What is Solder Mask?

/0 Kommentit/osoitteessa /by

What is Solder Mask?

In the electronic manufacturing industry, solder masks are used to help ensure a successful soldering process. These masks are commonly green in color, and their fine-tuned formulations allow manufacturers to maximize their performance. The masks must adhere to the PCB laminate to achieve optimum performance. Good adhesion allows masks to print narrow dams between tight SMD pads. Green solder masks also respond well to UV exposure, which helps cure them for optimal performance.

Process of applying solder mask to a circuit board

The process of applying solder mask to a circuit boards has many steps, including pretreatment, coating, drying, prebaking, registration, exposure, developing, final curing, and inspection. In addition, it can also involve screen printing. Depending on the process, soldermask thickness can vary.

A solder mask is a layer of solder that is applied to a circuit board before soldering. This layer protects copper traces from oxidation, corrosion, and dirt. While solder mask is often green in color, other colors can be applied as well. Red solder mask is usually reserved for prototyping boards.

The size of the solder mask is defined by the tolerance between it and the pads. Normally, it is half of the spacing between pads. However, it can be as small as 50um. This clearance must be accurate or else solder mask will become contaminated with tin.

Colors of solder mask vary from one manufacturer to another. The most common colors are red, blue, white, and black. A colored solder mask can make a PCB easier to identify. Clear solder masks can also be used to add a bit of personality to a board.

Types of solder masks

Solder masks can be made in several different types. The most common type is made of liquid epoxy, which is a thermosetting polymer. The epoxy hardens when exposed to heat, and the shrinkage post-hardening is very low. This type of solder mask is suited for a variety of applications. Another type is liquid photo imageable solder mask, which consists of a blend of polymers and solvents that are mixed only before application. This allows for a longer shelf life and more color choices for circuit boards.

Solder masks are placed on the copper layer to shield it from oxidation. They also protect the copper tracks on the PCB from forming a bound scaffold. These masks are essential for preventing solder bridges, which are unwanted electrical relations between transmitters. They are typically used with tie washing and reflow systems, and when connecting pieces.

The most common types of solder masks are photoimageable and liquid. The first two are more expensive. Photo imageable solder masks are printed onto the PCB using a special ink formulation. They are then exposed to UV light to dry. The next stage of the soldering process involves removing the mask with developers, which are water sprays directed at high pressure.

Solder masks are used in broadcast communications gear, media transmission gadgets, and PCs. These devices require a high level of reliability and trustworthiness. Flexible PCBs are also used in radio and television sets.

Colors of solder mask

Solder masks come in various colors, which make them easier to identify. The original color of a solder mask was green, but today there are many different colors available. These colors can be either glossy or matte. While green remains the most common color, others are also in high demand.

Solder masks are available in a variety of colors, from green to red. While many people prefer red to be more professional and bright, there are advantages and disadvantages to both options. Green is less irritating to the eyes and is the most widely used color among PCB manufacturers. It is also less expensive than other colors. However, red is not as good a contrast as green and is less ideal for inspection of the board traces.

Solder masks are available in different colors to meet the requirements of a wide range of products. Purple solder masks are particularly useful for submarine PCBs, as they provide excellent contrast between the two planes. However, this color is not ideal for displaying white silk printing or gold immersion surfaces. Purple masks are more expensive than other PCB colors and are typically used for a specific application.

Colors of solder masks can be white, red, or black. However, black solder masks tend to be more expensive and take longer to manufacture. Black solder masks also absorb heat and have the lowest contrast, which increases the chances of failure. In addition, black solder masks can discolor the silkscreen, so assemblers should use thermal-coupling or temperature sensors to monitor solder mask temperature.

Keraaminen PCB Vs Metal Core PCB

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Keraaminen PCB Vs Metal Core PCB

Ceramic pcbs are more thermally efficient than their metal counterparts. This means that the operating temperature of a PCB will be lower. Aluminum PCBs, on the other hand, will be subject to a dielectric layer, while ceramic PCBs will not. In addition, ceramic PCBs are more durable than their metal counterparts.

FR4 vs ceramic pcb

The main difference between FR4 PCB and ceramic PCB is their thermal conductivity performance. FR4 PCB is prone to high thermal conductivity while ceramic PCB is prone to low thermal conductivity. Ceramic PCBs are better for applications that need high thermal conductivity. However, they are more expensive.

FR4 PCB has some advantages over ceramic PCB, but is not a strong competitor to ceramic PCB. Ceramic PCBs have higher thermal conductivity, making it easier for heat to reach other components. They are also available in a variety of shapes and sizes.

The main advantage of ceramic PCBs is their low electrical conductivity and high thermal conductivity. Moreover, they are better insulators, making it easier for high-frequency circuits. In addition, ceramic PCBs are more resistant to corrosion and normal wear and tear. They can also be combined with a plasticizer or lubricant to create a flexible, reusable curtain. Another key advantage of ceramic PCBs is their high heat transmission capacity. This allows them to disperse heat across the entire PCB. By contrast, FR4 boards are largely dependent on cooling gadgets and metal structures to achieve the desired thermal conductivity.

Moreover, FR4 has a relatively low thermal conductivity. Compared to ceramic materials, FR4 is only a few times more conductive. For example, aluminum oxide and silicon carbide are 100 times more thermally conductive than FR4, while beryllium oxide and boron nitride have the highest thermal conductivity.

LTTC vs metal core pcb

A ceramic PCB, also known as a low-temperature-co-fired ceramic (LTTC) PCB, is a type of PCB that has been specially crafted for low temperatures. Its manufacturing process is different from that of a metal-core PCB. In the case of LTTC, the PCB is made of an adhesive substance, crystal glass, and gold paste, and it is fired at a temperature below 900 degrees Celsius in a gaseous oven.

Metal-core PCBs are also more efficient at dissipating heat, allowing them to be used for high-temperature applications. In order to do this, they use thermally-conductive dielectric materials, acting as a heat-wicking bridge to transfer heat from core to plate. However, if you are using an FR4 board, you will need to use a topical heat sink.

In addition to their superior heat dissipation and thermal expansion, metal core PCBs also feature higher power density, better electromagnetic shielding, and improved capacitive coupling. These benefits make them a better choice for electronic circuits that need to be cooled.

FR4

Thermal conductivity performance of ceramic PCBs is much higher than that of metal core PCBs, which may be a reason for their higher prices. Unlike metal core boards, ceramic PCBs don’t require via drilling and deposition to dissipate heat. The difference between these two types of boards lies in the type of solder mask used. Ceramic PCBs generally have dark colors, whereas metal core boards have an almost-white solder mask.

