How to Use a PCB Stencil

/0 Kommentit/osoitteessa /by

How to Use a PCB Stencil

Before you begin stenciling, you should make sure to choose the correct PCB stencil for your project. Make sure that the stencil is the same thickness as the PCB, which is typically 1.64mm. You should also make sure that the pads on the stencil are in alignment with each other.

Solder paste deposition tool

When using solder paste deposition tools, it is important to use a stencil that is designed for the type of component you’re trying to solder. These stencils are generally made of paper, Mylar, or polyimide. The thickness of the stencil determines how much solder paste can be applied. Thinner stencils are typically used for smaller components such as a 0603 capacitor or resistor, while thicker stencils are used for larger components such as a 1206 resistor or 0.05″ resistor. For rugged stencils, it’s best to use stainless steel or a stencil made of stainless steel. It’s also best to use a stencil with an aperture that’s at least 10% smaller than the size of the pad on the PCB.

The size of solder paste particles plays a crucial role in the quality of the solder paste printing. The ideal solder paste has a spherical shape that reduces surface oxidation and ensures good joint formation. However, if particles are irregularly shaped, they can clog the stencil and cause printing defects. Because solder paste is expensive, the need to minimize its use should not be underestimated.

Stainless steel vs nickel

When using PCB stencils, you should choose the material of the stencil carefully. Stainless steel or nickel is the most common material used for PCB stencils. Both materials are good for the solder paste print, but they have their own advantages and disadvantages. One important consideration is the thickness of the stencil. If you are using a stencil with small-sized parts, a thickness of 0.125 mm will be sufficient. For larger components, you should consider a stencil with a thickness of 0.005 in.

A PCB stencil is an important part of the process of making a PCB. There are many types of PCB stencils available. Some of them are electropolishing, electroforming, nickel plating, and step stencils. There are also etching stencils and SMT stencils.

Step-down vs step-up stencils

A step stencil consists of a metal sheet that controls the amount of solder paste used to make a PCB. These stencils are often used to create circuits with a large number of smaller components. This type of stencil allows a circuit designer to control the thickness of solder paste while ensuring that the components are placed closely together. Step stencils also allow for a faster turnaround time.

Step stencils are made of stainless steel with laser-cut apertures. The thickness of the stencil directly affects the volume of solder paste deposited on the PCB. The thickness depends on the size of the components on the PCB. Step stencils are ideal for printing PCBs with multiple thicknesses. They start with the primary thickness and then step up or down in specific areas to control the volume of solder paste.

Effects of solder paste on stencil

The effects of solder paste on PCB stencils can be problematic. The problem can occur when the stencil does not have an aperture that is large enough for the solder paste to flow through. This can result in voids and cold solders on the PCB. However, stencils can be designed with large apertures to minimize these problems.

In this study, solder paste deposition was conducted in an environment that closely mimicked the production environment. Eighty print cycles were performed in a single 30-minute session, with wipe cycles after every five PCBs. In addition, virgin test boards were printed and measured for SPI height and volume. The test period was 8 hours long. To minimize the effect of solvent under the stencil, the solder paste was not replenished during the study.

Proper glue for stencil removal

PCB stencils need to be removed after soldering. Using the correct solder paste for this task is essential. The paste you choose should have a high melting point, and should be safe to leave on the PCB. If you use a lead-free paste, it must meet RoHS and REACH regulations. Kester sells solder paste in jars that make it easy to apply to the stencils. It comes in two types: lead-free.

Solder paste is a thixotropic material, which means that it requires energy to flow properly. This energy is usually provided by the print head motion, which causes the paste to change from a solid block to a fluid. When applying solder paste, remember the “5 ball rule”: a minimum of five solder particles should span the smallest aperture.

Flex PCB:n valmistusprosesseihin liittyvät näkökohdat

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Flex PCB:n valmistusprosesseihin liittyvät näkökohdat

When designing a flex PCB, you need to consider many factors. You need to consider the flexibility of each layer as well as the solder paste used on the PCB. This is important for preventing delamination. If layers detach, they can damage circuitry and cause the PCB to fail. You can prevent delamination by selecting solder paste material that is suitable for the desired flexibility. You can also introduce features into the design to help reduce delamination.

Designing a flex pcb

When designing a flex PCB, it is important to follow certain guidelines. In particular, flex PCB designs must be consistent between the electrical and mechanical components. Both of these elements have a huge impact on the usability and durability of a circuit. Additionally, flex PCBs have to meet bending test requirements of IPC 6013-C. Because of this, the circuit layout has to be designed to accommodate bending.

In addition, a flex PCB must be able to mount inside an enclosure. This may require continuous flexing or a fixed bent shape. In addition, flex PCBs require larger annular rings than rigid ones. This means that the PCB’s design must account for the wider width of the tracks. These design constraints affect the PCB’s cost and fabrication time. Luckily, you can avoid this extra expense with careful flex PCB design.

Flex PCBs can be designed to accommodate different manufacturing processes. These processes can make it easier for the designer to determine the best layout for their product. This type of PCB is commonly used in products with moving parts. Therefore, it is important to determine how it will be used.

Choosing a flex pcb manufacturer

When choosing a Flex PCB Manufacturer, make sure to choose one that adheres to standards and certifications, such as the ISO, UL, and IPC. Pre-approved flex PCBs ensure a smooth process and quality of work. You can also look for companies that are members of the PCM (Printed Circuit Board Manufacturers) Alliance to receive quality flex PCBs. Moreover, you can select a manufacturer who offers custom shapes and sizes, as well.

Flexible printed circuit boards are made from various layers of plastic, including polyimide film, fluorocarbon film, and aramid film. The layers contain a dielectric and conductive foil. The number of layers and other specifications of a flexible PCB directly affect its cost. Therefore, it is important to choose a manufacturer that offers high quality flex PCBs at reasonable prices.

Another consideration in choosing a Flex PCB manufacturer is the thickness and type of copper foil. The thickness of the copper foil has the biggest impact on the overall cost of the board. Thicker copper foils make for a more durable and better-looking board, but they also cost more. Standard thicknesses for printed circuit boards are 0.05mm to 0.10mm. Thinner boards are less expensive, but they are more fragile and have a shorter lifespan.

Getting an in-circuit analysis

When manufacturing flex PCBs, the material used is typically FR4 or Rogers 4003 material. The selection of this material is based on component placement, manufacturing speed, and solder masking requirements. Typically, the PCB’s buildup process involves forming multiple layers of copper on the base material. These layers are patterned with stencils or etched to create the traces and solder pads. Afterward, the photoresist coated panels are overlaid with the circuit artwork patterns. These images are then transferred onto the production panels through collimated ultraviolet light.

