Hvad er loddemaske?

/0 Kommentarer/i /af

Hvad er loddemaske?

I den elektroniske fremstillingsindustri bruges loddemasker til at sikre en vellykket loddeproces. Disse masker er ofte grønne, og deres finjusterede formuleringer giver producenterne mulighed for at maksimere deres ydeevne. Maskerne skal klæbe til PCB-laminatet for at opnå optimal ydeevne. God vedhæftning gør det muligt for maskerne at printe smalle dæmninger mellem tætte SMD-puder. Grønne loddemasker reagerer også godt på UV-eksponering, hvilket hjælper med at hærde dem til optimal ydeevne.

Proces til påføring af loddemaske på et kredsløbskort

Processen med at påføre loddemaske på et printkort har mange trin, herunder forbehandling, belægning, tørring, forbagning, registrering, eksponering, fremkaldelse, endelig hærdning og inspektion. Derudover kan den også involvere serigrafi. Afhængigt af processen kan loddemaskens tykkelse variere.

En loddemaske er et lag loddemetal, der påføres et printkort før lodning. Dette lag beskytter kobbersporene mod oxidering, korrosion og snavs. Loddemasken er ofte grøn, men der kan også anvendes andre farver. Rød loddemaske er normalt forbeholdt prototyper.

Størrelsen på loddemasken defineres af tolerancen mellem den og puderne. Normalt er den halvdelen af afstanden mellem pads. Den kan dog være så lille som 50um. Denne afstand skal være nøjagtig, ellers bliver loddemasken forurenet med tin.

Farverne på loddemasken varierer fra producent til producent. De mest almindelige farver er rød, blå, hvid og sort. En farvet loddemaske kan gøre det lettere at identificere et printkort. Klare loddemasker kan også bruges til at tilføje lidt personlighed til et printkort.

Typer af loddemasker

Loddemasker kan fremstilles i flere forskellige typer. Den mest almindelige type er lavet af flydende epoxy, som er en termohærdende polymer. Epoxyen hærder, når den udsættes for varme, og krympningen efter hærdningen er meget lav. Denne type loddemaske er velegnet til en lang række anvendelser. En anden type er flydende fotobilledbar loddemaske, som består af en blanding af polymerer og opløsningsmidler, der først blandes før påføring. Det giver en længere holdbarhed og flere farvevalg til printkort.

Loddemasker placeres på kobberlaget for at beskytte det mod oxidering. De beskytter også kobbersporene på printkortet mod at danne et bundet stillads. Disse masker er vigtige for at forhindre loddebroer, som er uønskede elektriske forbindelser mellem transmittere. De bruges typisk sammen med tie washing- og reflow-systemer, og når man forbinder dele.

De mest almindelige typer loddemasker er fotobilledbare og flydende. De to første er dyrere. Fotobilledbare loddemasker printes på printkortet ved hjælp af en særlig blækformulering. Derefter udsættes de for UV-lys for at tørre. Det næste trin i loddeprocessen er at fjerne masken med fremkaldere, som er vandstråler under højt tryk.

Loddemasker bruges i broadcast-kommunikationsudstyr, gadgets til medieoverførsel og pc'er. Disse enheder kræver en høj grad af pålidelighed og troværdighed. Fleksible PCB'er bruges også i radio- og tv-apparater.

Farver på loddemaske

Loddemasker findes i forskellige farver, hvilket gør dem lettere at identificere. Den oprindelige farve på en loddemaske var grøn, men i dag findes der mange forskellige farver. Disse farver kan enten være blanke eller matte. Grøn er stadig den mest almindelige farve, men der er også stor efterspørgsel på andre farver.

Loddemasker fås i en række forskellige farver, fra grøn til rød. Mange foretrækker rød, fordi den er mere professionel og lys, men der er fordele og ulemper ved begge muligheder. Grøn er mindre irriterende for øjnene og er den mest udbredte farve blandt PCB-producenter. Den er også billigere end andre farver. Men rød har ikke så god kontrast som grøn og er mindre ideel til inspektion af printkortets spor.

Loddemasker fås i forskellige farver for at opfylde kravene til en bred vifte af produkter. Lilla loddemasker er særligt anvendelige til ubåds-printkort, da de giver en fremragende kontrast mellem de to planer. Denne farve er dog ikke ideel til at vise hvidt silketryk eller overflader, der er nedsænket i guld. Lilla masker er dyrere end andre PCB-farver og bruges typisk til en specifik anvendelse.

Farverne på loddemasker kan være hvide, røde eller sorte. Men sorte loddemasker er som regel dyrere og tager længere tid at fremstille. Sorte loddemasker absorberer også varme og har den laveste kontrast, hvilket øger risikoen for fejl. Desuden kan sorte loddemasker misfarve silketrykket, så montørerne bør bruge termisk kobling eller temperatursensorer til at overvåge loddemaskens temperatur.

Keramisk PCB vs. PCB med metalkerne

/0 Kommentarer/i /af

Keramisk PCB vs. PCB med metalkerne

Keramiske printkort er mere termisk effektive end deres modstykker i metal. Det betyder, at PCB'ets driftstemperatur vil være lavere. Aluminiums-PCB'er vil på den anden side være underlagt et dielektrisk lag, mens keramiske PCB'er ikke vil være det. Derudover er keramiske PCB'er mere holdbare end deres modstykker i metal.

FR4 vs keramisk printplade

Den største forskel mellem FR4 PCB og keramisk PCB er deres varmeledningsevne. FR4 PCB har tendens til høj varmeledningsevne, mens keramisk PCB har tendens til lav varmeledningsevne. Keramiske PCB er bedre til applikationer, der har brug for høj varmeledningsevne. De er dog dyrere.