Ceramic PCBs have higher thermal conductivity than FR4, a material most commonly used for PCB mass production. However, FR4 materials have relatively low thermal conductivity, making them less suitable for applications requiring temperature cycling or high temperatures. Moreover, ceramic boards tend to expand faster once the substrate temperature reaches the glass transition temperature. Rogers materials, on the other hand, have high glass transition temperatures and stable volumetric expansion over a wide temperature range.

Metal core PCBs are made from aluminum or copper. They have a metal core instead of FR4 and a thin copper coating. This type of PCB can be used to cool multiple LEDs and is becoming more common in lighting applications. Metal core PCBs have certain design restrictions, but they are easier to manufacture.

Metal core PCBs have superior heat dissipation, dimensional stability, and electrical conductivity. They can also offer improved power density, electromagnetic shielding, and capacitive coupling. Compared to ceramic PCBs, metal core PCBs cost less. They are often used in communication electrical equipment and LED lighting.

Kuinka määritetään kerrosten lukumäärä PCB:ssä?

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Kuinka määritetään kerrosten lukumäärä PCB:ssä?

Ennen kuin päätetään piirilevyn kerrosten lukumäärästä, on tärkeää määrittää, mihin tarkoitukseen piirilevyä käytetään. Tämä vaikuttaa tarvittavien kerrosten määrään, samoin kuin elektroniikkapiirin monimutkaisuus ja sen kuluttama teho. Yleisesti ottaen huipputekniikan sovellukset vaativat suuren määrän kerroksia.

Using the signal layer estimator

PCB layer count estimation is a crucial step in board manufacturing. The more layers a circuit board has, the more expensive it will be. More layers also require more production steps, materials, and time. Using the signal layer estimator will help you determine the right number of layers to use for your PCB. Then, you can adjust the board accordingly for an efficient design.

The signal layer is the first layer of a two-layer PCB stackup. The copper material used for layer one is 0.0014 inches thick. It weighs approximately one ounce. This layer’s effect will vary depending on the size of the boards.
Using the ground plane estimator

The number of layers required for a given design depends on the power levels and complexity of the circuits. More layers increase the cost of production, but they also allow for more tracks and components. Therefore, layer count estimation is an important step in the design process. Sierra Circuits has created a tool called the Signal Layer Estimator, which can help you determine the number of layers required for your PCBs.

PCB design is critical to the performance of your device. The design process must specify the number of layers for power, ground, routing, and special considerations. PCBs can have as many as four layers, and the signal layers must be close together. This arrangement reduces unwanted signals and keeps the opposition between currents and circuits within acceptable limits. The ideal range for this opposition is 50 to 60 ohms. Too low of an impedance and you could experience spikes in the drawn current. On the other hand, too high an impedance will generate more electromagnetic interference and expose the board to foreign interference.

Managing a good stackup

Managing a good stackup in PCBA design requires an understanding of the various demands on stackup. The three main demands are controlled impedance, crosstalk control, and interplane capacitance. Fabricators cannot account for the first two demands, because only the design engineer knows what they need.

The layers of a PCB must be stacked in such a way that they are compatible and can transmit signals. In addition, the layers must be coupled to each other. The signal layer must be adjacent to the power plane, mass plane, and ground plane. To achieve these objectives, the best mode is an 8-layer stackup, but you can customize this to suit the requirements of your design.

Good stackup can reduce crosstalk, which is energy that moves from one PCB trace to the next. There are two types of crosstalk: inductive and capacitive. Inductive crosstalk is dominated by return currents, which generate magnetic fields in the other traces.

Considering component keep-out or head-room restrictions

When determining the number of layers on your PCB, keep in mind any head-room or component keep-out restrictions that may apply. Head-room restrictions refer to areas on a board where the physical shape of the components are too close to the board or where the board is not large enough to accommodate a particular component. These are usually noted on the schematic. The type of components on the board and the overall layout will determine the number of layers.

Calculating microstrip and stripline impedance for high-speed signals

Using the same mathematical formula, we can calculate the impedance of both striplines and microstrips for high-speed signals. Unlike a stripline, a microstrip’s characteristic impedance is dependent on the width of its trace, not its height. As a result, the higher the frequency, the higher the microstrip’s characteristic impedance.

In circuit design, controlled-impedance lines are most often set up in a microstrip configuration. The edged-coupled microstrip configuration uses a differential pair on an external layer of the circuit board with a reference plane adjacent. The Embedded microstrip, on the other hand, utilizes additional dielectric materials such as Soldermask. In addition to this, stripline routing is commonly symmetrical.

The values of impedance are not always accurate because the circuits are influenced by a variety of factors and parameters. Incorrectly calculated values can lead to PCB design errors and can interfere with the operation of the circuit. In order to avoid such a situation, use an impedance calculator. It is a powerful tool to tackle impedance problems and to get accurate results.

FPGA:n ja CPLD:n välinen ero

/0 Kommentit/osoitteessa /by

FPGA:n ja CPLD:n välinen ero

The two types of programmable logic chips are the Field Programmable Gate Array (FPGA) and the Complex Programmable Logic Device (CPLD). The former is a “fine-grain” device, whereas the latter is based on larger blocks. The two types have different strengths and weaknesses. While FPGAs are better for simple applications, CPLDs are ideal for complex algorithms.

CPLD is a programmable ASIC device

A CPLD is a programmable IC device that is composed of a macrocell. The macrocell contains AND arrays and flip-flops, which complete the combinational logic function. The AND array generates a product term, which is the output of the CPLD. The product term number is also an indication of the CPLD’s capacity. Similarly, an AND-OR array has a programmable fuse at each intersection.

CPLDs can be programmed using a hardware description language. These languages can be used to write and test software. For example, an engineer can write a hardware description language (HDL) for a CPLD, which can be read by a CPLD. The code is then downloaded into the chip. The CPLD chip is then tested to ensure that it is functional, and any bugs can be fixed by revising the schematic diagram or hardware description language. Eventually, the prototype can be sent to production.

CPLD is more suitable for algorithms

CPLDs are large-scale integrated circuits that can be designed to implement a large number of complex algorithms. They use a combination of CMOS EPROM and EEPROM programming technologies and are characterized by their high density and low power consumption. Their high-density architecture enables them to achieve extremely high speeds and high-density operation. CPLDs are also extremely complex, with a large number of internal components.