Flex PCB manufacturing processes require different handling techniques than those of rigid PCBs. While rigid PCBs are more rigid, flexible PCBs are much thinner, which means special handling equipment is needed. Proper handling of these thin materials is essential in achieving a high part yield rate. Moreover, improper handling can cause creases and kinks, which can lead to reliability issues in finished circuits.

The flexibility of flex PCBs can be improved with the inclusion of stiffeners. This material, which is usually a thin layer of copper, stabilizes the flex PCB after the coverlay has cured. It also provides extra protection against UV rays and aging.

Getting a coverlay

If you’re planning to use a flex PCB in your next project, it’s important to understand the different types of coverlay materials. One type is called a coverfilm and is designed to encapsulate external circuitry. It performs the same function as the soldermask on traditional PCBs. The coverfilm is typically composed of a thin layer of polyimide laminated with an adhesive. It comes in different thicknesses to meet specific design requirements. The coverlay material is then laminated to the flex PCB under pressure and heat.

The coverlay material is made from polyimide, which protects the traces from abrasion and lift. Its color is typically black. Its thickness varies, depending on the manufacturer. A coverlay can be as thin as one mil, or as thick as three mils. The most common thickness of a coverlay used for flex PCB applications is one mil.

When choosing a coverlay material, you need to choose one that will accommodate the flex pcb’s design requirements. The basic procedure for applying a coverlay is listed below. Make sure that the release film that is used to protect the flex PCB is thick enough to cover the flex circuits. You should also consider the “C” marking line and pads when selecting the appropriate coverlay material.

16 pistettä tunnistaa hyvä PCB Fabrication Valmistaja

/0 Kommentit/osoitteessa /by

16 pistettä tunnistaa hyvä PCB Fabrication Valmistaja

Kun valitset piirilevyvalmistajan, on tärkeää etsiä muutamia keskeisiä ominaisuuksia. Näihin ominaisuuksiin kuuluvat kokemus, hyvä kommunikointi laatukumppanin kanssa ja vähäinen virheliike. Lisäksi valmistajalla tulisi olla oikeat laitteet ja piirilevyvalmiudet korkeamman teknologian mallien valmistamiseen.

Kokemus

PCB-valmistajalla on kokemusta piirilevyjen luomisesta eri sovelluksiin. He pystyvät suunnittelemaan monimutkaisia piirilevyjä, kokoamaan ja testaamaan niitä. Prosessi on tyypillisesti iteratiivinen, ja sen tavoitteena on luoda paras mahdollinen suunnittelu kehitysajan puitteissa. Piirilevyvalmistajan palkkaamisessa on useita tärkeitä asioita, jotka on otettava huomioon.

Tärkein tekijä, joka on otettava huomioon PCB-valmistajan valinnassa, on kokemus. ECM:llä, jolla on pitkä historia, on resurssit ja kokemus toimittaa korkealaatuisia piirilevyjä. Hyvä piirilevyjen valmistusvalmistaja tarjoaa kattavia ratkaisuja, toimitusketjun logistiikka mukaan lukien, eri teollisuudenalojen elektroniikkatarpeiden täyttämiseksi. Tämä on erityisen tärkeää pienille ja keskisuurille elektroniikkayrityksille, joiden on usein vaikea sitoutua suuriin pääomasijoituksiin.

Viestintä laatukumppanin kanssa

Kun valitset PCB-valmistajan, on tärkeää kommunikoida heidän kanssaan koko projektin ajan. Sinun pitäisi tietää, pystyvätkö he tarjoamaan odottamasi laatutason. Sinun pitäisi myös tietää, onko heillä tarvittavat laitteet ja materiaalit, jotka täyttävät määrittelysi. Lisäksi sinun tulisi ottaa huomioon heidän saavutuksensa PCB-valmistuksessa.

Piirilevyjen valmistus on olennainen osa tuotetta, eivätkä kaikki valmistajat pysty vastaamaan vaatimuksiisi. Oikean yhteistyökumppanin löytämiseksi on syytä ottaa huomioon tuotantolaitokset, asiantuntemus ja laitteet sekä testaus- ja sertifiointistandardit. Piirilevyvalmistusyrityksen pitäisi pystyä vastaamaan erityistarpeisiisi ja toimittamaan tuotteet ajallaan.

Pieni suuntausvirhe

Kun valitset piirilevyn valmistajan, on tärkeää valita sellainen, joka voi varmistaa alhaisen kohdistusvirheen. Virheellinen linjaus voi aiheuttaa useita ongelmia, kuten oikosulkuja ja aukkoja. Se voi myös johtaa ristiin meneviin signaalilinjoihin. Huonosti kohdistetut piirilevyt voivat vahingoittaa komponentteja ja levyä.

Suunnittelu valmistusta varten

PCB:tä suunniteltaessa on tärkeää ottaa huomioon useita tekijöitä. Esimerkiksi asianmukainen lämmöntuotto on tärkeää, jotta piirilevy toimisi oikein. Monet komponentit tuottavat lämpöä, joka on johdettava pois ylikuumenemisen välttämiseksi. On myös tärkeää valita komponentit, jotka kestävät tietyn määrän lämpöä. Lisäksi on ratkaisevan tärkeää käyttää komponentteja, joita on helposti saatavilla. Harvinaisten tai vaikeasti löydettävien osien käyttö voi lisätä kustannuksia ja toimitusaikoja. Komponenttien sijoittelu on toinen kriittinen tekijä piirilevysuunnitteluprosessissa.

Kun suunnitellaan PCB-valmistusta varten, on tärkeää ymmärtää, miten valmistusprosessi tapahtuu. Joihinkin PCB-valmistusprosesseihin kuuluu kuparifolion painaminen. Ensin kupari liimataan valmiiksi lasikuitu- tai epoksihartsialustaan. Sen jälkeen se viilataan, jotta muotoilu paljastuu.

Kaavoitusvirheet

Piirilevyn suunnitteluprosessi on monimutkainen. Piirilevysuunnitelmat vaativat paljon hienosäätöä ja virheiden tarkistamista. Piirilevysuunnitteluprosessin aikana suunnittelijan on tarkistettava suunnitteluperusteet varmistaakseen, että suunnittelu on lopullisen suunnittelun mukainen. Prosessi oli helpompi vuosikymmen sitten, mutta nykyään piirilevysuunnitelmat ovat paljon monimutkaisempia. Niissä on usein suuri nastamäärä, monimutkaisia piirejä ja suuria piirilevyjen sisäisiä ja ulkoisia liittimiä.

