Mi az a forrasztási maszk?

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Mi az a forrasztási maszk?

Az elektronikai gyártóiparban a forrasztási maszkokat a sikeres forrasztási folyamat biztosításához használják. Ezek a maszkok általában zöld színűek, és finomhangolt összetételük lehetővé teszi a gyártók számára, hogy maximalizálják a teljesítményüket. A maszkoknak az optimális teljesítmény eléréséhez a NYÁK-laminátumhoz kell tapadniuk. A jó tapadás lehetővé teszi, hogy a maszkok keskeny gátakat nyomtassanak a szűk SMD-padok közé. A zöld forrasztómaszkok jól reagálnak az UV-expozícióra is, ami segít az optimális teljesítmény érdekében történő kikeményítésükben.

Process of applying solder mask to a circuit board

The process of applying solder mask to a circuit boards has many steps, including pretreatment, coating, drying, prebaking, registration, exposure, developing, final curing, and inspection. In addition, it can also involve screen printing. Depending on the process, soldermask thickness can vary.

A solder mask is a layer of solder that is applied to a circuit board before soldering. This layer protects copper traces from oxidation, corrosion, and dirt. While solder mask is often green in color, other colors can be applied as well. Red solder mask is usually reserved for prototyping boards.

The size of the solder mask is defined by the tolerance between it and the pads. Normally, it is half of the spacing between pads. However, it can be as small as 50um. This clearance must be accurate or else solder mask will become contaminated with tin.

Colors of solder mask vary from one manufacturer to another. The most common colors are red, blue, white, and black. A colored solder mask can make a PCB easier to identify. Clear solder masks can also be used to add a bit of personality to a board.

Types of solder masks

Solder masks can be made in several different types. The most common type is made of liquid epoxy, which is a thermosetting polymer. The epoxy hardens when exposed to heat, and the shrinkage post-hardening is very low. This type of solder mask is suited for a variety of applications. Another type is liquid photo imageable solder mask, which consists of a blend of polymers and solvents that are mixed only before application. This allows for a longer shelf life and more color choices for circuit boards.

Solder masks are placed on the copper layer to shield it from oxidation. They also protect the copper tracks on the PCB from forming a bound scaffold. These masks are essential for preventing solder bridges, which are unwanted electrical relations between transmitters. They are typically used with tie washing and reflow systems, and when connecting pieces.

The most common types of solder masks are photoimageable and liquid. The first two are more expensive. Photo imageable solder masks are printed onto the PCB using a special ink formulation. They are then exposed to UV light to dry. The next stage of the soldering process involves removing the mask with developers, which are water sprays directed at high pressure.

Solder masks are used in broadcast communications gear, media transmission gadgets, and PCs. These devices require a high level of reliability and trustworthiness. Flexible PCBs are also used in radio and television sets.

Colors of solder mask

Solder masks come in various colors, which make them easier to identify. The original color of a solder mask was green, but today there are many different colors available. These colors can be either glossy or matte. While green remains the most common color, others are also in high demand.

Solder masks are available in a variety of colors, from green to red. While many people prefer red to be more professional and bright, there are advantages and disadvantages to both options. Green is less irritating to the eyes and is the most widely used color among PCB manufacturers. It is also less expensive than other colors. However, red is not as good a contrast as green and is less ideal for inspection of the board traces.

Solder masks are available in different colors to meet the requirements of a wide range of products. Purple solder masks are particularly useful for submarine PCBs, as they provide excellent contrast between the two planes. However, this color is not ideal for displaying white silk printing or gold immersion surfaces. Purple masks are more expensive than other PCB colors and are typically used for a specific application.

Colors of solder masks can be white, red, or black. However, black solder masks tend to be more expensive and take longer to manufacture. Black solder masks also absorb heat and have the lowest contrast, which increases the chances of failure. In addition, black solder masks can discolor the silkscreen, so assemblers should use thermal-coupling or temperature sensors to monitor solder mask temperature.

Kerámia PCB Vs Metal Core PCB

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Kerámia PCB Vs Metal Core PCB

A kerámia áramköri lapok termikusan hatékonyabbak, mint fém társaik. Ez azt jelenti, hogy a NYÁK üzemi hőmérséklete alacsonyabb lesz. Az alumínium PCB-ket viszont dielektromos réteggel kell ellátni, míg a kerámia PCB-ket nem. Ezenkívül a kerámia NYÁK tartósabbak, mint fém társaik.

FR4 vs kerámia NYÁK

Az FR4 PCB és a kerámia PCB közötti fő különbség a hővezetési teljesítményük. Az FR4 PCB hajlamos a magas hővezető képességre, míg a kerámia PCB hajlamos az alacsony hővezető képességre. A kerámia PCB-k jobbak a nagy hővezető képességet igénylő alkalmazásokhoz. Ezek azonban drágábbak.

Az FR4 PCB-nek van néhány előnye a kerámia PCB-vel szemben, de nem erős versenytársa a kerámia PCB-nek. A kerámia PCB-k nagyobb hővezető képességgel rendelkeznek, így a hő könnyebben eljut más alkatrészekhez. Különböző formákban és méretekben is kaphatók.

A kerámia NYÁK fő előnye az alacsony elektromos vezetőképesség és a magas hővezető képesség. Ezenkívül jobb szigetelők, ami megkönnyíti a nagyfrekvenciás áramkörök alkalmazását. Ezenkívül a kerámia PCB-k ellenállóbbak a korrózióval és a normál kopással szemben. Lágyítószerrel vagy kenőanyaggal is kombinálhatók, hogy rugalmas, újrafelhasználható függönyt hozzanak létre. A kerámia NYÁK másik kulcsfontosságú előnye a nagy hőátbocsátó képességük. Ez lehetővé teszi számukra, hogy a hőt az egész NYÁK-on szétosszák. Ezzel szemben az FR4 lapok a kívánt hővezető képesség eléréséhez nagymértékben függenek a hűtőberendezésektől és a fémszerkezetektől.