FR4 PCB har nogle fordele i forhold til keramisk PCB, men er ikke en stærk konkurrent til keramisk PCB. Keramiske PCB har højere varmeledningsevne, hvilket gør det lettere for varmen at nå andre komponenter. De fås også i en række forskellige former og størrelser.

Den største fordel ved keramiske printkort er deres lave elektriske ledningsevne og høje varmeledningsevne. Desuden er de bedre isolatorer, hvilket gør det lettere for højfrekvente kredsløb. Derudover er keramiske PCB'er mere modstandsdygtige over for korrosion og normal slitage. De kan også kombineres med en blødgører eller et smøremiddel for at skabe et fleksibelt, genanvendeligt gardin. En anden vigtig fordel ved keramiske PCB'er er deres høje varmetransmissionskapacitet. Det gør dem i stand til at sprede varmen over hele printkortet. I modsætning hertil er FR4-plader i høj grad afhængige af køleudstyr og metalstrukturer for at opnå den ønskede varmeledningsevne.

Desuden har FR4 en relativt lav varmeledningsevne. Sammenlignet med keramiske materialer er FR4 kun et par gange mere ledende. For eksempel er aluminiumoxid og siliciumcarbid 100 gange mere varmeledende end FR4, mens berylliumoxid og bornitrid har den højeste varmeledningsevne.

LTTC vs pcb med metalkerne

Et keramisk PCB, også kendt som et lavtemperatur-co-fired keramisk (LTTC) PCB, er en type PCB, der er specielt udformet til lave temperaturer. Fremstillingsprocessen er anderledes end for et PCB med metalkerne. Ved LTTC er printkortet lavet af et klæbemiddel, krystalglas og guldpasta, og det er brændt ved en temperatur under 900 grader Celsius i en gasovn.

PCB'er med metalkerne er også mere effektive til at bortlede varme, så de kan bruges til applikationer med høje temperaturer. For at gøre dette bruger de termisk ledende dielektriske materialer, der fungerer som en varmeledende bro til at overføre varme fra kerne til plade. Men hvis du bruger en FR4-plade, skal du bruge en topisk køleplade.

Ud over deres overlegne varmeafledning og varmeudvidelse har printkort med metalkerne også højere effekttæthed, bedre elektromagnetisk afskærmning og forbedret kapacitiv kobling. Disse fordele gør dem til et bedre valg til elektroniske kredsløb, der skal afkøles.

FR4

Varmeledningsevnen for keramiske PCB'er er meget højere end for PCB'er med metalkerne, hvilket kan være en årsag til deres højere priser. I modsætning til metalkerneplader kræver keramiske PCB'er ikke via boring og deponering at sprede varmen. Forskellen mellem disse to typer printkort ligger i den type loddemaske, der bruges. Keramiske printkort har generelt mørke farver, mens printkort med metalkerne har en næsten hvid loddemaske.

Keramiske printkort har en højere varmeledningsevne end FR4, som er det materiale, der oftest bruges til masseproduktion af printkort. FR4-materialer har dog relativt lav varmeledningsevne, hvilket gør dem mindre velegnede til applikationer, der kræver temperaturcyklusser eller høje temperaturer. Desuden har keramiske plader en tendens til at udvide sig hurtigere, når substrattemperaturen når glasovergangstemperaturen. Rogers-materialer har på den anden side høje glasovergangstemperaturer og stabil volumetrisk udvidelse over et bredt temperaturområde.

PCB'er med metalkerne er fremstillet af aluminium eller kobber. De har en metalkerne i stedet for FR4 og en tynd kobberbelægning. Denne type PCB kan bruges til at køle flere LED'er og bliver mere og mere almindelig i belysningsapplikationer. PCB'er med metalkerne har visse designbegrænsninger, men de er lettere at fremstille.

PCB'er med metalkerne har overlegen varmeafledning, dimensionsstabilitet og elektrisk ledningsevne. De kan også tilbyde forbedret effekttæthed, elektromagnetisk afskærmning og kapacitiv kobling. Sammenlignet med keramiske PCB'er koster metalkerne-PCB'er mindre. De bruges ofte i elektrisk kommunikationsudstyr og LED-belysning.

Sådan bestemmer du antallet af lag i PCB'er

/0 Kommentarer/i /af

Sådan bestemmer du antallet af lag i PCB'er

Før man beslutter sig for antallet af lag til et printkort, er det vigtigt at identificere det formål, som printkortet skal bruges til. Dette vil påvirke antallet af lag, der kræves, ligesom kompleksiteten af det elektroniske kredsløb og den mængde strøm, det vil forbruge. Generelt set kræver højteknologiske applikationer et højt antal lag.

Brug af signallags-estimatoren

Estimering af antallet af PCB-lag er et afgørende trin i fremstillingen af printkort. Jo flere lag et printkort har, jo dyrere bliver det. Flere lag kræver også flere produktionstrin, materialer og tid. Ved at bruge estimatoren til signallag kan du bestemme det rigtige antal lag til dit printkort. Derefter kan du justere printkortet i overensstemmelse hermed for at få et effektivt design.