Ensimmäinen askel kaaviovirheiden välttämiseksi on varmistaa, että kaaviossa on mielekkäät verkkonimet. Näin piirilevysuunnittelijoiden on helpompi löytää tietty verkko, kun he tarkastelevat virheilmoituksia. Toinen tärkeä vaihe on varmistaa, että kaaviossa on samat nastamerkinnät kuin dekaalissa. Jos laitteen nastamerkintä on virheellinen, se voi johtaa virheelliseen piirilevyyn.

Kustannukset

Piirilevyn valmistuksen kustannukset riippuvat monista tekijöistä. Joitakin näistä tekijöistä ovat muun muassa piirilevyjen määrä, työkalukustannukset ja kaavan luominen. Muut kustannukset ovat muuttuvia kustannuksia, jotka lasketaan levykohtaisesti. Levyjen määrän kasvattaminen pienentää levykohtaisia kustannuksia valmistuksen aikana.

Piirilevyn kerrosten määrä vaikuttaa myös kustannuksiin. Pienissä sarjoissa kustannukset ovat pienemmät kuin suuremmissa sarjoissa. Vastaavasti suurissa sarjoissa suuremmat tuotantomäärät pienentävät piirilevyjen valmistuksen kokonaiskustannuksia.

Miksi RF- ja mikroaaltopiirilevyjen suunnittelu on niin vaikeaa?

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Miksi RF- ja mikroaaltopiirilevyjen suunnittelu on niin vaikeaa?

Yksinkertaisin selitys on, että RF- ja mikroaaltopiirilevyt on suunniteltu toimimaan korkeilla taajuuksilla, joten suunnitteluprosessi on hieman monimutkaisempi. Sen lisäksi, että ne ovat herkempiä signaalikohinalle, ne vaativat johtavaa materiaalia ja niissä on teräviä kulmia.

RF- ja mikroaaltopiirit on suunniteltu toimimaan korkeataajuisten signaalien kanssa.

RF- ja mikroaaltopiirilevyt ovat erikoislevyjä, jotka on suunniteltu toimimaan korkeataajuisten signaalien kanssa. Nämä levyt valmistetaan usein matalan CTE:n materiaaleista, mikä tekee niistä vakaampia korkeissa lämpötiloissa. Ne mahdollistavat myös useiden kerrosten helpon kohdistamisen. Lisäksi niissä on monikerroksinen piirilevyjen pinoamisrakenne, joka auttaa alentamaan kokoonpanokustannuksia ja maksimoimaan suorituskyvyn. Korkeataajuussignaalit ovat hyvin herkkiä kohinalle, ja suunnittelijoiden on varmistettava, että piirilevyt kestävät tätä kohinaa.

Korkean permittiivisyyden omaava substraatti on olennainen RF PCB:lle. Suhteellinen permittiivisyys on dielektrisyysvakion ja tyhjiöpermittiivisyyden suhde. Tämä ominaisuus on tärkeä, koska se minimoi piirilevyllä tarvittavan tilan määrän. Lisäksi substraattimateriaalien on oltava vakaita sekä korkeissa että matalissa lämpötiloissa, ja niiden on kestettävä kosteutta.

Ne ovat herkempiä signaalikohinalle

Korkeataajuussignaalien kohina on yleinen ongelma RF- ja mikroaaltopiirilevyillä, ja suunnittelijoiden on oltava erityisen varovaisia sen vaikutusten vähentämiseksi. RF- ja mikroaaltosignaaleilla on paljon pienempi toleranssi signaalikohinaa kohtaan kuin nopeilla digitaalisilla signaaleilla, ja ne on muotoiltava siten, että sen vaikutukset minimoidaan. Jotta signaalikohinan reitti olisi katkeamaton, piirilevyllä on käytettävä maatasoa.

Signaalikohinalla voi olla useita kielteisiä vaikutuksia radio- ja mikroaaltopiireihin. Ensinnäkin RF- ja mikroaaltosignaalit ovat herkempiä signaalikohinalle, koska ne kulkevat pienimmän vastuksen reittiä pitkin. Signaalit, joilla on korkeammat taajuudet, kulkevat yleensä matalan induktanssin polkuja, mikä voi aiheuttaa signaalikohinaa ja soimista. Siksi on tärkeää varmistaa jatkuva maataso ohjaimesta vastaanottimeen.

Ne vaativat johtavaa materiaalia lämmön haihduttamiseksi.

Kun RF- tai mikroaaltopiirilevyyn syötetään virtaa, johtavan materiaalin on johdettava syntyvä lämpö pois. Tämä tapahtuu noudattamalla yleistä lämpövirtamallia, jossa lämpö virtaa lähteestä matalamman lämpötilan alueelle. RF-sovelluksissa käytetään tyypillisesti kuparin kaltaista johtavaa materiaalia, koska se pystyy johtamaan lämpöä häviöttömästi.

Piirilevyn substraatin dielektrisyysvakio (Dk) määrittää, kuinka hyvin se johtaa lämpöä. Johtavasta materiaalista valmistetuilla piirilevyillä on alhaisempi Dk-arvo kuin inertistä materiaalista valmistetuilla. Korkeat Dk-arvot johtavat pienempiin piirilevyihin.

Ne edellyttävät useita suunnittelusääntöjä

RF- ja mikroaaltopiirilevyillä on useita suunnittelusääntöjä, joita on noudatettava optimaalisen suorituskyvyn saavuttamiseksi. Esimerkiksi RF/mikroaaltopiirilevyn asettelussa on otettava huomioon johtimien välisen impedanssin sovittamisen tarve, mikä on kriittistä RF:n kanssa toimiessa. Lisäksi piirin asettelussa on minimoitava ristikkäisviestinnän riski, joka on energian vaihtoa johtimien välillä.

Toinen tärkeä sääntö RF/mikroaaltopiirilevyä suunniteltaessa on, että alustamateriaalin on voitava absorboida alhainen kosteus. Tämä auttaa vähentämään piirilevyn tarvitsemaa tilaa. Toinen substraattimateriaaleihin liittyvä näkökohta on suhteellinen permittiivisyys, joka on dielektrisyysvakion ja tyhjiöpermittiviteetin suhde. Ihannetapauksessa RF/mikroaaltolevyjen piirilevymateriaalien suhteellisen permittiivisyyden pitäisi olla riittävän korkea, jotta nopeat yhteydet ovat mahdollisia ilman, että linjan leveys ja impedanssitoleranssit kärsivät. Tämä edellyttää alustavien parametrien ja materiaalien huolellista analysointia, joka olisi määritettävä piirilevyn kaavion avulla.

