Quelques conseils pour améliorer votre taux de réussite en matière de circuits imprimés

Maintenir les composants à une distance d'au moins 2 mm du bord d'un circuit imprimé

Le bord d'un circuit imprimé est souvent le plus sensible aux contraintes. Il est donc important de maintenir les composants à une distance d'au moins 2 mm du bord de la carte. Cela est particulièrement important si le circuit imprimé comporte des connecteurs ou des interrupteurs qui doivent être accessibles à la main. Il y a également un certain nombre de considérations à garder à l'esprit lorsque l'on place des composants sur un circuit imprimé de bord.

Lorsque vous créez votre circuit imprimé, veillez à laisser de l'espace entre les traces et les pastilles. Le processus de fabrication des circuits imprimés n'étant pas précis à 100 %, il est essentiel de laisser un espace d'au moins 0,020″ entre les pastilles ou les traces adjacentes.

Vérification des connexions à l'aide d'un multimètre

Lorsque l'on utilise un multimètre pour tester un circuit imprimé, la première étape consiste à identifier la polarité. En règle générale, un multimètre est équipé d'une sonde rouge et d'une sonde noire. La sonde rouge est le côté positif et la sonde noire est le côté négatif. Un multimètre doit afficher une valeur correcte si les deux sondes sont connectées au même composant. Il doit également être doté d'une fonction de sonnerie qui vous avertit en cas de connexion court-circuitée.

Si vous soupçonnez un court-circuit sur une carte de circuit imprimé, vous devez retirer tous les composants qui y sont branchés. Vous éliminerez ainsi la possibilité d'un composant défectueux. Vous pouvez également vérifier les connexions ou les conducteurs de terre à proximité. Cela peut vous aider à préciser l'emplacement du court-circuit.

Utilisation d'un système DRC

Un système DRC aide les concepteurs à s'assurer que leurs conceptions de circuits imprimés sont conformes aux règles de conception. Il signale les erreurs et permet aux concepteurs d'apporter les modifications nécessaires à la conception. Il peut également aider les concepteurs à déterminer la validité de leur schéma initial. Un système DRC devrait faire partie du processus de conception dès le début, des schémas de circuit aux circuits imprimés finaux.

Les outils DRC sont conçus pour vérifier la sécurité, les performances électriques et la fiabilité des conceptions de circuits imprimés. Ils aident les ingénieurs à éliminer les erreurs de conception et à réduire les délais de mise sur le marché. HyperLynx DRC est un outil de vérification des règles de conception puissant et flexible qui permet une vérification précise, rapide et automatisée de la conception électrique. Il prend en charge tout flux de conception de PCB et est compatible avec les normes ODB++ et IPC2581. L'outil HyperLynx DRC offre une version gratuite qui comprend huit règles DRC.

Utilisation des coulées sur le plan de puissance

Si vous avez du mal à concevoir un circuit imprimé de puissance, vous pouvez utiliser un logiciel de mise en page pour vous aider à tirer le meilleur parti du plan de puissance. Le logiciel peut vous aider à décider de l'emplacement des vias, ainsi que de leur taille et de leur type. Il peut également vous aider à simuler et à analyser votre conception. Ces outils facilitent grandement la mise en page des circuits imprimés.

Si vous travaillez sur un circuit imprimé multicouche, il est impératif de veiller à ce que les motifs soient symétriques. Plusieurs plans d'alimentation peuvent contribuer à garantir l'équilibre de la disposition du circuit imprimé. Une carte à quatre couches, par exemple, aura besoin de deux plans d'alimentation internes. Un circuit imprimé à deux faces peut également bénéficier de plusieurs plans d'alimentation.

Quel est le rôle du PCB Copy Board ?

Carte de copie PCB

Le PCB copy board est l'un des produits modernes qui aident les fabricants à produire des circuits intégrés. Il s'agit d'un dispositif électronique qui utilise la technologie de recherche et développement inversée (R&D) pour restaurer une carte de circuit imprimé à partir d'une copie numérisée. Ce processus permet aux fabricants d'optimiser la conception de leurs circuits imprimés et d'ajouter de nouvelles fonctionnalités à leurs produits. Il a le potentiel de donner aux entreprises une longueur d'avance sur le marché.