Signallaget er det første lag i en PCB-stackup med to lag. Det kobbermateriale, der bruges til lag et, er 0,0014 tommer tykt. Det vejer cirka en ounce. Dette lags effekt vil variere afhængigt af printpladernes størrelse.
Brug af estimatoren for jordoverfladen

Antallet af lag, der kræves til et givet design, afhænger af kredsløbets effektniveau og kompleksitet. Flere lag øger produktionsomkostningerne, men de giver også mulighed for flere spor og komponenter. Derfor er estimering af lagantal et vigtigt trin i designprocessen. Sierra Circuits har skabt et værktøj kaldet Signal Layer Estimator, som kan hjælpe dig med at bestemme antallet af lag, der kræves til dine PCB'er.

PCB-design er afgørende for din enheds ydeevne. Designprocessen skal specificere antallet af lag til strøm, jord, routing og særlige hensyn. PCB'er kan have helt op til fire lag, og signallagene skal være tæt på hinanden. Dette arrangement reducerer uønskede signaler og holder modstanden mellem strømme og kredsløb inden for acceptable grænser. Det ideelle område for denne modstand er 50 til 60 ohm. Hvis impedansen er for lav, kan du opleve spidser i den strøm, der trækkes. På den anden side vil en for høj impedans generere mere elektromagnetisk interferens og udsætte kortet for fremmed interferens.

Håndtering af en god stackup

Managing a good stackup in PCBA design requires an understanding of the various demands on stackup. The three main demands are controlled impedance, crosstalk control, and interplane capacitance. Fabricators cannot account for the first two demands, because only the design engineer knows what they need.

The layers of a PCB must be stacked in such a way that they are compatible and can transmit signals. In addition, the layers must be coupled to each other. The signal layer must be adjacent to the power plane, mass plane, and ground plane. To achieve these objectives, the best mode is an 8-layer stackup, but you can customize this to suit the requirements of your design.

Good stackup can reduce crosstalk, which is energy that moves from one PCB trace to the next. There are two types of crosstalk: inductive and capacitive. Inductive crosstalk is dominated by return currents, which generate magnetic fields in the other traces.

Considering component keep-out or head-room restrictions

When determining the number of layers on your PCB, keep in mind any head-room or component keep-out restrictions that may apply. Head-room restrictions refer to areas on a board where the physical shape of the components are too close to the board or where the board is not large enough to accommodate a particular component. These are usually noted on the schematic. The type of components on the board and the overall layout will determine the number of layers.

Calculating microstrip and stripline impedance for high-speed signals

Using the same mathematical formula, we can calculate the impedance of both striplines and microstrips for high-speed signals. Unlike a stripline, a microstrip’s characteristic impedance is dependent on the width of its trace, not its height. As a result, the higher the frequency, the higher the microstrip’s characteristic impedance.

In circuit design, controlled-impedance lines are most often set up in a microstrip configuration. The edged-coupled microstrip configuration uses a differential pair on an external layer of the circuit board with a reference plane adjacent. The Embedded microstrip, on the other hand, utilizes additional dielectric materials such as Soldermask. In addition to this, stripline routing is commonly symmetrical.

The values of impedance are not always accurate because the circuits are influenced by a variety of factors and parameters. Incorrectly calculated values can lead to PCB design errors and can interfere with the operation of the circuit. In order to avoid such a situation, use an impedance calculator. It is a powerful tool to tackle impedance problems and to get accurate results.

Forskellen mellem FPGA og CPLD

/0 Kommentarer/i /af

Forskellen mellem FPGA og CPLD

The two types of programmable logic chips are the Field Programmable Gate Array (FPGA) and the Complex Programmable Logic Device (CPLD). The former is a “fine-grain” device, whereas the latter is based on larger blocks. The two types have different strengths and weaknesses. While FPGAs are better for simple applications, CPLDs are ideal for complex algorithms.

CPLD is a programmable ASIC device

A CPLD is a programmable IC device that is composed of a macrocell. The macrocell contains AND arrays and flip-flops, which complete the combinational logic function. The AND array generates a product term, which is the output of the CPLD. The product term number is also an indication of the CPLD’s capacity. Similarly, an AND-OR array has a programmable fuse at each intersection.

CPLDs can be programmed using a hardware description language. These languages can be used to write and test software. For example, an engineer can write a hardware description language (HDL) for a CPLD, which can be read by a CPLD. The code is then downloaded into the chip. The CPLD chip is then tested to ensure that it is functional, and any bugs can be fixed by revising the schematic diagram or hardware description language. Eventually, the prototype can be sent to production.

CPLD is more suitable for algorithms

CPLDs are large-scale integrated circuits that can be designed to implement a large number of complex algorithms. They use a combination of CMOS EPROM and EEPROM programming technologies and are characterized by their high density and low power consumption. Their high-density architecture enables them to achieve extremely high speeds and high-density operation. CPLDs are also extremely complex, with a large number of internal components.

CPLDs are also faster and more predictable than FPGAs. Because they’re configured using electrically erasable programmable read-only memory (EEPROM), they can be configured on-chip when the system boots up, unlike FPGAs, which require an external non-volatile memory to feed the bitstream. This makes CPLDs more suitable for algorithms than FPGAs for many applications.

CPLD is more secure

There are some key differences between FPGAs and CPLDs. FPGAs are composed of programmable logic, whereas CPLDs use a more flexible structure. CPLDs have fewer programmable features, but they are still easier to program. CPLDs are often constructed as a single chip with a number of macrocells. Each macrocell has a corresponding output pin.

The first significant difference between the two types of chips is the way that clocks are generated. CPLDs can use a single external clock source or a number of unique clock generating chips. These clocks have defined phase relationships and can be used to improve chip programming performance. A CPLD can be programmed in several ways, and the design can be altered multiple times if necessary.