Miten parantaa lämmön haihtumista PCB-malleilla?

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Miten parantaa lämmön haihtumista PCB-malleilla?

Jos haluat, että piirilevysi toimii tehokkaasti ja tehokkaasti, sinun on harkittava joitakin suunnittelumuutoksia. Lämmönhaihdutuksen parantamiseksi sinun on optimoitava komponenttien asettelu. Tämä auttaa piirilevyjäsi hyödyntämään kuparitasoja, lämpöhäviöreikiä ja juotosmaskin aukkoja täysimääräisesti. Lisäksi sinun on varmistettava, että käyttämäsi lämpövastuskanava on kohtuullinen, mikä mahdollistaa tasaisen lämmön viennin piirilevystä.

Termiset läpiviennit

Yksi tapa parantaa lämmönhukkaa piirilevymalleissa on sisällyttää lämpöläpiviennit. Lämpöläpivientien etuna on, että ne mahdollistavat lämmön siirtymisen kahden eri kerroksen välillä. Suurempi lämpöläpivienti tarjoaa enemmän tilaa lämmön siirtymiselle. Aiemmin suosittuja olivat johtavalla epoksilla täytetyt läpiviennit. Nämä läpiviennit eivät kuitenkaan ole ainoastaan epätaloudellisia, vaan ne voivat olla myös kalliita. Harkitse sen sijaan tavallisten lämpöläpivientien käyttöä, jotka ovat ilmaisia ja lähes yhtä tehokkaita.

Lämpöläpiviennit eivät ole vain hyödyllisiä laitteelle, vaan ne auttavat myös alentamaan liitoslämpötilaa. Ne mahdollistavat myös muita lämmönpoistomenetelmiä piirilevyn takapuolella.

Kuparin paino

Kuparin paino on tärkeä näkökohta PCB-suunnittelun suunnittelussa. Se lisää piirilevyn kokonaispaksuutta, ja se mitataan yleensä unsseina neliöjalkaa kohti. Painavaa kuparia käyttävien piirilevyjen paino voi olla jopa 20 unssia neliöjalkaa kohti. Paksuuden lisäksi kuparin paino on myös merkittävä tekijä piirilevyn virransietokyvyn kannalta.

Raskaan kuparin piirilevyjä käytetään usein tehoelektroniikkalaitteissa ja muissa laitteissa, joiden on kestettävä ankaria ympäristöjä. Näissä malleissa on paksummat jäljet, jotka voivat kantaa suurempia virtoja. Niissä ei myöskään tarvita parittoman pituisia johtoja. Lisäksi matalan kuparin piirilevyt mahdollistavat alhaisen jäljitysimpedanssin, mutta niissä ei todennäköisesti ole erittäin pieniä jäljitysleveyksiä.

Paljastetut tyynyt

Lämpökanavan läsnäolo pienentää tyynyn ja ympäröivän tason lämpötilan välistä eroa. Lämpöläpiviennin lämmönjohtavuus pienenee myös, jos pinnalla on alla oleva taso. Kahden tyynyn väliin sijoitetun lämpöläpiviennin osuus pinta-alasta on pieni.

On erittäin tärkeää minimoida piirilevyjen tehokomponenttien tuottaman lämmön määrä. Tästä syystä suunnittelijoiden tulisi pitää ne kaukana kulmista ja vierekkäisistä jäljistä. Heidän olisi myös optimoitava näiden tehokomponenttien ympärillä oleva alue, mikä tehdään usein paljastamalla tehotyynyt. Tämäntyyppiset pads johtavat 80% IC-paketin tuottamasta lämmöstä paketin pohjan kautta ja loput haihtuu sivujen kautta.

Suunnittelijat voivat käyttää parempia lämmönhallintatuotteita PCB-piirilevyjen lämmön vähentämiseksi. Näihin tuotteisiin kuuluvat muun muassa lämpöputket, jäähdytyselementit ja tuulettimet. Nämä tuotteet voivat auttaa vähentämään piirilevyn lämpötilaa johtumisen, passiivisen konvektion ja säteilyn avulla. Lisäksi suunnittelijat voivat valita kytkentätavan, joka vähentää piirilevylle syntyvää lämpöä. Yleinen avointa liitäntää koskeva lähestymistapa johtaa useampiin lämpöongelmiin kuin se ratkaisee.

Jäähdytystuulettimet

Piirilevyt voivat hyötyä jäähdytystuulettimien lisäämisestä lämmön poistamiseksi levystä. Yleensä kupari- tai polyimidipohjamateriaaleilla valmistetut piirilevyt haihduttavat lämpöä nopeammin kuin johtamattomalla pohjamateriaalilla valmistetut. Nämä piirilevyt ovat myös joustavampia ja niissä on usein suurempi pinta-ala lämmön johtamista varten. Lisäksi niissä on enemmän tilaa suuritehoisten komponenttien välissä.

Jäähdytystuulettimien oikea sijoittelu auttaa parantamaan lämmöntuottoa. Hyvä piirilevyasettelu sijoittaa suurimman virran tuottavat komponentit jäähdytystuulettimien alapuolelle. IPC-2221-piirilevysuunnitteluoppaan avulla suunnittelija voi selvittää suositellut etäisyydet kunkin komponentin välillä.

Lämpöä johtavat substraatit

Lämpöä johtavan substraatin valitseminen PCB-suunnitteluun on tärkeä näkökohta suunnittelussa. Se voi auttaa parantamaan lämmöntuottoa vähentämällä aktiivisten komponenttien lämpörasitusta. Korkea lämmönjohtavuus voi myös poistaa tilaa vievien jäähdytyslevyjen tai tuulettimien tarpeen.

Lämpöä johtavat substraatit ovat PCB-piirilevyjen olennaisia komponentteja, joten on tärkeää valita oikeat substraatit. Lämpöä johtavien alustojen käytön lisäksi myös komponenttien oikea geometrinen sijoittelu voi vähentää lämmönsiirtymistä. Esimerkiksi johtojen välinen etäisyys on kriittinen. Jos jäljet ovat liian lyhyitä, ne voivat aiheuttaa kuumia kohtia tai heikentää herkkien komponenttien suorituskykyä. Toinen tärkeä näkökohta on kuparijäljen paksuus. Kannattaa valita kuparijälkiä, joiden impedanssi on alhainen, mikä vähentää tehohäviötä ja lämmöntuottoa.

