Raisons de la fissuration de la résine des circuits imprimés sous les plaques BGA pendant le traitement SMTP

La fissuration des matériaux en résine des circuits imprimés est due à la présence d'humidité emprisonnée. La raison en est une température de soudure élevée qui entraîne une augmentation de la pression de vapeur. Les fissures peuvent également se produire en raison de la dilatation thermique de la carte, qui modifie l'espacement entre les pistes BGA. Pour réduire le risque de ce type de défaut, il est possible d'utiliser d'autres finitions de plots, ce qui réduit l'impact thermique sur les boîtiers adjacents.

L'humidité emprisonnée provoque des fissures dans la résine des circuits imprimés

L'humidité emprisonnée peut provoquer un large éventail de défaillances des circuits imprimés, notamment la délamination, la formation de cloques et la migration des métaux. Elle peut également modifier la constante diélectrique et le facteur de dissipation, réduisant ainsi la vitesse de commutation des circuits. L'humidité augmente également les niveaux de contrainte dans diverses caractéristiques des circuits imprimés, y compris les pastilles de cuivre et les pastilles bga. Elle peut également entraîner l'oxydation des surfaces en cuivre, ce qui réduit la mouillabilité des finitions. En outre, elle peut augmenter l'apparition de courts-circuits et d'ouvertures électriques. Ce problème est d'autant plus grave que la fabrication des circuits imprimés comporte de nombreuses étapes qui impliquent l'utilisation d'eau.

Au cours du traitement des smt, l'humidité emprisonnée peut entraîner des fissures dans le matériau de résine des PCB. C'est pourquoi les fabricants de circuits imprimés doivent faire attention à la taille de l'ouverture du masque de soudure. La taille doit être inférieure à la surface de contact souhaitée. Si la surface de la pastille du SMD est trop grande, il sera difficile d'acheminer la boule de soudure.

Les températures de soudage par refusion augmentent la pression de vapeur

Différents facteurs peuvent influencer le gauchissement des boîtiers pendant le brasage des BGA. Il s'agit notamment du chauffage préférentiel, des effets d'ombre et des surfaces hautement réfléchissantes. Heureusement, les processus de refusion par convection forcée peuvent réduire ces effets.

Une température de refusion élevée peut entraîner une détérioration de la bosse de soudure. L'augmentation de la température peut entraîner une réduction de la hauteur du joint de soudure, ce qui se traduit par une distance de soudure inférieure à la hauteur d'origine de la bosse de soudure.

La forme de la pastille de fixation est également un facteur important pour déterminer la robustesse du joint de soudure. Il est recommandé d'utiliser des patins plus grands et plus larges que des patins plus petits. L'augmentation de la surface augmente le risque de fissuration.

Le flux collant réduit l'impact thermique sur les emballages adjacents

Le flux collant est un matériau thermodurcissable utilisé lors de l'assemblage de puces et de boîtiers de puces retournées. Il est composé de produits chimiques réactifs qui sont solubilisés dans le matériau de remplissage pendant le chauffage par refusion. Une fois durci, le flux collant devient partie intégrante de la structure du réseau de l'emballage final.

Agent chimique mouillant, les flux facilitent le processus de brasage en réduisant la tension superficielle de la brasure en fusion, ce qui lui permet de s'écouler plus librement. Ils peuvent être appliqués par trempage, par impression ou par transfert de broches. Dans de nombreux cas, ils sont compatibles avec le remplissage époxy. Cela leur permet de réduire l'impact thermique des boîtiers adjacents pendant le traitement smt.

L'utilisation d'un flux collant réduit l'impact thermique sur les boîtiers adjacents pendant le brasage. Cette méthode présente toutefois des limites. Plusieurs facteurs peuvent être à l'origine d'une défaillance du flux. Les impuretés présentes dans le flux peuvent interférer avec le processus de brasage, ce qui affaiblit le joint de soudure. En outre, il faut un équipement coûteux pour nettoyer correctement la pâte à braser avant le brasage.

Autres finitions des tampons

Le comportement de propagation des fissures d'un circuit imprimé peut être affecté par les finitions des tampons utilisées. Diverses méthodes ont été mises au point pour résoudre ce problème. L'une de ces méthodes est l'utilisation d'un conservateur de soudabilité organique. Ce conservateur est efficace contre l'oxydation des tampons. En outre, il contribue à maintenir la qualité du joint de soudure.

