Apa yang dimaksud dengan Solder Mask?

/0 Komentar/di /oleh

Apa yang dimaksud dengan Solder Mask?

In the electronic manufacturing industry, solder masks are used to help ensure a successful soldering process. These masks are commonly green in color, and their fine-tuned formulations allow manufacturers to maximize their performance. The masks must adhere to the PCB laminate to achieve optimum performance. Good adhesion allows masks to print narrow dams between tight SMD pads. Green solder masks also respond well to UV exposure, which helps cure them for optimal performance.

Process of applying solder mask to a circuit board

The process of applying solder mask to a circuit boards has many steps, including pretreatment, coating, drying, prebaking, registration, exposure, developing, final curing, and inspection. In addition, it can also involve screen printing. Depending on the process, soldermask thickness can vary.

A solder mask is a layer of solder that is applied to a circuit board before soldering. This layer protects copper traces from oxidation, corrosion, and dirt. While solder mask is often green in color, other colors can be applied as well. Red solder mask is usually reserved for prototyping boards.

The size of the solder mask is defined by the tolerance between it and the pads. Normally, it is half of the spacing between pads. However, it can be as small as 50um. This clearance must be accurate or else solder mask will become contaminated with tin.

Colors of solder mask vary from one manufacturer to another. The most common colors are red, blue, white, and black. A colored solder mask can make a PCB easier to identify. Clear solder masks can also be used to add a bit of personality to a board.

Types of solder masks

Solder masks can be made in several different types. The most common type is made of liquid epoxy, which is a thermosetting polymer. The epoxy hardens when exposed to heat, and the shrinkage post-hardening is very low. This type of solder mask is suited for a variety of applications. Another type is liquid photo imageable solder mask, which consists of a blend of polymers and solvents that are mixed only before application. This allows for a longer shelf life and more color choices for circuit boards.

Solder masks are placed on the copper layer to shield it from oxidation. They also protect the copper tracks on the PCB from forming a bound scaffold. These masks are essential for preventing solder bridges, which are unwanted electrical relations between transmitters. They are typically used with tie washing and reflow systems, and when connecting pieces.

The most common types of solder masks are photoimageable and liquid. The first two are more expensive. Photo imageable solder masks are printed onto the PCB using a special ink formulation. They are then exposed to UV light to dry. The next stage of the soldering process involves removing the mask with developers, which are water sprays directed at high pressure.

Solder masks are used in broadcast communications gear, media transmission gadgets, and PCs. These devices require a high level of reliability and trustworthiness. Flexible PCBs are also used in radio and television sets.

Colors of solder mask

Solder masks come in various colors, which make them easier to identify. The original color of a solder mask was green, but today there are many different colors available. These colors can be either glossy or matte. While green remains the most common color, others are also in high demand.

Solder masks are available in a variety of colors, from green to red. While many people prefer red to be more professional and bright, there are advantages and disadvantages to both options. Green is less irritating to the eyes and is the most widely used color among PCB manufacturers. It is also less expensive than other colors. However, red is not as good a contrast as green and is less ideal for inspection of the board traces.

Solder masks are available in different colors to meet the requirements of a wide range of products. Purple solder masks are particularly useful for submarine PCBs, as they provide excellent contrast between the two planes. However, this color is not ideal for displaying white silk printing or gold immersion surfaces. Purple masks are more expensive than other PCB colors and are typically used for a specific application.

Colors of solder masks can be white, red, or black. However, black solder masks tend to be more expensive and take longer to manufacture. Black solder masks also absorb heat and have the lowest contrast, which increases the chances of failure. In addition, black solder masks can discolor the silkscreen, so assemblers should use thermal-coupling or temperature sensors to monitor solder mask temperature.

PCB Keramik Vs PCB Inti Logam

/0 Komentar/di /oleh

PCB Keramik Vs PCB Inti Logam

PCB keramik lebih efisien secara termal daripada PCB logam. Ini berarti bahwa suhu pengoperasian PCB akan lebih rendah. PCB aluminium, di sisi lain, akan terkena lapisan dielektrik, sedangkan PCB keramik tidak. Selain itu, PCB keramik lebih tahan lama daripada PCB logam.

FR4 vs ceramic pcb

The main difference between FR4 PCB and ceramic PCB is their thermal conductivity performance. FR4 PCB is prone to high thermal conductivity while ceramic PCB is prone to low thermal conductivity. Ceramic PCBs are better for applications that need high thermal conductivity. However, they are more expensive.

FR4 PCB has some advantages over ceramic PCB, but is not a strong competitor to ceramic PCB. Ceramic PCBs have higher thermal conductivity, making it easier for heat to reach other components. They are also available in a variety of shapes and sizes.

The main advantage of ceramic PCBs is their low electrical conductivity and high thermal conductivity. Moreover, they are better insulators, making it easier for high-frequency circuits. In addition, ceramic PCBs are more resistant to corrosion and normal wear and tear. They can also be combined with a plasticizer or lubricant to create a flexible, reusable curtain. Another key advantage of ceramic PCBs is their high heat transmission capacity. This allows them to disperse heat across the entire PCB. By contrast, FR4 boards are largely dependent on cooling gadgets and metal structures to achieve the desired thermal conductivity.

Moreover, FR4 has a relatively low thermal conductivity. Compared to ceramic materials, FR4 is only a few times more conductive. For example, aluminum oxide and silicon carbide are 100 times more thermally conductive than FR4, while beryllium oxide and boron nitride have the highest thermal conductivity.

