Quelle est la différence entre SMD et NSMD ?

/0 Commentaires/dans /par

Quelle est la différence entre SMD et NSMD ?

Les composants SMD et NSMD sont deux types de semi-conducteurs. Bien que leurs plots soient de taille similaire, les composants NSMD ont des dimensions plus petites. En revanche, les SMD peuvent être déplacés par le fer à souder, tandis qu'un composant à trou traversant peut être fixé mécaniquement avant la soudure.

Les tampons NSMD sont plus petits

Il existe plusieurs différences entre les pastilles NSMD et les pastilles SMD. Tout d'abord, le masque de soudure des pastilles NSMD est beaucoup plus petit. Cela permet au bord de la pastille de laisser un petit espace qui n'existe pas sur les pastilles SMD. La figure suivante montre une vue de dessus et une vue en coupe d'une pastille de type NSMD.

Les pastilles NSMD sont plus petites que les pastilles SMD et conviennent donc mieux aux cartes à haute densité. Ils laissent également plus d'espace entre les pastilles adjacentes et facilitent le routage des traces. C'est pourquoi les pastilles NSMD sont utilisées dans les puces BGA à haute densité. Cependant, les pastilles NSMD sont plus susceptibles d'être délaminées, mais les pratiques de fabrication standard devraient permettre d'éviter ce problème.

En plus d'être plus petits, les coussinets NSMD sont moins chers à fabriquer. Cela est dû au fait qu'ils sont fabriqués à partir de matériaux moins coûteux. Toutefois, cela ne signifie pas qu'ils sont de qualité inférieure. Le choix entre NSMD et SMD dépend de votre application. Par exemple, une carte comportant de grands pads nécessitera un masque de soudure dont l'ouverture est plus grande qu'une carte comportant de petits pads.

Lorsqu'il s'agit de fabriquer des composants BGA, il est essentiel de bien concevoir les pastilles. Les pastilles NSMD sont plus petites parce que les ouvertures du masque de soudure sont plus petites que le diamètre de la pastille de cuivre. Les pastilles NSMD présentent également un risque de bosse de soudure asymétrique, ce qui fait basculer le dispositif sur le circuit imprimé.

Les pastilles NSMD sont utilisées pour les diodes

Les pastilles NSMD sont un type de pastilles d'emballage de diodes qui diffèrent des pastilles SMD sur un point important : un espace est laissé entre le bord de la pastille et le masque de soudure. L'utilisation d'une pastille de type NSMD permet d'améliorer les connexions de soudure et d'obtenir des pastilles d'emballage avec des largeurs de trace plus importantes.

Les plages de soudure d'un circuit imprimé sont soit définies par un masque de soudure, soit non définies par un masque de soudure. La plage définie sans masque de soudure se caractérise par un espace entre le masque de soudure et la plage de contact circulaire. La soudure coule sur le dessus et les côtés de la plage de contact pour créer un joint de soudure de haute qualité.

Le diamètre d'une pastille NSMD est souvent inférieur à celui d'une pastille BGA. Cette taille réduite facilite le routage des traces. Cependant, les pastilles NSMD peuvent être plus sujettes à la délamination que les pastilles SMD. Par conséquent, il est nécessaire d'adhérer aux pratiques de fabrication standard afin de minimiser la possibilité de délamination de la pastille.

Lors du brasage de composants BGA, la conception de la pastille joue un rôle crucial. Une mauvaise plaquette peut entraîner une mauvaise aptitude à la fabrication et des heures coûteuses d'analyse des défaillances. Heureusement, il existe des lignes directrices simples pour la conception des pastilles. Avec un peu d'entraînement, vous pouvez fabriquer les bonnes pastilles NSMD pour vos composants BGA.

Les pastilles NSMD sont utilisées pour les transistors

Lorsque vous utilisez des pastilles NSMD pour les transistors, vous devez vous rappeler qu'une pastille NSMD est plus petite qu'une pastille SMD correspondante. Cette différence est due au fait que les pastilles NSMD ont une plus grande ouverture pour le masque de soudure. Cela permet d'obtenir une plus grande surface pour les joints de soudure, une plus grande largeur de trace et une plus grande flexibilité dans les trous de passage. Cependant, cette différence signifie également qu'une pastille NSMD est plus susceptible de se détacher pendant le processus de soudure.

Le diamètre d'une pastille de cuivre est un facteur clé pour définir la taille d'une pastille NSMD. Les pastilles NSMD sont environ 20% plus petites qu'une boule de soudure, ce qui permet un meilleur routage des traces. Cette réduction est nécessaire pour les puces BGA à haute densité. Cependant, une pastille NSMD est plus sujette à la délamination, mais les pratiques de fabrication standard devraient minimiser ce problème.