Lämpöä johtavien substraattien käyttäminen piirilevysuunnittelussa voi parantaa lämmönhukkaa ja vähentää laitteiden välistä lämpöresistanssia. Käyttämällä lämpöä johtavia materiaaleja sirujohtimien pohjassa voidaan myös lisätä niiden välistä kosketuspinta-alaa, mikä auttaa laitteita haihduttamaan lämpöä. Lisäksi lämpöä johtavia materiaaleja voidaan käyttää täytteinä, jotka auttavat vähentämään lämpöresistanssia.

Flex Board Designin ja jäykän PCB:n välinen ero

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Flex Board Designin ja jäykän PCB:n välinen ero

Jos olet kiinnostunut joustopiirilevyistä, saatat miettiä, mikä ero on joustopiirilevyn ja jäykän piirilevyn suunnittelun välillä. Vaikka molemmissa käytetään FR4:ää pääasiallisena eristysmateriaalina, joustolevyn ja jäykän levyn välillä on joitakin eroja. Ensimmäinen merkittävä ero on se, että joustolevy voidaan asentaa tai kiinnittää pintaan. Toinen suuri ero on se, että joustolevyyn voidaan lisätä suojakalvo. Viimeinen ero jäykän piirilevyn ja joustavan piirilevyn välillä on käytetyn eristysmateriaalin tyyppi.

FR4 on yleisin jäykkä eristysmateriaali joustopiireille.

Jäykät piirilevyt on valmistettu FR4-epoksilaminaatista. Tyypillisesti tämä materiaali on edullisin materiaali piirilevyjen valmistukseen. Tämä materiaali ei kuitenkaan sovellu yhtä hyvin sovelluksiin, joissa vaaditaan korkean lämpötilan suorituskykyä. Tämän torjumiseksi valmistajat käyttävät FR4-ytimen päällä korkean lämpötilan laminaatteja. Tämä vähentää kustannuksia, lisää kestävyyttä ja parantaa suorituskykyä.

Taipuisat piirilevyt on valmistettu joustavista materiaaleista, kuten polyesteri- tai polyimidikalvosta. Nämä materiaalit ovat edullisia, mutta ne eivät ole ihanteellisia suurtaajuuspiireille. Jäykät piirilevyt vaativat FR4-materiaalia toimiakseen tehokkaasti. Jäykkiä piirilevyjä käytetään myös lääketieteellisessä ja lääketeollisuudessa sekä erilaisissa laitteissa.

FR4-piirilevyjä valittaessa on monia näkökohtia, mutta tärkein on tuotteen laatu. Vaikka monet valmistajat valmistavat edullisia tuotteita, laadusta ei pidä tinkiä. Paksuus on tärkeää, kun määritetään levyn kerrosten määrä. Paksumpi levy kestää pidempään. Varmista myös, että impedanssin sovitus on oikea, mikä on olennaista kaikissa sähköpiireissä.

FR4:llä on erittäin korkea dielektrisyysvakio, minkä vuoksi se soveltuu erinomaisesti korkeisiin lämpötiloihin ja mekaanisiin olosuhteisiin. FR4:ää ei kuitenkaan suositella korkeataajuussovelluksiin. Näihin sovelluksiin korkeataajuuslaminaatit ovat parempi valinta.

Offset-johtimet flex board -suunnittelussa

Offset-johtimet ovat tärkeä osa joustopiirin suunnittelua. Vaikka ne ovat erinomainen valinta moniin sovelluksiin, ne voivat myös aiheuttaa ongelmia. Ne voivat vaurioitua kokoonpanon, käytön ja käsittelyn aikana. Tämän estämiseksi käytetty materiaali on tärkeää. Käytettäviä materiaaleja on monia erilaisia, ja valmistajien on päätettävä, mikä tyyppi palvelee parhaiten heidän tarpeitaan. Joitakin yleisiä joustopiireissä käytettäviä materiaaleja ovat kupari ja polyimidi.

Offset-johdot auttavat estämään liiallisen jännityksen keskittymisen uloimpiin johtimiin taivutuksen aikana. Kupariominaisuuksissa on oltava vähintään 0,025 tuuman välys ulkokerroksissa. Lisäksi on tärkeää tasapainottaa taivutuskerrosten paksuus. Lisäksi taivutuskerroksia voidaan käyttää pareittain. On myös tärkeää pitää joustoliima kaukana jäykästä alueesta. Lisäksi yhdensuuntaiset asettelut auttavat poistamaan mekaanista rasitusta.

Joustopiireissä on yleensä kahdenlaisia joustopiirejä: jäykkiä ja joustavia. Joustavia joustopiirejä kutsutaan usein joustolevymalleiksi. Tämäntyyppiset levyt on valmistettu useista kuparikerroksista, ja kutakin kerrosta voidaan taivuttaa eriasteisesti. Taivutussäde on tärkeä piirin muodon ja eheyden säilyttämiseksi.

Joustopiirit eroavat jäykistä piireistä, mutta monet prosessit ovat samat. Taipuisaa materiaalia, yleensä kuparipinnoitettua polyimidiä, porataan, pinnoitetaan, valokuvataan ja kehitetään. Sitten se paistetaan ylimääräisen kosteuden poistamiseksi. Lopuksi se peitetään peitekerroksella, joka estää levyä kuoriutumasta ja halkeilemasta.

4 vinkkejä PCB-levyn tarkastuksesta

/0 Kommentit/osoitteessa /by

4 vinkkejä PCB-levyn tarkastuksesta

PCB board inspection is a process that involves various tests to find defects. This process involves checking the board for roughness, warpage, and dimensioning. It also involves inspecting the board’s surface quality for defects such as pits, scratches, and voids. In addition, it requires thorough inspection of electrical connectors, vias, and pad plating for defects.

Automated optical inspection (AOI)

AOI is an excellent tool for evaluating the quality of a PCB board. This process can help detect defects in a PCB before they lead to other problems. AOI uses an image processing system to recognize defects. It can also gauge the package’s dimensions. It consists of several parts, including an actuating system, an illumination system, and a CCD image system.

AOI can be used at any stage in the fabrication process, including during reflow soldering, a critical stage of the production process. It is ideal for high volume production because it is capable of detecting multiple defects. However, it is not recommended for low-volume production or development runs. Moreover, it requires considerable investment and time to set up. AOI can help you reduce costs while increasing efficiency by modifying manufacturing parameters.