LTTC vs metal core pcb

A ceramic PCB, also known as a low-temperature-co-fired ceramic (LTTC) PCB, is a type of PCB that has been specially crafted for low temperatures. Its manufacturing process is different from that of a metal-core PCB. In the case of LTTC, the PCB is made of an adhesive substance, crystal glass, and gold paste, and it is fired at a temperature below 900 degrees Celsius in a gaseous oven.

Metal-core PCBs are also more efficient at dissipating heat, allowing them to be used for high-temperature applications. In order to do this, they use thermally-conductive dielectric materials, acting as a heat-wicking bridge to transfer heat from core to plate. However, if you are using an FR4 board, you will need to use a topical heat sink.

In addition to their superior heat dissipation and thermal expansion, metal core PCBs also feature higher power density, better electromagnetic shielding, and improved capacitive coupling. These benefits make them a better choice for electronic circuits that need to be cooled.

FR4

Thermal conductivity performance of ceramic PCBs is much higher than that of metal core PCBs, which may be a reason for their higher prices. Unlike metal core boards, ceramic PCBs don’t require via drilling and deposition to dissipate heat. The difference between these two types of boards lies in the type of solder mask used. Ceramic PCBs generally have dark colors, whereas metal core boards have an almost-white solder mask.

Ceramic PCBs have higher thermal conductivity than FR4, a material most commonly used for PCB mass production. However, FR4 materials have relatively low thermal conductivity, making them less suitable for applications requiring temperature cycling or high temperatures. Moreover, ceramic boards tend to expand faster once the substrate temperature reaches the glass transition temperature. Rogers materials, on the other hand, have high glass transition temperatures and stable volumetric expansion over a wide temperature range.

Metal core PCBs are made from aluminum or copper. They have a metal core instead of FR4 and a thin copper coating. This type of PCB can be used to cool multiple LEDs and is becoming more common in lighting applications. Metal core PCBs have certain design restrictions, but they are easier to manufacture.

Metal core PCBs have superior heat dissipation, dimensional stability, and electrical conductivity. They can also offer improved power density, electromagnetic shielding, and capacitive coupling. Compared to ceramic PCBs, metal core PCBs cost less. They are often used in communication electrical equipment and LED lighting.

Cara Menentukan Jumlah Lapisan pada PCB

/0 Komentar/di /oleh

Cara Menentukan Jumlah Lapisan pada PCB

Before deciding on the number of layers for a PCB, it is essential to identify the purpose for which the PCB will be used. This will affect the number of layers required, as will the complexity of the electronic circuit and the amount of power it will consume. Generally speaking, high-tech applications require a high number of layers.

Using the signal layer estimator

PCB layer count estimation is a crucial step in board manufacturing. The more layers a circuit board has, the more expensive it will be. More layers also require more production steps, materials, and time. Using the signal layer estimator will help you determine the right number of layers to use for your PCB. Then, you can adjust the board accordingly for an efficient design.

The signal layer is the first layer of a two-layer PCB stackup. The copper material used for layer one is 0.0014 inches thick. It weighs approximately one ounce. This layer’s effect will vary depending on the size of the boards.
Using the ground plane estimator

The number of layers required for a given design depends on the power levels and complexity of the circuits. More layers increase the cost of production, but they also allow for more tracks and components. Therefore, layer count estimation is an important step in the design process. Sierra Circuits has created a tool called the Signal Layer Estimator, which can help you determine the number of layers required for your PCBs.

PCB design is critical to the performance of your device. The design process must specify the number of layers for power, ground, routing, and special considerations. PCBs can have as many as four layers, and the signal layers must be close together. This arrangement reduces unwanted signals and keeps the opposition between currents and circuits within acceptable limits. The ideal range for this opposition is 50 to 60 ohms. Too low of an impedance and you could experience spikes in the drawn current. On the other hand, too high an impedance will generate more electromagnetic interference and expose the board to foreign interference.

Managing a good stackup

Managing a good stackup in PCBA design requires an understanding of the various demands on stackup. The three main demands are controlled impedance, crosstalk control, and interplane capacitance. Fabricators cannot account for the first two demands, because only the design engineer knows what they need.

The layers of a PCB must be stacked in such a way that they are compatible and can transmit signals. In addition, the layers must be coupled to each other. The signal layer must be adjacent to the power plane, mass plane, and ground plane. To achieve these objectives, the best mode is an 8-layer stackup, but you can customize this to suit the requirements of your design.

Good stackup can reduce crosstalk, which is energy that moves from one PCB trace to the next. There are two types of crosstalk: inductive and capacitive. Inductive crosstalk is dominated by return currents, which generate magnetic fields in the other traces.

Considering component keep-out or head-room restrictions

When determining the number of layers on your PCB, keep in mind any head-room or component keep-out restrictions that may apply. Head-room restrictions refer to areas on a board where the physical shape of the components are too close to the board or where the board is not large enough to accommodate a particular component. These are usually noted on the schematic. The type of components on the board and the overall layout will determine the number of layers.

Calculating microstrip and stripline impedance for high-speed signals

Using the same mathematical formula, we can calculate the impedance of both striplines and microstrips for high-speed signals. Unlike a stripline, a microstrip’s characteristic impedance is dependent on the width of its trace, not its height. As a result, the higher the frequency, the higher the microstrip’s characteristic impedance.

In circuit design, controlled-impedance lines are most often set up in a microstrip configuration. The edged-coupled microstrip configuration uses a differential pair on an external layer of the circuit board with a reference plane adjacent. The Embedded microstrip, on the other hand, utilizes additional dielectric materials such as Soldermask. In addition to this, stripline routing is commonly symmetrical.

The values of impedance are not always accurate because the circuits are influenced by a variety of factors and parameters. Incorrectly calculated values can lead to PCB design errors and can interfere with the operation of the circuit. In order to avoid such a situation, use an impedance calculator. It is a powerful tool to tackle impedance problems and to get accurate results.