Ezenkívül az FR4 viszonylag alacsony hővezető képességgel rendelkezik. A kerámiaanyagokhoz képest az FR4 csak néhányszor nagyobb hővezető képességű. Például az alumínium-oxid és a szilícium-karbid 100-szor hővezetőbb, mint az FR4, míg a berillium-oxid és a bór-nitrid rendelkezik a legnagyobb hővezető képességgel.

LTTC vs fém magos NYÁK

A kerámia PCB, más néven alacsony hőmérsékleten égetett kerámia (LTTC) PCB egy olyan PCB-típus, amelyet kifejezetten alacsony hőmérsékletre terveztek. Gyártási folyamata eltér a fémmagos NYÁK-okétól. Az LTTC esetében a NYÁK ragasztóanyagból, kristályüvegből és aranypasztából készül, és 900 Celsius-fok alatti hőmérsékleten, gázzal működő kemencében égetik ki.

A fémmagos NYÁK-ok a hőelvezetés szempontjából is hatékonyabbak, így magas hőmérsékletű alkalmazásokhoz is használhatók. Ennek érdekében hővezető dielektromos anyagokat használnak, amelyek hőelvezető hídként működnek a hő magról a lemezre történő átviteléhez. Ha azonban FR4 lapot használ, akkor helyi hűtőbordát kell használnia.

A kiváló hőelvezetés és hőtágulás mellett a fémmagos NYÁK-ok nagyobb teljesítménysűrűséggel, jobb elektromágneses árnyékolással és jobb kapacitív csatolással is rendelkeznek. Ezek az előnyök jobb választássá teszik őket a hűtést igénylő elektronikus áramkörök számára.

FR4

A kerámia PCB-k hővezetési teljesítménye sokkal magasabb, mint a fémmag PCB-ké, ami a magasabb áruk egyik oka lehet. A fémmagos lapokkal ellentétben a kerámia PCB-k nem igényelnek fúrást és lerakást a hő elvezetéséhez. A kétféle laptípus közötti különbség az alkalmazott forrasztási maszk típusában rejlik. A kerámia NYÁK-ok általában sötét színűek, míg a fémmagos NYÁK-ok csaknem fehér forrasztási maszkkal rendelkeznek.

A kerámia NYÁK-ok nagyobb hővezető képességgel rendelkeznek, mint az FR4, a NYÁK tömeggyártásához leggyakrabban használt anyag. Az FR4 anyagok azonban viszonylag alacsony hővezető képességgel rendelkeznek, így kevésbé alkalmasak a hőmérsékletciklust vagy magas hőmérsékletet igénylő alkalmazásokhoz. Ráadásul a kerámia lapok hajlamosak gyorsabban tágulni, amint a szubsztrát hőmérséklete eléri az üvegesedési hőmérsékletet. A Rogers anyagok ezzel szemben magas üvegesedési hőmérséklettel és széles hőmérséklettartományban stabil térfogattágulással rendelkeznek.

A fémmag PCB-k alumíniumból vagy rézből készülnek. FR4 helyett fémmaggal és vékony rézbevonattal rendelkeznek. Ez a típusú NYÁK több LED hűtésére használható, és egyre elterjedtebb a világítási alkalmazásokban. A fémmagos NYÁK-ok bizonyos tervezési korlátozásokkal rendelkeznek, de könnyebben gyárthatók.

A fémmag PCB-k kiváló hőelvezetéssel, méretstabilitással és elektromos vezetőképességgel rendelkeznek. Emellett jobb teljesítménysűrűséget, elektromágneses árnyékolást és kapacitív csatolást is kínálnak. A kerámia PCB-khez képest a fémmagos PCB-k olcsóbbak. Gyakran használják őket kommunikációs elektromos berendezésekben és LED-es világításban.

Hogyan határozzuk meg a rétegek számát a PCB-kben?

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Hogyan határozzuk meg a rétegek számát a PCB-kben?

Mielőtt eldöntenénk, hogy hány rétegből álljon a nyomtatott áramkör, feltétlenül meg kell határozni, hogy a nyomtatott áramkört mire fogják használni. Ez befolyásolja a szükséges rétegek számát, valamint az elektronikus áramkör összetettsége és az általa fogyasztott energia mennyisége. Általánosságban elmondható, hogy a csúcstechnológiai alkalmazások magas rétegszámot igényelnek.

A jelrétegbecslő használata

A PCB rétegszámának becslése kulcsfontosságú lépés a lapgyártás során. Minél több rétege van egy áramköri lapnak, annál drágább lesz. A több réteg több gyártási lépést, anyagot és időt is igényel. A jelzőréteg-becslő használatával meghatározhatja a megfelelő rétegszámot a nyomtatott áramköri laphoz. Ezután ennek megfelelően állíthatja be a lapot a hatékony tervezés érdekében.

A jelzőréteg a kétrétegű nyomtatott áramköri lap első rétege. Az első réteghez használt rézanyag vastagsága 0,0014 hüvelyk. A súlya körülbelül egy uncia. Ennek a rétegnek a hatása a lapok méretétől függően változik.
Az alaplapi becslő használata

Az adott tervhez szükséges rétegek száma az áramkörök teljesítményszintjétől és összetettségétől függ. A több réteg növeli a gyártási költségeket, de több sáv és alkatrész elhelyezését is lehetővé teszi. Ezért a rétegszám becslése fontos lépés a tervezési folyamatban. A Sierra Circuits létrehozott egy eszközt, a Signal Layer Estimator-t, amely segíthet meghatározni a nyomtatott áramkörökhöz szükséges rétegek számát.

A nyomtatott áramköri lap tervezése kritikus fontosságú az eszköz teljesítménye szempontjából. A tervezési folyamat során meg kell határozni a tápellátáshoz, a földeléshez, az útválasztáshoz és a különleges szempontokhoz szükséges rétegek számát. A NYÁK-ok akár négy rétegből is állhatnak, és a jelzőrétegeknek közel kell lenniük egymáshoz. Ez az elrendezés csökkenti a nemkívánatos jeleket, és az áramok és áramkörök közötti ellentétet elfogadható határokon belül tartja. Az ideális tartomány ennek az ellenállásnak az 50-60 ohm. Ha túl alacsony az impedancia, akkor a felvett áramban tüskéket tapasztalhat. Másrészt a túl magas impedancia több elektromágneses interferenciát generál, és a lapot idegen interferenciának teszi ki.