Le processus de copie de circuits imprimés est très précis et comporte plusieurs étapes essentielles. Il est essentiel de choisir un service de clonage de circuits imprimés ayant fait ses preuves. Le rôle du copieur de circuits imprimés est essentiel dans l'industrie électronique d'aujourd'hui, car celle-ci évolue et les innovations sont monnaie courante. Par conséquent, les producteurs d'électronique sont toujours à la recherche de moyens d'améliorer la conception de leurs circuits imprimés.

Quelle que soit la complexité d'un circuit imprimé, il doit respecter certaines normes et définir clairement la conception du circuit. En d'autres termes, il doit définir comment tous les points de cuivre sont connectés les uns aux autres. Un réseau mal défini provoquera un court-circuit.

Service de clonage de circuits imprimés

Un service de clonage de circuits imprimés peut vous faire gagner du temps et de l'argent en imprimant des circuits imprimés à partir d'un modèle existant. Il n'est pas nécessaire de concevoir des circuits imprimés à partir de zéro et les performances peuvent être identiques à celles du circuit original. En outre, les clones de circuits imprimés permettent d'économiser de l'espace car ils utilisent moins de fils et ont une durée de conservation élevée.

Les circuits imprimés font partie intégrante de la plupart des appareils électroniques et jouent un rôle essentiel dans l'industrie électronique. Le développement récent de l'électronique a entraîné une augmentation de la demande de fabrication de circuits imprimés. Toutefois, les méthodes traditionnelles de R&D ne peuvent pas répondre à cette demande continue. C'est pourquoi la rétro-ingénierie devient de plus en plus populaire. L'utilisation d'un service de clonage de circuits imprimés peut considérablement prolonger la durée de vie d'un appareil ou d'un système. Un clone de PCB peut également être modifié pour répondre aux besoins spécifiques de l'utilisateur.

Le clonage de circuits imprimés permet aux fabricants de produire un grand nombre de circuits à partir d'une seule conception originale. Cela peut réduire les coûts de main-d'œuvre et permettre une production plus flexible. Il peut également permettre de remplacer les composants défectueux. Le clonage de circuits imprimés vous permet de tirer parti de processus de production automatisés et de garantir la meilleure qualité possible des cartes.

Technologie de clonage des circuits imprimés

La technologie de clonage des circuits imprimés permet aux producteurs de dupliquer rapidement les circuits imprimés. Elle prend les informations figurant sur un circuit imprimé et crée un double de la conception originale. Cela peut aider les entreprises à rationaliser leurs processus de fabrication et à améliorer la qualité de leurs produits. Outre le fait que les cartes de circuits imprimés sont moins chères, la technologie permet également une plus grande automatisation.

En réutilisant un circuit imprimé existant, les ingénieurs peuvent créer un nouveau produit sans encourir de coûts de conception ou de production. Ils peuvent également utiliser la même conception de PCB pour différents produits, ce qui constitue un avantage majeur en termes de coûts. Comme ils n'ont pas à se préoccuper de la conception, la technologie de clonage de circuits imprimés rationalise le processus de production et réduit les coûts de main-d'œuvre.

Le clonage de circuits imprimés est une méthode de plus en plus populaire pour réaliser des copies de circuits électroniques. Il peut être réalisé avec peu ou pas de supervision et ne nécessite aucune nouvelle technologie. Il s'agit d'une solution rentable pour les fabricants qui doivent commercialiser rapidement leurs produits.

Fabricants de circuits imprimés

La fabrication à l'identique fait référence à la mise en œuvre d'activités et de procédures reproductibles dans le processus de fabrication des PCBA. Cela permet une transition en douceur de la validation de la conception à la validation de la production. Elle garantit également que tous les aspects du processus sont documentés. Cette cohérence est un élément essentiel de la réussite de la mise à l'échelle et du passage d'une CM à l'autre.