La géométrie des pastilles définit la rigidité de la carte. Elle définit également l'ouverture du masque de soudure. L'épaisseur de la carte et les matériaux utilisés pour créer chaque couche influencent la rigidité de la carte. En règle générale, un rapport de 1:1 entre la pastille et l'appareil est optimal.

Méthodes d'essai pour caractériser la fissuration de la résine des circuits imprimés

Diverses méthodes d'essai sont disponibles pour caractériser les performances des matériaux en résine pour circuits imprimés pendant le traitement SMTP. Il s'agit notamment de la caractérisation électrique, de méthodes non destructives et d'essais sur les propriétés physiques. Dans certains cas, une combinaison de ces tests peut être utilisée pour détecter la formation de cratères sur les tampons.

Une méthode d'essai pour identifier les fissures consiste à mesurer la distance entre les broches. En général, 0,004 pouce est acceptable pour les boîtiers périphériques, et 0,008 pouce pour les boîtiers BGA. Une autre méthode d'essai pour caractériser le matériau de résine des circuits imprimés consiste à mesurer le coefficient de dilatation thermique. Ce coefficient est exprimé en ppm/degré Celsius.

Une autre méthode est la technique du flip chip. Ce procédé permet de fabriquer des substrats BGA à haute densité. Il est largement utilisé dans l'emballage des circuits intégrés avancés. Le processus de flip chip nécessite des finitions de haute qualité, uniformes et exemptes d'impuretés pour la soudabilité. Ces finitions sont généralement obtenues par nickelage chimique sur la pastille de cuivre et par une fine couche d'or par immersion. L'épaisseur de la couche ENIG dépend de la durée de vie de l'assemblage du circuit imprimé, mais elle est généralement d'environ 5 um pour le nickel et de 0,05 um pour l'or.

Microcontrôleur et microprocesseur

Les microcontrôleurs et les microprocesseurs sont deux types de puces informatiques. Le premier utilise la technologie des semi-conducteurs et convient à diverses utilisations, tandis que le second est plus puissant et peut exécuter des millions d'instructions par seconde. Tous deux présentent des avantages et des inconvénients. Les microcontrôleurs sont moins chers et nécessitent moins de mémoire et de puissance de calcul.

Les microcontrôleurs sont mieux adaptés aux applications à faible consommation d'énergie

Un microcontrôleur a une faible consommation d'énergie et convient mieux aux applications à faible consommation d'énergie qu'un microprocesseur. En effet, les microcontrôleurs modernes disposent de plusieurs modes de faible consommation. Les microprocesseurs, quant à eux, nécessitent du matériel externe qui peut ne pas être optimisé pour les opérations à faible consommation d'énergie. Les périphériques internes d'un microcontrôleur sont optimisés pour fonctionner dans un mode spécifique et consommer un minimum d'énergie.

Les microcontrôleurs sont souvent utilisés comme processeurs de signaux numériques. Ils sont utilisés dans des applications où les signaux analogiques entrants sont bruyants et ne peuvent pas être convertis en valeurs numériques standard. Ils peuvent convertir des signaux analogiques bruyants en signaux numériques, ce qui leur permet de fonctionner comme un capteur pour une variété de capteurs et d'autres dispositifs. On les trouve souvent dans les machines de bureau, les distributeurs automatiques de billets et les systèmes de sécurité.

Ils nécessitent moins de puissance de calcul

Les microcontrôleurs sont plus petits et nécessitent moins de puissance de calcul que les microprocesseurs. Ils sont utilisés dans les systèmes intégrés où ils peuvent effectuer une variété de tâches sans nécessiter beaucoup d'énergie. En revanche, les microprocesseurs sont plus puissants mais nécessitent généralement une grande quantité d'énergie externe. Par conséquent, le prix des microcontrôleurs tend à être inférieur à celui des microprocesseurs.

Les microprocesseurs sont généralement utilisés dans les grands systèmes complexes, qui nécessitent une plus grande puissance de traitement. Les microcontrôleurs sont plus petits et ont des tâches spécifiques et prédéfinies. Ils disposent d'une quantité limitée de mémoire. Les microcontrôleurs sont souvent utilisés dans les capteurs de température, les dispositifs de détection de la lumière et d'autres applications industrielles.