CPLDs also have a lower overall cost of ownership. This factor makes them less expensive to produce. CPLDs can be used for many different applications. For example, a CPLD may contain a lot of discrete components, but it can also contain multiple programmable logic elements. This increases flexibility.

CPLD is cheaper

A CPLD is more cost-effective than an FPGA, although FPGAs have certain limitations. Because of the smaller size of CPLDs, the circuitry is not as deterministic, which can complicate timing scenarios. Nevertheless, there are a number of advantages associated with FPGAs, including greater flexibility and security.

CPLDs can be programmed using electrically erasable programmable read-only memory, unlike FPGAs, which rely on static random access memory. As a result, CPLDs can configure themselves during a system boot-up, whereas FPGAs must be reconfigured from external non-volatile memory. CPLDs are also more power-efficient and thermally-efficient than FPGAs.

A CPLD is made up of complex programmable logic macro cells that are linked together with an interconnect matrix. This matrix is reconfigurable and can support large-scale, high-speed logic designs. A typical use for a CPLD is as a configuration memory for FPGAs, such as a system bootloader. A CPLD has a non-volatile memory, while FPGAs use external memory to load the configuration.

CPLD is more suitable for timing logic

The CPLD is an integrated circuit that can perform multiple tasks. Its flexibility and programmability are enhanced by its Logic Doubling architecture, which enables double latch functions per microcell. This technology allows a smaller device with ample room for revisions. CPLDs can perform more functions than a traditional CMOS, including multiple independent feedbacks, multiple routing resources, and individual output enable.

CPLDs are more flexible than conventional logic, as they do not need external configuration memory. Unlike FPGAs, CPLDs use EEPROM, a non-volatile memory that retains the configuration even when the system is turned off.

Fordele og ulemper ved PCB-overfladebehandlinger

/0 Kommentarer/i /af

Fordele og ulemper ved PCB-overfladebehandlinger

Overfladebehandlinger kan klassificeres på mange forskellige måder. Denne artikel diskuterer de vigtigste egenskaber ved PCB-overfladebehandlinger og kravene til forskellige typer PCB-produkter. Fordelene og ulemperne ved hver type diskuteres. For at bestemme den rigtige overfladefinish til dit PCB-projekt kan du henvise til følgende tabel.

ENTEC 106(r)

En af de mest udbredte overfladebehandlinger i PCB-industrien er ENEPIG. Det er en to-lags metallisk belægning bestående af 2-8 min Au over 120-240 min Ni. Nikkelen fungerer som en barriere for kobberet på PCB-overfladen. Guldet beskytter nikkelen mod korrosion under opbevaring og giver en lav kontaktmodstand. ENIG er ofte et omkostningseffektivt valg til PCB, men det er vigtigt at bruge de rigtige påføringsprocedurer.

Fordelene og ulemperne ved elektropletteret guld frem for elektrolytisk nikkel (ESN) er primært omkostningseffektivitet og nem plettering. Galvaniseret guld over elektrolytisk nikkel er meget holdbart og har en lang holdbarhed. Elektropletteret guld over nikkel har dog en højere pris end andre overflader. Derudover forstyrrer galvaniseret guld over nikkel ætsningen og skal håndteres med forsigtighed for at undgå skader.

ENEPIG

PCB-overfladebehandlinger findes i to hovedklassifikationer: ENEPIG og ENIG. Denne artikel undersøger forskellene mellem de to finishes og giver en sammenligning af deres fordele og ulemper. Den diskuterer også, hvornår de hver især skal bruges.

ENIG-overfladefinishen er en trelags, bonded metallisk finish. Tidligere blev dette materiale hovedsageligt brugt på printkort med funktionelle overfladeforbindelser og høje krav til holdbarhed. Men de høje omkostninger til palladium og kravet om en separat produktionslinje førte til, at materialet ikke blev brugt. I de senere år har materialet dog fået et comeback. Dets højfrekvente egenskaber gør det til et fremragende valg til højfrekvente applikationer.

I sammenligning med ENIG bruger ENEPIG et ekstra lag palladium mellem guld- og nikkellagene. Det beskytter nikkellaget mod oxidering og er med til at forhindre black pad-problemet. Fordi palladiumpriserne er faldet på det seneste, er ENEPIG nu bredt tilgængeligt. Det giver de samme fordele som ENIG, men er mere kompatibelt med wire bonding. Processen er dog mere kompleks, kræver ekstra arbejdskraft og kan være dyr.

HASL

HASL-klassificeringen af PCB-overfladefinish giver fremragende loddeevne og er i stand til at rumme flere termiske cyklusser. Denne overfladefinish var tidligere industristandard, men indførelsen af RoHS-standarder har tvunget den ud af overensstemmelse. Alternativet til HASL er blyfri HASL, som er mere miljøvenlig, sikrere og bedre i overensstemmelse med direktivet.

Overfladefinish på PCB'er er afgørende for pålidelighed og kompatibilitet. En passende overfladefinish kan forhindre kobberlaget i at oxidere, hvilket reducerer PCB'ets loddeevne. Kvaliteten af overfladefinishen er dog kun en del af billedet. Andre aspekter skal overvejes, f.eks. omkostningerne ved fremstilling af printkortet.

Hårdt guld

Der er mange klassifikationer af PCB-overfladebehandlinger, herunder hårdguld og blødguld. Hårdt guld er en guldlegering, der indeholder nikkel- og koboltkomplekser. Denne type bruges til kantstik og PCB-kontakter og har typisk en højere renhed end blødt guld. Blødt guld, på den anden side, bruges typisk til wire bonding-applikationer. Det er også velegnet til blyfri lodning.

