¿Qué hay que tener en cuenta al soldar una placa de circuito impreso?

Hay varios factores a los que debemos prestar atención al soldar una placa de circuito impreso. Por ejemplo, debemos evitar sobrecalentar la junta. También debemos prestar atención a la ventilación. Además, debemos utilizar aleaciones sin plomo. Si hay algún problema con el flujo de la soldadura, podemos ponernos en contacto con el fabricante y pedirle que lo repare.

Ventilación

Una ventilación adecuada al soldar placas de circuito impreso es fundamental para evitar problemas respiratorios. El uso de un sistema local de ventilación por aspiración ayuda a eliminar la mayor parte de los humos de soldadura, que pueden ser inhalados. Es importante controlar la calidad del aire en el lugar de trabajo para garantizar que sea seguro para todos los que trabajan en él.

El Hakko FA-400 es una buena opción para proyectos de soldadura ocasionales, pero no es adecuado para trabajadores que pasan muchas horas al día respirando los humos. La calidad del aire no sólo afecta a la persona que suelda, sino también a la zona que le rodea. Esto se debe al hecho de que las corrientes de aire transportan los humos por toda la habitación. Por lo tanto, es necesario invertir en un sistema de filtración para evitar estos riesgos.

Residuos de flujo

El fundente es una parte fundamental de la soldadura, ya que elimina los óxidos de la superficie de la placa, permitiendo que la unión soldada sea lo más fuerte posible. La presencia de óxidos en la placa puede provocar una mala conducción eléctrica y dar lugar a una mala unión soldada. Existen varios tipos de fundentes para soldadura.

Un fundente típico es la colofonia. Este tipo es el más utilizado en soldadura eléctrica.

Sobrecalentamiento de las juntas

Al soldar placas de circuito impreso, uno de los errores más comunes es el sobrecalentamiento de las juntas. Este problema se produce cuando la soldadura de una junta no se realiza correctamente o cuando la temperatura del soldador es demasiado baja. Para evitarlo, asegúrese de precalentar el soldador antes de empezar.

El sobrecalentamiento de las juntas provocará la oxidación de la soldadura, lo que puede dañar el componente electrónico. Una humectación insuficiente de la junta de soldadura también puede provocar la formación de tombstoning, que es cuando la almohadilla de soldadura no completa el proceso de humectación. Afortunadamente, este problema puede evitarse inspeccionando cuidadosamente el proceso de soldadura y utilizando las herramientas correctas.

Utilización de aleaciones sin plomo

Utilizar aleaciones sin plomo al soldar placas de circuito impreso es una opción excelente. Con ellas se consigue una unión fuerte y duradera sin los riesgos del plomo. Existen varios fundentes para facilitar el proceso. Al soldar placas de circuito impreso, es importante utilizar el fundente adecuado para cada tarea.

La WS888 es una pasta de soldadura sin plomo que cumple los requisitos de fiabilidad de los ensamblajes de placas de circuito impreso. Presenta consistencia y repetibilidad en un amplio rango de temperatura y humedad relativa. Además, no deja residuos en la placa de circuito impreso y se limpia fácilmente con agua. Además, NC722 es una pasta de soldadura sin plomo que no se limpia y que está diseñada para aleaciones de estaño-bismuto de baja fusión. Tiene una excelente duración y no deja residuos de fundente. Además, NC722 es pin-testable y tiene un punto de fusión bajo.

Limpiar los cuerpos de los conectores

El primer paso para soldar un conector es limpiar el cuerpo del componente. Antes de iniciar el proceso de soldadura, asegúrese de limpiar el cuerpo del componente con alcohol o un pañuelo de papel. A continuación, aplica fundente líquido a todos los conductores del lado opuesto del componente.

Esto se hace para eliminar cualquier contaminante de la superficie. Un rascador es una herramienta útil para ello. También es importante limpiar los cuerpos de los conectores porque el cromado puede dificultar su humectación con soldadura.

Soldador

Al soldar una placa de circuito impreso, es importante vigilar la punta del soldador. La punta debe ser mayor que el espacio entre los componentes electrónicos de la placa. Para componentes pequeños, puede ser adecuada una punta cónica. A continuación, inserte el componente en los orificios. La punta del soldador debe hacer contacto tanto con la placa como con el cable. Cuando ambos se toquen, la soldadura se calentará y se completará la conexión.

Al soldar una placa de circuito impreso, la punta del soldador debe estar apoyada en el cable del componente. Si la soldadura no toca el cable, no se adherirá a él. La punta debe estar cubierta de soldadura y formar un montículo. Una vez completada la unión, retire el soldador y la soldadura deberá fluir suavemente.

Pasta de soldar

La pasta de soldadura es una combinación de partículas de soldadura metálica y un fundente pegajoso que proporciona un adhesivo temporal que mantiene en su sitio los componentes de montaje en superficie. Hay varios tipos de pasta de soldar, cada uno con una viscosidad y composición química diferentes. Algunas no contienen plomo, mientras que otras cumplen la directiva RoHS. Algunas pastas de soldadura tienen un aditivo a base de extracto de pino.

La pasta de soldar suele aplicarse con una plantilla. Permite colocar la soldadura correctamente y ayuda a distribuir la pasta de manera uniforme. Las plantillas ayudan a evitar la aplicación de demasiada o muy poca pasta, lo que puede dar lugar a uniones débiles y cortocircuitos entre almohadillas adyacentes.