CPLDs are also faster and more predictable than FPGAs. Because they’re configured using electrically erasable programmable read-only memory (EEPROM), they can be configured on-chip when the system boots up, unlike FPGAs, which require an external non-volatile memory to feed the bitstream. This makes CPLDs more suitable for algorithms than FPGAs for many applications.

CPLD is more secure

There are some key differences between FPGAs and CPLDs. FPGAs are composed of programmable logic, whereas CPLDs use a more flexible structure. CPLDs have fewer programmable features, but they are still easier to program. CPLDs are often constructed as a single chip with a number of macrocells. Each macrocell has a corresponding output pin.

The first significant difference between the two types of chips is the way that clocks are generated. CPLDs can use a single external clock source or a number of unique clock generating chips. These clocks have defined phase relationships and can be used to improve chip programming performance. A CPLD can be programmed in several ways, and the design can be altered multiple times if necessary.

CPLDs also have a lower overall cost of ownership. This factor makes them less expensive to produce. CPLDs can be used for many different applications. For example, a CPLD may contain a lot of discrete components, but it can also contain multiple programmable logic elements. This increases flexibility.

CPLD is cheaper

A CPLD is more cost-effective than an FPGA, although FPGAs have certain limitations. Because of the smaller size of CPLDs, the circuitry is not as deterministic, which can complicate timing scenarios. Nevertheless, there are a number of advantages associated with FPGAs, including greater flexibility and security.

CPLDs can be programmed using electrically erasable programmable read-only memory, unlike FPGAs, which rely on static random access memory. As a result, CPLDs can configure themselves during a system boot-up, whereas FPGAs must be reconfigured from external non-volatile memory. CPLDs are also more power-efficient and thermally-efficient than FPGAs.

A CPLD is made up of complex programmable logic macro cells that are linked together with an interconnect matrix. This matrix is reconfigurable and can support large-scale, high-speed logic designs. A typical use for a CPLD is as a configuration memory for FPGAs, such as a system bootloader. A CPLD has a non-volatile memory, while FPGAs use external memory to load the configuration.

CPLD is more suitable for timing logic

The CPLD is an integrated circuit that can perform multiple tasks. Its flexibility and programmability are enhanced by its Logic Doubling architecture, which enables double latch functions per microcell. This technology allows a smaller device with ample room for revisions. CPLDs can perform more functions than a traditional CMOS, including multiple independent feedbacks, multiple routing resources, and individual output enable.

CPLDs are more flexible than conventional logic, as they do not need external configuration memory. Unlike FPGAs, CPLDs use EEPROM, a non-volatile memory that retains the configuration even when the system is turned off.

PCB-pintakäsittelyjen edut ja haitat

/0 Kommentit/osoitteessa /by

PCB-pintakäsittelyjen edut ja haitat

Pintakäsittelyt voidaan luokitella monin eri tavoin. Tässä artikkelissa käsitellään piirilevyjen pintakäsittelyn tärkeimpiä ominaisuuksia ja erityyppisten piirilevytuotteiden vaatimuksia. Kunkin tyypin etuja ja haittoja käsitellään. Voit määrittää oikean pintakäsittelyn piirilevyhankkeellesi seuraavan taulukon avulla.

ENTEC 106(r)

Piirilevyteollisuudessa yleisimmin käytetty pintakäsittelyaine on ENEPIG. Se on kaksikerroksinen metallipinnoite, joka koostuu 2-8 min Au:sta 120-240 min Ni:n päällä. Nikkeli toimii esteenä kuparille piirilevyn pinnalla. Kulta suojaa nikkeliä korroosiolta varastoinnin aikana ja antaa alhaisen kosketusvastuksen. ENIG on usein kustannustehokas valinta piirilevyille, mutta on tärkeää käyttää oikeita levitysmenetelmiä.

Galvanoidun kullan edut ja haitat elektrolyyttiseen nikkeliin (ESN) verrattuna ovat ensisijaisesti kustannustehokkuus ja pinnoituksen helppous. Elektrolyyttisen nikkelin sijaan galvanoitu kulta on erittäin kestävää ja sillä on pitkä säilyvyysaika. Galvanoitu kulta nikkelin päälle on kuitenkin kalliimpaa kuin muut pinnoitteet. Lisäksi nikkelin päälle galvanoitu kulta häiritsee etsausta, ja sitä on käsiteltävä varovasti vaurioiden välttämiseksi.

ENEPIG

Piirilevyjen pintakäsittelyjä on kaksi pääluokitusta: Tässä artikkelissa tarkastellaan näiden kahden pintakäsittelyn eroja ja vertaillaan niiden etuja ja haittoja. Siinä käsitellään myös sitä, milloin kumpaakin kannattaa käyttää.

ENIG-pintakäsittely on kolmikerroksinen, liimattu metallipinta. Aiemmin tätä materiaalia käytettiin pääasiassa piirilevyissä, joissa oli toiminnallisia pintaliitoksia ja korkeat säilyvyysvaatimukset. Palladiumin korkeat kustannukset ja vaatimus erillisestä valmistuslinjasta johtivat kuitenkin materiaalin epäonnistumiseen. Viime vuosina materiaali on kuitenkin tehnyt paluun. Sen korkeataajuusominaisuudet tekevät siitä erinomaisen valinnan korkeataajuussovelluksiin.

ENIG:hen verrattuna ENEPIG:ssä käytetään ylimääräistä palladiumkerrosta kulta- ja nikkelikerrosten välissä. Tämä suojaa nikkelikerrosta hapettumiselta ja auttaa ehkäisemään mustan tyynyn ongelmaa. Koska palladiumin hinnat ovat viime aikoina laskeneet, ENEPIG on nyt laajalti saatavilla. Se tarjoaa samat edut kuin ENIG, mutta on yhteensopivampi lankaliimauksen kanssa. Prosessi on kuitenkin monimutkaisempi, vaatii lisätyövoimaa ja voi olla kallis.

HASL

Piirilevyn pintakäsittelyn HASL-luokitus tarjoaa erinomaisen juotettavuuden ja pystyy mukautumaan useisiin lämpösykleihin. Tämä pintakäsittely oli aiemmin alan standardi, mutta RoHS-standardien käyttöönotto on pakottanut sen pois vaatimustenmukaisuudesta. Vaihtoehtona HASL:lle on lyijytön HASL, joka on ympäristöystävällisempi, turvallisempi ja paremmin direktiivin mukainen.