A jó stackup kezelése

A PCBA-tervezés során a jó stackup kezeléséhez meg kell érteni a stackupra vonatkozó különböző követelményeket. A három fő követelmény a szabályozott impedancia, a keresztbeszólás-szabályozás és a síkok közötti kapacitás. Az első két követelményt a gyártók nem tudják figyelembe venni, mert csak a tervezőmérnök tudja, hogy mire van szükségük.

A nyomtatott áramköri lap rétegeit úgy kell egymásra helyezni, hogy azok kompatibilisek legyenek és képesek legyenek jeleket továbbítani. Ezenkívül a rétegeket egymással is össze kell kapcsolni. A jelzőrétegnek a teljesítménysíkkal, a tömegsíkkal és az alapsíkkal kell szomszédosnak lennie. E célok eléréséhez a legjobb mód a 8 rétegű rétegrend, de ezt a tervezési követelményeknek megfelelően testre szabhatja.

A jó egymásra helyezés csökkentheti a keresztbeszólást, azaz az egyik NYÁK-nyomról a másikra átterjedő energiát. Az áthallásnak két típusa van: induktív és kapacitív. Az induktív keresztbeszólást a visszatérő áramok dominálják, amelyek mágneses mezőket generálnak a többi nyomvonalban.

Figyelembe véve az alkatrészek kizárását vagy a belmagassági korlátozásokat

A nyomtatott áramköri lap rétegeinek számának meghatározásakor tartsa szem előtt az esetlegesen érvényes fejteret vagy alkatrész-kihagyási korlátozásokat. A head-room korlátozások olyan területeket jelentenek a lapon, ahol az alkatrészek fizikai alakja túl közel van a laphoz, vagy ahol a lap nem elég nagy egy adott alkatrész befogadására. Ezeket általában fel szokták tüntetni a kapcsolási rajzon. A lapon lévő alkatrészek típusa és az általános elrendezés határozza meg a rétegek számát.

Mikroszalag és csíkvezeték impedancia számítása nagysebességű jelekhez

Ugyanazzal a matematikai képlettel kiszámíthatjuk mind a szalagvezetékek, mind a mikroszalagok impedanciáját nagy sebességű jelek esetén. A csíkvezetékkel ellentétben a mikrocsík jellemző impedanciája a nyomvonal szélességétől függ, nem pedig a magasságától. Ennek eredményeképpen minél magasabb a frekvencia, annál nagyobb a mikrocsík jellemző impedanciája.

Az áramköri tervezés során a szabályozott impedanciájú vezetékeket leggyakrabban mikroszalag-konfigurációban állítják fel. A szegélyezett mikroszalag-konfiguráció egy differenciálpárt használ az áramköri lap egy külső rétegén, mellette pedig egy referenciasíkot. A beágyazott mikrocsík viszont további dielektromos anyagokat, például Soldermaskot használ. Ezen túlmenően a szalagvezetékes útválasztás általában szimmetrikus.

Az impedanciaértékek nem mindig pontosak, mivel az áramköröket számos tényező és paraméter befolyásolja. A helytelenül kiszámított értékek NYÁK tervezési hibákhoz vezethetnek, és zavarhatják az áramkör működését. Az ilyen helyzet elkerülése érdekében használjon impedancia-kalkulátort. Ez egy hatékony eszköz az impedanciaproblémák kezeléséhez és a pontos eredmények eléréséhez.

Az FPGA és a CPLD közötti különbség

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Az FPGA és a CPLD közötti különbség

A programozható logikai chipek két típusa a Field Programmable Gate Array (FPGA) és a Complex Programmable Logic Device (CPLD). Az előbbi egy "finom szemcsés" eszköz, míg az utóbbi nagyobb blokkokra épül. A két típusnak különböző erősségei és gyengeségei vannak. Míg az FPGA-k jobbak az egyszerű alkalmazásokhoz, addig a CPLD-k ideálisak az összetett algoritmusokhoz.

A CPLD egy programozható ASIC eszköz

A CPLD egy programozható IC-eszköz, amely egy makrocellából áll. A makrocella ÉS tömböket és flip-flopokat tartalmaz, amelyek a kombinációs logikai funkciót egészítik ki. Az ÉS-mátrix egy terméktermet generál, amely a CPLD kimenete. A termékterminus száma egyben a CPLD kapacitását is jelzi. Hasonlóképpen, egy AND-OR tömb minden metszéspontban egy programozható biztosítékkal rendelkezik.

A CPLD-ket hardverleíró nyelv segítségével lehet programozni. Ezek a nyelvek szoftverek írására és tesztelésére használhatók. Egy mérnök például írhat egy hardverleíró nyelvet (HDL) egy CPLD számára, amelyet egy CPLD olvashat. A kód ezután letöltődik a chipbe. A CPLD chipet ezután tesztelik, hogy megbizonyosodjanak a működőképességéről, és az esetleges hibákat a kapcsolási rajz vagy a hardverleíró nyelv átdolgozásával lehet kijavítani. Végül a prototípust el lehet küldeni a gyártásba.

A CPLD alkalmasabb az algoritmusokhoz

A CPLD-k olyan nagyméretű integrált áramkörök, amelyek számos összetett algoritmus megvalósítására alkalmasak. A CMOS EPROM és EEPROM programozási technológiák kombinációját használják, és nagy sűrűségük és alacsony energiafogyasztásuk jellemzi őket. Nagy sűrűségű architektúrájuk lehetővé teszi számukra a rendkívül nagy sebességű és nagy sűrűségű működést. A CPLD-k rendkívül összetettek is, nagyszámú belső alkatrészük van.