AOI is very useful for detecting solder bridges. It also detects excess solder on pads. This is a problem that can be missed by human inspectors, especially if they have to examine dozens of boards of similar design. AOI can detect these defects and send the board for rework if necessary.

Electrical tests

Electrical tests for pcb board inspection involve testing a circuit board’s traces. These tests can help determine if there are any faults or design issues. They can also help determine if a circuit board has sufficient isolation between components. There are various types of tests available, each focusing on a different area of the board.

Electrical tests are often used to confirm that a circuit board is free from shorts and other problems. This is usually done by pushing a board against a bed of probes. The testing process is time-consuming and requires expensive tooling. There are several different types of circuit board inspection machines, and each has its own pros and cons.

A second type of test involves analyzing the board’s structure. This is also called cross-section analysis. This is a destructive procedure, but it reveals critical design defects. This type of test is often required for complex and high-volume PCB production.

X-rays

PCB board inspection with X-rays can be a highly accurate process. The high-penetration power of x-rays results in high-quality images that reveal differences in density and thickness of PCBs. This data can be used to determine the quality of a joint or to diagnose a fault in a design. This technology is used in many industrial processes, from the initial manufacturing stage to final testing.

By looking through a PCB board with X-rays, inspectors can detect problems that are hidden in the board’s surface. In addition to identifying voids, bridges, and other ‘hidden’ connections, X-rays can detect buried or blind vias, as well as excessive or insufficient solder paste. X-rays are also useful for inspecting ‘Ball grid array’ surface-mount packaging, a common type of PCB board. In this type of PCB, there are more connections on the board than on standard PCBs, and it’s harder to examine them with visual inspection alone.

PCB X-ray inspection can provide high-quality measurements and help manufacturers ensure the quality of their PCBs. X-rays are ideal for two or multi-layer boards because they can test the inside of the sample. They can also detect defects that other methods can’t detect, and a high test range allows for more accurate results. X-rays can also provide measurement information, which can be used to evaluate the production process.

Tomography

PCBs can be inspected using X-ray technology. This advanced technique uses a special fixture to hold the PCB in place as it is exposed to x-rays. The fixture helps engineers view the subject from different angles. The detector measures the amount of attenuation at each projection, which is then used to reconstruct the object. PCBs are made of a variety of materials, and some materials absorb more X-rays than others.

Using tomography to examine PCB boards has several advantages. It can accurately identify any missing or incorrectly positioned pins or connectors. It is also able to detect any internal defects in IC chips. Furthermore, it can measure the soldering quality of ball grid arrays.

PCBs can also contain invisible defects. X-ray images can identify missing or cracked solder joints. The images collected by these machines are highly detailed and allow inspectors to analyze various aspects of the defect. A void in a board’s solder joints will reduce the heat conductivity of a solder joint and decrease reliability.

Mitä eroa on SMD:n ja NSMD:n välillä?

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Mitä eroa on SMD:n ja NSMD:n välillä?

SMD ja NSMD ovat kahdenlaisia puolijohteita. Vaikka niiden tyynyt ovat samankokoisia, NSMD-komponentit ovat kooltaan pienempiä. Sitä vastoin SMD-komponentteja voidaan siirtää juotosraudalla, kun taas läpireikäinen komponentti voidaan kiinnittää mekaanisesti ennen juottamista.

NSMD-tyynyt ovat pienempiä

NSMD-tyynyjen ja SMD-tyynyjen välillä on useita eroja. Ensinnäkin NSMD-tyynyjen juotosmaski on paljon pienempi. Tämä mahdollistaa sen, että tyynyn reunaan jää pieni rako, jota ei ole SMD-tyynyissä. Seuraavassa kuvassa on NSMD-tyylisen padin ylä- ja poikkileikkauskuva.

NSMD-tyynyt ovat pienempiä kuin SMD-tyynyt, joten ne soveltuvat paremmin tiheisiin piirilevyasetteluihin. Niissä on myös enemmän tilaa vierekkäisten tyynyjen välissä ja ne mahdollistavat helpomman jäljen reitityksen. Tämän vuoksi NSMD-tyynyjä käytetään tiheissä BGA-siruissa. NSMD-levytyynyt ovat kuitenkin alttiimpia delaminaatiolle, mutta tavanomaisten valmistuskäytäntöjen pitäisi estää tämä ongelma.

Sen lisäksi, että NSMD-tyynyt ovat pienempiä, niiden valmistus on halvempaa. Tämä johtuu siitä, että ne valmistetaan halvemmista materiaaleista. Tämä ei kuitenkaan tarkoita, että ne olisivat huonolaatuisia. Se, valitsetko NSMD- vai SMD-tyynyn, riippuu sovelluksestasi. Esimerkiksi piirilevy, jossa on suuria tyynyjä, tarvitsee juotosmaskin, jossa on suurempi juotosmaskin aukko kuin piirilevy, jossa on pieniä tyynyjä.

BGA-komponenttien valmistuksessa asianmukainen alustojen suunnittelu on ratkaisevan tärkeää. NSMD-tyynyt ovat pienempiä, koska niissä on juotosmaskin aukot, jotka ovat pienempiä kuin kuparityynyn halkaisija. NSMD-tyynyissä on myös riski epäsymmetrisestä juotoskolhusta, joka kallistaa laitetta piirilevyllä.

NSMD-tyynyjä käytetään diodeille.

NSMD-tyynyt ovat eräänlaisia diodipakkaustyynyjä, jotka eroavat SMD-tyynyistä yhdellä tärkeällä tavalla: tyynyn reunan ja juotosmaskin väliin jätetään aukko. NSMD-tyylisen tyylin tyynyn käyttö voi johtaa parempiin juotosliitäntöihin ja pakettityynyihin, joissa on leveämmät jäljen leveydet.

Piirilevyn juotospinnat ovat joko juotosmaskilla määriteltyjä tai ei-juotosmaskilla määriteltyjä. Ei-juotosmaskilla määritellylle alustalle on ominaista juotosmaskin ja pyöreän kosketustyynyn välinen rako. Juotos virtaa kosketustyynyn ylä- ja sivujen yli luodakseen laadukkaan juotosliitoksen.