Piirilevyjen pintakäsittely on kriittinen luotettavuuden ja yhteensopivuuden kannalta. Asianmukainen pintakäsittely voi estää kuparikerroksen hapettumisen, mikä heikentää piirilevyn juotettavuutta. Pintakäsittelyn laatu on kuitenkin vain yksi osa kokonaisuutta. On otettava huomioon myös muita näkökohtia, kuten piirilevyn valmistuskustannukset.

Kova kulta

Piirilevyjen pintakäsittelyjä on monia luokitteluja, mukaan lukien kova kulta ja pehmeä kulta. Kovakulta on kultaseos, joka sisältää nikkeli- ja kobolttikomplekseja. Tätä tyyppiä käytetään reunaliittimissä ja piirilevyn koskettimissa, ja sen puhtaus on yleensä suurempi kuin pehmeän kullan. Pehmeää kultaa taas käytetään tyypillisesti johdinsidontasovelluksissa. Se soveltuu myös lyijyttömään juottamiseen.

Kovakultaa käytetään yleensä komponentteihin, joiden kulutuskestävyys on korkea. Tämäntyyppistä pinnoitusta käytetään RAM-siruissa. Kovakultaa käytetään myös liittimissä, mutta kultasormien on oltava 150 mm:n etäisyydellä toisistaan. Ei myöskään ole suositeltavaa sijoittaa pinnoitettuja reikiä liian lähelle kultasormia.

Upotuspurkki

Piirilevyjen pintakäsittelyt ovat kriittinen prosessi piirilevyjen valmistuksen ja piirikorttien kokoonpanon välillä. Niillä on tärkeä rooli alttiina olevien kuparipiirien säilyttämisessä ja sileän pinnan tarjoamisessa juottamista varten. Tavallisesti piirilevyn pintakäsittely sijaitsee piirilevyn uloimmassa kerroksessa kuparin yläpuolella. Tämä kerros toimii kuparin "pinnoitteena", joka varmistaa asianmukaisen juotettavuuden. Piirilevyjen pintakäsittelyjä on kahdenlaisia: metallisia ja orgaanisia.

Upotustina on metallinen pintakäsittely, joka peittää piirilevyn kuparin. Sen etuna on, että se voidaan helposti muokata uudelleen juotosvirheiden sattuessa. Sillä on kuitenkin joitakin haittoja. Se voi esimerkiksi tahriintua helposti, ja sen säilyvyysaika on lyhyt. Tämän vuoksi on suositeltavaa, että käytät upotustinaista piirilevyn pintakäsittelyä vain, jos olet varma, että juotosprosessisi ovat tarkkoja.

Miksi joustava PCB tarvitsee jäykisteitä

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Miksi joustava PCB tarvitsee jäykisteitä

PCB-jäykiste tarvitaan antamaan PCB:lle sen jäykkyys. PCB:n jäykistämiseen on saatavilla useita materiaaleja. Jotkut ovat kalliimpia kuin toiset, kuten FR4 tai ruostumaton teräs. Sinun on päätettävä, mikä tyyppi sopii parhaiten erityistarpeisiisi.

Ruostumaton teräs

Joustavat painetut piirilevyt (PCB) ovat nykyään markkinoiden suosituimpia PCB-tyyppejä. Niiden joustavuuden ansiosta suunnittelijat voivat suunnitella piirisarjoja, jotka eivät ole mahdollisia jäykillä piireillä. Joustavan piirilevyn jäykkyyden puute voi kuitenkin johtaa suorituskykyyn ja kestävyyteen liittyviin ongelmiin. Tästä syystä taipuisat piirilevyt sisältävät usein ruostumattomasta teräksestä valmistettuja jäykisteitä.

Jäykiste voi olla joko paksu tai massapainotteinen ja kiinnitetty joustavaan piirilevyyn samalle puolelle kuin komponentit. Jos joustava piirilevy on koottu pinnoitetuilla läpireikäliitännöillä, jäykisteet voidaan kiinnittää liittimen vastakkaiselle puolelle. Tämän jälkeen jäykisteet tiivistetään paikoilleen painesensitiivisillä liimoilla tai lämpöliimauksella.

Joustavien piirilevyjen jäykisteiden käyttöä käytetään yleisimmin joustopiireissä. Ne auttavat ylläpitämään joustopiirin oikean paksuuden ja estävät komponenttien ja juotosliitosten rasituksen. Tämäntyyppinen jäykiste voidaan kiinnittää lämpöliimattujen akryyliliimojen tai PSA-liimojen avulla.

Alumiini

Joustavat piirilevyt vaativat usein jäykisteitä. Ne vähentävät levyn joustavuutta ja tarjoavat mekaanista tukea komponenteille kokoonpanon aikana. Niillä on myös merkitystä lämmönpoiston kannalta. Jäykisteitä on useita erilaisia, ja jokainen tarjoaa erilaisia etuja. Jäykisteet voivat esimerkiksi parantaa juotoskestävyyttä, lisätä sidoslujuutta ja rajoittaa levyn taivutuskykyä.

Yleensä jäykistimet kiinnitetään piirilevyyn paineherkällä teipillä. PSA on tähän tarkoitukseen suosittu liimamateriaali, joka on suunniteltu kestämään korkean lämpötilan reflow-syklejä. Käytettävän liiman tyyppi riippuu jäykisteiden pituudesta ja sijainnista. Jos jäykisteet ulottuvat joustopiirin puolta pidemmälle, on tärkeää käyttää PSA:ta niiden kiinnittämiseen levyyn. Lisäksi PSA ei välttämättä sovellu liian lyhyille tai liian pitkille jäykisteille.

Alumiini on vaihtoehtoinen jäykisteiden materiaali. Tällä materiaalilla on parempi lämmönsieto ja jäykkyys kuin muilla materiaaleilla. Alumiini on kalliimpaa, mutta se voi olla kestävämpää kuin muut materiaalit.

Kapton

Kun työskentelet joustavien piirilevyjen kanssa, on tarpeen ottaa suunnittelussa huomioon jäykisteet. Jäykisteen lisääminen voi lisätä juotosvastusta ja vahvistaa komponenttien välisiä yhteyksiä. Se voi myös auttaa jännityksenpoistossa ja lämmönsiirrossa. Useimmissa tapauksissa jäykisteet liimataan samalle puolelle joustavaa piirilevyä kuin komponentit.

FR4 ja polyimidi ovat kaksi materiaalia, joita käytetään yleisesti jäykisteinä. Nämä materiaalit ovat halpoja, ja ne voivat tarjota tasaisen pinnan joustavalle piirilevylle. Ne tarjoavat myös erinomaisen juotoskestävyyden ja voivat tarjota tarvittavan tuen pick-and-place-prosessien aikana.

