Quelle est la fonction et le principe du trou de passage du circuit imprimé ?

Un trou de passage de circuit imprimé est un trou ouvert, percé à travers un circuit imprimé. La paroi du trou est recouverte d'une solution de placage, ce qui permet aux signaux électriques de circuler à travers le trou. Lors du perçage d'un trou d'interconnexion, il est important de respecter les règles du fabricant afin de garantir un diamètre et un rapport d'aspect corrects. La distance minimale entre les vias adjacents doit également être respectée.

Orifices de passage

Les trous de passage pour circuits imprimés sont couramment utilisés pour les transitions de signaux sur les circuits imprimés. Il existe différents types de vias, notamment les vias aveugles, les vias enterrés et les microvias. Chaque type de vias nécessite une procédure particulière lors de sa mise en place. Ces vias sont placés pendant la phase de routage du processus de conception et peuvent être placés manuellement ou automatiquement à l'aide d'un logiciel EDA. En suivant les règles de conception des via du PCB, une carte de circuit imprimé peut être fabriquée selon les spécifications exactes dont elle a besoin.

Le principe et la fonction des trous de passage des circuits imprimés sont d'éloigner le signal de la pastille. Cela se fait généralement à l'aide d'un masque de soudure. Cela empêche la pâte à braser de pénétrer dans le via, ce qui peut entraîner des défaillances de connexion. Cependant, si un via est positionné à l'intérieur d'un trou de perçage de la pastille, le masque de soudure ne peut pas être utilisé sur le via, ce qui crée un problème de fiabilité lors de l'assemblage.

Vias enterrés

Les vias enterrés sont utilisés pour augmenter le nombre de circuits sur un circuit imprimé sans augmenter la taille ou le poids du circuit. Ils sont fabriqués à l'aide d'un processus différent de celui d'un circuit imprimé double face standard. Contrairement à d'autres types de vias enterrés, ils n'affectent pas les composants montés en surface ni les traces.

Les vias enterrés sont souvent utilisés pour des raisons de conception, notamment pour répondre aux exigences de densité des composants. Ils permettent également de réduire la taille de la carte, mais le processus nécessite davantage de contrôles de précision et d'étapes dans le processus de fabrication. Les vias enterrés sont également moins chers à produire, mais vous devez faire appel à un partenaire de sous-traitance électronique réputé pour ce projet.

Microvias

Les microvias sont des trous de faible diamètre qui sont plaqués. Ils sont utilisés pour augmenter la densité du câblage tout en réduisant le nombre de couches sur le circuit imprimé. Les microvias réduisent également le besoin de vias traversants et permettent de réduire la taille globale des pastilles. Ils constituent également l'une des méthodes les plus rentables pour augmenter la densité du câblage. Cet article se concentre sur les avantages des microvias et sur la manière dont ils peuvent vous aider à améliorer votre conception.

Les microvias sont utilisés pour réduire le nombre de trous sur un circuit imprimé. Leur diamètre peut atteindre 15 um. Cette technique nécessite plus de temps et d'efforts mais présente des avantages significatifs. Les microvias offrent également une meilleure intégrité des signaux car ils ont des chemins de connexion plus courts avec moins d'inductance parasite.

Anneau anilinéaire

Le trou de passage du circuit imprimé est un trou percé à travers toutes les couches du circuit imprimé et recouvert de cuivre pour la connexion électrique. Ce trou a une forme cylindrique et un diamètre fin. Son diamètre et sa résistance dépendent du diamètre de la pastille de cuivre qui l'entoure.

Les vias des circuits imprimés peuvent être fabriqués à partir de différents matériaux. Les matériaux utilisés dans les vias sont souvent constitués de différents métaux. Les vias sont généralement en cuivre ou en époxy. L'utilisation de via-in-pads permet de minimiser l'espace du circuit imprimé, ce qui se traduit par des cartes plus petites. Toutefois, cette pratique peut poser des problèmes, car la soudure peut remplir les trous des vias. C'est pourquoi il est recommandé d'utiliser le moins possible les via-in-pads.

Fiabilité

Lors de la conception d'un circuit imprimé, il est important de tenir compte de la fiabilité du trou de passage du circuit imprimé. S'il ne fonctionne pas de manière fiable, cela peut entraîner des problèmes de fiabilité. Les problèmes de fiabilité peuvent également résulter d'une fuite de soudure dans le via. Ce webinaire vous aidera à comprendre pourquoi la fiabilité des trous d'interconnexion des circuits imprimés est importante et vous proposera quelques solutions.

La fiabilité d'un trou d'interconnexion sur un circuit imprimé dépend de sa taille. Il existe deux types de trous d'interconnexion : les trous borgnes et les trous enterrés. Tous deux sont importants pour l'intégrité des signaux, car ils réduisent le bruit et les interférences électromagnétiques et contribuent à prévenir les fissures et la délamination. En général, la taille d'un trou d'interconnexion de circuit imprimé doit être comprise entre 6 et 150 micromètres.

Avantages

Les trous de passage des circuits imprimés sont un excellent moyen de garantir la fiabilité de vos circuits imprimés. Ils permettent de plaquer le circuit imprimé sans que de l'air ou d'autres liquides ne soient piégés à l'intérieur. En utilisant cette technique, vous pouvez augmenter la fiabilité de vos circuits imprimés et améliorer les rendements d'assemblage. Ce processus est également très efficace pour minimiser le risque d'apparition de vides.

La technologie des trous d'interconnexion pour circuits imprimés est une méthode populaire de transfert de signaux. Cette technique consiste à placer des pastilles de cuivre directement sur le via, plutôt que d'acheminer une trace de signal loin de la surface de cuivre du composant. Ce procédé permet également de réduire l'espace nécessaire au routage des traces. Cette méthode est le plus souvent utilisée avec les composants BGA ayant un pas de 0,5 mm ou moins. L'utilisation de cette technologie permet de réduire la longueur des chemins de signaux et de réduire à la fois la capacité et l'inductance parasite.