Perbedaan Antara FPGA dan CPLD

/0 Komentar/di /oleh

Perbedaan Antara FPGA dan CPLD

Dua jenis chip logika yang dapat diprogram adalah Field Programmable Gate Array (FPGA) dan Complex Programmable Logic Device (CPLD). Yang pertama adalah perangkat "butiran halus", sedangkan yang kedua didasarkan pada blok yang lebih besar. Kedua jenis ini memiliki kekuatan dan kelemahan yang berbeda. Sementara FPGA lebih baik untuk aplikasi sederhana, CPLD ideal untuk algoritma yang kompleks.

CPLD adalah perangkat ASIC yang dapat diprogram

CPLD adalah perangkat IC yang dapat diprogram yang terdiri dari sebuah macrocell. Macrocell berisi array AND dan flip-flop, yang melengkapi fungsi logika kombinasional. Larik AND menghasilkan istilah produk, yang merupakan output dari CPLD. Nomor istilah produk juga merupakan indikasi kapasitas CPLD. Demikian pula, larik AND-OR memiliki sekering yang dapat diprogram pada setiap persimpangan.

CPLD dapat diprogram menggunakan bahasa deskripsi perangkat keras. Bahasa ini dapat digunakan untuk menulis dan menguji perangkat lunak. Sebagai contoh, seorang insinyur dapat menulis bahasa deskripsi perangkat keras (HDL) untuk CPLD, yang dapat dibaca oleh CPLD. Kode tersebut kemudian diunduh ke dalam chip. Chip CPLD kemudian diuji untuk memastikan bahwa chip tersebut berfungsi, dan bug apa pun dapat diperbaiki dengan merevisi diagram skematik atau bahasa deskripsi perangkat keras. Akhirnya, prototipe dapat dikirim ke produksi.

CPLD lebih cocok untuk algoritme

CPLD adalah sirkuit terpadu berskala besar yang dapat dirancang untuk mengimplementasikan sejumlah besar algoritme yang kompleks. CPLD menggunakan kombinasi teknologi pemrograman CMOS EPROM dan EEPROM dan dicirikan oleh densitasnya yang tinggi dan konsumsi daya yang rendah. Arsitektur densitas tinggi mereka memungkinkan mereka untuk mencapai kecepatan yang sangat tinggi dan operasi densitas tinggi. CPLD juga sangat kompleks, dengan sejumlah besar komponen internal.

CPLD juga lebih cepat dan lebih dapat diprediksi daripada FPGA. Karena dikonfigurasi menggunakan memori hanya baca yang dapat diprogram yang dapat dihapus secara elektrik (EEPROM), CPLD dapat dikonfigurasi di dalam chip saat sistem dinyalakan, tidak seperti FPGA yang membutuhkan memori non-volatile eksternal untuk memberi makan bitstream. Hal ini membuat CPLD lebih cocok untuk algoritma daripada FPGA untuk banyak aplikasi.

CPLD lebih aman

Ada beberapa perbedaan utama antara FPGA dan CPLD. FPGA terdiri dari logika yang dapat diprogram, sedangkan CPLD menggunakan struktur yang lebih fleksibel. CPLD memiliki lebih sedikit fitur yang dapat diprogram, tetapi masih lebih mudah untuk diprogram. CPLD sering kali dibuat sebagai chip tunggal dengan sejumlah makrosel. Setiap makrosel memiliki pin output yang sesuai.

Perbedaan signifikan pertama antara kedua jenis chip ini adalah cara menghasilkan clock. CPLD dapat menggunakan satu sumber clock eksternal atau sejumlah chip penghasil clock yang unik. Clock ini memiliki hubungan fase yang jelas dan dapat digunakan untuk meningkatkan kinerja pemrograman chip. CPLD dapat diprogram dengan beberapa cara, dan desainnya dapat diubah beberapa kali jika perlu.

CPLD juga memiliki biaya kepemilikan yang lebih rendah secara keseluruhan. Faktor ini membuatnya lebih murah untuk diproduksi. CPLD dapat digunakan untuk berbagai aplikasi. Misalnya, CPLD dapat berisi banyak komponen diskrit, tetapi juga dapat berisi beberapa elemen logika yang dapat diprogram. Ini meningkatkan fleksibilitas.

CPLD lebih murah

CPLD lebih hemat biaya daripada FPGA, meskipun FPGA memiliki keterbatasan tertentu. Karena ukuran CPLD yang lebih kecil, sirkuitnya tidak terlalu deterministik, yang dapat mempersulit skenario pengaturan waktu. Namun demikian, ada sejumlah keuntungan yang terkait dengan FPGA, termasuk fleksibilitas dan keamanan yang lebih besar.

CPLD dapat diprogram menggunakan memori hanya-baca yang dapat diprogram yang dapat dihapus secara elektrik, tidak seperti FPGA, yang mengandalkan memori akses acak statis. Akibatnya, CPLD dapat mengkonfigurasi diri mereka sendiri selama boot-up sistem, sedangkan FPGA harus dikonfigurasi ulang dari memori non-volatile eksternal. CPLD juga lebih hemat daya dan hemat panas daripada FPGA.

CPLD terdiri dari sel makro logika yang dapat diprogram yang kompleks yang dihubungkan bersama dengan matriks interkoneksi. Matriks ini dapat dikonfigurasi ulang dan dapat mendukung desain logika berkecepatan tinggi berskala besar. Penggunaan umum untuk CPLD adalah sebagai memori konfigurasi untuk FPGA, seperti bootloader sistem. CPLD memiliki memori yang tidak mudah menguap, sementara FPGA menggunakan memori eksternal untuk memuat konfigurasi.

