess kann durch eine Reihe von Parametern gesteuert werden, von denen jeder eine spezifische Rolle für das Ergebnis spielt.

Das stromlose Beschichtungsverfahren bietet zahlreiche Vorteile, wie z. B. eine verbesserte Qualität der Abscheidung, Gleichmäßigkeit unabhängig von der Substratgeometrie und hervorragende Korrosions-, Verschleiß- und Schmierfähigkeit. Die stromlose Beschichtung verbessert auch die Lötbarkeit und Duktilität von Bauteilen und hat zahlreiche Anwendungen in der Elektronik.

Reinigung der Beschichtung

Die Reinigung von galvanischen Beschichtungen auf Leiterplatten erfordert besondere Sorgfalt. Der erste Schritt besteht darin, die Platine gründlich zu befeuchten. Dann schrubben Sie den verunreinigten Bereich mit einer Handbürste ab. Der zweite Schritt besteht darin, die Leiterplatte gründlich abzuspülen, so dass alle Reste des gelösten Flussmittels vollständig abfließen. Auf diese Weise wird die Platine gründlich gereinigt.

Im nächsten Schritt wird der Resist von der Platine entfernt. Dieser Schritt ist wichtig, um eine gute elektrische Verbindung zu gewährleisten. Ein Kupferlösungsmittel wird verwendet, um den Resist auf der Leiterplatte aufzulösen. Sobald das Kupfer freigelegt ist, leitet es Strom. Durch diesen Vorgang wird der Schmierfilm entfernt und sichergestellt, dass die Leiterplatte sauber und bereit für die Beschichtung ist.

Bei der Reinigung der galvanischen Beschichtung von Leiterplatten wird die Platte gespült und eine saure Lösung verwendet, die Ionen von Nickel und anderen Übergangsmetallen enthält. Darüber hinaus wird ein Reduktionsmittel wie Dimethylaminboran verwendet. Auch Butylcarbitol und andere herkömmliche Reinigungsmittel werden verwendet.

Für die präziseste Reinigung kann die Dampfentfettung verwendet werden. Die Leiterplatten werden in ein Lösungsmittel getaucht und von dessen Dämpfen abgespült. Dieses Verfahren kann jedoch riskant sein, wenn das Lösungsmittel entflammbar ist. Um eine Entflammbarkeit zu vermeiden, empfiehlt es sich, nicht brennbare Flussmittelentferner zu verwenden. Sie können auch Baumwoll- oder Schaumstofftupfer verwenden, die mit milden Lösungsmitteln getränkt sind. Die meisten dieser Lösungsmittel sind auf Wasserbasis.