Hårdt guld bruges generelt til komponenter, der har en høj slidstyrke. Det er den type belægning, der bruges til RAM-chips. Hårdt guld bruges også på stik, men guldfingrene skal være 150 mm fra hinanden. Det anbefales heller ikke at placere pletterede huller for tæt på guldfingrene.

Neddykket dåse

PCB-overfladebehandling er en kritisk proces mellem fremstilling af PCB-kort og samling af kredsløbskort. De spiller en vigtig rolle i vedligeholdelsen af de eksponerede kobberkredsløb og giver en glat overflade til lodning. Normalt er PCB-overfladefinishen placeret i det yderste lag af PCB'et, over kobberet. Dette lag fungerer som en "frakke" for kobberet, hvilket sikrer korrekt loddeevne. Der findes to typer PCB-overfladefinish: metallisk og organisk.

Immersion tin er en metallisk overflade, der dækker kobberet på printkortet. Det har den fordel, at det nemt kan omarbejdes i tilfælde af loddefejl. Men det har også nogle ulemper. For det første kan det let anløbe, og det har en kort holdbarhed. Derfor anbefales det, at du kun bruger PCB-overfladebehandling med nedsænket tin, hvis du er sikker på, at dine loddeprocesser er nøjagtige.

Hvorfor fleksible printkort har brug for afstivninger

/0 Kommentarer/i /af

Hvorfor fleksible printkort har brug for afstivninger

En PCB-afstiver er nødvendig for at give dit PCB sin stivhed. Der findes flere materialer til afstivning af printkort. Nogle er dyrere end andre, f.eks. FR4 eller rustfrit stål. Du er nødt til at beslutte, hvilken type der er bedst til dine specifikke behov.

Rustfrit stål

Fleksible printkort (PCB) er blandt de mest populære typer printkort på markedet i dag. Deres fleksibilitet giver designere mulighed for at designe kredsløb, som ikke er mulige med stive kredsløb. Men et fleksibelt PCB's manglende stivhed kan føre til problemer med ydeevne og holdbarhed. Af denne grund indeholder fleksible PCB'er ofte afstivninger i rustfrit stål.

En afstiver kan enten være tyk eller masseorienteret og fastgjort til et fleksibelt printkort på samme side som komponenterne. Hvis det fleksible PCB er samlet med pletterede gennemgående hulforbindelser, kan afstiverne fastgøres på den modsatte side af forbindelsen. Afstiverne forsegles derefter på plads med trykfølsomme klæbemidler eller termisk limning.

Brugen af afstivere til fleksible PCB'er er mest almindelig til fleksible kredsløb. De hjælper med at opretholde en korrekt tykkelse af flexkredsløbet og forhindrer stress på komponenterne og loddesamlingerne. Denne type afstivere kan fastgøres med termisk bundne akrylklæbemidler eller PSA.

Aluminium

Afstivere er ofte nødvendige til fleksible printkort. De reducerer printets fleksibilitet og giver mekanisk støtte til komponenterne under monteringen. De spiller også en rolle i varmeafledningen. Der findes flere typer afstivere, og de giver hver især forskellige fordele. Afstivere kan f.eks. forbedre loddemodstanden, øge bindingsstyrken og begrænse printpladens bøjningsevne.

Generelt fastgøres rigideners til et PCB ved hjælp af trykfølsomt klæbebånd. PSA er et populært klæbemateriale til dette formål, som er designet til at modstå reflow-cyklusser ved høj temperatur. Hvilken type klæbemiddel, der bruges, afhænger af stivernes længde og placering. Hvis afstiverne rækker ud over flexkredsløbssiden, er det vigtigt at bruge PSA til at fastgøre dem til printpladen. Derudover er PSA måske ikke egnet til stivere, der er for korte eller for lange.

Aluminium er et alternativt materiale til afstivninger. Dette materiale har bedre varmeafledning og stivhed end andre materialer. Aluminium er dyrere, men kan være mere holdbart end andre materialer.

Kapton

Når man arbejder med fleksible PCB'er, er det nødvendigt at overveje afstivere i sit design. Tilføjelse af en afstiver kan øge loddemodstanden og styrke forbindelserne mellem komponenterne. Det kan også hjælpe med trækaflastning og varmeafledning. I de fleste tilfælde limes afstivere på samme side af det fleksible PCB som komponenterne.

FR4 og polyimid er to materialer, der ofte bruges til afstivere. Disse materialer er billige og kan give en plan overflade til det fleksible printkort. De giver også fremragende loddemodstand og kan give den nødvendige støtte under pick-and-place-processer.

Placeringen af stivere er vigtig, fordi de skal installeres på samme side som de komponenter, der skal monteres. Det giver også nem adgang til loddepuderne. Selvom afstivere er vigtige, kan nogle kunder vælge at springe afstiverne helt over og bruge en FR-4-ramme i stedet for en SMT-holder.

FR4

FR4-afstivere til fleksible PCB'er er en fremragende måde at vedligeholde og dirigere fleksible PCB'er på. De fungerer ved at forlænge en strimmel af FR-4-afstivningsmateriale ind i et fleksibelt PCB-array. Dette hjælper det fleksible PCB med at bevare sin korrekte form og undgå revner i lederlagene. Ud over at give støtte under monteringen kan disse enheder også fungere som varmeafledningsanordninger.