Les pastilles NSMD constituent une bonne option pour le soudage des transistors. Ces types de pastilles sont souvent utilisés dans des applications où les transistors doivent être soudés à travers un trou dans un substrat métallique. Le processus de soudure est ainsi plus facile et prend moins de temps. Cependant, l'inconvénient de l'utilisation d'une pastille NSMD est que vous ne pouvez pas obtenir le même niveau de contrôle sur le processus de soudure qu'avec une pastille SMD.

L'autre avantage majeur de l'utilisation des pastilles SMD est qu'elles peuvent être facilement fabriquées. Cette méthode est très populaire pour la fabrication de composants électroniques, car c'est le moyen le plus rentable de créer une carte de haute qualité. En outre, l'approche SMD est également un bon moyen de minimiser le nombre de variables impliquées dans votre conception.

Les défauts les plus courants des circuits imprimés et leurs solutions

/0 Commentaires/dans /par

Les défauts les plus courants des circuits imprimés et leurs solutions

There are many problems with PCBs, but some of them are less obvious than others. These problems are called implementation failures and require specialized knowledge to diagnose. For example, Electrostatic discharge, Chemical leakage, Lifted pads, and component shifting are all possible causes of failure. To identify the failure modes, a PCB must be stress tested until it fails.

Décharge électrostatique

Electrostatic discharge (ESD) is a common problem in electronic circuits. It results from the wrong handling of electronic components or an excessive voltage level. In many cases, the resulting damage is latent or catastrophic. This problem can cause a PCB to malfunction partially or completely.

There are several ways to detect and repair electrostatic discharge. While some of these are visible and will affect the performance of the product, others will not. The first method is to inspect the device to determine if any component is affected. In some cases, a minuscule hole will appear on the circuit board.

Chemical leakage

Chemical leakage in PCBs can be a problem for many industries. Although the United States banned the production of PCBs in 1977, they are still found in the environment at very low levels. Environmental cycling is the primary source of ambient PCBs, and they are transported throughout ecosystems. Although these contaminants have low levels, they can have serious effects on humans and the environment.

In addition to their use in electronics, PCBs were also used in the construction of school buildings during the 1950s to 1970s. Many schools had PCB-containing caulk and fluorescent light fixtures. The problem with these products was that they leaked, causing contamination in other building materials and the soil. This caused widespread contamination, which is why they were banned.

Lifted pads

Lifted pads are caused by a number of causes, including excess heat and force during soldering. The result can be an unsatisfactory solder joint. These defects require re-soldering, and can lead to short circuit hazards. Other causes of lifted pads include pollutant contamination, poor cleaning, or insufficient flux. Lifted pads can affect the functioning of circuits and the appearance of the board.

Lifted pads occur most frequently on thin copper layers and boards that lack through-plating. Identifying the root cause of a lift is crucial for preventing further damage. In the case of single-sided circuit boards, the problem is often the result of improper wave soldering. The lift can be prevented by using extreme caution while handling PCBs and avoiding excessive force when handling components.

Component shifting

Component shifting is one of the most common defects encountered in PCB assembly. It can be caused by a number of factors, including the placement of components incorrectly. For example, a component placed in a way that is not oriented correctly may float, resulting in a realignment of the component.

In some cases, the cause of component shifting is due to mismatching of the parts to the pad geometry. This causes the component to move towards the thermal mass closest to it. Other causes include bent leads, improperly placed components, or oxidation. Fortunately, there are a number of solutions to component shifting. For instance, adhering to the correct reflow profile, reducing movement during the unreflowed assembly process, and using an aggressive flux can all help minimize component movement.

Soldering ball defects

Soldering ball defects are common in the SMT assembly process. They are essentially balls of solder that separate from the main body of the solder. To prevent them, you should adjust the mounting pressure on the chip mounter to a precise setting. This will prevent the solder paste from being squeezed out of the pad and increase the chance that the solder paste will be generated properly.

A good solder joint will be clean, symmetrical, and have a concave shape. On the other hand, a bad solder joint may be large and have a long stem. Another common defect is disturbed joints, which will have a flaky, distorted, or uneven appearance.

Thermal imaging

Thermal imaging is a powerful tool for quality control, speeding up PCB and component repairs. By identifying hot spots, thermal images can point out faulty components or areas that are using too much power. This information can help designers reduce power consumption and prolong battery life. Thermal imaging can also detect areas that have poor thermal management, requiring more cooling, larger heat sinks, or even redesign.