A CPLD-k gyorsabbak és kiszámíthatóbbak, mint az FPGA-k. Mivel konfigurálásukhoz elektromosan törölhető programozható, csak olvasható memóriát (EEPROM) használnak, a rendszer indításakor a chipen belül is konfigurálhatók, ellentétben az FPGA-kkal, amelyeknek külső, nem-illékony memóriára van szükségük a bitfolyam táplálásához. Ez teszi a CPLD-ket számos alkalmazásban alkalmasabbá az algoritmusok számára, mint az FPGA-kat.

A CPLD biztonságosabb

Az FPGA-k és a CPLD-k között van néhány alapvető különbség. Az FPGA-k programozható logikából állnak, míg a CPLD-k rugalmasabb struktúrát használnak. A CPLD-k kevesebb programozható funkcióval rendelkeznek, de még mindig könnyebb őket programozni. A CPLD-ket gyakran egyetlen, több makrocellából álló chipként építik fel. Minden makrocellának van egy megfelelő kimeneti pinje.

Az első jelentős különbség a kétféle chip között az órajelek generálásának módja. A CPLD-k használhatnak egyetlen külső órajelforrást vagy több egyedi órajelgeneráló chipet. Ezek az órajelek meghatározott fázisviszonyokkal rendelkeznek, és a chip programozási teljesítményének javítására használhatók. Egy CPLD többféleképpen programozható, és a terv többször is módosítható, ha szükséges.

A CPLD-knek alacsonyabbak a teljes tulajdonlási költségei is. Ez a tényező olcsóbbá teszi a gyártásukat. A CPLD-k számos különböző alkalmazásban használhatók. Egy CPLD például tartalmazhat sok diszkrét alkatrészt, de tartalmazhat több programozható logikai elemet is. Ez növeli a rugalmasságot.

A CPLD olcsóbb

Egy CPLD költséghatékonyabb, mint egy FPGA, bár az FPGA-knak vannak bizonyos korlátai. A CPLD-k kisebb mérete miatt az áramkörök nem annyira determinisztikusak, ami bonyolíthatja az időzítési forgatókönyveket. Mindazonáltal az FPGA-knak számos előnye van, többek között a nagyobb rugalmasság és biztonság.

A CPLD-ket elektromosan törölhető, programozható, csak olvasható memóriával lehet programozni, ellentétben az FPGA-kkal, amelyek statikus véletlen hozzáférésű memóriára támaszkodnak. Ennek eredményeképpen a CPLD-k a rendszer indítása során konfigurálhatják magukat, míg az FPGA-kat külső, nem felejtő memóriából kell újrakonfigurálni. A CPLD-k emellett energiatakarékosabbak és hőtakarékosabbak, mint az FPGA-k.

A CPLD komplex programozható logikai makrocellákból áll, amelyeket összekapcsolási mátrix kapcsol össze. Ez a mátrix rekonfigurálható, és képes támogatni a nagyméretű, nagy sebességű logikai terveket. A CPLD tipikus felhasználási területe az FPGA-k konfigurációs memóriája, például rendszerbetöltő. A CPLD nem illékony memóriával rendelkezik, míg az FPGA-k külső memóriát használnak a konfiguráció betöltéséhez.

A CPLD alkalmasabb az időzítési logikára

A CPLD egy olyan integrált áramkör, amely több feladatot is képes ellátni. Rugalmasságát és programozhatóságát növeli a Logic Doubling architektúra, amely mikrocellánként dupla retesz funkciót tesz lehetővé. Ez a technológia kisebb méretű eszközt tesz lehetővé, amely bőséges helyet biztosít a revíziók számára. A CPLD-k több funkciót képesek ellátni, mint egy hagyományos CMOS, beleértve a több független visszacsatolást, a több útválasztási erőforrást és az egyedi kimeneti engedélyezést.

A CPLD-k rugalmasabbak a hagyományos logikánál, mivel nincs szükségük külső konfigurációs memóriára. Az FPGA-kkal ellentétben a CPLD-k EEPROM-ot használnak, egy nem illékony memóriát, amely a rendszer kikapcsolása esetén is megőrzi a konfigurációt.

A PCB felületkezelés előnyei és hátrányai

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

A PCB felületkezelés előnyei és hátrányai

Surface finishes can be classified in many different ways. This article discusses the main attributes of PCB surface finishes and the requirements of various types of PCB products. The benefits and disadvantages of each type are discussed. To determine the right surface finish for your PCB project, you can refer to the following table.

ENTEC 106(r)

Among the most widely used surface finishes in the PCB industry is ENEPIG. It is a two-layer metallic coating consisting of 2-8 min Au over 120-240 min Ni. The nickel acts as a barrier for the copper on the PCB surface. Gold protects the nickel from corrosion during storage and provides a low contact resistance. ENIG is often a cost-effective choice for PCBs, but it is important to use proper application procedures.

The advantages and disadvantages of electroplated gold over electrolytic nickel (ESN) are primarily cost-effectiveness and ease of plating. Electroplated gold over electrolytic nickel is very durable and has a long shelf life. However, electroplated gold over nickel has a higher price tag than other finishes. In addition, electroplated gold over nickel interferes with etching and must be handled with care to avoid damage.

ENEPIG

PCB surface finishes come in two major classifications: ENEPIG and ENIG. This article explores the differences between the two finishes and provides a comparison of their benefits and drawbacks. It also discusses when to use each.

The ENIG surface finish is a three-layer, bonded metallic finish. In the past, this material was mainly used on PCB boards with functional surface connections and high shelf-life requirements. However, the high cost of palladium and the requirement for a separate manufacturing line led to the failure of the material. In recent years, however, the material has made a comeback. Its high-frequency properties make it an excellent choice for high-frequency applications.

In comparison to ENIG, ENEPIG uses an additional layer of palladium between the gold and the nickel layers. This protects the nickel layer from oxidation and helps prevent the black pad problem. Because palladium prices have dropped recently, ENEPIG is now widely available. It offers the same benefits as ENIG but is more compatible with wire bonding. However, the process is more complex, requires additional labor, and can be expensive.