FR4-afstivere kan fremstilles af en række forskellige materialer, herunder rustfrit stål og aluminium. Afstivere i rustfrit stål er mere modstandsdygtige over for korrosion, er mere tilpasningsdygtige og mere modstandsdygtige over for en lang række temperaturforhold. Afstivere i rustfrit stål er normalt tynde, fra 0,1 til 0,45 mm.

FR4-afstivere føjes til et fleksibelt kredsløb som det sidste fabrikationstrin. De kan påføres med enten trykfølsom eller termisk klæbende lim. Valget kan afhænge af slutanvendelsen, men trykfølsomme stivere er normalt billigere end termisk klæbemiddel. Derudover kræver termisk klæbemiddel, at flexen placeres i en lamineringspresse, som påfører varme for at hærde klæbemidlet.

Vigtige overvejelser ved ansættelse af elektronikproducenter

/0 Kommentarer/i /af

Vigtige overvejelser ved ansættelse af elektronikproducenter

Kvaliteten af de produkter, en elektronikproducent fremstiller, er en afgørende faktor for virksomhedens succes på markedet. Virksomheder, der har kvalitetscertificeringer, er en ekstra bonus. Desuden er det vigtigt for en virksomhed at målrette sit produkt mod et bestemt marked. Desuden bør virksomheden have den rigtige strategi for markedsføringen og skal have kvalitetscertificeringer til at understøtte dette krav.

Produktudvikling og produktion er vigtige overvejelser, når man ansætter elektronikproducenter.

Processen med at udvikle og producere elektroniske produkter er en vigtig del af den elektroniske fremstillingsproces. De to komponenter arbejder sammen om at skabe produkter, der opfylder kundernes specifikationer. Der er mange typer af produkter, der fremstilles i denne branche. Forbrugerprodukter omfatter de ting, vi bruger hver dag, mens industriprodukter bruges af industrier som rumfart og bilindustri. Militære produkter bruges af landenes væbnede styrker.

Når du ansætter en elektronikproduktionsvirksomhed, er der flere faktorer, du skal huske på. For det første skal du udvikle dit team. Teamet skal omfatte medarbejdere, partnere, leverandører og forhandlere. Medarbejderne er ansvarlige for at producere varerne, mens partnerne og leverandørerne leverer udstyr og råmaterialer. Endelig har sælgerne ansvaret for at sælge produkterne til slutbrugerne. En anden overvejelse er økonomi. Du bør holde styr på dine udgifter ved hjælp af regnskabssoftware, eller du bør ansætte en bogholder til at håndtere bøgerne.

Kvalitetskontrol er en anden vigtig overvejelse. Et kvalitetskontrolsystem hjælper med at reducere tab og tilbageslag og holder omkostningerne nede. På samme måde hjælper kvalitetskontrol med at sikre overholdelse af statslige regler. I nogle brancher, som f.eks. bilindustrien, kan produktets output direkte påvirke forbrugernes liv. Derfor bør en virksomhed aldrig spare på kvalitetskontrollen bare for at spare penge.

Kvalitetscertificeringer er ekstra bonusser til enhver kvalitetssikring i elektronikproduktion

Selv om kvalitetsstandarder i elektronikindustrien er blevet en mærkesag, er kvalitetscertificeringer ikke obligatoriske. Det betyder, at elektroniske kontraktproducenter, små og mellemstore virksomheder og endda nogle offentlige instanser ikke behøver at modtage kvalitetscertificeringer for at kunne levere tjenester. Kvalitetscertificeringer er dog ofte påkrævet af forsvarsentreprenører, offentlige myndigheder og transportbranchen.

Hvis du vælger en elektronikproducent med ISO-certificering, kan du spare tid og penge og øge dine kunders tilfredshed. Desuden vil valget af en certificeret virksomhed give dig ro i sindet, fordi du ved, at deres processer er af høj standard, og at de hele tiden bliver bedre.

Ud over at forbedre fremstillingsprocessen vil kvalitetscertificeringer hjælpe dig med at forbedre dine produkter og kommunikere med leverandører. Ensartet kvalitet er en afgørende faktor for succes og rentabilitet i fremstillingsindustrien. Inden for elektronik er ensartethed afgørende. Overholdelse af standarder og specifikationer vil øge kundetilfredsheden og brandets omdømme.

Målretning mod markeder er afgørende for succes i elektronikbranchen

Hvis du har en idé til en virksomhed, der fremstiller elektronik, er du nødt til at finde markeder for dine produkter. Det kan gøres på to måder: produktudvikling og produktion. Produktudvikling indebærer design og skabelse af nye produkter, og produktion indebærer at bygge produkter, der opfylder kundens specifikationer. Der er to hovedtyper af produkter at gå efter: forbrugerprodukter, som er ting, vi bruger dagligt, og industriprodukter, som er produkter, der bruges af industrielle eller militære styrker over hele verden.

Uanset hvilken type elektronikproducerende virksomhed, der er tale om, er det vigtigt at forstå målmarkedernes demografi. Markedssegmentering kan foretages på en række forskellige grundlag, herunder køn, alder og indkomstniveau. Demografisk segmentering kan give dig en liste over de grupper, der er mest tilbøjelige til at købe dine produkter. På den anden side kan psykografisk segmentering hjælpe dig med at finde de mest profitable markedssegmenter.

Ud over at identificere de mest rentable markeder skal du også forstå, hvordan globale markeder påvirkes af begivenheder som ebola. Ebola-udbruddet vil påvirke lande uden for Tyskland, herunder USA, Kina og Indien. Det vil påvirke bil-, computer- og kommunikationssektoren. Det kan også øge behovet for fjernovervågningsudstyr, der gør det muligt for virksomheder at fortsætte med at arbejde, selv under en nedlukningssituation.