Thermal imaging for PCB defects can also help designers and engineers determine the cause of defects. When a test board fails to pass quality control tests, a thermal imager can reveal the problems. It can also show the differences in temperature between two different areas of a board, revealing how the two differ.

5 Factors Impacting Quality of SMT Soldering

/0 Commentaires/dans /par

5 Factors Impacting Quality of SMT Soldering

Several factors impact the quality of SMT soldering. These include equipment state, Solder paste quality and Stability. Understanding these factors will help you improve your SMT soldering processes. The best way to improve the quality of SMT soldering is to implement improvements in every area.

Stabilité

In a manufacturing process where components are placed on a PCB, the stability of the solder joints is important to the performance of the circuit. However, in certain conditions, the soldering process can be unstable. In these conditions, lead-free SnAgCu soldering paste is used to reduce thermal stress on the substrate. This type of solder paste has an advantage over other materials: it can be used on various substrates and can be applied by dispensing the paste onto the device surface.

A good solder paste will be stable to a specified temperature. The best way to check the stability of your solder paste is to use a viscometer to measure its viscosity. A good paste should be between 160 Pa*S and 200 Pa*S.

Repeatability

During the soldering process, the flux is a key ingredient for the successful soldering process. If the flux is insufficient or there are too many impurities, the soldering process can fail. The best way to ensure the repeatability of SMTS soldering is to carefully prepare components and PCB pads before soldering. It is also important to properly maintain the temperature of the reflow and to avoid any movement of the assembly during reflow. Lastly, the alloy must be analysed for any contaminants.

While lead-free solders are recommended, leaded solder can be used in certain cases. However, it is important to note that leaded solder does not have the flux needed to make reliable joints. As a result, the soldering process is not repeatable.

Equipment state

Many factors affect the quality of SMT soldering. These factors include the design of PCB pads, the quality of the solder paste, and the state of equipment used for manufacturing. Each of these factors is fundamental for reflow soldering quality insurance. Moreover, they can also influence soldering defects. To improve soldering quality, it is essential to use excellent PCB pad designs.

In addition to the selection of components, the mounting precision is another factor affecting the quality of the solder joint. The equipment used for mounting must have high precision so that the components remain stable. In addition, the mounting angle should be correct to ensure that the polar device is correctly oriented. Also, the thickness of the component after mounting must be appropriate.

Solder paste quality

Soldering defects can be the result of a variety of factors. Often, these problems are caused by improper PCB design. Incorrect pad design can result in components that shift or tombstone-shape, as well as soldering defects. For this reason, the design of PCB pads should be carefully scrutinized to avoid these problems.

Temperature and humidity play a significant role in the quality of solder paste. An ideal temperature for application is around 20 degrees Celsius and the right humidity is between thirty to fifty percent. High moisture levels can cause balls to form, which affects the soldering process. Scraping blade speed and quality are also important factors that affect soldering. For optimal results, solder paste should be applied starting from the core and move towards the edges of the board.

Speed, scraper pressure, stencil descending speed, and stencil cleaning mode should all be optimized for maximum solder paste printing. Improper speed can result in uneven solder paste printing and may reduce production efficiency. Another critical parameter is stencil cleaning frequency. Too high or too low stencil cleaning speed can cause a buildup of tin, which can affect production efficiency.

PCB design

PCB design is a critical aspect of manufacturing quality. It involves the proper positioning of components on the board to ensure that they are mounted correctly. It should include enough clearance for mechanical fixing holes. Otherwise, the delicate components can be damaged. In addition, solder joints near the footprints of surface mount components may result in shorts. Hence, it is essential that the PCB design allows for the proper placement of both conventional and surface mount components.

In addition to the correct placement of components, the proper PCB design can also contribute to SMT soldering. According to HP statistics, about 70 to 80 percent of manufacturing faults are caused by defects in the PCB design. The factors that affect the design of the PCB include component layout, thermal pad design, component package types, and assembly method. The PCB design must also consider electromagnetic compatibility (EMC) points and via positions.

How High Thermal Conductivity PCB Material Will Solve the Heat Dissipation Problem

/0 Commentaires/dans /par

How High Thermal Conductivity PCB Material Will Solve the Heat Dissipation Problem

PCBs, also known as printed circuit boards, are layered structures made of copper foils sandwiched between glass-epoxy layers. These layers serve as a mechanical and electrical support for components. The high-conductivity copper foils serve as the conductive circuit in the PCB, while the glass-epoxy layer serves as the non-conductive substrate.