HASL

The HASL classification of PCB surface finish provides excellent solderability and is able to accommodate multiple thermal cycles. This surface finish was previously the industry standard, but the introduction of RoHS standards has forced it out of compliance. The alternative to HASL is lead-free HASL, which is more environmentally-friendly, safer, and better aligned with the directive.

Surface finish on PCBs is critical for reliability and compatibility. An appropriate surface finish can prevent the copper layer from oxidizing, which decreases the solderability of the PCB. However, the quality of the surface finish is only one part of the picture. Other aspects must be considered, such as the cost of board fabrication.

Kemény arany

There are many classifications of PCB surface finishes, including the hard gold and soft gold finishes. Hard gold is a gold alloy that includes nickel and cobalt complexes. This type is used for edge connectors and PCB contacts and typically has a higher purity than soft gold. Soft gold, on the other hand, is typically used for wire bonding applications. It is also suitable for lead-free soldering.

Hard gold is generally used for components that have a high wear resistance. This is the type of plating that is used for RAM chips. Hard gold is also used on connectors, but the gold fingers must be 150 mm apart. Also, it is not recommended to place plated holes too close to gold fingers.

Immersion tin

PCB surface finishes are a critical process between PCB board manufacturing and circuit card assembly. They play an important role in maintaining the exposed copper circuitry and providing a smooth surface for soldering. Usually, the PCB surface finish is located at the outermost layer of the PCB, above the copper. This layer acts as a “coat” for the copper, which will ensure proper solderability. There are two types of PCB surface finishes: metallic and organic.

Immersion tin is a metallic finish that covers the copper on the PCB. It has the advantage of being able to be reworked easily in case of soldering errors. However, it has some disadvantages. For one, it can tarnish easily, and it has a short shelf life. As a result, it’s recommended that you use immersion tin PCB surface finishes only if you’re confident that your soldering processes are accurate.

Miért van szüksége a rugalmas PCB-nek merevítőkre

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Miért van szüksége a rugalmas PCB-nek merevítőkre

A NYÁK merevítőre azért van szükség, hogy merevséget adjon a NYÁK-nak. A PCB-k merevítésére többféle anyag áll rendelkezésre. Egyesek drágábbak, mint mások, mint például az FR4 vagy a rozsdamentes acél. Önnek kell eldöntenie, hogy melyik típus felel meg a legjobban az Ön egyedi igényeinek.

Rozsdamentes acél

A rugalmas nyomtatott áramköri lapok (PCB-k) a piacon ma kapható legnépszerűbb PCB-típusok közé tartoznak. Rugalmasságuk lehetővé teszi a tervezők számára, hogy olyan áramköröket tervezzenek, amelyek merev áramkörökkel nem lehetségesek. A rugalmas NYÁK merevségének hiánya azonban teljesítmény- és tartóssági problémákhoz vezethet. Emiatt a rugalmas NYÁK-ok gyakran tartalmaznak rozsdamentes acél merevítőelemeket.

A merevítő lehet vastag vagy tömegorientált, és az alkatrészekkel azonos oldalon egy rugalmas NYÁK-ra rögzíthető. Ha a rugalmas NYÁK-ot galvanizált átmenőfuratos csatlakozókkal szerelik össze, a merevítőelemeket a csatlakozó ellenkező oldalára is fel lehet erősíteni. A merevítőket ezután nyomásérzékeny ragasztóval vagy termikus ragasztással rögzítik a helyükre.

A merevítőelemek használatát a rugalmas NYÁK-ok esetében leggyakrabban a hajlékony áramköröknél alkalmazzák. Segítenek fenntartani a hajlékony áramkör megfelelő vastagságát, és megakadályozzák az alkatrészek és a forrasztási kötések terhelését. Az ilyen típusú merevítőelemek hőre ragasztott akril ragasztóval vagy PSA-val rögzíthetők.

Alumínium

A rugalmas NYÁK-okhoz gyakran merevítőkre van szükség. Ezek csökkentik a lap rugalmasságát, és mechanikai támaszt nyújtanak az alkatrészeknek az összeszerelés során. A hőelvezetésben is szerepet játszanak. A merevítőknek több típusa létezik, és mindegyik más-más előnyöket biztosít. A merevítők például javíthatják a forrasztási ellenállást, növelhetik a kötésszilárdságot és korlátozhatják a lap hajlítási képességét.

A merevítőket általában nyomásérzékeny ragasztószalaggal rögzítik a nyomtatott áramköri lapra. A PSA egy népszerű ragasztóanyag erre a célra, amelyet úgy terveztek, hogy ellenálljon a magas hőmérsékletű reflow-ciklusoknak. Az alkalmazott ragasztó típusa a merevítők hosszától és helyétől függ. Ha a merevítők túlnyúlnak a hajlított áramkör oldalán, fontos, hogy PSA-t használjon a lapra való rögzítéshez. Ezenkívül a PSA nem feltétlenül alkalmas a túl rövid vagy túl hosszú merevítőkhöz.

Az alumínium a merevítőelemek alternatív anyaga. Ez az anyag jobb hőelvezető és merevséggel rendelkezik, mint más anyagok. Az alumínium drágább, de tartósabb lehet, mint más anyagok.

Kapton

Amikor rugalmas NYÁK-okkal dolgozik, a tervezés során figyelembe kell venni a merevítéseket. Egy merevítő hozzáadása növelheti a forrasztási ellenállást és megerősítheti az alkatrészek közötti kapcsolatokat. Segíthet a feszültségmentesítésben és a hőelvezetésben is. A legtöbb esetben a merevítőket a rugalmas NYÁK-nak az alkatrészekkel azonos oldalára ragasztják.

Az FR4 és a poliimid két olyan anyag, amelyet gyakran használnak merevítőként. Ezek az anyagok olcsók és sík felületet biztosítanak a rugalmas NYÁK számára. Emellett kiváló forraszanyag-ellenállást biztosítanak, és a pick-and-place folyamatok során is képesek a szükséges alátámasztást biztosítani.

