Quelle est la différence entre Hasl sans plomb et Hasl avec plomb ?

Le HASL est un alliage d'étain et de plomb. Il forme facilement des joints et est souvent utilisé pour le soudage à la main. La solidité des joints est rendue possible par l'étroite liaison moléculaire entre les deux métaux. Il s'agit donc d'une finition de choix pour les applications à haute fiabilité.

L'HASL est un alliage d'étain et de plomb

Le HASL est un alliage d'étain et de plomb souvent utilisé pour les cartes électroniques. Il forme facilement des joints solides et est couramment utilisé pour le soudage à la main. Les deux types de HASL sont similaires et interagissent au niveau moléculaire. Ces similitudes font de l'HASL un excellent choix pour les applications à haute fiabilité.

La soudure étain-plomb présente plusieurs caractéristiques uniques. Les propriétés chimiques et physiques de la soudure étain-plomb ont fait l'objet de recherches approfondies au cours des 50 dernières années.

Il est plus fin

Les circuits imprimés sans plomb présentent plusieurs avantages par rapport à l'HASL. Parmi ces avantages, l'HASL a la meilleure durée de conservation. En outre, les PCB sans plomb sont plus faciles à étaler. Ils conviennent donc mieux au soudage du cuivre. Toutefois, les PCB sans plomb présentent plusieurs inconvénients.

L'HASL sans plomb est plus mince et présente une meilleure coplanarité que l'HASL avec plomb. La différence d'épaisseur de la couche de soudure est d'environ la moitié de la finition plomb-plomb. L'HASL sans plomb a un point de fusion plus élevé et nécessite une légère adaptation du processus de soudure. Le processus est similaire à celui de l'HASL standard mais utilise un flux spécial. Ce flux permet d'activer la surface en cuivre du circuit imprimé. Lorsque la soudure est appliquée sur la carte, il est important qu'elle ait une épaisseur uniforme. La lame d'air est un outil important dans ce processus.

Il est plus uniforme

Depuis que le mouvement en faveur du sans-plomb a commencé dans l'industrie électronique en 2006, le brasage sans plomb est devenu une méthode populaire pour l'assemblage des cartes de circuits imprimés. Avant le passage à la fabrication sans plomb, cette méthode était considérée comme une technologie dépassée. C'était pourtant la méthode de finition prédominante en Amérique du Nord, en Europe et en Asie, à l'exception du Japon. Cette méthode est désormais considérée comme la méthode préférée pour la production sans plomb. Plusieurs usines chinoises de fabrication de circuits imprimés ont installé des lignes HASL sans plomb pour répondre à la demande croissante en Europe. L'HASL sans plomb gagne également en popularité en Inde et en Asie du Sud-Est.

L'alliage sans plomb est beaucoup moins toxique pour l'homme que la version HASL. Sa température eutectique est d'environ deux cent soixante-dix degrés, ce qui est nettement inférieur à l'alliage sans plomb HASL. En outre, sa résistance mécanique et sa brillance sont supérieures à celles de son homologue plomb-étain. Toutefois, le sans-plomb présente certains inconvénients, tels que son coût plus élevé.

La durée de conservation est plus longue

La soudure sans plomb Hasl a une durée de vie plus longue que la soudure au plomb. Il est également moins cher et peut être retravaillé. Cependant, elle ne donne pas une finition lisse et n'est pas fiable dans les applications à pas fin. Elle crée également des ponts de soudure le long de la carte, ce qui rend la surface de la pastille de montage moins uniforme. La soudure à l'étain par immersion est une autre option. Il s'agit d'une substance métallique blanche qui est appliquée directement sur le cuivre. Les deux métaux sont très attirés l'un par l'autre.

La soudure sans plomb a une durée de vie plus longue que le plomb d'étain, mais elle présente quelques inconvénients. Le plomb d'étain est toxique et peut nuire à l'environnement. La soudure sans plomb est plus respectueuse de l'environnement. Elle est également plus facile à nettoyer. Contrairement à la soudure à base de plomb, la soudure sans plomb Hasl est compatible avec la plupart des finitions alternatives.

Il est conforme à la directive RoHS

La version sans plomb de l'HASL est similaire aux circuits imprimés HASL conventionnels, mais n'utilise pas d'étain-plomb dans le processus de production. Il s'agit d'une alternative conforme à la directive RoHS, mais qui peut ne pas convenir aux pièces ultra-minces, telles que les minuscules LED.

L'HASL sans plomb a une plage de température plus élevée de 260 à 270°C, un régime de température qui peut entraîner des résultats faussés et une défaillance de la carte. La HASL sans plomb est également moins efficace pour les composants SMD/BGA dont le pas des éléments est inférieur à 20 mm. En outre, le HASL LF est moins uniforme que le HASL Pb/Sn. Il peut également provoquer des courts-circuits en raison des vapeurs sans plomb exsudées pendant le processus d'application.