CPLD lebih cocok untuk logika pengaturan waktu

CPLD adalah sirkuit terpadu yang dapat melakukan banyak tugas. Fleksibilitas dan kemampuan pemrogramannya ditingkatkan dengan arsitektur Logic Doubling, yang memungkinkan fungsi kait ganda per microcell. Teknologi ini memungkinkan perangkat yang lebih kecil dengan ruang yang cukup untuk revisi. CPLD dapat melakukan lebih banyak fungsi daripada CMOS tradisional, termasuk beberapa umpan balik independen, beberapa sumber daya perutean, dan pengaktifan output individual.

CPLD lebih fleksibel daripada logika konvensional, karena tidak memerlukan memori konfigurasi eksternal. Tidak seperti FPGA, CPLD menggunakan EEPROM, memori non-volatile yang mempertahankan konfigurasi bahkan ketika sistem dimatikan.

Keuntungan dan Kerugian dari Permukaan Akhir PCB

/0 Komentar/di /oleh

Keuntungan dan Kerugian dari Permukaan Akhir PCB

Surface finishes can be classified in many different ways. This article discusses the main attributes of PCB surface finishes and the requirements of various types of PCB products. The benefits and disadvantages of each type are discussed. To determine the right surface finish for your PCB project, you can refer to the following table.

ENTEC 106(r)

Among the most widely used surface finishes in the PCB industry is ENEPIG. It is a two-layer metallic coating consisting of 2-8 min Au over 120-240 min Ni. The nickel acts as a barrier for the copper on the PCB surface. Gold protects the nickel from corrosion during storage and provides a low contact resistance. ENIG is often a cost-effective choice for PCBs, but it is important to use proper application procedures.

The advantages and disadvantages of electroplated gold over electrolytic nickel (ESN) are primarily cost-effectiveness and ease of plating. Electroplated gold over electrolytic nickel is very durable and has a long shelf life. However, electroplated gold over nickel has a higher price tag than other finishes. In addition, electroplated gold over nickel interferes with etching and must be handled with care to avoid damage.

ENEPIG

PCB surface finishes come in two major classifications: ENEPIG and ENIG. This article explores the differences between the two finishes and provides a comparison of their benefits and drawbacks. It also discusses when to use each.

The ENIG surface finish is a three-layer, bonded metallic finish. In the past, this material was mainly used on PCB boards with functional surface connections and high shelf-life requirements. However, the high cost of palladium and the requirement for a separate manufacturing line led to the failure of the material. In recent years, however, the material has made a comeback. Its high-frequency properties make it an excellent choice for high-frequency applications.

In comparison to ENIG, ENEPIG uses an additional layer of palladium between the gold and the nickel layers. This protects the nickel layer from oxidation and helps prevent the black pad problem. Because palladium prices have dropped recently, ENEPIG is now widely available. It offers the same benefits as ENIG but is more compatible with wire bonding. However, the process is more complex, requires additional labor, and can be expensive.

HASL

The HASL classification of PCB surface finish provides excellent solderability and is able to accommodate multiple thermal cycles. This surface finish was previously the industry standard, but the introduction of RoHS standards has forced it out of compliance. The alternative to HASL is lead-free HASL, which is more environmentally-friendly, safer, and better aligned with the directive.

Surface finish on PCBs is critical for reliability and compatibility. An appropriate surface finish can prevent the copper layer from oxidizing, which decreases the solderability of the PCB. However, the quality of the surface finish is only one part of the picture. Other aspects must be considered, such as the cost of board fabrication.

Emas keras

There are many classifications of PCB surface finishes, including the hard gold and soft gold finishes. Hard gold is a gold alloy that includes nickel and cobalt complexes. This type is used for edge connectors and PCB contacts and typically has a higher purity than soft gold. Soft gold, on the other hand, is typically used for wire bonding applications. It is also suitable for lead-free soldering.

Hard gold is generally used for components that have a high wear resistance. This is the type of plating that is used for RAM chips. Hard gold is also used on connectors, but the gold fingers must be 150 mm apart. Also, it is not recommended to place plated holes too close to gold fingers.

Immersion tin

PCB surface finishes are a critical process between PCB board manufacturing and circuit card assembly. They play an important role in maintaining the exposed copper circuitry and providing a smooth surface for soldering. Usually, the PCB surface finish is located at the outermost layer of the PCB, above the copper. This layer acts as a “coat” for the copper, which will ensure proper solderability. There are two types of PCB surface finishes: metallic and organic.

Immersion tin is a metallic finish that covers the copper on the PCB. It has the advantage of being able to be reworked easily in case of soldering errors. However, it has some disadvantages. For one, it can tarnish easily, and it has a short shelf life. As a result, it’s recommended that you use immersion tin PCB surface finishes only if you’re confident that your soldering processes are accurate.

Mengapa PCB Fleksibel Membutuhkan Pengaku

/0 Komentar/di /oleh

Mengapa PCB Fleksibel Membutuhkan Pengaku

Pengaku PCB diperlukan untuk memberikan kekakuan pada PCB Anda. Ada beberapa bahan yang tersedia untuk mengeraskan PCB. Beberapa lebih mahal daripada yang lain, seperti FR4 atau baja tahan karat. Anda harus memutuskan jenis mana yang terbaik untuk kebutuhan spesifik Anda.

Baja tahan karat

Papan sirkuit cetak fleksibel (PCB) adalah salah satu jenis PCB yang paling populer di pasaran saat ini. Fleksibilitasnya memungkinkan para desainer untuk mendesain sirkuit yang tidak mungkin dilakukan dengan sirkuit yang kaku. Namun, kurangnya kekakuan PCB fleksibel dapat menyebabkan masalah kinerja dan daya tahan. Karena alasan ini, PCB fleksibel sering kali menyertakan pengaku baja tahan karat.