A merevítők elhelyezése azért fontos, mert azokat a felszerelendő alkatrészekkel azonos oldalra kell felszerelni. Ez lehetővé teszi a forrasztópadokhoz való könnyű hozzáférést is. Bár a merevítők fontosak, egyes ügyfelek úgy dönthetnek, hogy teljesen kihagyják a merevítőket, és SMT hordozó helyett FR-4 keretet használnak.

FR4

Az FR4 merevítők a rugalmas NYÁK-okhoz kiválóan alkalmasak a rugalmas NYÁK karbantartására és útvonalvezetésére. Úgy működnek, hogy egy FR-4 merevítő anyagból készült csíkot nyújtanak be a rugalmas NYÁK tömbbe. Ez segít a hajlékony NYÁK-nak megtartani a megfelelő alakját, és elkerülni a vezető rétegek repedéseit. Amellett, hogy támogatást nyújtanak az összeszerelés során, ezek az eszközök hőelvezető eszközként is működhetnek.

Az FR4 merevítők számos anyagból készülhetnek, beleértve a rozsdamentes acélt és az alumíniumot is. A rozsdamentes acél merevítők ellenállóbbak a korrózióval szemben, jobban alkalmazkodnak és ellenállóbbak a különböző hőmérsékleti viszonyok széles skálájával szemben. A rozsdamentes acél merevítők általában vékonyak, 0,1 és 0,45 mm közöttiek.

Az FR4 merevítőelemeket az utolsó gyártási lépésként adják hozzá a rugalmas áramkörhöz. Felhelyezésük történhet nyomásérzékeny vagy hőre keményedő ragasztóval. A választás a végfelhasználástól függhet, de a nyomásérzékeny merevítők általában olcsóbbak, mint a termikus ragasztó. Ezenkívül a termikusan kötő ragasztóhoz a hajlítót lamináló présbe kell helyezni, amely hőt alkalmaz a ragasztó kikeményítéséhez.

Fontos megfontolások az elektronikai gyártó cégek bérbeadása során

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Fontos megfontolások az elektronikai gyártó cégek bérbeadása során

Az elektronikai termékeket gyártó vállalat által előállított termékek minősége kulcsfontosságú tényező a piacon való siker szempontjából. A minőségi tanúsítványokkal rendelkező vállalatok további bónuszt jelentenek. Ezenkívül fontos, hogy egy vállalat egy adott piacot célozzon meg a termékével. Ezenkívül a vállalatnak rendelkeznie kell a megfelelő piaccélzási stratégiával, és minőségi tanúsítványokkal kell rendelkeznie, amelyek alátámasztják ezt az állítást.

A termékfejlesztés és a gyártás fontos szempontok az elektronikai gyártó cégek bérbeadása során

Az elektronikai termékek fejlesztésének és gyártásának folyamata az elektronikai gyártási folyamat fontos része. A két komponens együtt dolgozik az ügyfél specifikációinak megfelelő termékek létrehozásán. Sokféle terméktípus létezik, amelyeket ebben az iparágban gyártanak. A fogyasztói termékek közé tartoznak azok a tárgyak, amelyeket minden nap használunk, míg az ipari termékeket olyan iparágak használják, mint a repülőgépipar és az autóipar. A katonai termékeket a nemzetek fegyveres erői használják.

Amikor elektronikai gyártó céget bíz meg, több tényezőt is szem előtt kell tartania. Először is, fejlesztenie kell a csapatát. A csapatnak tartalmaznia kell az alkalmazottakat, a partnereket, a beszállítókat és az eladókat. Az alkalmazottak felelősek az áruk előállításáért, míg a partnerek és a beszállítók szállítják a berendezéseket és a nyersanyagokat. Végül az eladók feladata a termékek értékesítése a végfelhasználóknak. Egy másik szempont a pénzügyek. Könyvelőszoftver segítségével kell nyomon követnie a kiadásait, vagy fel kell vennie egy könyvelőt, aki kezeli a könyvelést.

A minőségellenőrzés egy másik fontos szempont. A minőségellenőrzési rendszer segít csökkenteni a veszteségeket és a visszaeséseket, és alacsonyan tartja a költségeket. Hasonlóképpen, a minőségellenőrzés segít a kormányzati előírásoknak való megfelelés biztosításában. Egyes iparágakban, mint például az autóiparban, a termék kibocsátása közvetlenül befolyásolhatja a fogyasztók életét. Ezért egy vállalatnak soha nem szabad spórolnia a minőségellenőrzésen csak azért, hogy pénzt takarítson meg.

A minőségtanúsítványok hozzáadott bónuszok az elektronikai gyártás minőségbiztosításához.

Bár az elektronikai iparban a minőségi szabványok kiemelt fontosságúvá váltak, a minőségi tanúsítványok nem kötelezőek. Ez azt jelenti, hogy az elektronikai szerződéses gyártóknak, a kis- és középvállalkozásoknak, sőt egyes kormányzati ügynökségeknek sem kell minőségi tanúsítványt kapniuk ahhoz, hogy szolgáltatásokat nyújthassanak. A védelmi beszállítók, a kormányzati szervek és a közlekedési ipar azonban gyakran megköveteli a minőségtanúsítványokat.

Ha ISO tanúsítvánnyal rendelkező elektronikai gyártó céget választ, időt és pénzt takaríthat meg, és növelheti ügyfelei elégedettségét. Ezen túlmenően, ha tanúsított vállalatot választ, megnyugvást ad Önnek a tudat, hogy folyamatai magas színvonalúak és folyamatosan fejlődnek.

A gyártási folyamat javítása mellett a minőségi tanúsítványok segítenek a termékek fejlesztésében és a beszállítókkal való kommunikációban. A minőség következetessége a gyártás sikerének és jövedelmezőségének elengedhetetlen tényezője. Az elektronikában a következetesség kritikus fontosságú. A szabványoknak és előírásoknak való megfelelés növeli az ügyfelek elégedettségét és a márka hírnevét.