Jäykisteiden sijoittaminen on tärkeää, koska ne on asennettava samalle puolelle kuin asennettavat osat. Tämä mahdollistaa myös helpon pääsyn juotospinnoille. Vaikka jäykisteet ovat tärkeitä, jotkut asiakkaat voivat jättää jäykisteet kokonaan pois ja käyttää FR-4-kehystä SMT-kannattimen sijasta.

FR4

FR4-jäykisteet joustaville piirilevyille ovat erinomainen tapa ylläpitää ja reitittää joustavia piirilevyjä. Ne toimivat ulottamalla FR-4-jäykistysmateriaalin kaistale joustavaan piirilevyryhmään. Tämä auttaa joustavaa piirilevyä säilyttämään oikean muotonsa ja välttämään halkeamia johdinkerroksissa. Sen lisäksi, että nämä laitteet tarjoavat tukea kokoonpanon aikana, ne voivat toimia myös lämmönpoistolaitteina.

FR4-jäykisteet voidaan valmistaa useista eri materiaaleista, kuten ruostumattomasta teräksestä ja alumiinista. Ruostumattomasta teräksestä valmistetut jäykisteet kestävät paremmin korroosiota, ovat mukautuvampia ja kestävät paremmin monenlaisia lämpötilaolosuhteita. Ruostumattomasta teräksestä valmistetut jäykisteet ovat yleensä ohuita, 0,1-0,45 mm.

FR4-jäykisteet lisätään joustavaan piiriin viimeisenä valmistusvaiheena. Ne voidaan kiinnittää joko paineherkällä tai lämpökiinnitteisellä liimalla. Valinta voi riippua loppukäyttötarkoituksesta, mutta paineherkät jäykisteet ovat yleensä halvempia kuin lämpökiinnitteiset liimat. Lisäksi lämpökiinnitteinen liima edellyttää, että taivutin asetetaan laminointipuristimeen, joka käyttää lämpöä liiman kovettamiseksi.

Tärkeitä näkökohtia palkattaessa elektroniikan valmistus yritykset

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Tärkeitä näkökohtia palkattaessa elektroniikan valmistus yritykset

Elektroniikkavalmistusyrityksen tuottamien tuotteiden laatu on keskeinen tekijä, joka ratkaisee sen menestyksen markkinoilla. Yritykset, joilla on laatusertifikaatit, ovat lisäbonus. Lisäksi on tärkeää, että yritys kohdistaa tuotteensa tietyille markkinoille. Lisäksi yrityksellä on oltava oikea markkinoiden kohdentamisstrategia, ja sillä on oltava laatusertifikaatit tämän väitteen tueksi.

Tuotekehitys ja tuotanto ovat tärkeitä näkökohtia, kun palkataan elektroniikan valmistusyrityksiä.

Elektroniikkatuotteiden kehitys- ja tuotantoprosessi on tärkeä osa elektroniikan valmistusprosessia. Nämä kaksi osa-aluetta työskentelevät yhdessä luodakseen tuotteita, jotka täyttävät asiakkaan vaatimukset. Tällä alalla valmistetaan monenlaisia tuotteita. Kuluttajatuotteisiin kuuluvat tuotteet, joita käytämme päivittäin, kun taas teollisuustuotteita käytetään esimerkiksi ilmailu- ja autoteollisuudessa. Sotilastuotteita käyttävät kansakuntien asevoimat.

Kun palkkaat elektroniikkavalmistusyrityksen, on useita tekijöitä, jotka sinun tulisi pitää mielessäsi. Ensinnäkin sinun on kehitettävä tiimiäsi. Tiimiin tulisi kuulua työntekijöitä, yhteistyökumppaneita, tavarantoimittajia ja myyjiä. Työntekijät vastaavat tavaroiden tuottamisesta, kun taas yhteistyökumppanit ja toimittajat toimittavat laitteita ja raaka-aineita. Lopuksi myyjät vastaavat tuotteiden myynnistä loppukäyttäjille. Toinen näkökohta on talous. Kuluja kannattaa seurata kirjanpito-ohjelmiston avulla tai palkata kirjanpitäjä hoitamaan kirjanpitoa.

Laadunvalvonta on toinen tärkeä näkökohta. Laadunvalvontajärjestelmä auttaa vähentämään tappioita ja takaiskuja ja pitää kustannukset alhaisina. Samoin laadunvalvonta auttaa varmistamaan, että viranomaismääräyksiä noudatetaan. Joillakin teollisuudenaloilla, kuten autoteollisuudessa, tuotteen tuotos voi vaikuttaa suoraan kuluttajien elämään. Siksi yrityksen ei pitäisi koskaan pihistellä laadunvalvonnassa vain säästääkseen rahaa.

Laatusertifikaatit ovat lisäbonuksia elektroniikan valmistuksen laadunvarmistukseen.

Vaikka elektroniikkateollisuuden laatustandardeista on tullut keskeinen huolenaihe, laatusertifikaatit eivät ole pakollisia. Tämä tarkoittaa, että elektroniikan sopimusvalmistajien, pienten ja keskisuurten yritysten ja jopa joidenkin valtion virastojen ei tarvitse saada laatusertifikaatteja voidakseen tarjota palveluja. Puolustusalan alihankkijat, valtion virastot ja kuljetusteollisuus vaativat kuitenkin usein laatusertifikaatteja.

Valitsemalla elektroniikan valmistusyrityksen, jolla on ISO-sertifiointi, säästät aikaa ja rahaa ja lisäät asiakkaidesi tyytyväisyyttä. Lisäksi sertifioidun yrityksen valitseminen antaa sinulle mielenrauhaa, kun tiedät, että yrityksen prosessit ovat korkeatasoisia ja että se kehittyy jatkuvasti.

Valmistuksen parantamisen lisäksi laatusertifikaatit auttavat sinua parantamaan tuotteitasi ja kommunikoimaan myyjien kanssa. Laadun johdonmukaisuus on tärkeä tekijä menestyksen ja kannattavuuden kannalta teollisuudessa. Elektroniikan alalla johdonmukaisuus on ratkaisevan tärkeää. Standardien ja eritelmien noudattaminen lisää asiakastyytyväisyyttä ja tuotemerkin mainetta.

Markkinoiden kohdentaminen on kriittinen tekijä elektroniikan valmistuksen menestyksen kannalta.