NSMD-tyynyn halkaisija on usein pienempi kuin BGA-tyynyn halkaisija. Tämä pienempi koko mahdollistaa helpomman jäljen reitityksen. NSMD-tyynyt voivat kuitenkin olla alttiimpia delaminaatiolle kuin SMD-tyynyt. Tämän vuoksi on tarpeen noudattaa vakiomuotoisia valmistuskäytäntöjä, jotta voidaan minimoida tyynyn delaminaation mahdollisuus.

BGA-komponentteja juotettaessa alustan suunnittelulla on ratkaiseva merkitys. Huono tyyny voi johtaa huonoon valmistettavuuteen ja kalliisiin vika-analyysitunteihin. Onneksi on olemassa yksinkertaisia ohjeita tyynyn suunnittelua varten. Pienellä harjoittelulla voit tehdä oikeat NSMD-tyynyt BGA-komponenteille.

NSMD-tyynyjä käytetään transistoreille.

Kun käytät NSMD-tyynyjä transistoreille, on muistettava, että NSMD-tyyny on pienempi kuin vastaava SMD-tyyny. Tämä ero johtuu siitä, että NSMD-tyynyissä on suurempi aukko, johon juotosmaski mahtuu. Tämä mahdollistaa suuremman pinta-alan juotosliitoksille, leveämmän jäljen leveyden ja suuremman joustavuuden läpivientirei'issä. Tämä ero tarkoittaa kuitenkin myös sitä, että NSMD-tyyny irtoaa todennäköisemmin juotosprosessin aikana.

Kuparialustan halkaisija on keskeinen tekijä NSMD-alustan koon määrittelyssä. NSMD-tyynyt ovat noin 20% pienempiä kuin juotospallo, mikä mahdollistaa paremman jäljen reitityksen. Tämä pienennys on tarpeen tiheitä BGA-siruja varten. NSMD-tyyny on kuitenkin alttiimpi delaminaatiolle, mutta tavanomaisten valmistuskäytäntöjen pitäisi minimoida tämä ongelma.

NSMD-tyynyt ovat hyvä vaihtoehto juotettaessa transistoreita. Tämäntyyppisiä tyynyjä käytetään usein sovelluksissa, joissa transistorit on juotettava metallialustassa olevan reiän läpi. Tämä tekee juottamisesta helpompaa ja vähemmän aikaa vievää. NSMD-tyynyn käytön haittapuolena on kuitenkin se, että juotosprosessi ei ole yhtä hyvin hallittavissa kuin SMD-tyynyllä.

Toinen suuri etu SMD-tyynyjen käytössä on se, että ne voidaan valmistaa helposti. Tämä menetelmä on erittäin suosittu elektroniikkakomponenttien valmistuksessa, koska se on kustannustehokkain tapa valmistaa korkealaatuinen levy. Lisäksi SMD-lähestymistapa on myös hyvä tapa minimoida suunnittelussa mukana olevien muuttujien määrä.

Yleisimmät PCB-viat ja sen ratkaisut

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Yleisimmät PCB-viat ja sen ratkaisut

There are many problems with PCBs, but some of them are less obvious than others. These problems are called implementation failures and require specialized knowledge to diagnose. For example, Electrostatic discharge, Chemical leakage, Lifted pads, and component shifting are all possible causes of failure. To identify the failure modes, a PCB must be stress tested until it fails.

Sähköstaattinen purkaus

Electrostatic discharge (ESD) is a common problem in electronic circuits. It results from the wrong handling of electronic components or an excessive voltage level. In many cases, the resulting damage is latent or catastrophic. This problem can cause a PCB to malfunction partially or completely.

There are several ways to detect and repair electrostatic discharge. While some of these are visible and will affect the performance of the product, others will not. The first method is to inspect the device to determine if any component is affected. In some cases, a minuscule hole will appear on the circuit board.

Chemical leakage

Chemical leakage in PCBs can be a problem for many industries. Although the United States banned the production of PCBs in 1977, they are still found in the environment at very low levels. Environmental cycling is the primary source of ambient PCBs, and they are transported throughout ecosystems. Although these contaminants have low levels, they can have serious effects on humans and the environment.

In addition to their use in electronics, PCBs were also used in the construction of school buildings during the 1950s to 1970s. Many schools had PCB-containing caulk and fluorescent light fixtures. The problem with these products was that they leaked, causing contamination in other building materials and the soil. This caused widespread contamination, which is why they were banned.

Lifted pads

Lifted pads are caused by a number of causes, including excess heat and force during soldering. The result can be an unsatisfactory solder joint. These defects require re-soldering, and can lead to short circuit hazards. Other causes of lifted pads include pollutant contamination, poor cleaning, or insufficient flux. Lifted pads can affect the functioning of circuits and the appearance of the board.

Lifted pads occur most frequently on thin copper layers and boards that lack through-plating. Identifying the root cause of a lift is crucial for preventing further damage. In the case of single-sided circuit boards, the problem is often the result of improper wave soldering. The lift can be prevented by using extreme caution while handling PCBs and avoiding excessive force when handling components.

Component shifting

Component shifting is one of the most common defects encountered in PCB assembly. It can be caused by a number of factors, including the placement of components incorrectly. For example, a component placed in a way that is not oriented correctly may float, resulting in a realignment of the component.

In some cases, the cause of component shifting is due to mismatching of the parts to the pad geometry. This causes the component to move towards the thermal mass closest to it. Other causes include bent leads, improperly placed components, or oxidation. Fortunately, there are a number of solutions to component shifting. For instance, adhering to the correct reflow profile, reducing movement during the unreflowed assembly process, and using an aggressive flux can all help minimize component movement.

Soldering ball defects

Soldering ball defects are common in the SMT assembly process. They are essentially balls of solder that separate from the main body of the solder. To prevent them, you should adjust the mounting pressure on the chip mounter to a precise setting. This will prevent the solder paste from being squeezed out of the pad and increase the chance that the solder paste will be generated properly.

A good solder joint will be clean, symmetrical, and have a concave shape. On the other hand, a bad solder joint may be large and have a long stem. Another common defect is disturbed joints, which will have a flaky, distorted, or uneven appearance.

Thermal imaging

Thermal imaging is a powerful tool for quality control, speeding up PCB and component repairs. By identifying hot spots, thermal images can point out faulty components or areas that are using too much power. This information can help designers reduce power consumption and prolong battery life. Thermal imaging can also detect areas that have poor thermal management, requiring more cooling, larger heat sinks, or even redesign.

Thermal imaging for PCB defects can also help designers and engineers determine the cause of defects. When a test board fails to pass quality control tests, a thermal imager can reveal the problems. It can also show the differences in temperature between two different areas of a board, revealing how the two differ.