Les fabricants de circuits imprimés doivent comprendre le marché et développer de nouveaux produits pour être compétitifs sur le marché de l'électronique de pointe. Ils doivent identifier les points d'entrée sur le marché et améliorer la fonctionnalité de leurs produits pour parvenir à la durabilité. L'innovation et la durabilité vont de pair, et la pensée innovante peut mener au succès. En tant qu'élément le plus important des produits électroniques modernes de haute technologie, les fabricants de circuits imprimés s'efforcent de créer des produits plus innovants et plus efficaces.

Le processus de copie de circuits imprimés est très complexe et nécessite un soin extrême. Il nécessite des étapes précises et une attention particulière pour garantir une qualité optimale. Les fabricants experts en copie de circuits imprimés savent comment réaliser ce processus avec le plus grand soin.

Comment les ingénieurs peuvent-ils éviter les flux entrants lors de la conception des circuits imprimés ?

Les flux entrants sont un problème dans la conception des circuits imprimés et doivent être évités. Il existe plusieurs façons d'y parvenir, notamment en utilisant des plans de masse solides, des dispositifs de retenue, la vérification du décalage vers la gauche et des dispositifs de retenue pour les composants. Ces pratiques aideront les ingénieurs à éviter les inflows et faciliteront la fabrication des circuits imprimés.

Composants non retenus

Les étiquettes sont un excellent moyen de contrôler l'emplacement des objets sur une conception de carte de circuit imprimé. Ils peuvent être superposés ou assignés à n'importe quelle couche de signal, et ils peuvent rejeter des objets spécifiques. Ils sont particulièrement utiles pour renforcer le contrôle d'éléments tels que les coulées de polygones et le Via Stitching.

Les "Keepouts" sont des zones de la carte où une petite pièce ou une forme mécanique est trop proche d'une piste ou d'une trace. Ces zones doivent être notées sur le schéma. Elles peuvent être utilisées pour éviter le chevauchement des vias, des plans de puissance ou d'autres zones sujettes au bruit.

Il est facile d'identifier les exclusions de composants si vous comprenez les principes de base de l'emplacement des composants. Recherchez les identifiants sur chaque broche et assurez-vous qu'ils correspondent au composant. Vous pouvez également vérifier les dimensions des pastilles et le pas des pastilles pour déterminer s'il s'agit du bon composant.

Un logiciel de conception de circuits imprimés vous permet de définir des zones d'exclusion pour les composants. Cette opération peut être réalisée à l'aide de modèles ou manuellement. En règle générale, les zones d'exclusion sont dessinées sur la surface de la carte pour s'assurer qu'elles ne sont pas obstruées.

Plan de masse solide

Un plan de masse solide est une caractéristique importante lors de la conception d'un circuit imprimé. L'ajout d'un plan de masse à votre carte est un processus relativement simple et peu coûteux qui peut améliorer de manière significative la conception de votre circuit imprimé. Cet élément de circuit important sert de base solide à tous les matériaux qui seront installés sur la carte. Sans plan de masse, votre carte est sujette au bruit électrique et aux problèmes.

Un autre avantage d'un plan de masse est qu'il peut aider à empêcher les interférences électromagnétiques (EMI) de s'infiltrer dans votre conception. Ces interférences électromagnétiques peuvent être générées par votre appareil ou par des appareils électroniques situés à proximité. En choisissant un plan de masse situé près de la couche de signal, vous pouvez minimiser les interférences électromagnétiques dans la conception finale.

Des plans de masse solides sont particulièrement importants pour les cartes de circuits imprimés comportant plusieurs couches. En raison de la complexité de la conception d'un circuit imprimé, le plan de masse doit être correctement conçu pour éviter les erreurs et garantir une connexion fiable entre les différentes couches. En outre, le plan de masse doit être suffisamment grand pour accueillir les composants qui y seront utilisés.

Vérification shift-gauche

La vérification shift-left lors de la conception de PCB est un processus de conception efficace qui élimine la nécessité d'une vérification complète de la carte et permet aux concepteurs de se concentrer sur les problèmes critiques de second ordre. Contrairement au flux de conception traditionnel, où le spécialiste des circuits imprimés n'intervient qu'en dernier recours, la vérification par décalage à gauche peut être effectuée par les auteurs de la conception. Ainsi, les concepteurs peuvent apporter des améliorations à la conception avant même que les spécialistes ne voient les cartes.

