¿Por qué elegir ENEPIG PCB en lugar de otros acabados superficiales para PCB?

El uso de ENEPIG pcb tiene varias ventajas sobre otros acabados superficiales de PCB. Entre ellas, ENEPIG es más fiable que HASL y más barato. También resiste mejor la corrosión. ENEPIG pcb también es más barato que ENIG.

Acabado de la superficie de la placa ENEPIG

ENEPIG es un acabado superficial que reduce el riesgo de que aparezcan almohadillas negras en una placa de circuito impreso. Se utiliza para proteger las capas de cobre y oro contra la oxidación, lo que contribuye a mejorar la vida útil de las placas de circuito impreso. También es una buena opción para aplicaciones de alta densidad, ya que permite a los diseñadores reducir el tamaño de los componentes. También ofrece una soldabilidad excepcional. Estas ventajas lo convierten en la opción preferida frente a otros revestimientos metálicos orgánicos y galvánicos.

Los acabados de superficie de las placas de circuito impreso ENEPIG son ideales para una gran variedad de métodos de ensamblaje, como la unión de cables y los componentes de ajuste a presión. El material es extremadamente duradero y puede soportar múltiples ciclos de soldadura por reflujo sin plomo. Además, ENEPIG es ideal para aplicaciones EMI/RFI, que requieren un alto nivel de fiabilidad.

En comparación con los procesos electrolíticos tradicionales de níquel-oro, ENEPIG ofrece mayor flexibilidad y vida útil. Tiene un coste más elevado, pero es más fiable. Utiliza un proceso de tres pasos para producir una superficie brillante y plana. Además, ENEPIG no contiene plomo y tiene una vida útil más larga.

Es más barato que ENIG

El uso de PCB ENEPIG tiene varias ventajas sobre el ENEG, entre ellas que es más resistente a la corrosión, tiene una gran fuerza de tracción del hilo y es ideal para adhesivos conductores. Además, es más barato que el ENEG y tiene una vida útil más larga.

El revestimiento metálico de dos capas aporta a ENEPIG una serie de ventajas. Ello se debe a que protege la placa de circuito impreso contra la fricción y la oxidación, al tiempo que preserva la soldabilidad del paladio. También requiere un electrodo que sirva de dedo de oro durante el proceso de máscara de soldadura. ENEPIG se utiliza principalmente para placas portadoras de CI, y sólo cuando se requiere un dedo de oro. ENEPIG se diseñó como alternativa a la almohadilla de fósforo negro de ENIG. Su capa de paladio proporciona mejores propiedades antifricción y de unión de hilos.

El ENEPIG tiene muchas ventajas y es popular por su rentabilidad. A diferencia del oro y otras opciones de revestimiento metálico, es mucho más barato y tiene una mayor fuerza de adherencia. Además, puede utilizarse en la mayoría de los procesos de montaje. Además, ENEPIG tiene una vida útil más larga que el oro.

Es más fiable que HASL

Si está pensando en fabricar un circuito impreso, quizá se pregunte si el ENIG es mejor que el HASL. Ambos acabados son adecuados para placas de circuitos electrónicos, pero tienen sus propias ventajas. Si quiere que su placa sea respetuosa con el medio ambiente, ENIG es una mejor opción.

La principal ventaja de ENIG sobre HASL es su planitud. Esta planitud es necesaria para evitar huecos de soldadura y garantizar la colocación precisa de los componentes. También ayuda a evitar cortocircuitos y aperturas. Esto hace que ENIG sea la mejor opción para placas de circuitos de gran número de patillas y paso fino.

El ENEPIG no se utiliza habitualmente en la fabricación de PCB. Se trata de un compuesto orgánico de base acuosa que se aplica sobre superficies de cobre desnudas. Esta película orgánica se combina selectivamente con el cobre para formar una capa metálica orgánica resistente a la corrosión y la oxidación. La capa orgánica se puede retirar durante la soldadura, pero evita la oxidación y el deslustre.

Es más resistente a la corrosión

En comparación con las placas estañadas convencionales, las placas de circuito impreso ENEPIG son más resistentes a la corrosión. Incorporan varias capas de oro y paladio que impiden la formación de níquel negro en la superficie. Además, el acabado ENEPIG no tiene poros y es liso, por lo que es menos probable que atrape elementos corrosivos.

Las placas de circuito impreso ENIG son más resistentes a la corrosión que las placas chapadas en oro, porque tienen una capa adicional de paladio entre las capas de oro y níquel. La capa de paladio cubre completamente la capa de níquel, lo que evita la formación del síndrome de la almohadilla negra. A diferencia del oro, el paladio tiene un punto de fusión más alto y una velocidad de oxidación más baja que el oro, lo que lo hace más resistente a la corrosión.

ENEPIG tiene muchas ventajas sobre las placas estañadas tradicionales. ENEPIG ha mejorado la longevidad de las juntas de soldadura y puede soportar temperaturas de hasta 1.000 grados C. Su alta densidad, superficie de contacto de conmutación y excelente capacidad de soldadura por reflujo múltiple hacen de ENEPIG una excelente opción para PCB de alta densidad y paquetes de superficie múltiple.