Ils sont moins chers que les microprocesseurs

Les microprocesseurs sont plus complexes que les microcontrôleurs, et sont donc généralement mieux adaptés aux systèmes haut de gamme qui nécessitent de grandes quantités de mémoire et d'autres périphériques. Ils ont également tendance à avoir une plus grande complexité interne, avec de nombreuses caractéristiques telles que la virgule flottante matérielle, une grande mémoire cache et un processeur rapide. Si les microcontrôleurs sont moins chers, ils sont généralement plus faciles à trouver.

Les microcontrôleurs sont souvent utilisés dans des appareils plus petits, ce qui les rend moins chers que les microprocesseurs. Ils peuvent être utilisés dans des systèmes intégrés et ne nécessitent pas d'alimentation électrique spécifique. Par rapport aux microprocesseurs, les microcontrôleurs peuvent fonctionner pendant des mois avec une seule batterie.

Ils ont une puissance de traitement plus faible

Un microcontrôleur est un petit processeur, moins coûteux qu'un microprocesseur. Il est utilisé à diverses fins, notamment pour les jeux et la sécurité domestique complexe. Contrairement à un microprocesseur, il ne dispose pas de sa propre mémoire interne. Cela lui permet d'utiliser une mémoire externe pour stocker les données et les opérations. Sa consommation totale d'énergie est également plus faible, ce qui le rend plus adapté aux appareils fonctionnant avec de l'énergie stockée. Un microcontrôleur dispose également d'un mode d'économie d'énergie pour économiser de l'énergie.

La différence entre un microcontrôleur et un microprocesseur réside dans leur puissance de traitement interne. Les microprocesseurs disposent d'une grande quantité de mémoire, 512 Mo étant la taille typique. Les microcontrôleurs disposent d'une quantité de mémoire relativement faible, comprise entre 32 Ko et 2 Mo. Un microcontrôleur n'a pas autant de mémoire et ne consomme donc pas autant d'énergie qu'un microprocesseur.

Comment réduire les erreurs de conception de circuits imprimés et accroître l'efficacité

Afin de réduire les erreurs de conception de circuits imprimés, il est important d'utiliser les bons outils de conception. L'utilisation d'un outil de simulation tel que le simulateur de diagramme schématique peut éliminer un certain nombre d'erreurs de conception. Il est également conseillé de demander à un deuxième concepteur de vérifier votre travail pour s'assurer qu'il ne comporte pas d'erreurs.

Schéma de simulation

La simulation de schémas est un processus qui permet aux ingénieurs de simuler un circuit imprimé complet en une seule étape. Cela permet de gagner beaucoup de temps au cours du processus de conception, d'améliorer la qualité de la carte et d'accroître l'efficacité. La simulation permet aux ingénieurs d'apporter des modifications à leurs conceptions en ajustant les valeurs des composants et les stimuli. Elle les aide à éviter des erreurs de conception coûteuses et augmente les chances d'obtenir une conception parfaite.

Les logiciels EDA modernes sont dotés d'outils qui facilitent la capture et la simulation des schémas. La compréhension de ces outils permet de réduire le coût de la conception des circuits imprimés. Certains de ces progiciels offrent également la possibilité de produire des listes de réseaux, qui sont compatibles avec divers progiciels de simulation. Les listes de réseaux sont utiles pour décrire les connexions entre les symboles d'un schéma.

Une autre fonction importante de la simulation de diagramme schématique est de vérifier les connexions des signaux. Un processus de simulation de schéma comprend la création d'un banc d'essai et la connexion de sondes aux nœuds afin de mesurer leurs tensions et leurs formes d'onde. Si un signal n'est pas correctement connecté, le processus de simulation vérifie automatiquement les connexions entre les nœuds.

Faire appel à un deuxième concepteur pour examiner la conception

L'examen de la conception par un deuxième concepteur peut réduire les risques d'erreurs dans la conception des circuits imprimés. Comme les concepteurs ont tendance à se concentrer sur un objectif spécifique et travaillent souvent dans des délais serrés, ils sont enclins à manquer certains défauts de conception. Un autre concepteur peut repérer ces défauts et apporter les modifications nécessaires. Le réviseur peut également identifier toute documentation manquante susceptible de retarder le processus de fabrication.