Pengaku dapat berupa pengaku yang tebal atau berorientasi massa dan dipasang pada PCB fleksibel di sisi yang sama dengan komponen. Jika PCB fleksibel dirakit dengan koneksi lubang tembus berlapis, pengaku dapat dipasang ke sisi berlawanan dari konektor. Pengaku kemudian disegel pada tempatnya dengan perekat yang peka terhadap tekanan atau ikatan termal.

Penggunaan pengaku untuk PCB fleksibel paling sering digunakan untuk sirkuit fleksibel. Mereka membantu menjaga ketebalan sirkuit fleksibel yang tepat dan mencegah tekanan pada komponen dan sambungan solder. Pengaku jenis ini dapat dipasang dengan perekat akrilik yang terikat secara termal atau PSA.

Aluminium

Pengaku sering kali diperlukan untuk PCB fleksibel. Pengaku ini mengurangi fleksibilitas papan dan memberikan dukungan mekanis untuk komponen selama perakitan. Mereka juga berperan dalam pembuangan panas. Ada beberapa jenis pengaku, dan masing-masing memberikan manfaat yang berbeda. Misalnya, pengaku dapat meningkatkan ketahanan solder, meningkatkan kekuatan ikatan, dan membatasi kemampuan menekuk papan.

Umumnya, rigidifier dipasang pada PCB menggunakan pita perekat yang peka terhadap tekanan. PSA adalah bahan perekat yang populer untuk tujuan ini, yang dirancang untuk menahan siklus reflow suhu tinggi. Jenis perekat yang digunakan tergantung pada panjang dan lokasi pengaku. Jika pengaku melampaui sisi sirkuit fleksibel, penting untuk menggunakan PSA untuk menempelkannya ke papan. Selain itu, PSA mungkin tidak cocok untuk pengaku yang terlalu pendek atau terlalu panjang.

Aluminium adalah bahan alternatif untuk pengaku. Bahan ini memiliki peredam panas dan kekakuan yang lebih baik daripada bahan lainnya. Aluminium lebih mahal, tetapi bisa lebih tahan lama daripada bahan lainnya.

Kapton

Ketika bekerja dengan PCB fleksibel, Anda perlu mempertimbangkan pengaku dalam desain Anda. Menambahkan pengaku dapat meningkatkan ketahanan solder dan memperkuat koneksi antar komponen. Ini juga dapat membantu meredakan ketegangan dan pembuangan panas. Dalam kebanyakan kasus, pengaku diikat pada sisi yang sama dari PCB fleksibel dengan komponen.

FR4 dan polimida adalah dua bahan yang biasa digunakan untuk pengaku. Bahan-bahan ini murah dan dapat memberikan permukaan yang rata pada PCB fleksibel. Bahan-bahan ini juga memberikan ketahanan solder yang sangat baik dan dapat memberikan dukungan yang diperlukan selama proses pengambilan dan pemasangan.

Penempatan pengaku adalah penting, karena harus dipasang pada sisi yang sama dengan komponen yang akan dipasang. Hal ini juga memungkinkan akses yang mudah ke bantalan solder. Meskipun pengaku penting, beberapa pelanggan mungkin memilih untuk melewatkan pengaku sama sekali dan menggunakan bingkai FR-4 alih-alih pembawa SMT.

FR4

Pengaku FR4 untuk PCB fleksibel adalah cara terbaik untuk memelihara dan merutekan PCB fleksibel. Mereka bekerja dengan memperluas strip bahan pengaku FR-4 ke dalam susunan PCB fleksibel. Ini membantu PCB fleksibel mempertahankan bentuknya yang tepat dan menghindari retakan pada lapisan konduktor. Selain memberikan dukungan selama perakitan, perangkat ini juga dapat bertindak sebagai perangkat pembuangan panas.

Pengaku FR4 dapat dibuat dari berbagai bahan, termasuk baja tahan karat dan aluminium. Pengaku baja tahan karat lebih tahan terhadap korosi, lebih mudah beradaptasi dan lebih tahan terhadap berbagai kondisi suhu. Pengaku baja tahan karat biasanya tipis, mulai dari 0,1 hingga 0,45 mm.

Pengaku FR4 ditambahkan ke sirkuit fleksibel sebagai langkah fabrikasi akhir. Mereka dapat diaplikasikan dengan perekat yang peka terhadap tekanan atau perekat yang diatur secara termal. Pilihannya mungkin tergantung pada penggunaan akhir, tetapi pengaku yang peka terhadap tekanan biasanya lebih murah daripada perekat yang diatur termal. Selain itu, perekat yang diatur secara termal membutuhkan kelenturan untuk ditempatkan di mesin laminasi, yang menerapkan panas untuk menyembuhkan perekat.

Pertimbangan Penting Saat Merekrut Perusahaan Manufaktur Elektronik

/0 Komentar/di /oleh

Pertimbangan Penting Saat Merekrut Perusahaan Manufaktur Elektronik

Kualitas produk yang dihasilkan oleh perusahaan manufaktur elektronik adalah faktor penentu utama untuk keberhasilannya di pasar. Perusahaan yang memiliki sertifikasi kualitas adalah bonus tambahan. Selain itu, penting bagi perusahaan untuk menargetkan pasar yang spesifik untuk produknya. Selain itu, perusahaan harus memiliki strategi penargetan pasar yang tepat dan harus memiliki sertifikasi kualitas untuk mendukung klaim ini.