Jos sinulla on idea elektroniikan valmistusyrityksestä, sinun on määriteltävä tuotteiden kohdemarkkinat. Tämä voidaan toteuttaa kahdella tavalla: tuotekehityksellä ja tuotannolla. Tuotekehitykseen kuuluu uusien tuotteiden suunnittelu ja luominen, ja tuotantoon kuuluu asiakkaan eritelmien mukaisten tuotteiden valmistaminen. On olemassa kahdenlaisia tuotteita, jotka kannattaa ottaa kohteeksi: kuluttajatuotteet, joita käytämme päivittäin, ja teollisuustuotteet, joita teollisuus- tai sotilasvoimat käyttävät kaikkialla maailmassa.

Riippumatta siitä, minkä tyyppisestä elektroniikan valmistusyrityksestä on kyse, on tärkeää ymmärtää kohdemarkkinoiden väestörakenne. Markkinoiden segmentointi voidaan tehdä monin eri perustein, kuten sukupuolen, iän ja tulotason perusteella. Demografinen segmentointi voi antaa sinulle luettelon ryhmistä, jotka todennäköisimmin ostavat tuotteitasi. Psykografinen segmentointi puolestaan voi auttaa sinua kohdentamaan kannattavimmat markkinasegmentit.

Kannattavimpien markkinoiden tunnistamisen lisäksi sinun on myös ymmärrettävä, miten Ebolan kaltaiset tapahtumat vaikuttavat maailmanmarkkinoihin. Ebola-epidemia vaikuttaa Saksan ulkopuolisiin maihin, kuten Yhdysvaltoihin, Kiinaan ja Intiaan. Tämä vaikuttaa auto-, tietokone- ja viestintäsektoreihin. Se voi myös lisätä tarvetta etävalvontalaitteille, joiden avulla yritykset voivat jatkaa toimintaansa myös lukitustilanteessa.

Palkkaamiseen liittyvät ongelmat elektroniikan valmistuksen alalla

Elektroniikkateollisuuden ammattitaitovajeen kärjistyessä yritysten on sopeuduttava säilyttääkseen hyvät työntekijät ja houkutellakseen uusia työntekijöitä. Tämä tarkoittaa kannustimien, kuten joustavien aikataulujen, suosittelupalkkioiden ja parempien palkkojen tarjoamista. Hyvien lahjakkuuksien palkkaaminen on olennaisen tärkeää organisaation pitkän aikavälin menestyksen kannalta, joten työnantajien on etsittävä keinoja pitää työntekijät tyytyväisinä ja sitoutuneina. Onnistuneen rekrytoinnin avaintekijä on ehdokkaiden arviointi, erityisesti pehmeiden taitojen arviointi, jota olisi korostettava.

Mikä on PCB Via Hole -toiminto ja -periaate?

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Mikä on PCB Via Hole -toiminto ja -periaate?

Piirilevyn läpivientireikä on avoin reikä, joka on porattu piirilevyn läpi. Reiän seinämä on päällystetty pinnoitusliuoksella, joka sallii sähköisten signaalien virtaamisen reiän läpi. Läpivientireikää porattaessa on tärkeää noudattaa valmistajan sääntöjä oikean halkaisijan ja kuvasuhteen varmistamiseksi. Myös vierekkäisten läpivientien välistä vähimmäisetäisyyttä on noudatettava.

Läpivientireiät

Piirilevyjen läpivientiä käytetään yleisesti piirilevyjen signaalisiirtoihin. Läpivientejä on erityyppisiä, kuten sokeat läpiviennit, upotetut läpiviennit ja mikroläpiviennit. Kukin läpivientityyppi edellyttää tiettyä menettelyä sijoittamisen aikana. Läpiviennit sijoitetaan suunnitteluprosessin reititysvaiheessa, ja ne voidaan sijoittaa joko manuaalisesti tai automaattisesti EDA-ohjelmiston avulla. Kun noudatetaan piirilevyn läpivientien suunnittelusääntöjä, piirilevy voidaan valmistaa täsmälleen sen tarvitsemien eritelmien mukaisesti.

Piirilevyn läpivientireikien periaate ja tehtävä on reitittää signaali pois padista. Tämä tehdään yleensä juotosmaskin avulla. Tämä estää juotospastaa imeytymästä läpivientiin, mikä voi johtaa liitosvirheisiin. Jos läpivienti on kuitenkin sijoitettu tyynyn porausreiän sisään, juotosmaskia ei voida käyttää läpivientiin, mikä aiheuttaa luotettavuusongelman kokoonpanon aikana.

Hautautuneet läpiviennit

Maahan upotettuja läpivientejä käytetään piirilevyn piirien lisäämiseen ilman, että piirilevyn koko tai paino kasvaa. Ne valmistetaan eri prosessilla kuin tavallinen kaksipuolinen piirilevy. Toisin kuin muuntyyppiset haudatut läpiviennit, ne eivät vaikuta pinta-asennettaviin komponentteihin tai jälkiin.

Maahan upotettuja läpivientejä käytetään usein suunnitteluun liittyvistä syistä, kuten komponenttien tiheysvaatimusten täyttämiseksi. Ne myös pienentävät piirilevyn kokoa, mutta prosessi vaatii myös enemmän tarkkuustarkastuksia ja vaiheita valmistusprosessissa. Maahan upotetut läpiviennit ovat myös halvempia valmistaa, mutta projektissa on käytettävä hyvämaineista elektroniikan sopimusvalmistuskumppania.

Microvias

Mikroviat ovat halkaisijaltaan pieniä reikiä, jotka on pinnoitettu. Niitä käytetään johdotustiheyden lisäämiseksi ja piirilevyn kerrosten määrän vähentämiseksi. Mikroviat vähentävät myös läpivientireikien tarvetta ja mahdollistavat pienemmän alustan kokonaiskoon. Ne ovat myös yksi kustannustehokkaimmista menetelmistä johdotustiheyden lisäämiseksi. Tässä artikkelissa keskitytään mikroviasien hyötyihin ja siihen, miten ne voivat auttaa sinua tekemään suunnittelustasi toimivamman.

Microviasilla vähennetään painetun piirilevyn reikien määrää. Niiden halkaisija voi olla jopa 15 um. Tämä tekniikka vaatii enemmän aikaa ja vaivaa, mutta sillä on merkittäviä etuja. Mikroviat tarjoavat myös paremman signaalin eheyden, koska niissä on lyhyemmät kytkentäreitit ja vähemmän loisinduktanssia.