Les revues de conception sont une partie essentielle du processus de développement des circuits imprimés. L'objectif de ces revues est de s'assurer que la conception du circuit imprimé est fonctionnelle et répond aux spécifications du projet. Ils vérifient également l'interconnexion des circuits. Les examens par les pairs permettent également de détecter les erreurs qu'un concepteur aurait pu manquer.

Éviter les erreurs de fabrication

Au cours du processus de conception, plusieurs facteurs doivent être pris en compte pour éviter les erreurs de fabrication. Il s'agit notamment des questions environnementales, de la disposition des circuits imprimés et des conditions du produit final. Si vous ne tenez pas compte de ces facteurs, vous risquez d'avoir une carte qui ne pourra pas être fabriquée ou qui devra être refaite, ce qui vous coûtera plus d'argent et de temps.

Le processus de conception d'un circuit imprimé est complexe et les erreurs peuvent avoir un impact négatif sur le produit fini. Voici cinq erreurs courantes à éviter lors de la conception d'un circuit imprimé. Le non-respect de ces conseils se traduira par un prototype inefficace et un délai de mise sur le marché plus long. Heureusement, il existe de nombreux moyens d'éviter ces erreurs, notamment le prototypage de la conception, les processus de révision et la collaboration avec les fournisseurs.

La conception d'un circuit imprimé requiert des compétences technologiques et de la précision. Même une petite configuration peut présenter des défis uniques. Les outils et techniques les plus récents peuvent aider les ingénieurs à éviter les erreurs courantes et à garantir la meilleure qualité possible.

Utilisation d'outils de conception pour réduire les erreurs de conception des circuits imprimés

Il existe une variété d'outils de conception qui peuvent améliorer l'efficacité et réduire les erreurs de conception des circuits imprimés. Les outils avancés de mise en page et de routage peuvent vous aider à éviter les erreurs de conception. Ils peuvent également optimiser le tracé des interfaces complexes. Ces outils peuvent également vous aider à éviter les itérations inutiles et à augmenter votre productivité.

L'utilisation d'outils de collaboration est un autre moyen de réduire les erreurs de conception des circuits imprimés. Ces applications logicielles vous permettent de collaborer avec les membres de votre équipe ainsi qu'avec des tiers. Ils vous aident à vous connecter avec les fournisseurs, à contrôler les matériaux achetés et même à communiquer avec les clients. Ils peuvent également vous aider à réduire les erreurs en permettant à différents membres de l'équipe de visualiser et d'analyser les données de conception en temps réel, ce qui vous aide à prendre des décisions plus judicieuses.

Les outils de mise en page de circuits imprimés sont des programmes qui vous aident à automatiser la création, la vérification et la documentation des circuits imprimés. Ces applications logicielles vous permettent de définir le contour de la carte, d'ajouter des empreintes à partir d'une bibliothèque de décalcomanies, d'importer une liste de réseaux, d'acheminer les circuits et de vérifier les erreurs de conception. Ces outils vous permettent également de créer un prototype et de le soumettre à diverses procédures de test.

Comment placer et installer des condensateurs de découplage lors de l'élaboration du circuit imprimé ?

Les condensateurs de découplage sont des composants utilisés pour réduire le bruit à haute fréquence et les interférences électromagnétiques dans un circuit. Ils peuvent également alimenter un circuit intégré. Cet article traite des règles de placement de ces condensateurs. En suivant ces conseils, vous pourrez concevoir un circuit à moindre coût et avec moins de risques d'erreurs de fabrication.

Réduit le bruit à haute fréquence dans les signaux d'alimentation électrique

Le bruit dans les alimentations peut affecter négativement les performances d'un appareil. Cette énergie indésirable est souvent générée par des circuits de commutation de conversion d'énergie à haute fréquence. Le bruit peut également être émis par les fils ou les circuits imprimés. Plusieurs pratiques peuvent contribuer à minimiser le bruit dans les alimentations. Voici trois pratiques courantes.

Il faut d'abord identifier la source du bruit. Ce bruit peut provenir de nombreuses sources différentes, y compris le bruit de fréquence de commutation et la sonnerie après les transitions de commutation. Le bruit peut également être causé par la présence de plusieurs régulateurs de commutation dans un système. Les techniques d'analyse des signaux permettent de réduire ce type de bruit.