Pengembangan dan produksi produk adalah pertimbangan penting saat merekrut perusahaan manufaktur elektronik

Proses pengembangan dan produksi produk elektronik merupakan bagian penting dari proses manufaktur elektronik. Kedua komponen ini bekerja sama untuk menciptakan produk yang memenuhi spesifikasi klien. Ada banyak jenis produk yang diproduksi dalam industri ini. Produk konsumen mencakup barang-barang yang kita gunakan setiap hari, sedangkan produk industri digunakan oleh industri seperti kedirgantaraan dan otomotif. Produk militer digunakan oleh angkatan bersenjata suatu negara.

Saat merekrut perusahaan manufaktur elektronik, ada beberapa faktor yang harus Anda ingat. Pertama, Anda perlu mengembangkan tim Anda. Tim ini harus terdiri dari karyawan, mitra, pemasok, dan vendor. Karyawan bertugas memproduksi barang, sedangkan mitra dan pemasok memasok peralatan dan bahan baku. Terakhir, vendor bertugas menjual produk ke pengguna akhir. Pertimbangan lainnya adalah keuangan. Anda harus melacak pengeluaran Anda menggunakan perangkat lunak akuntansi, atau Anda harus menyewa seorang pembukuan untuk menangani pembukuan.

Kontrol kualitas adalah pertimbangan penting lainnya. Sistem kontrol kualitas membantu mengurangi kerugian dan kemunduran serta menjaga biaya tetap rendah. Demikian pula, kontrol kualitas membantu memastikan kepatuhan terhadap peraturan pemerintah. Di beberapa industri, seperti industri otomotif, hasil produk dapat secara langsung mempengaruhi kehidupan konsumen. Oleh karena itu, perusahaan tidak boleh berhemat dalam pengendalian kualitas hanya untuk menghemat uang.

Sertifikasi kualitas merupakan bonus tambahan untuk jaminan kualitas apa pun dalam manufaktur elektronik

Meskipun standar kualitas dalam industri elektronik telah menjadi perhatian utama, sertifikasi kualitas tidak wajib. Ini berarti bahwa produsen kontrak elektronik, usaha kecil dan menengah, dan bahkan beberapa lembaga pemerintah tidak perlu menerima sertifikasi kualitas untuk menyediakan layanan. Namun, sertifikasi kualitas sering kali dibutuhkan oleh kontraktor pertahanan, lembaga pemerintah, dan industri transportasi.

Memilih perusahaan manufaktur elektronik dengan sertifikasi ISO akan membantu Anda menghemat waktu dan uang serta meningkatkan kepuasan pelanggan. Selain itu, memilih perusahaan bersertifikasi akan memberi Anda ketenangan pikiran karena mengetahui bahwa proses mereka berstandar tinggi dan terus meningkat.

Selain meningkatkan proses produksi, sertifikasi mutu akan membantu Anda meningkatkan produk dan berkomunikasi dengan vendor. Konsistensi dalam kualitas adalah faktor penting untuk kesuksesan dan profitabilitas dalam manufaktur. Di bidang elektronik, konsistensi sangat penting. Kepatuhan terhadap standar dan spesifikasi akan meningkatkan kepuasan pelanggan dan reputasi merek.

Menargetkan pasar sangat penting untuk kesuksesan dalam bisnis manufaktur elektronik

Jika Anda memiliki ide untuk bisnis manufaktur elektronik, Anda perlu menargetkan pasar untuk produk Anda. Hal ini bisa dilakukan dengan dua cara: pengembangan produk dan produksi. Pengembangan produk melibatkan desain dan pembuatan produk baru dan produksi melibatkan pembuatan produk yang memenuhi spesifikasi klien. Ada dua jenis produk utama yang menjadi target: produk konsumen, yang merupakan barang yang kita gunakan sehari-hari, dan produk industri, yang merupakan produk yang digunakan oleh industri atau militer di seluruh dunia.

Apa pun jenis bisnis manufaktur elektroniknya, penting untuk memahami demografi target pasar. Segmentasi pasar dapat dilakukan dengan berbagai basis, termasuk jenis kelamin, usia, dan tingkat pendapatan. Segmentasi demografis dapat memberi Anda daftar kelompok yang paling mungkin membeli produk Anda. Segmentasi psikografis, di sisi lain, dapat membantu Anda menargetkan segmen pasar yang paling menguntungkan.

Selain mengidentifikasi pasar yang paling menguntungkan, Anda juga perlu memahami bagaimana pasar global dipengaruhi oleh peristiwa seperti Ebola. Wabah Ebola akan berdampak pada negara-negara di luar Jerman, termasuk Amerika Serikat, Cina, dan India. Hal ini akan berdampak pada sektor otomotif, komputer, dan komunikasi. Hal ini juga dapat meningkatkan kebutuhan akan perangkat pemantauan jarak jauh yang akan memungkinkan bisnis untuk terus bekerja bahkan selama situasi penguncian.

Masalah dalam perekrutan di sektor manufaktur elektronik

Dengan kesenjangan keterampilan di industri elektronik yang semakin akut, perusahaan harus beradaptasi untuk mempertahankan karyawan yang baik dan menarik karyawan baru. Ini berarti menawarkan insentif seperti jadwal yang fleksibel, bonus rujukan, dan gaji yang lebih baik. Mempekerjakan talenta yang baik sangat penting untuk kesuksesan jangka panjang organisasi, sehingga perusahaan perlu mencari cara untuk membuat karyawan senang dan terlibat. Elemen kunci dari perekrutan yang sukses adalah penilaian kandidat, terutama soft skill, yang harus ditekankan.

Apa Fungsi dan Prinsip Lubang Via PCB?

/0 Komentar/di /oleh

Apa Fungsi dan Prinsip Lubang Via PCB?