Anilineaarinen rengas

Piirilevyn läpivientireikä on reikä, joka porataan kaikkien piirilevyn kerrosten läpi ja päällystetään kuparilla sähköliitäntää varten. Reikä on lieriön muotoinen ja halkaisijaltaan ohut. Sen halkaisija ja vahvuus riippuvat sitä ympäröivän kuparialustan halkaisijasta.

Piirilevyn läpiviennit voidaan valmistaa eri materiaaleista. Läpivienneissä käytettävät materiaalit on usein valmistettu eri metalleista. Läpiviennit valmistetaan tyypillisesti kuparista tai epoksista. Läpivientien käyttö minimoi piirilevytilaa, mikä johtaa pienempiin levyihin. Tämä käytäntö voi kuitenkin olla hankala, koska juottaminen voi täyttää läpivientireiät. Siksi on suositeltavaa käyttää via-in-padeja mahdollisimman vähän.

Luotettavuus

Piirilevyä suunniteltaessa on tärkeää ottaa huomioon, kuinka luotettava piirilevyn läpivientireikä on. Jos se ei toimi luotettavasti, se voi johtaa luotettavuusongelmiin. Luotettavuusongelmat voivat johtua myös juotteen vuotamisesta läpivientireikään. Tämä webinaari auttaa sinua ymmärtämään, miksi piirilevyn läpivientireikien luotettavuus on tärkeää, ja tarjoaa joitakin ratkaisuja.

Piirilevyn läpivientireiän luotettavuus riippuu sen koosta. Läpivientireikiä on kahta perustyyppiä: sokeat läpiviennit ja upotetut läpiviennit. Molemmat ovat tärkeitä signaalin eheyden kannalta, sillä ne vähentävät kohinaa ja sähkömagneettista häiriötä ja auttavat estämään halkeilua ja delaminaatiota. Yleensä piirilevyn läpivientireiän koon tulisi olla 6-150 mikrometriä.

Edut

Piirilevyn läpivientireiät ovat erinomainen tapa varmistaa piirilevyjen luotettavuus. Niiden avulla piirilevy voidaan pinnoittaa ilman, että ilma tai muut nesteet jäävät sen sisälle. Käyttämällä tätä tekniikkaa voit lisätä piirilevyjen luotettavuutta ja parantaa kokoonpanon tuottoa. Tämä prosessi auttaa myös erittäin tehokkaasti minimoimaan tyhjiöiden riskin.

Piirilevyn läpivientireikätekniikka on suosittu signaalinsiirtomenetelmä. Tässä tekniikassa kuparityynyt sijoitetaan suoraan läpivientiin sen sijaan, että signaalijälki reititettäisiin pois komponentin kuparipinnalta. Tämä menetelmä vähentää myös jäljen reititykseen tarvittavan tilan määrää. Tätä menetelmää käytetään yleisimmin BGA-komponenteissa, joiden jako on 0,5 mm ja sitä pienempi. Tämän tekniikan käyttö vähentää signaalireittien pituutta ja vähentää sekä kapasitanssia että loisinduktanssia.

FFC- ja FPC-johdotuksen eron ymmärtäminen

/0 Kommentit/osoitteessa /by

FFC- ja FPC-johdotuksen eron ymmärtäminen

Jos aiot vaihtaa tai päivittää johdotuksesi, sinun on hyvä tietää FPC- ja FFC-kaapeleiden ero. Ensin mainittu on paksumpi, ja siinä on kaksi kerrosta johdinta eristyskohdan välissä. Jälkimmäinen on ohuempi ja siinä on yksi johdinkerros, mikä säästää tilaa. Molempia tyyppejä on saatavana eri kokoisina ja muotoisina. Itse asiassa FPC-kaapeleita on saatavana jopa 0,15 mm:n kokoisina.

FPC

Ensimmäinen asia, joka sinun on tiedettävä, on se, että on olemassa kahdenlaisia joustavia painettuja piirejä. Ne eroavat toisistaan monin tavoin. Ensinnäkin yksikerroksisessa piirissä on vain yksi johdinkerros, kun taas monikerroksisessa piirissä on useita kerroksia. Yksikerroksiset piirit ovat yleensä halvempia valmistaa kuin kaksipuoliset piirit.

Toinen merkittävä ero FFC:n ja FPC:n välillä on kaapeleiden paksuus. Ensin mainittu on paljon ohuempi kuin FFC, ja sen paksuus on yleensä 0,5-0,8 mm. Jälkimmäisen paksuus on tyypillisesti 1,5-2,54 mm. Vaikka molemmat ovat joustavia, ne eivät ole yhtä monipuolisia kuin joustavat lattakaapelit.

Vaikka nämä kaksi joustavaa kaapelia ovat samankaltaisia, FFC on monipuolisempi ja vaatii usein vähemmän tilaa. Se tarjoaa myös paremman EMI/RFI-vaimennuksen ja eliminoi johdinkytkentäongelmat.

IDC

Yksi tärkeimmistä tekijöistä IDC-johdotuksessa on käytettävän liittimen tyyppi. Saatavilla on muutamia erilaisia tyyppejä. Ensimmäinen tyyppi on perinteinen kaksiosainen IDC-liitin. Tätä rakennetta käytetään monissa sovelluksissa, ja sillä on monia etuja. Sillä voidaan esimerkiksi säästää tilaa, vähentää materiaalilaskua ja yksinkertaistaa kokoonpanoa. Se myös poistaa tarpeen käyttää täydentävää pariliitintä.

Toinen tyyppi on litteä taipuisa kaapeli. Tämä kaapeli on hyvin ohut ja sitä voidaan käyttää monissa sovelluksissa. Sitä käytetään yleisesti esimerkiksi kannettavissa tietokoneissa ja näppäimistökaapeleissa. Sitä käytetään myös tulostimissa tulostuspään liittämiseen. Vaikka nämä kaksi tyyppiä ovat samankaltaisia, niissä on muutamia merkittäviä eroja.

IDT

Jos aiot asentaa tietokoneeseen uuden johdotuksen, on tärkeää ymmärtää FFC- ja FPC-johdotuksen ero. Vaikka molemmat kaapelityypit ovat johtavia, FFC-johdotuksella on FPC:hen verrattuna etuja muutamalla tavalla. Ensinnäkin FPC-kaapelit ovat yleensä ohuempia. Niiden paksuus vaihtelee 0,15 mm:stä 0,2 mm:iin. Ne ovat myös suhteellisen edullisia ja ne on helppo asentaa. Yksi haittapuoli on kuitenkin se, että FPC:n liittäminen FFC:hen voi olla monimutkaista.