Outre le blindage des câbles, il convient d'utiliser des boîtiers et des filtres pour réduire le bruit rayonné. Les boîtiers dont les ouvertures sont d'un quart de longueur d'onde ou plus petites peuvent réduire la plus grande partie du bruit. Si vous utilisez une unité d'acquisition de données, assurez-vous que le boîtier est conçu pour minimiser le bruit rayonné par l'équipement.

Réduction des interférences électromagnétiques

Les condensateurs de découplage sont utilisés dans les circuits imprimés pour éviter les interférences dues aux ondes électromagnétiques parasites. Dans l'agencement des circuits imprimés, les condensateurs sont installés sur le plan d'alimentation et sur le plan de masse. Cette séparation permet d'éviter les capacités parallèles, qui peuvent poser des problèmes de compatibilité électromagnétique. En outre, les circuits imprimés de condensateurs ont une distribution uniforme et une réponse en fréquence élevée. Pour obtenir les meilleurs résultats, ces composants doivent être placés à proximité des plans d'alimentation et de masse. Les circuits qui produisent une puissance élevée et des signaux à grande vitesse doivent être placés près du plan de masse et les circuits qui produisent une faible puissance et des signaux à basse fréquence doivent être placés plus près de la surface ou du plan de puissance.

Lors de l'installation de condensateurs de découplage sur le circuit imprimé, veillez à sélectionner des condensateurs de grande valeur situés aussi près que possible de la source d'interférence. Ils doivent également être placés à proximité des connecteurs des signaux d'entrée. Idéalement, ces condensateurs devraient être placés en série avec la trace. Il est recommandé de sélectionner des condensateurs qui sont au moins 10 fois plus grands que la capacité totale de découplage du circuit.

Peut alimenter un circuit intégré

Les broches d'alimentation sont les bornes utilisées pour fournir la tension et le courant à un circuit intégré. En général, un circuit intégré possède deux broches d'alimentation. Ces broches sont connectées aux rails d'alimentation du circuit. Les broches sont étiquetées différemment selon le fabricant et la famille de circuits intégrés.

Directives de placement des condensateurs de découplage

Lors de la conception d'un circuit imprimé, le placement des condensateurs de découplage est une étape importante pour garantir l'intégrité de l'alimentation et du signal de la carte. En suivant les directives de placement appropriées, vous pouvez vous assurer que les condensateurs sont placés dans des endroits optimaux. Ces directives se trouvent dans la fiche technique du composant.

Dans un circuit imprimé, les condensateurs de découplage sont généralement placés sur la même couche que la coulée de terre numérique. Ils sont aussi parfois connectés entre deux coulées de terre distinctes. Les condensateurs de découplage doivent être placés à proximité des broches des composants afin d'assurer une circulation fluide du courant dans le plan. Lors de la conception d'un condensateur de découplage, il est recommandé qu'il ait la capacité nominale la plus élevée possible.

En plus de suivre les directives de placement ci-dessus, les condensateurs de découplage doivent être placés aussi près que possible de la broche de tension du composant. Cela permet de réduire l'inductance globale de la connexion et d'améliorer le filtrage des hautes fréquences.

Qu'est-ce que le brasage par reflux et le brasage à la vague ?

Le soudage par refusion est un procédé qui utilise un four de refusion pour faire fondre la pâte à braser sur les patins des composants. Cette méthode fonctionne bien pour les composants montés en surface, qui se redressent naturellement lorsque la soudure est fondue. Toutefois, cette méthode prend plus de temps et est coûteuse.

Problèmes liés au soudage par refusion

Le brasage à la vague est un processus de brasage plus rapide que le brasage par refusion. Le soudage par refusion est idéal pour les circuits imprimés à assemblage mixte avec des composants THT ou DIP. Mais le soudage à la vague peut provoquer des ponts si la soudure s'écoule sur le masque de soudure. En outre, les températures de soudage par refusion sont plus élevées pendant une période plus longue, de sorte que les caractéristiques thermiques de la carte sont importantes.

Le brasage par refusion utilise un processus de brasage en quatre étapes, chacune d'entre elles ayant pour but de transférer suffisamment de chaleur à l'assemblage. L'essentiel est d'éviter d'endommager les composants et le circuit imprimé en surchauffant l'assemblage. Dans le cas contraire, les composants pourraient se fissurer et/ou des billes de soudure pourraient apparaître.