A piacok megcélzása kritikus fontosságú a sikerhez az elektronikai gyártási üzletágban

Ha van egy ötlete egy elektronikai gyártási vállalkozásra, akkor meg kell céloznia a termékek piacát. Ezt kétféleképpen lehet elérni: termékfejlesztéssel és gyártással. A termékfejlesztés az új termékek tervezését és létrehozását, a gyártás pedig az ügyfél specifikációinak megfelelő termékek gyártását jelenti. Két fő terméktípus létezik, amelyeket meg kell célozni: a fogyasztói termékek, amelyek olyan termékek, amelyeket naponta használunk, és az ipari termékek, amelyeket az ipari vagy katonai erők használnak világszerte.

Függetlenül attól, hogy milyen típusú elektronikai gyártó vállalkozásról van szó, fontos megérteni a célpiacok demográfiai jellemzőit. A piaci szegmentáció többféle alapon is elvégezhető, beleértve a nemet, az életkort és a jövedelemszintet. A demográfiai szegmentálás egy listát adhat azokról a csoportokról, amelyek a legnagyobb valószínűséggel vásárolják meg az Ön termékeit. A pszichográfiai szegmentálás viszont segíthet megcélozni a legjövedelmezőbb piaci szegmenseket.

A legjövedelmezőbb piacok azonosítása mellett azt is meg kell értenie, hogy a globális piacokra hogyan hatnak az olyan események, mint az Ebola. Az ebolajárvány Németországon kívüli országokra, köztük az Egyesült Államokra, Kínára és Indiára is hatással lesz. Ez hatással lesz az autóipari, a számítógépes és a kommunikációs szektorra. Megnövelheti a távfelügyeleti eszközök iránti igényt is, amelyek lehetővé teszik a vállalkozások számára, hogy folytassák a munkát még egy lezárási helyzet során is.

Problémák a munkaerő-felvétellel az elektronikai gyártási ágazatban

Mivel az elektronikai iparban egyre nagyobb a szakképzettségi hiány, a vállalatoknak alkalmazkodniuk kell ahhoz, hogy megtartsák a jó munkavállalókat és újakat vonzzanak. Ez azt jelenti, hogy olyan ösztönzőket kell kínálniuk, mint a rugalmas időbeosztás, az ajánlási bónuszok és a jobb fizetések. A jó tehetségek felvétele alapvető fontosságú egy szervezet hosszú távú sikere szempontjából, ezért a munkáltatóknak meg kell találniuk a módját annak, hogy a munkavállalókat boldoggá és elkötelezetté tegyék. A sikeres munkaerő-felvétel egyik kulcseleme a jelöltek értékelése, különösen a puha készségekre kell helyezni a hangsúlyt.

Mi a funkciója és elve PCB Via Hole?

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Mi a funkciója és elve PCB Via Hole?

A PCB via hole is an open hole, drilled through a PCB. The wall of the hole is coated with a plating solution, which allows electrical signals to flow through the hole. When drilling a via hole, it is important to follow fabricator rules to ensure the correct diameter and aspect ratio. The minimum distance between adjacent vias must also be observed.

Through-hole vias

PCB through-hole vias are commonly used for signal transitions on circuit boards. There are various types of vias, including blind vias, buried vias, and microvias. Each type of via requires a certain procedure during placement. These vias are placed during the routing stage of the design process and can either be manually placed or automatically placed using EDA software. By following PCB via design rules, a circuit board can be manufactured to the exact specifications it needs.

The principle and function of PCB through-hole vias is to route the signal away from the pad. This is usually done with the use of a solder mask. This will prevent solder paste from wicking into the via, which can result in connection failures. However, if a via is positioned inside a pad drilling hole, the soldermask cannot be used on the via, which creates a reliability problem during assembly.

Buried vias

Buried vias are used to increase the circuitry on a PCB without increasing the board’s size or weight. They are fabricated using a different process from a standard double-sided PCB. Unlike other types of buried vias, they do not affect surface mount components or trace.

Buried vias are often used for design reasons, including meeting component density requirements. They also reduce board size, but the process also requires more precision checks and steps in the manufacturing process. Buried vias are also cheaper to produce, but you should use a reputable electronic contract manufacturing partner for the project.

Microvias

Microvias are holes with a small diameter that are plated. They are used to increase wiring density while reducing the number of layers on the circuit board. Microvias also reduce the need for through-hole vias and allow for a smaller overall pad size. They are also one of the most cost-effective methods for increasing wiring density. This article focuses on the benefits of microvias and how they can help you make your design work better.

Microvias are used to reduce the number of holes on a printed circuit board. They can be as small as 15 um in diameter. This technique requires more time and effort but has significant advantages. Microvias also offer better signal integrity because they have shorter connection paths with less parasitic inductance.

Anilinear ring

The PCB via hole is a hole drilled through all layers of the PCB and plated with copper for electrical connection. This hole has a cylindrical shape and a thin diameter. Its diameter and strength depend on the diameter of the copper pad surrounding it.

PCB vias can be made of different materials. The materials used in vias are often made from various metals. Vias are typically made of copper or epoxy. Using via-in-pads minimizes PCB space, resulting in smaller boards. However, this practice can be troublesome because soldering may fill up the via holes. This is why it is recommended to use via-in-pads as little as possible.

Reliability

When designing a PCB, it is important to consider how reliable the PCB via hole is. If it fails to operate reliably, it can lead to reliability issues. Reliability issues may also result from solder leakage into the via. This webinar will help you understand why reliability of PCB via holes is important, and offer some solutions.

A PCB via hole’s reliability depends on its size. There are two basic types of via holes: blind vias and buried vias. Both are important for signal integrity, as they reduce noise and EMI, and help prevent cracking and delamination. In general, the size of a PCB via hole should be six to 150 micrometers.

Benefits

PCB via holes are an excellent way to ensure the reliability of your circuit boards. They allow the PCB to be plated without air or other liquids getting trapped inside. By using this technique, you can increase the reliability of your circuit boards and improve assembly yields. This process is also very effective in helping you minimize the risk of voids.

