Warum ENEPIG PCB gegenüber anderen Leiterplattenoberflächen wählen?

Die Verwendung von ENEPIG-Leiterplatten hat gegenüber anderen Oberflächenbeschichtungen mehrere Vorteile. Unter anderem ist ENEPIG zuverlässiger als HASL und billiger. Außerdem ist es korrosionsbeständiger. ENEPIG-Leiterplatten sind auch billiger als ENIG.

ENEPIG Leiterplatten-Oberflächenbehandlung

ENEPIG ist eine Oberflächenbeschichtung, die das Risiko schwarzer Pads auf einer Leiterplatte verringert. Es wird verwendet, um Kupfer- und Goldschichten vor Oxidation zu schützen, was zu einer längeren Lebensdauer von Leiterplatten beiträgt. Es ist auch eine gute Wahl für Anwendungen mit hoher Packungsdichte, die es den Designern ermöglicht, die Größe der Komponenten zu reduzieren. Außerdem bietet es eine hervorragende Schweiß- und Lötbarkeit. Diese Vorteile machen sie zu einer bevorzugten Wahl gegenüber anderen organischen und galvanischen Metallbeschichtungen.

Die Oberflächen von ENEPIG-Leiterplatten eignen sich ideal für eine Vielzahl von Bestückungsmethoden, einschließlich Drahtbonden und Einpressen von Komponenten. Das Material ist extrem haltbar und kann mehreren bleifreien Reflow-Lötzyklen standhalten. Außerdem ist ENEPIG ideal für EMI/RFI-Anwendungen, die ein hohes Maß an Zuverlässigkeit erfordern.

Im Vergleich zu herkömmlichen elektrolytischen Nickel-Gold-Verfahren bietet ENEPIG mehr Flexibilität und eine längere Haltbarkeit. Es ist zwar teurer, aber auch zuverlässiger. Es verwendet ein dreistufiges Verfahren, um eine glänzende, ebene Oberfläche zu erzeugen. ENEPIG ist außerdem bleifrei und hat eine längere Lagerfähigkeit.

Es ist billiger als ENIG

Die Verwendung von ENEPIG PCB hat gegenüber ENEG mehrere Vorteile, darunter die Tatsache, dass es korrosionsbeständiger ist, eine hohe Drahtbond-Zugfestigkeit aufweist und sich ideal für leitfähige Klebstoffe eignet. Außerdem ist es billiger als ENEG und hat eine längere Haltbarkeit.

Die zweischichtige Metallbeschichtung bietet ENEPIG eine Reihe von Vorteilen. Sie schützt die Leiterplatte vor Reibung und Oxidation und bewahrt gleichzeitig die Lötbarkeit des Palladiums. Außerdem wird eine Elektrode benötigt, die während des Lötmaskenprozesses als Goldfinger dient. ENEPIG wird in erster Linie für IC-Trägerplatten verwendet, und zwar nur dort, wo ein Goldfinger erforderlich ist. ENEPIG wurde als Alternative zum ENIG-Pad mit schwarzem Phosphor entwickelt, dessen Palladiumschicht bessere Reibungseigenschaften und Drahtbindungseigenschaften bietet.

ENEPIG hat viele Vorteile und ist wegen seiner Kosteneffizienz beliebt. Im Gegensatz zu Gold und anderen Metallbeschichtungen ist es viel billiger und hat eine höhere Haftzugfestigkeit. Außerdem kann es für die meisten Montageverfahren verwendet werden. Außerdem hat ENEPIG eine längere Haltbarkeit als Gold.

Es ist zuverlässiger als HASL

Wenn Sie planen, eine Leiterplatte herzustellen, fragen Sie sich vielleicht, ob ENIG besser ist als HASL. Beide Oberflächen sind für elektronische Leiterplatten geeignet, haben aber ihre eigenen Vorteile. Wenn Sie Ihre Leiterplatte umweltfreundlich gestalten wollen, ist ENIG die bessere Wahl.

Der Hauptvorteil von ENIG gegenüber HASL ist seine Ebenheit. Diese Ebenheit ist notwendig, um Lötstellen zu vermeiden und eine genaue Platzierung der Bauteile zu gewährleisten. Sie hilft auch, Kurzschlüsse und offene Stellen zu vermeiden. Dies macht ENIG zur besseren Wahl für Leiterplatten mit hoher Pin-Anzahl und kleinem Raster.

ENEPIG wird in der Leiterplattenherstellung üblicherweise nicht verwendet. Es handelt sich um eine organische Verbindung auf Wasserbasis, die auf blanke Kupferoberflächen aufgetragen wird. Dieser organische Film verbindet sich selektiv mit dem Kupfer und bildet eine organische Metallschicht, die korrosions- und oxidationsbeständig ist. Die organische Schicht lässt sich beim Löten entfernen, verhindert aber Oxidation und Anlaufen.

Es ist widerstandsfähiger gegen Korrosion

Im Vergleich zu herkömmlichen verzinnten Leiterplatten sind ENEPIG-Leiterplatten korrosionsbeständiger. Sie weisen mehrere Gold- und Palladiumschichten auf, die die Bildung von Schwarznickel auf der Oberfläche verhindern. Die ENEPIG-Oberfläche ist außerdem porenfrei und glatt, so dass sich korrosive Elemente weniger leicht festsetzen können.

ENIG-Leiterplatten sind korrosionsbeständiger als vergoldete Leiterplatten, da sie eine zusätzliche Palladiumschicht zwischen der Gold- und der Nickelschicht aufweisen. Die Palladiumschicht bedeckt die Nickelschicht vollständig, wodurch die Bildung des Black-Pad-Syndroms verhindert wird. Im Gegensatz zu Gold hat Palladium einen höheren Schmelzpunkt und eine geringere Oxidationsgeschwindigkeit als Gold, wodurch es korrosionsbeständiger ist.

ENEPIG hat viele Vorteile gegenüber herkömmlichen verzinnten Leiterplatten. ENEPIG hat eine verbesserte Langlebigkeit der Lötstellen und kann Temperaturen von bis zu 1.000 Grad Celsius standhalten. Seine hochdichte Oberfläche mit Schaltkontakten und seine hervorragende Fähigkeit zum Mehrfach-Reflow-Löten machen ENEPIG zu einer ausgezeichneten Wahl für Leiterplatten mit hoher Dichte und für Gehäuse mit mehreren Oberflächen.