Problemer med at ansætte folk i elektronikbranchen

Kompetencegabet i elektronikindustrien bliver stadig mere akut, og virksomhederne må tilpasse sig for at fastholde gode medarbejdere og tiltrække nye. Det betyder, at de skal tilbyde incitamenter som fleksible arbejdstider, henvisningsbonusser og bedre lønninger. At ansætte gode talenter er afgørende for en organisations langsigtede succes, så arbejdsgivere er nødt til at lede efter måder at holde medarbejderne glade og engagerede på. Et nøgleelement i en vellykket ansættelse er vurdering af kandidater, især bløde færdigheder, som bør fremhæves.

Hvad er funktionen og princippet i PCB Via Hole?

/0 Kommentarer/i /af

Hvad er funktionen og princippet i PCB Via Hole?

A PCB via hole is an open hole, drilled through a PCB. The wall of the hole is coated with a plating solution, which allows electrical signals to flow through the hole. When drilling a via hole, it is important to follow fabricator rules to ensure the correct diameter and aspect ratio. The minimum distance between adjacent vias must also be observed.

Through-hole vias

PCB through-hole vias are commonly used for signal transitions on circuit boards. There are various types of vias, including blind vias, buried vias, and microvias. Each type of via requires a certain procedure during placement. These vias are placed during the routing stage of the design process and can either be manually placed or automatically placed using EDA software. By following PCB via design rules, a circuit board can be manufactured to the exact specifications it needs.

The principle and function of PCB through-hole vias is to route the signal away from the pad. This is usually done with the use of a solder mask. This will prevent solder paste from wicking into the via, which can result in connection failures. However, if a via is positioned inside a pad drilling hole, the soldermask cannot be used on the via, which creates a reliability problem during assembly.

Buried vias

Buried vias are used to increase the circuitry on a PCB without increasing the board’s size or weight. They are fabricated using a different process from a standard double-sided PCB. Unlike other types of buried vias, they do not affect surface mount components or trace.

Buried vias are often used for design reasons, including meeting component density requirements. They also reduce board size, but the process also requires more precision checks and steps in the manufacturing process. Buried vias are also cheaper to produce, but you should use a reputable electronic contract manufacturing partner for the project.

Microvias

Microvias are holes with a small diameter that are plated. They are used to increase wiring density while reducing the number of layers on the circuit board. Microvias also reduce the need for through-hole vias and allow for a smaller overall pad size. They are also one of the most cost-effective methods for increasing wiring density. This article focuses on the benefits of microvias and how they can help you make your design work better.

Microvias are used to reduce the number of holes on a printed circuit board. They can be as small as 15 um in diameter. This technique requires more time and effort but has significant advantages. Microvias also offer better signal integrity because they have shorter connection paths with less parasitic inductance.

Anilinear ring

The PCB via hole is a hole drilled through all layers of the PCB and plated with copper for electrical connection. This hole has a cylindrical shape and a thin diameter. Its diameter and strength depend on the diameter of the copper pad surrounding it.

PCB vias can be made of different materials. The materials used in vias are often made from various metals. Vias are typically made of copper or epoxy. Using via-in-pads minimizes PCB space, resulting in smaller boards. However, this practice can be troublesome because soldering may fill up the via holes. This is why it is recommended to use via-in-pads as little as possible.

Reliability

When designing a PCB, it is important to consider how reliable the PCB via hole is. If it fails to operate reliably, it can lead to reliability issues. Reliability issues may also result from solder leakage into the via. This webinar will help you understand why reliability of PCB via holes is important, and offer some solutions.

A PCB via hole’s reliability depends on its size. There are two basic types of via holes: blind vias and buried vias. Both are important for signal integrity, as they reduce noise and EMI, and help prevent cracking and delamination. In general, the size of a PCB via hole should be six to 150 micrometers.

Benefits

PCB via holes are an excellent way to ensure the reliability of your circuit boards. They allow the PCB to be plated without air or other liquids getting trapped inside. By using this technique, you can increase the reliability of your circuit boards and improve assembly yields. This process is also very effective in helping you minimize the risk of voids.

PCB via hole technology is a popular method of signal transfer. This technique places copper pads directly on the via, rather than routing a signal trace away from the component’s copper surface. This process also reduces the amount of space needed for trace routing. This method is most commonly used with BGA components with pitches of 0.5mm and smaller. Using this technology reduces the length of signal paths and reduces both capacitance and parasitic inductance.

Forstå forskellen mellem FFC- og FPC-ledninger

/0 Kommentarer/i /af

Forstå forskellen mellem FFC- og FPC-ledninger

Hvis du overvejer at udskifte eller opgradere dine ledninger, bør du kende forskellen mellem FPC- og FFC-kabler. Førstnævnte er tykkere og har to lag ledning, der omslutter isoleringspunktet. Sidstnævnte er tyndere og har et enkelt lederlag, hvilket sparer plads. Begge typer fås i en række forskellige størrelser og former. Faktisk fås FPC'er helt ned til 0,15 mm.

FPC

Det første, du skal vide, er, at der findes to typer af fleksible trykte kredsløb. De adskiller sig fra hinanden på flere måder. For det første har et enkeltlagskredsløb kun ét lederlag, mens et flerlagskredsløb har flere lag. Enkeltlagskredsløb er generelt billigere at producere end dobbeltsidede kredsløb.