PCB via hole technology is a popular method of signal transfer. This technique places copper pads directly on the via, rather than routing a signal trace away from the component’s copper surface. This process also reduces the amount of space needed for trace routing. This method is most commonly used with BGA components with pitches of 0.5mm and smaller. Using this technology reduces the length of signal paths and reduces both capacitance and parasitic inductance.

Az FFC és az FPC kábelezés közötti különbség megértése

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Az FFC és az FPC kábelezés közötti különbség megértése

If you’re thinking of replacing or upgrading your wiring, you should know the difference between FPC and FFC cables. The former is thicker and has two layers of wire sandwiching the insulation point. The latter is thinner and has a single conductor layer, saving space. Both types are available in a variety of sizes and shapes. In fact, FPCs are available in as small as 0.15mm.

FPC

The first thing that you need to know is that there are two types of flexible printed circuits. They differ from each other in several ways. First, a single-layer circuit has only one conductor layer while a multilayer circuit has multiple layers. Single-layer circuits are generally cheaper to produce than double-sided circuits.

Another major difference between FFC and FPC is the thickness of the cables. The former is much thinner than FFC and is generally between 0.5 and 0.8mm. The latter is typically between 1.5 and 2.54mm thick. While they are both flexible, they are not as versatile as flexible flat cables.

While the two kinds of flexible cables are similar, FFC is more versatile and often requires less space. It also offers better EMI/RFI suppression and eliminates wire coupling problems.

IDC

One of the most important factors in IDC wiring is the type of connector used. There are a few different types available. The first type is the traditional two-piece IDC connector. This design is used in many applications and has many advantages. For example, it can save space, reduce bill of materials and simplify assembly. It also eliminates the need to use a complementary mating connector.

The second type is the flat flex cable. This cable is very thin and can be used in many applications. For example, it is commonly used in laptops and keypad cables. It is also used in printers to connect to the printhead. While the two types are similar, there are a few major differences.

IDT

If you’re planning to install new wiring in your PC, it’s essential to understand the difference between FFC and FPC wiring. While both types of cables are conductive, FFC wiring has advantages over FPC in a few ways. First, FPC cables are generally thinner. They range in thickness from 0.15mm to 0.2mm. They’re also relatively inexpensive, and they’re easy to install. However, one disadvantage is that connecting FPCs to FFCs can be complicated.

Another major difference between FFC and FPC wiring is their pitch. While FFC cables have straight through conductors, FPCs can have bent or angle conductors. As such, FPCs are better suited for board-to-board interconnect.

Typical applications

Typically, FFC and FPC are used in the same applications, such as antennas, LCD televisions, cameras, laptops, printers, and aviation. These two types of flexible wires have some differences, however. For example, flexible printed circuits are made of FCCL (Flexible Copper Clad Laminate), while flexible flat cables are made of polyethylene terephthalate (PET), copper wires, and a polyethylene terephthalate coating.

Typically, FFCs are used for straight-through wiring, while FPCs have bends, angles, and other designs. While FFCs are the preferred choice for data cables, FPCs are more flexible and can be used in more applications.

Mik a legtöbb probléma az SMT lábnyomával?

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Mik a legtöbb probléma az SMT lábnyomával?

SMT footprint is widely used for implementing microcontrollers. However, there are several problems related to SMT. Here are the common ones: Insufficient solder, thermal imbalances, and misplacement of components. These problems can also be caused by faulty part name, library name, and footprint.

Misplacement of components

If a component is dropped rather than placed on a surface mount footprint, the result can be a faulty PCB. In this case, a modification is necessary to the design to ensure that all parts are visible from above. In such a case, AOI may be used to detect the fault before the reflow process begins.

A bad placement of SMT components can lead to poor performance and even board failure. It is very important to place parts according to the schematics in order to avoid these problems. It is also important to keep analog and digital components separated and allow for clear signal return paths on the reference plane.

Thermal imbalances

SMT footprints can be a problem because they do not allow the proper amount of solder to reach the in-circuit test points. This can lead to poor solder joints, especially if the component is wave-solderable. However, this issue can be avoided by properly building the PCB footprint. To do this, it is important to remember to create the pads of the part to be large enough to contain solder paste. When the pads are too small, too much solder may flow over to another pad, causing bridging. This can be caused by improperly created pads or solder paste masks. It can also happen if the parts are placed too close together.

Another problem with smt footprints is the uneven amount of copper on both sides of the footprint. This can lead to component misplacement and thermal imbalance. In order to avoid this problem, PCBs should have a balanced copper distribution. It is also important to have the proper reflow profile to reduce delta T. This will also improve the surface finish of the PCB. The presence of moisture trapped within the component can also lead to thermal imbalances. Hence, PCBs should be stored in a humidity cabinet or pre-baked before use.

Insufficient solder

SMT footprint problems occur due to excess solder, which can flow into the wrong places during the soldering process. This can cause shorts or electrical problems. It also makes the solder look dull. Excess solder can also be caused by improper design, with pads and traces being too small or thin.

Often, SMT parts placed too close to in-circuit test points interfere with the ability of the test probes to make contact. Another common problem with SMT parts is that larger components may be placed in front of the smaller ones, causing shadowing. Designers should place smaller components in front of the larger components to avoid this problem.

Insufficient solder can cause poor strength and weak joints. Insufficient wetting can also lead to a metal oxide layer on the bonded object. Solder paste must be properly applied to both the pads and the pins to ensure that the joint will remain strong.

Pad-to-pin mismatch

A problem with pad-to-pin mismatch in SMT footprint can lead to insufficient solder. This problem can cause a circuit board to be rejected from a manufacturer. There are several ways to avoid it. First, always use the right footprint library. It will help you select the right size of component pads. Secondly, keep in mind that the distance between the pad edge and the silkscreen must be the same.

Second, an incorrectly matched pad is likely to result in impedance mismatch. The problem can occur at a number of locations, including board-to-board connectors, AC coupling capacitors, and cable-to-board connectors.