La vérification du décalage à gauche peut aider les concepteurs à identifier les problèmes potentiels qui peuvent conduire à des révisions coûteuses. Par exemple, une orientation incorrecte des diodes, des résistances d'excursion manquantes et un déclassement de la tension des condensateurs peuvent être découverts au cours de la vérification. Ces problèmes peuvent ne pas être détectés avant les tests physiques, ce qui entraîne souvent des changements d'orientation et d'outillage. L'utilisation de la vérification automatisée pendant la phase de mise en page peut augmenter considérablement la probabilité d'une première passe réussie.

Les circuits imprimés contiennent souvent des erreurs subtiles qui peuvent échapper aux experts lors de l'examen manuel par les pairs. Les méthodes modernes de vérification automatisée peuvent détecter ces erreurs au niveau du schéma. Cela signifie que les ingénieurs concepteurs peuvent se concentrer sur les problèmes de plus haut niveau tout en réduisant les révisions et les reconceptions coûteuses. Par conséquent, ces outils présentent des avantages significatifs tant pour les ingénieurs concepteurs que pour les gestionnaires de projets d'ingénierie.

Pratiques courantes

Il existe certains principes fondamentaux de conception des circuits imprimés que tout concepteur devrait respecter. Par exemple, il est essentiel de placer les composants suffisamment loin les uns des autres pour assurer l'intégrité des signaux et de l'alimentation, mais suffisamment près pour fournir des canaux de routage adéquats. En outre, certains routages tels que les traces à impédance contrôlée, les paires différentielles et les signaux sensibles ont des exigences spécifiques en matière d'espacement. Lors du placement des composants, il est également important de tenir compte des exigences de conception pour la fabrication (DFM).

Lors de la conception d'un circuit imprimé, il est important de tenir compte des coûts de production. L'utilisation de vias enterrés ou aveugles peut entraîner une augmentation des coûts de production. Par conséquent, les concepteurs de circuits imprimés doivent planifier à l'avance leurs conceptions et l'utilisation des vias. En outre, ils doivent tenir compte de la taille des composants afin de minimiser les coûts de production.

Un autre élément important du développement des circuits imprimés est la révision de la conception. Les examens par les pairs aident les concepteurs à éviter les erreurs de conception les plus courantes. Des révisions périodiques permettent de s'assurer que la disposition, les circuits et les fonctionnalités du circuit imprimé sont exacts. Les révisions par les pairs permettent également d'identifier les erreurs que le concepteur a pu négliger.

Suggestions pour la conception de circuits imprimés à partir de l'angle de soudure

Lors de la conception d'un circuit imprimé, plusieurs éléments doivent être pris en compte, notamment l'angle de soudure. En général, il faut éviter de souder avec le visage directement au-dessus du joint. Pour éviter cela, essayez de placer les plans d'alimentation et de masse sur les couches internes de la carte et d'aligner les composants de manière symétrique. En outre, évitez de former des angles de traçage de 90 degrés.

Placer les plans d'alimentation et de masse dans les couches internes de la carte.

Lors de la conception d'un circuit imprimé, il est important de placer les plans d'alimentation et de masse dans les couches internes. Cela permet de minimiser la quantité d'EMI, qui peut résulter de la proximité de signaux à grande vitesse avec un plan de masse. Les plans de masse sont également nécessaires pour réduire la chute de tension sur un rail d'alimentation. En plaçant les plans d'alimentation et de masse dans les couches internes, vous pouvez faire de la place sur les couches de signaux.

Une fois que vous vous êtes assuré que les plans d'alimentation et de masse se trouvent dans les couches internes, vous pouvez passer à l'étape suivante du processus. Dans le gestionnaire de piles de couches, ajoutez un nouveau plan et attribuez-lui une étiquette de réseau. Une fois l'étiquette réseau attribuée, double-cliquez sur la couche. Veillez à prendre en compte la distribution des composants, tels que les ports d'entrée/sortie. Vous devez également conserver la couche GND intacte.

Évitez de souder en plaçant votre visage directement au-dessus du joint.