5 SMT-juottamisen laatuun vaikuttavaa tekijää

/0 Kommentit/osoitteessa /by

5 SMT-juottamisen laatuun vaikuttavaa tekijää

SMT-juottamisen laatuun vaikuttavat useat tekijät. Näihin kuuluvat laitteiden kunto, juotospastan laatu ja vakaus. Näiden tekijöiden ymmärtäminen auttaa sinua parantamaan SMT-juotosprosesseja. Paras tapa parantaa SMT-juottamisen laatua on toteuttaa parannuksia kaikilla osa-alueilla.

Vakaus

Valmistusprosessissa, jossa komponentit sijoitetaan piirilevylle, juotosliitosten vakaus on tärkeää piirin suorituskyvyn kannalta. Tietyissä olosuhteissa juotosprosessi voi kuitenkin olla epävakaa. Näissä olosuhteissa käytetään lyijytöntä SnAgCu-juotospastaa alustaan kohdistuvan lämpörasituksen vähentämiseksi. Tämäntyyppisellä juotospastalla on etu muihin materiaaleihin verrattuna: sitä voidaan käyttää erilaisilla alustoilla ja se voidaan levittää annostelemalla tahna laitteen pinnalle.

Hyvä juotospasta on stabiili tiettyyn lämpötilaan asti. Paras tapa tarkistaa juotospastan stabiilisuus on mitata sen viskositeetti viskosimetrillä. Hyvän juotospastan pitäisi olla 160 Pa*S:n ja 200 Pa*S:n välillä.

Toistettavuus

Juotosprosessin aikana juotosvirta on avainasemassa juotosprosessin onnistumisessa. Jos juoksevaa ainetta ei ole riittävästi tai siinä on liikaa epäpuhtauksia, juotosprosessi voi epäonnistua. Paras tapa varmistaa SMTS-juottamisen toistettavuus on valmistella komponentit ja piirilevytyynyt huolellisesti ennen juottamista. On myös tärkeää ylläpitää uudelleenjuottolämpötila asianmukaisesti ja välttää kokoonpanon liikkumista uudelleenjuottamisen aikana. Lopuksi seos on analysoitava mahdollisten epäpuhtauksien varalta.

Vaikka lyijyttömiä juotoksia suositellaankin, lyijyjuotoksia voidaan käyttää tietyissä tapauksissa. On kuitenkin tärkeää huomata, että lyijyjuotteessa ei ole luotettavien liitosten tekemiseen tarvittavaa vuota. Tämän seurauksena juotosprosessi ei ole toistettavissa.

Laitteiden tila

SMT-juottamisen laatuun vaikuttavat monet tekijät. Näihin tekijöihin kuuluvat piirilevytyynyjen suunnittelu, juotospastan laatu ja valmistuksessa käytettävien laitteiden kunto. Jokainen näistä tekijöistä on olennainen tekijä reflow-juottamisen laatuvakuutuksen kannalta. Lisäksi ne voivat myös vaikuttaa juotosvirheisiin. Juotoslaadun parantamiseksi on olennaista käyttää erinomaisia piirilevytyynyjen malleja.

Komponenttien valinnan lisäksi asennustarkkuus on toinen juotosliitoksen laatuun vaikuttava tekijä. Asennuksessa käytettävien laitteiden on oltava erittäin tarkkoja, jotta komponentit pysyvät vakaina. Lisäksi asennuskulman on oltava oikea, jotta napalaite on oikein suunnattu. Myös komponentin paksuuden asennuksen jälkeen on oltava sopiva.

Juotospastan laatu

Juotosvirheet voivat johtua monista eri tekijöistä. Usein nämä ongelmat johtuvat virheellisestä piirilevysuunnittelusta. Virheellinen tyynyjen suunnittelu voi johtaa komponenttien siirtymiseen tai tombstone-muotoon sekä juotosvirheisiin. Tästä syystä piirilevytyynyjen suunnittelu on tutkittava huolellisesti näiden ongelmien välttämiseksi.

Lämpötila ja kosteus vaikuttavat merkittävästi juotospastan laatuun. Ihanteellinen lämpötila levittämiselle on noin 20 celsiusastetta ja oikea kosteus on kolmestakymmenestä viiteenkymmeneen prosenttia. Korkea kosteus voi aiheuttaa pallojen muodostumista, mikä vaikuttaa juotosprosessiin. Kaavintaterän nopeus ja laatu ovat myös tärkeitä juottamiseen vaikuttavia tekijöitä. Optimaalisen tuloksen saamiseksi juotospastaa olisi levitettävä aloittaen ytimestä ja siirtyen kohti levyn reunoja.

Nopeus, kaapimen paine, kaavan laskeutumisnopeus ja kaavan puhdistustila on optimoitava, jotta juotospastan tulostus olisi mahdollisimman tehokasta. Vääränlainen nopeus voi johtaa epätasaiseen juotospastan tulostukseen ja vähentää tuotannon tehokkuutta. Toinen kriittinen parametri on sabluunan puhdistustiheys. Liian suuri tai liian pieni sabluunan puhdistusnopeus voi aiheuttaa tinan kertymistä, mikä voi vaikuttaa tuotannon tehokkuuteen.

PCB-suunnittelu

Piirilevysuunnittelu on kriittinen osa valmistuksen laatua. Siihen kuuluu komponenttien oikea sijoittelu levylle, jotta varmistetaan, että ne on asennettu oikein. Suunnittelussa on oltava riittävästi tilaa mekaanisille kiinnitysrei'ille. Muuten herkät komponentit voivat vaurioitua. Lisäksi juotosliitokset pinta-asennettavien komponenttien jalanjälkien lähellä voivat aiheuttaa oikosulkuja. Näin ollen on tärkeää, että piirilevysuunnittelussa voidaan sijoittaa oikein sekä tavanomaiset että pinta-asennettavat komponentit.

Komponenttien oikean sijoittelun lisäksi myös asianmukainen piirilevysuunnittelu voi edistää SMT-juottamista. HP:n tilastojen mukaan noin 70-80 prosenttia valmistusvirheistä johtuu piirilevysuunnittelun puutteista. Piirilevyn suunnitteluun vaikuttavia tekijöitä ovat muun muassa komponenttien sijoittelu, lämpöalustojen suunnittelu, komponenttipakkaustyypit ja kokoonpanomenetelmä. Piirilevysuunnittelussa on otettava huomioon myös sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC) kohdat ja läpivientien sijainnit.