En anden stor forskel mellem FFC og FPC er kablernes tykkelse. Førstnævnte er meget tyndere end FFC og er generelt mellem 0,5 og 0,8 mm. Sidstnævnte er typisk mellem 1,5 og 2,54 mm tykke. Selvom de begge er fleksible, er de ikke så alsidige som fleksible fladkabler.

Selvom de to typer fleksible kabler ligner hinanden, er FFC mere alsidigt og kræver ofte mindre plads. Det giver også bedre EMI/RFI-undertrykkelse og eliminerer problemer med ledningskobling.

IDC

En af de vigtigste faktorer i IDC-kabling er den type stik, der bruges. Der findes et par forskellige typer. Den første type er det traditionelle todelte IDC-stik. Dette design bruges i mange applikationer og har mange fordele. For eksempel kan det spare plads, reducere materialelisten og forenkle monteringen. Det eliminerer også behovet for at bruge et komplementært parringsstik.

Den anden type er det flade flexkabel. Dette kabel er meget tyndt og kan bruges til mange formål. For eksempel bruges det ofte i bærbare computere og tastaturkabler. Det bruges også i printere til at forbinde til printhovedet. Selvom de to typer ligner hinanden, er der et par store forskelle.

IDT

Hvis du planlægger at installere nye ledninger i din pc, er det vigtigt at forstå forskellen mellem FFC- og FPC-ledninger. Begge kabeltyper er ledende, men FFC-kabler har et par fordele frem for FPC-kabler. For det første er FPC-kabler generelt tyndere. De varierer i tykkelse fra 0,15 mm til 0,2 mm. De er også relativt billige, og de er nemme at installere. En ulempe er dog, at det kan være kompliceret at forbinde FPC'er til FFC'er.

En anden stor forskel mellem FFC- og FPC-kabler er deres pitch. Mens FFC-kabler har lige gennemgående ledere, kan FPC'er have bøjede eller vinklede ledere. Derfor er FPC'er bedre egnet til board-to-board interconnect.

Typiske anvendelser

FFC og FPC bruges typisk i de samme applikationer, såsom antenner, LCD-fjernsyn, kameraer, bærbare computere, printere og fly. Disse to typer fleksible ledninger har dog nogle forskelle. For eksempel er fleksible trykte kredsløb lavet af FCCL (Flexible Copper Clad Laminate), mens fleksible flade kabler er lavet af polyethylenterephthalat (PET), kobbertråde og en polyethylenterephthalat-belægning.

FFC'er bruges typisk til lige ledninger, mens FPC'er har bøjninger, vinkler og andre designs. Mens FFC'er er det foretrukne valg til datakabler, er FPC'er mere fleksible og kan bruges i flere applikationer.

Hvad er de største problemer med SMT Footprint?

/0 Kommentarer/i /af

Hvad er de største problemer med SMT Footprint?

SMT footprint is widely used for implementing microcontrollers. However, there are several problems related to SMT. Here are the common ones: Insufficient solder, thermal imbalances, and misplacement of components. These problems can also be caused by faulty part name, library name, and footprint.

Misplacement of components

If a component is dropped rather than placed on a surface mount footprint, the result can be a faulty PCB. In this case, a modification is necessary to the design to ensure that all parts are visible from above. In such a case, AOI may be used to detect the fault before the reflow process begins.

A bad placement of SMT components can lead to poor performance and even board failure. It is very important to place parts according to the schematics in order to avoid these problems. It is also important to keep analog and digital components separated and allow for clear signal return paths on the reference plane.

Thermal imbalances

SMT footprints can be a problem because they do not allow the proper amount of solder to reach the in-circuit test points. This can lead to poor solder joints, especially if the component is wave-solderable. However, this issue can be avoided by properly building the PCB footprint. To do this, it is important to remember to create the pads of the part to be large enough to contain solder paste. When the pads are too small, too much solder may flow over to another pad, causing bridging. This can be caused by improperly created pads or solder paste masks. It can also happen if the parts are placed too close together.

Another problem with smt footprints is the uneven amount of copper on both sides of the footprint. This can lead to component misplacement and thermal imbalance. In order to avoid this problem, PCBs should have a balanced copper distribution. It is also important to have the proper reflow profile to reduce delta T. This will also improve the surface finish of the PCB. The presence of moisture trapped within the component can also lead to thermal imbalances. Hence, PCBs should be stored in a humidity cabinet or pre-baked before use.

Insufficient solder

SMT footprint problems occur due to excess solder, which can flow into the wrong places during the soldering process. This can cause shorts or electrical problems. It also makes the solder look dull. Excess solder can also be caused by improper design, with pads and traces being too small or thin.

Often, SMT parts placed too close to in-circuit test points interfere with the ability of the test probes to make contact. Another common problem with SMT parts is that larger components may be placed in front of the smaller ones, causing shadowing. Designers should place smaller components in front of the larger components to avoid this problem.

Insufficient solder can cause poor strength and weak joints. Insufficient wetting can also lead to a metal oxide layer on the bonded object. Solder paste must be properly applied to both the pads and the pins to ensure that the joint will remain strong.

Pad-to-pin mismatch

A problem with pad-to-pin mismatch in SMT footprint can lead to insufficient solder. This problem can cause a circuit board to be rejected from a manufacturer. There are several ways to avoid it. First, always use the right footprint library. It will help you select the right size of component pads. Secondly, keep in mind that the distance between the pad edge and the silkscreen must be the same.

Second, an incorrectly matched pad is likely to result in impedance mismatch. The problem can occur at a number of locations, including board-to-board connectors, AC coupling capacitors, and cable-to-board connectors.