Introduction sur l'assemblage CMS simple face et double face

Les assemblages CMS simple face et double face diffèrent en termes de densité de composants. Les assemblages SMT simple face ont une densité plus élevée que les assemblages SMT double face et nécessitent une plus grande quantité de chaleur pour être traités. La plupart des assembleurs traitent d'abord la face la plus dense. Cela minimise le risque de chute des composants au cours du processus de chauffage. Les deux côtés du processus d'assemblage par refusion nécessitent l'ajout d'un adhésif SMT pour maintenir les composants en place pendant l'opération de chauffage.

PCB FR4

Les circuits imprimés à une face sont les plus courants. Dans un circuit imprimé simple face, tous les composants sont situés sur une face du circuit et l'assemblage n'est nécessaire que sur cette face. Les circuits imprimés double face comportent des traces sur les deux faces, ce qui réduit leur encombrement. Les cartes double face offrent également une meilleure dissipation de la chaleur. Le processus de fabrication des circuits imprimés double face est différent de celui des circuits imprimés simple face. Au cours du processus double face, le cuivre est retiré de la carte double face, puis réinséré après un processus de gravure.

Les circuits imprimés à une face sont également plus faciles à fabriquer et moins coûteux. La fabrication d'un circuit imprimé simple face comprend plusieurs étapes, notamment la découpe, le perçage de trous, le traitement du circuit, la résistance à la soudure et l'impression de texte. Les circuits imprimés simple face font également l'objet de mesures électriques, d'un traitement de surface et d'une inspection sur place.

Panneau PI recouvert de cuivre

Le processus d'assemblage des cartes PI plaquées cuivre simple face et double face implique l'utilisation d'un film de couverture en polyimide pour laminer le cuivre sur une face de la carte de circuit imprimé. La carte plaquée cuivre est ensuite pressée en position par une colle adhésive qui s'ouvre à un endroit spécifique. Ensuite, la carte revêtue de cuivre est modelée avec une résistance anti-soudure et le trou de guidage de la pièce est poinçonné.

Un circuit imprimé flexible simple face est composé d'une carte PI recouverte de cuivre avec une couche conductrice, généralement une feuille de cuivre laminée. Ce circuit flexible est recouvert d'un film protecteur une fois le circuit terminé. Un circuit imprimé flexible simple face peut être fabriqué avec ou sans couche de recouvrement, qui agit comme une barrière protectrice pour protéger le circuit. Les circuits imprimés simple face ne comportent qu'une seule couche de conducteurs, c'est pourquoi ils sont souvent utilisés dans les produits portables.

FR4

Le FR4 est une qualité de résine époxy couramment utilisée dans la fabrication des circuits imprimés. Ce matériau offre une excellente résistance à la chaleur et aux flammes. Le matériau FR4 a une température de transition vitreuse élevée, ce qui est essentiel pour les applications à grande vitesse. Ses propriétés mécaniques comprennent la résistance à la traction et au cisaillement. La stabilité dimensionnelle est testée pour s'assurer que le matériau ne change pas de forme ou ne perd pas sa résistance dans divers environnements de travail.

Les cartes multicouches FR4 à une ou deux faces sont constituées d'un noyau isolant FR4 et d'une fine couche de cuivre sur la face inférieure. Au cours de la fabrication, les composants à trous traversants sont montés sur la face du substrat réservée aux composants, les fils passant par des pistes ou des pastilles de cuivre sur la face inférieure. En revanche, les composants montés en surface sont montés directement sur la face à souder. Bien qu'ils soient très similaires en termes de structure et de construction, la principale différence réside dans l'emplacement des conducteurs.

FR6

L'assemblage par technologie de montage en surface (SMT) est un moyen efficace de fixer des composants électroniques sur des cartes de circuits imprimés sans qu'il soit nécessaire de les percer. Ce type de technologie convient aussi bien aux composants avec ou sans plomb. Avec la technique SMT double face, le circuit imprimé (PCB) comporte deux couches conductrices, l'une sur le dessus et l'autre sur le dessous. Le cuivre qui recouvre les deux faces du circuit agit comme un matériau conducteur de courant et facilite la fixation des composants sur le circuit imprimé.

Pour les panneaux simple face, il est facile d'utiliser de simples piliers de soutien. Pour les panneaux double face, un support supplémentaire est nécessaire. L'espace libre autour du panneau doit être d'au moins 10 mm.

FR8

Le processus d'assemblage du FR8 simple face et double smt est similaire au processus d'assemblage général, à quelques différences près. Les deux processus utilisent de la colle et de la pâte à braser. Ils sont suivis d'un nettoyage, d'une inspection et d'un test. Le produit fini doit répondre aux spécifications indiquées par le concepteur.

Les cartes à simple face sont plus courantes et ont un encombrement plus faible. Toutefois, les cartes double face réduisent l'encombrement et maximisent la dissipation de la chaleur. Au cours du processus de gravure, le cuivre est retiré de la face double. Il est réinséré après le processus.