Le soudage par refusion nécessite un circuit imprimé propre avant de pouvoir être utilisé. Le soudage à la vague utilise des solvants ou de l'eau déionisée pour nettoyer le circuit imprimé avant le soudage. Cependant, le soudage à la vague présente certains problèmes qui le rendent moins idéal pour une variété d'applications de circuits imprimés.

Le brasage à la vague est plus rapide et produit un joint de soudure plus fiable. Cependant, il est plus compliqué que le brasage par refusion. Sa complexité exige une surveillance étroite du processus et elle est sujette à des défauts de conception de la carte. Elle présente néanmoins des avantages.

Le brasage à la vague est moins coûteux que le brasage par refusion. Il peut être plus rapide et plus respectueux de l'environnement, mais il nécessite une inspection minutieuse de la carte pendant le processus de brasage. Si le soudage à la vague est l'option la plus respectueuse de l'environnement, le soudage par refusion n'est pas adapté à une production de masse rapide.

Un processus qui prend du temps

Les différences entre le brasage par refusion et le brasage à la vague sont nombreuses et il peut être difficile de déterminer la méthode à utiliser lors de l'acquisition de services d'assemblage de circuits imprimés. Dans la plupart des cas, le choix dépend du processus d'assemblage et de la quantité de soudure requise. Bien que ces deux procédés soient très similaires, ils peuvent présenter des avantages et des inconvénients distincts. Par exemple, le processus de soudure par refusion est plus rapide et plus rentable, tandis que le processus de soudure à la vague demande plus de temps et d'efforts.

Les méthodes de soudage par refusion et à la vague utilisent un conteneur entier de soudure en fusion pour faire adhérer les composants à un circuit imprimé. Au cours du processus de brasage, la barre d'étain est portée à des températures très élevées. L'étain en fusion se liquéfie alors. Il est ensuite pompé à l'aide d'une pompe, ce qui provoque une remontée de la soudure. Au fur et à mesure que le circuit imprimé passe sur la vague, les composants sont soudés au circuit.

Le soudage par refusion est un procédé très répandu pour l'assemblage de composants électroniques. Il présente l'avantage de ne pas nécessiter d'adhésif et de maintenir les composants en place. Contrairement au brasage à la vague, le brasage par refusion est moins coûteux et plus précis.

Le brasage à la vague est plus difficile et prend plus de temps que le brasage par refusion et nécessite une inspection minutieuse. Il est également moins respectueux de l'environnement que le soudage par refusion. Toutefois, si vous prévoyez d'assembler un grand nombre de composants électroniques, le soudage à la vague est la meilleure option.

Coût

Le brasage à la vague et le brasage par refusion sont deux procédés qui peuvent être utilisés pour les connexions électriques. Ces deux procédés sont principalement utilisés dans l'industrie électronique pour créer des joints de soudure entre les composants électroniques. Cependant, ils nécessitent tous deux un haut niveau d'expertise et peuvent être coûteux. Afin de s'assurer que le processus est effectué correctement et qu'il n'endommagera pas les composants électroniques, le professionnel doit suivre une série de lignes directrices pour le soudage par refusion.

Lorsqu'il s'agit de connexions électriques, le soudage par refusion est une meilleure option que le soudage à la vague. Le brasage à la vague est plus complexe et nécessite une manipulation soigneuse. Le brasage par refusion est un meilleur choix pour les assemblages mixtes. Ce type de brasage consiste à chauffer la carte à une température plus élevée. Le processus est également plus rapide, mais les composants sont maintenus en place pendant le processus.

Le soudage par refusion et le soudage à la vague nécessitent tous deux un nettoyage du circuit imprimé. Dans le cas du soudage à la vague, le circuit imprimé est nettoyé avec de l'eau désionisée ou des solvants. Avec la refusion, des ponts de soudure peuvent se former. Le soudage par refusion et le soudage à la vague peuvent être coûteux, mais les deux procédés permettent de fabriquer des composants électroniques de haute qualité.

Le brasage par refusion nécessite un environnement contrôlé spécial. Le brasage à la vague est plus complexe et nécessite un contrôle précis de la température et de la durée pendant laquelle la carte passe dans la vague de soudure. Ce procédé est souvent utilisé dans des applications à grand volume, telles que les cartes de circuits imprimés.