A PCB via hole is an open hole, drilled through a PCB. The wall of the hole is coated with a plating solution, which allows electrical signals to flow through the hole. When drilling a via hole, it is important to follow fabricator rules to ensure the correct diameter and aspect ratio. The minimum distance between adjacent vias must also be observed.

Through-hole vias

PCB through-hole vias are commonly used for signal transitions on circuit boards. There are various types of vias, including blind vias, buried vias, and microvias. Each type of via requires a certain procedure during placement. These vias are placed during the routing stage of the design process and can either be manually placed or automatically placed using EDA software. By following PCB via design rules, a circuit board can be manufactured to the exact specifications it needs.

The principle and function of PCB through-hole vias is to route the signal away from the pad. This is usually done with the use of a solder mask. This will prevent solder paste from wicking into the via, which can result in connection failures. However, if a via is positioned inside a pad drilling hole, the soldermask cannot be used on the via, which creates a reliability problem during assembly.

Buried vias

Buried vias are used to increase the circuitry on a PCB without increasing the board’s size or weight. They are fabricated using a different process from a standard double-sided PCB. Unlike other types of buried vias, they do not affect surface mount components or trace.

Buried vias are often used for design reasons, including meeting component density requirements. They also reduce board size, but the process also requires more precision checks and steps in the manufacturing process. Buried vias are also cheaper to produce, but you should use a reputable electronic contract manufacturing partner for the project.

Microvias

Microvias are holes with a small diameter that are plated. They are used to increase wiring density while reducing the number of layers on the circuit board. Microvias also reduce the need for through-hole vias and allow for a smaller overall pad size. They are also one of the most cost-effective methods for increasing wiring density. This article focuses on the benefits of microvias and how they can help you make your design work better.

Microvias are used to reduce the number of holes on a printed circuit board. They can be as small as 15 um in diameter. This technique requires more time and effort but has significant advantages. Microvias also offer better signal integrity because they have shorter connection paths with less parasitic inductance.

Anilinear ring

The PCB via hole is a hole drilled through all layers of the PCB and plated with copper for electrical connection. This hole has a cylindrical shape and a thin diameter. Its diameter and strength depend on the diameter of the copper pad surrounding it.

PCB vias can be made of different materials. The materials used in vias are often made from various metals. Vias are typically made of copper or epoxy. Using via-in-pads minimizes PCB space, resulting in smaller boards. However, this practice can be troublesome because soldering may fill up the via holes. This is why it is recommended to use via-in-pads as little as possible.

Reliability

When designing a PCB, it is important to consider how reliable the PCB via hole is. If it fails to operate reliably, it can lead to reliability issues. Reliability issues may also result from solder leakage into the via. This webinar will help you understand why reliability of PCB via holes is important, and offer some solutions.

A PCB via hole’s reliability depends on its size. There are two basic types of via holes: blind vias and buried vias. Both are important for signal integrity, as they reduce noise and EMI, and help prevent cracking and delamination. In general, the size of a PCB via hole should be six to 150 micrometers.

Benefits

PCB via holes are an excellent way to ensure the reliability of your circuit boards. They allow the PCB to be plated without air or other liquids getting trapped inside. By using this technique, you can increase the reliability of your circuit boards and improve assembly yields. This process is also very effective in helping you minimize the risk of voids.

PCB via hole technology is a popular method of signal transfer. This technique places copper pads directly on the via, rather than routing a signal trace away from the component’s copper surface. This process also reduces the amount of space needed for trace routing. This method is most commonly used with BGA components with pitches of 0.5mm and smaller. Using this technology reduces the length of signal paths and reduces both capacitance and parasitic inductance.

Memahami Perbedaan Antara Pengkabelan FFC dan FPC

/0 Komentar/di /oleh

Memahami Perbedaan Antara Pengkabelan FFC dan FPC

If you’re thinking of replacing or upgrading your wiring, you should know the difference between FPC and FFC cables. The former is thicker and has two layers of wire sandwiching the insulation point. The latter is thinner and has a single conductor layer, saving space. Both types are available in a variety of sizes and shapes. In fact, FPCs are available in as small as 0.15mm.

FPC

The first thing that you need to know is that there are two types of flexible printed circuits. They differ from each other in several ways. First, a single-layer circuit has only one conductor layer while a multilayer circuit has multiple layers. Single-layer circuits are generally cheaper to produce than double-sided circuits.

Another major difference between FFC and FPC is the thickness of the cables. The former is much thinner than FFC and is generally between 0.5 and 0.8mm. The latter is typically between 1.5 and 2.54mm thick. While they are both flexible, they are not as versatile as flexible flat cables.

While the two kinds of flexible cables are similar, FFC is more versatile and often requires less space. It also offers better EMI/RFI suppression and eliminates wire coupling problems.

IDC

One of the most important factors in IDC wiring is the type of connector used. There are a few different types available. The first type is the traditional two-piece IDC connector. This design is used in many applications and has many advantages. For example, it can save space, reduce bill of materials and simplify assembly. It also eliminates the need to use a complementary mating connector.

The second type is the flat flex cable. This cable is very thin and can be used in many applications. For example, it is commonly used in laptops and keypad cables. It is also used in printers to connect to the printhead. While the two types are similar, there are a few major differences.

IDT

If you’re planning to install new wiring in your PC, it’s essential to understand the difference between FFC and FPC wiring. While both types of cables are conductive, FFC wiring has advantages over FPC in a few ways. First, FPC cables are generally thinner. They range in thickness from 0.15mm to 0.2mm. They’re also relatively inexpensive, and they’re easy to install. However, one disadvantage is that connecting FPCs to FFCs can be complicated.