Toinen merkittävä ero FFC- ja FPC-johdotusten välillä on niiden korkeus. FFC-kaapeleissa on suorat läpijohtimet, kun taas FPC-kaapeleissa voi olla taivutettuja tai kulmajohtimia. FPC-kaapelit soveltuvat näin ollen paremmin piirilevyjen välisiin liitäntöihin.

Tyypilliset sovellukset

Tyypillisesti FFC- ja FPC-piirejä käytetään samoissa sovelluksissa, kuten antenneissa, LCD-televisioissa, kameroissa, kannettavissa tietokoneissa, tulostimissa ja ilmailussa. Näillä kahdella joustavalla johdintyypillä on kuitenkin joitakin eroja. Esimerkiksi taipuisat painetut piirit valmistetaan FCCL:stä (Flexible Copper Clad Laminate), kun taas taipuisat lattakaapelit valmistetaan polyeteenitereftalaatista (PET), kuparilangoista ja polyeteenitereftalaattipinnoitteesta.

Tyypillisesti FFC-kortteja käytetään suoriin johdotuksiin, kun taas FPC-kortteja on mutkia, kulmia ja muita malleja. Vaikka FFC:t ovat suositeltavin valinta datakaapeleihin, FPC:t ovat joustavampia ja niitä voidaan käyttää useammissa sovelluksissa.

Mitkä ovat SMT-jalanjäljen suurimmat ongelmat?

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Mitkä ovat SMT-jalanjäljen suurimmat ongelmat?

SMT-jalanjälkeä käytetään laajalti mikrokontrollereiden toteuttamiseen. SMT:hen liittyy kuitenkin useita ongelmia. Seuraavassa on lueteltu yleisimpiä: Riittämätön juotos, lämpöepätasapaino ja komponenttien vääränlainen sijoittaminen. Nämä ongelmat voivat johtua myös virheellisestä osan nimestä, kirjaston nimestä ja jalanjäljestä.

Komponenttien vääränlainen sijoittelu

Jos komponentti pudotetaan sen sijaan, että se sijoitettaisiin pinta-asennuksen jalanjälkeen, tuloksena voi olla viallinen piirilevy. Tällöin suunnittelua on muutettava sen varmistamiseksi, että kaikki osat näkyvät ylhäältäpäin. Tällaisessa tapauksessa AOI:tä voidaan käyttää vian havaitsemiseen ennen reflow-prosessin aloittamista.

SMT-komponenttien huono sijoittelu voi johtaa huonoon suorituskykyyn ja jopa levyn vikaantumiseen. On erittäin tärkeää sijoittaa osat piirustusten mukaisesti, jotta nämä ongelmat voidaan välttää. On myös tärkeää pitää analogiset ja digitaaliset komponentit erillään toisistaan ja sallia selkeät signaalin paluureitit vertailutasossa.

Terminen epätasapaino

SMT-jalanjäljet voivat olla ongelma, koska ne eivät anna oikean määrän juotetta päästä piirin sisäisiin testipisteisiin. Tämä voi johtaa huonoihin juotosliitoksiin, varsinkin jos komponentti on aaltojuotettava. Tämä ongelma voidaan kuitenkin välttää rakentamalla piirilevyn jalanjälki oikein. Tätä varten on tärkeää muistaa, että osan tyynyjen on oltava riittävän suuria, jotta niihin mahtuu juotospasta. Kun tyynyt ovat liian pieniä, liikaa juotetta voi valua toiseen tyynyyn, mikä aiheuttaa silloittumista. Tämä voi johtua väärin luoduista tyynyistä tai juotospastamaskista. Sitä voi tapahtua myös, jos osat sijoitetaan liian lähelle toisiaan.

Toinen ongelma smt-jalanjäljissä on kuparin epätasainen määrä jalanjäljen molemmin puolin. Tämä voi johtaa komponenttien virheelliseen sijoitteluun ja termiseen epätasapainoon. Tämän ongelman välttämiseksi piirilevyissä olisi oltava tasapainoinen kuparijakauma. On myös tärkeää, että reflow-profiili on asianmukainen delta T:n pienentämiseksi. Tämä parantaa myös piirilevyn pintakäsittelyä. Komponentin sisälle jäänyt kosteus voi myös johtaa termiseen epätasapainoon. Näin ollen piirilevyt olisi säilytettävä kosteuskaapissa tai esipaistettava ennen käyttöä.

Riittämätön juote

SMT-jalanjälkiongelmat johtuvat ylimääräisestä juotteesta, joka voi valua vääriin paikkoihin juotosprosessin aikana. Tämä voi aiheuttaa oikosulkuja tai sähköisiä ongelmia. Se saa myös juotteen näyttämään tylsältä. Ylimääräinen juote voi johtua myös vääränlaisesta suunnittelusta, jolloin tyynyt ja jäljet ovat liian pieniä tai ohuita.

Usein SMT-osat, jotka on sijoitettu liian lähelle piirin sisäisiä testipisteitä, häiritsevät testisondien kosketuskykyä. Toinen yleinen ongelma SMT-osien kanssa on se, että suuremmat komponentit saatetaan sijoittaa pienempien eteen, mikä aiheuttaa varjostusta. Suunnittelijoiden tulisi sijoittaa pienemmät komponentit suurempien komponenttien eteen tämän ongelman välttämiseksi.

Riittämätön juote voi aiheuttaa huonon lujuuden ja heikot liitokset. Riittämätön kostutus voi myös johtaa metallioksidikerroksen muodostumiseen liimatun kohteen päälle. Juotospasta on levitettävä oikein sekä tyynyihin että nastoihin, jotta liitos pysyy lujana.

Pad-to-pin epäsuhta

Ongelma, joka liittyy SMT-jalanjäljessä olevaan alustan ja nastan väliseen epäsuhtaan, voi johtaa riittämättömään juotokseen. Tämä ongelma voi aiheuttaa piirilevyn hylkäämisen valmistajalta. Sen välttämiseksi on useita tapoja. Ensinnäkin, käytä aina oikeaa jalanjälkikirjastoa. Se auttaa sinua valitsemaan komponenttityynyjen oikean koon. Toiseksi pidä mielessä, että padin reunan ja silkkipinnan välisen etäisyyden on oltava sama.

Toiseksi, väärin sovitettu tyyny johtaa todennäköisesti impedanssin epäsuhtaan. Ongelma voi esiintyä useissa paikoissa, kuten piirilevyjen välisissä liittimissä, AC-kytkentäkondensaattoreissa ja kaapelin ja piirilevyn välisissä liittimissä.