Souder avec le visage directement au-dessus du joint n'est pas une bonne pratique, car la soudure perd de la chaleur au profit du plan de masse et vous vous retrouvez avec un joint fragile. Cela peut également entraîner de nombreux problèmes, notamment une accumulation excessive sur la broche. Pour éviter cela, veillez à ce que les broches et les plots soient chauffés uniformément.

La meilleure façon d'éviter de souder avec le visage directement au-dessus d'un joint est d'utiliser du flux. Il facilite le transfert de la chaleur et nettoie la surface du métal. L'utilisation de flux rend également le joint de soudure plus lisse.

Placer les composants avec la même orientation

Lors de la mise en page d'un circuit imprimé, il est important de placer les composants avec la même orientation depuis l'angle de soudure. Cela garantit un routage correct et un processus de soudage sans erreur. Il est également utile de placer les composants montés en surface sur le même côté de la carte et les composants à trous traversants sur la face supérieure.

La première étape de la mise en page consiste à localiser tous les composants. En général, les composants sont placés à l'extérieur du carré, mais cela ne signifie pas qu'ils ne peuvent pas être placés à l'intérieur. Ensuite, déplacez chaque pièce dans le contour carré. Cette étape vous aide à comprendre comment les composants sont connectés.

Éviter de créer des angles de traçage de 90 degrés

Lors de la conception d'un circuit imprimé, il est important d'éviter de créer des angles de trace de 90 degrés. Ces angles réduisent la largeur du tracé et augmentent les risques de court-circuit. Dans la mesure du possible, essayez d'utiliser des angles de 45 degrés. Ces angles sont également plus faciles à graver et peuvent vous faire gagner du temps.

La création de traces à 45 degrés sur votre circuit imprimé n'est pas seulement plus esthétique, elle facilite également la vie de votre fabricant de circuits imprimés. Cela facilite également la gravure du cuivre.

Utilisation d'angles de 45 degrés pour la gravure

L'utilisation d'angles de 45 degrés pour la soudure dans la conception de circuits imprimés n'est pas une pratique courante. En fait, c'est un peu une relique du passé. Historiquement, les cartes de circuits imprimés présentaient des angles droits et ne comportaient pas de masque de soudure. Cela s'explique par le fait que les premières cartes de circuits imprimés étaient fabriquées sans masque de soudure et que le processus impliquait un procédé appelé photosensibilisation.

Le problème de l'utilisation d'angles supérieurs à 90 degrés est qu'ils ont tendance à entraîner une migration du cuivre et des pièges à acide. De même, les traces tracées sur un schéma à angle droit ne sont pas aussi bien gravées. En outre, les angles de 90 degrés peuvent créer des angles partiellement tracés, ce qui peut entraîner des courts-circuits. L'utilisation d'angles à 45 degrés est non seulement plus facile, mais aussi plus sûre, et permet d'obtenir un tracé plus propre et plus précis.

Choix de la taille appropriée de l'emballage

Lorsque vous planifiez la disposition d'un circuit imprimé, vous devez tenir compte de l'angle de soudure et de la taille de l'emballage des composants sur le circuit. Cela vous aidera à minimiser les problèmes liés à l'effet d'ombre. En règle générale, les points de soudure doivent être espacés d'au moins 1,0 mm. Veillez également à ce que les composants à trous traversants soient placés sur la couche supérieure de la carte.

L'orientation des composants est un autre facteur important. Si les composants sont lourds, ils ne doivent pas être placés au centre du circuit imprimé. Cela réduira la déformation de la carte pendant le processus de soudure. Placez les petits composants près des bords, tandis que les plus grands doivent être placés sur la face supérieure ou inférieure du circuit imprimé. Par exemple, les composants polarisés doivent être alignés avec les pôles positifs et négatifs d'un côté. Veillez également à placer les composants plus grands à côté des plus petits.

Causes et solutions du pseudo-soudage des PCBA

Le pseudo-soudage des PCBA est un problème qui affecte la qualité du PCBA fini. Il peut entraîner des pertes dues à des retouches, ce qui réduit l'efficacité de la production. Cependant, la détection et la résolution des problèmes de pseudo-brasage peuvent être effectuées par l'inspection.

