¿Cuál es la función y el principio del orificio de la vía de la placa de circuito impreso?

¿Cuál es la función y el principio del orificio de la vía de la placa de circuito impreso?

Una vía PCB es un orificio abierto, taladrado a través de una placa de circuito impreso. La pared del orificio se recubre con una solución de revestimiento, que permite que las señales eléctricas fluyan a través del orificio. Al taladrar una vía, es importante seguir las normas del fabricante para garantizar el diámetro y la relación de aspecto correctos. También debe respetarse la distancia mínima entre vías adyacentes.

Vías pasantes

Las vías pasantes de PCB se utilizan habitualmente para las transiciones de señales en las placas de circuitos. Existen varios tipos de vías: ciegas, enterradas y microvías. Cada tipo de vía requiere un procedimiento determinado para su colocación. Estas vías se colocan durante la etapa de enrutamiento del proceso de diseño y pueden colocarse manualmente o automáticamente mediante software EDA. Siguiendo las reglas de diseño de vías de PCB, se puede fabricar una placa de circuito con las especificaciones exactas que necesita.

El principio y la función de las vías pasantes de las placas de circuito impreso es alejar la señal de la almohadilla. Para ello se suele utilizar una máscara de soldadura. De este modo se evita que la pasta de soldadura penetre en la vía, lo que puede provocar fallos en la conexión. Sin embargo, si una vía se coloca dentro de un orificio de perforación de un pad, la máscara de soldadura no puede utilizarse en la vía, lo que crea un problema de fiabilidad durante el montaje.

Vías enterradas

Las vías enterradas se utilizan para aumentar los circuitos de una placa de circuito impreso sin aumentar su tamaño ni su peso. Se fabrican mediante un proceso distinto al de una placa de circuito impreso de doble cara estándar. A diferencia de otros tipos de vías enterradas, no afectan a los componentes de montaje superficial ni a las trazas.

Las vías enterradas se utilizan a menudo por razones de diseño, como el cumplimiento de los requisitos de densidad de componentes. También reducen el tamaño de la placa, pero el proceso también requiere más comprobaciones de precisión y pasos en el proceso de fabricación. Las vías enterradas también son más baratas de fabricar, pero para ello debe recurrir a un fabricante de componentes electrónicos de confianza.

Microvías

Las microvías son orificios de pequeño diámetro que se chapan. Se utilizan para aumentar la densidad del cableado y reducir el número de capas de la placa de circuito. Las microvías también reducen la necesidad de utilizar orificios pasantes y permiten reducir el tamaño total de la placa. También son uno de los métodos más rentables para aumentar la densidad de cableado. Este artículo se centra en las ventajas de las microvías y en cómo pueden ayudarle a mejorar su diseño.

Las microvías se utilizan para reducir el número de orificios de una placa de circuito impreso. Pueden tener hasta 15 um de diámetro. Esta técnica requiere más tiempo y esfuerzo, pero tiene importantes ventajas. Las microvías también ofrecen una mejor integridad de la señal porque tienen caminos de conexión más cortos con menos inductancia parásita.

Anillo anilineal

El orificio de vía de la placa de circuito impreso es un orificio taladrado a través de todas las capas de la placa de circuito impreso y recubierto de cobre para la conexión eléctrica. Este orificio tiene forma cilíndrica y un diámetro fino. Su diámetro y resistencia dependen del diámetro de la almohadilla de cobre que lo rodea.

Las vías de las placas de circuito impreso pueden estar hechas de distintos materiales. Los materiales utilizados en las vías suelen ser diversos metales. Las vías suelen ser de cobre o epoxi. El uso de "via-in-pads" minimiza el espacio de la placa de circuito impreso, lo que da lugar a placas más pequeñas. Sin embargo, esta práctica puede ser problemática porque la soldadura puede rellenar los orificios de las vías. Por este motivo, se recomienda utilizar lo menos posible las vías internas.

Fiabilidad

Al diseñar una placa de circuito impreso, es importante tener en cuenta la fiabilidad del orificio de paso de la placa. Si no funciona de forma fiable, puede provocar problemas de fiabilidad. Los problemas de fiabilidad también pueden deberse a fugas de soldadura en la vía. Este seminario web le ayudará a comprender por qué es importante la fiabilidad de las vías de PCB y le ofrecerá algunas soluciones.

La fiabilidad de una vía de circuito impreso depende de su tamaño. Existen dos tipos básicos de orificios de vía: las vías ciegas y las vías enterradas. Ambos son importantes para la integridad de la señal, ya que reducen el ruido y las interferencias electromagnéticas y ayudan a evitar las grietas y la deslaminación. En general, el tamaño de un orificio de vía de PCB debe ser de entre seis y 150 micrómetros.

Beneficios

Los orificios de las vías de las placas de circuito impreso son una forma excelente de garantizar la fiabilidad de las placas. Permiten revestir la placa de circuito impreso sin que el aire u otros líquidos queden atrapados en su interior. Utilizando esta técnica, puede aumentar la fiabilidad de sus circuitos impresos y mejorar el rendimiento del montaje. Este proceso también es muy eficaz para minimizar el riesgo de huecos.

La tecnología de vías de PCB es un método popular de transferencia de señales. Esta técnica coloca almohadillas de cobre directamente en la vía, en lugar de enrutar una traza de señal fuera de la superficie de cobre del componente. Este proceso también reduce el espacio necesario para el trazado. Este método se utiliza sobre todo con componentes BGA con pasos de 0,5 mm o inferiores. El uso de esta tecnología reduce la longitud de las rutas de señal y reduce tanto la capacitancia como la inductancia parásita.

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