Another major difference between FFC and FPC wiring is their pitch. While FFC cables have straight through conductors, FPCs can have bent or angle conductors. As such, FPCs are better suited for board-to-board interconnect.

Typical applications

Typically, FFC and FPC are used in the same applications, such as antennas, LCD televisions, cameras, laptops, printers, and aviation. These two types of flexible wires have some differences, however. For example, flexible printed circuits are made of FCCL (Flexible Copper Clad Laminate), while flexible flat cables are made of polyethylene terephthalate (PET), copper wires, and a polyethylene terephthalate coating.

Typically, FFCs are used for straight-through wiring, while FPCs have bends, angles, and other designs. While FFCs are the preferred choice for data cables, FPCs are more flexible and can be used in more applications.

Apa Saja Masalah yang Paling Banyak Terjadi pada Jejak SMT?

/0 Komentar/di /oleh

Apa Saja Masalah yang Paling Banyak Terjadi pada Jejak SMT?

Jejak SMT banyak digunakan untuk mengimplementasikan mikrokontroler. Namun, ada beberapa masalah yang terkait dengan SMT. Berikut ini adalah yang umum: Solder yang tidak mencukupi, ketidakseimbangan termal, dan kesalahan penempatan komponen. Masalah-masalah ini juga dapat disebabkan oleh nama komponen, nama pustaka, dan footprint yang salah.

Kesalahan penempatan komponen

Jika komponen dijatuhkan dan bukan ditempatkan pada footprint dudukan permukaan, hasilnya bisa berupa PCB yang rusak. Dalam hal ini, diperlukan modifikasi pada desain untuk memastikan bahwa semua bagian terlihat dari atas. Dalam kasus seperti itu, AOI dapat digunakan untuk mendeteksi kesalahan sebelum proses reflow dimulai.

Penempatan komponen SMT yang buruk dapat menyebabkan kinerja yang buruk dan bahkan kegagalan papan. Sangatlah penting untuk menempatkan komponen sesuai dengan skema untuk menghindari masalah ini. Penting juga untuk memisahkan komponen analog dan digital dan memungkinkan jalur pengembalian sinyal yang jelas pada bidang referensi.

Ketidakseimbangan termal

Jejak kaki SMT dapat menjadi masalah karena tidak memungkinkan jumlah solder yang tepat untuk mencapai titik uji dalam sirkuit. Hal ini dapat menyebabkan sambungan solder yang buruk, terutama jika komponen tersebut dapat disolder dengan gelombang. Namun, masalah ini dapat dihindari dengan membuat jejak PCB dengan benar. Untuk melakukan hal ini, penting untuk diingat untuk membuat bantalan komponen cukup besar untuk menampung pasta solder. Jika bantalan terlalu kecil, terlalu banyak solder dapat mengalir ke bantalan lain, menyebabkan penghubung. Hal ini dapat disebabkan oleh bantalan atau masker pasta solder yang tidak dibuat dengan benar. Hal ini juga dapat terjadi jika komponen ditempatkan terlalu berdekatan.

Masalah lain dengan jejak kaki smt adalah jumlah tembaga yang tidak merata di kedua sisi jejak kaki. Hal ini dapat menyebabkan kesalahan penempatan komponen dan ketidakseimbangan termal. Untuk menghindari masalah ini, PCB harus memiliki distribusi tembaga yang seimbang. Penting juga untuk memiliki profil reflow yang tepat untuk mengurangi delta T. Ini juga akan meningkatkan permukaan akhir PCB. Adanya uap air yang terperangkap di dalam komponen juga dapat menyebabkan ketidakseimbangan termal. Oleh karena itu, PCB harus disimpan di dalam lemari kelembaban atau dipanggang terlebih dahulu sebelum digunakan.

Solder tidak mencukupi

Masalah footprint SMT terjadi karena kelebihan solder, yang dapat mengalir ke tempat yang salah selama proses penyolderan. Hal ini dapat menyebabkan korsleting atau masalah listrik. Hal ini juga membuat solder terlihat kusam. Solder berlebih juga dapat disebabkan oleh desain yang tidak tepat, dengan bantalan dan jejak yang terlalu kecil atau tipis.

Seringkali, komponen SMT yang ditempatkan terlalu dekat dengan titik uji dalam sirkuit mengganggu kemampuan probe uji untuk melakukan kontak. Masalah umum lainnya dengan komponen SMT adalah komponen yang lebih besar dapat ditempatkan di depan komponen yang lebih kecil, sehingga menyebabkan bayangan. Desainer harus menempatkan komponen yang lebih kecil di depan komponen yang lebih besar untuk menghindari masalah ini.

Solder yang tidak mencukupi dapat menyebabkan kekuatan yang buruk dan sambungan yang lemah. Pembasahan yang tidak memadai juga dapat menyebabkan lapisan oksida logam pada objek yang disambung. Pasta solder harus dioleskan dengan benar pada bantalan dan pin untuk memastikan bahwa sambungan akan tetap kuat.

Ketidakcocokan pad-ke-pin

Masalah dengan ketidaksesuaian pad-ke-pin pada jejak SMT dapat menyebabkan solder tidak mencukupi. Masalah ini dapat menyebabkan papan sirkuit ditolak oleh produsen. Ada beberapa cara untuk menghindarinya. Pertama, selalu gunakan pustaka footprint yang tepat. Ini akan membantu Anda memilih ukuran bantalan komponen yang tepat. Kedua, perlu diingat bahwa jarak antara tepi pad dan layar sutra harus sama.

Kedua, pad yang tidak cocok secara tidak tepat dapat mengakibatkan ketidakcocokan impedansi. Masalah ini dapat terjadi di sejumlah lokasi, termasuk konektor board-to-board, kapasitor kopling AC, dan konektor kabel-to-board.