Soudure par refusion

Le brasage par refusion est l'une des méthodes les plus courantes d'assemblage des circuits imprimés. Cette méthode est souvent combinée avec le soudage à la vague. Elle peut affecter considérablement la qualité de la carte assemblée, c'est pourquoi le processus nécessite une bonne compréhension de la construction des PCB.

Pour garantir un joint de soudure de qualité, il est important de suivre plusieurs lignes directrices. Tout d'abord, il est important de vérifier l'alignement du circuit imprimé. Assurez-vous que l'impression est correctement alignée avant d'appliquer la pâte à braser. Deuxièmement, nettoyez régulièrement le fond du pochoir. Troisièmement, le brasage par refusion peut entraîner un effet de pierre tombale, également connu sous le nom d'effet Manhattan. L'effet de pierre tombale est causé par des déséquilibres de force au cours du processus de soudure par refusion. Le résultat final ressemble à une pierre tombale dans un cimetière. En réalité, l'effet pierre tombale est un circuit ouvert sur un circuit imprimé défectueux.

Pendant la phase de préchauffage, une petite partie de la pâte à braser peut se gazéifier. Cela peut entraîner la sortie d'une petite quantité de soudure de la plage de soudure, en particulier sous les composants de la puce. En outre, la pâte à braser fondue peut sortir sous les unités de résistance-condensateur de type feuille.

Soudure à la vague

Les défauts du processus d'assemblage des PCB, y compris le tombstoning, se produisent de diverses manières. L'une des principales causes est une qualité de soudure inadéquate. Une mauvaise soudure entraîne l'apparition de fissures à la surface des composants discrets. Ces défauts peuvent être facilement corrigés par des retouches, bien qu'ils puissent créer un large éventail de problèmes dans le processus d'assemblage.

Les fabricants de circuits imprimés doivent être conscients de ces défauts afin d'éviter qu'ils ne se produisent au cours du processus de production. Ces défauts peuvent être difficiles à détecter, mais différentes technologies et méthodes peuvent aider à les détecter et à minimiser leur impact. Ces méthodes permettent aux fabricants de prévenir les défauts de soudure avant qu'ils ne se produisent et les aident à fabriquer des produits de haute qualité.

Épaisseur du pochoir

Le pseudo-brasage des circuits imprimés peut être causé par un certain nombre de facteurs. Par exemple, un pochoir incorrect peut entraîner une application excessive de pâte à braser sur les composants. De plus, un pochoir mal formé peut entraîner des billes de soudure ou des déformations discrètes. Ces problèmes peuvent être résolus en réduisant l'épaisseur du pochoir ou la taille de l'ouverture. Toutefois, ces mesures doivent être prises avec prudence, car le moindre sous-dimensionnement peut entraîner des problèmes majeurs lors des étapes ultérieures de l'assemblage des circuits imprimés.

Le pseudo-brasage des circuits imprimés peut être évité en appliquant correctement le flux. Le flux est un agent thixotrope qui confère à la pâte à braser des caractéristiques d'écoulement pseudo-plastiques. Cela signifie que sa viscosité diminue lorsqu'elle passe à travers les ouvertures du pochoir, mais qu'elle se rétablit une fois que la force externe est supprimée. La quantité de flux utilisée dans la pâte à souder doit être comprise entre huit et quinze pour cent. Les valeurs inférieures donnent un film de soudure mince, tandis que les valeurs supérieures provoquent des dépôts excessifs.

Pression de la raclette

Le pseudo-brasage des PCBA, également connu sous le nom de brasage à froid, est une étape intermédiaire du processus de brasage au cours de laquelle une partie de la carte n'est pas entièrement soudée. Cela peut compromettre la qualité de la carte et affecter les caractéristiques du circuit. Ce défaut peut entraîner la mise au rebut ou la disqualification de la carte.

Le contrôle de la pression de la raclette peut résoudre le problème de la pseudo-soudure. Une pression trop élevée étale la pâte à braser sur la surface plane du circuit imprimé. À l'inverse, une pression trop faible entraînera la formation d'ouvertures plus grandes dans la pâte à braser, ce qui aura pour effet de recouvrir le circuit imprimé d'une trop grande quantité de pâte.