High thermal conductivity pcb material

Thermal conductivity is the ability of a material to transfer heat away from a device. The lower the thermal conductivity, the less efficient the device is. High thermal conductivity materials can eliminate the need for vias and produce a more uniform temperature distribution. This also reduces the risk of localized volumetric expansion, which can lead to hotspots near high-current components.

A typical PCB for a personal computer might consist of two copper planes and two outer trace layers. Its thickness is about 70 um and its thermal conductivity is 17.4 W/mK. The result is that the typical PCB is not an efficient heat conductor.

Copper coins

Copper coins are small pieces of copper embedded into the PCB. They are placed under the component that produces the most heat. Their high thermal conductivity allows them to transfer heat away from the hot component to a heat sink. They can be made in different shapes and sizes to fit the desired areas and can be metalized to ensure a tight connection.

Glass-epoxy

The problem of heat dissipation is becoming more important in electronics. Excess heat can lead to underperformance and early failure. Currently, heat dissipation options are limited, particularly in the extreme environments. One of the solutions to this problem is the use of high-temperature glass epoxy PCB material, or HDI-PCB. This material is able to solve this problem by having a thermal conductivity over two hundred times better than FR4 composite.

The glass epoxy resin has excellent heat and flame resistance. It has a high glass transition temperature and high thermal conductivity. It can serve as an insulating layer and a heat dissipation layer. It can be made by impregnation or coating. The thermal conductivity of glass epoxy PCB will improve the performance and stability of electronic components.

Metal core PCBs

Metal core PCB manufacturers have introduced new board substrates that can withstand high temperatures. This allows them to selectively apply thicker copper layers that have higher thermal conductivity. This type of PCB enables better heat dissipation and can be used for fine circuit patterns and high-density chip packaging.

In addition to offering higher thermal conductivity, metal PCBs are also dimensionally stable. Aluminum metal core PCBs have a 2.5-3% size change when heated, making them ideal for high-power applications. Their low thermal expansion properties also make them suitable for high switching power. The most commonly used metal used for a metal core PCB is aluminum, which is cheap and recyclable. Its high thermal conductivity allows for a fast cooling process.

Another problem associated with heat dissipation is the risk of excessive heat. The heat generated by heat-generating components must be removed from the board, otherwise the PCB will not perform at its best. Fortunately, there are now new options to solve this problem. High thermal conductivity metal core PCBs are a new kind of thermal solution that can overcome these problems.

FR4 substrates

PCBs are layered structures made of copper foils and glass-reinforced polymers. They support and connect electronic components. The copper creates a conductive circuit within the PCB, while the glass-epoxy layer acts as a nonconductive substrate.

High-power components are best placed near the center of the PCB, rather than on the edges. This is because heat accumulates near the edges and scatters out. Also, heat from high-power components should be placed far away from sensitive devices, and the heat must be channeled away through the PCB.

High thermal conductivity PCB material is the best solution for heat dissipation, allowing for rapid transfer of heat and preventing heat accumulation. High-tech PCBs use copper base, aluminum, or ceramic as the substrate material. This will solve the heat dissipation issues and make the PCBs more durable.

2 Notes sur la rétro-ingénierie des circuits imprimés

/0 Commentaires/dans /par

2 Notes sur la rétro-ingénierie des circuits imprimés

Tomographie assistée par ordinateur

La tomographie informatisée est un outil puissant pour la rétroconception des circuits imprimés. Cette technique utilise les rayons X pour prendre des images de l'intérieur d'un circuit imprimé. L'image obtenue peut être utilisée pour reconstruire la structure de la carte. La tomographie informatisée présente toutefois plusieurs limites. Son champ de vision est restreint, ce qui la rend moins efficace pour les circuits imprimés comportant de grandes surfaces de feuilles de cuivre.

La tomographie assistée par ordinateur n'est pas un bon choix pour tous les projets d'ingénierie inverse. Les tomographies peuvent donner des résultats imprécis. Il est préférable d'utiliser une méthode non destructive, qui offre une plus grande marge d'erreur. Les tomodensitogrammes sont couramment utilisés dans ce processus, mais vous pouvez également utiliser la tomographie à rayons X pour capturer l'intérieur d'une substance. Elle permet également d'extraire des informations géométriques, ce qui peut s'avérer extrêmement utile pour remanier des circuits imprimés sans détruire le dispositif.

Les principaux inconvénients de la tomodensitométrie sont que les rayons X peuvent déformer l'image et provoquer de nombreux artefacts. En outre, les rayons X puissants peuvent endommager les puces électroniques. En outre, la carte doit être dépeuplée avant que le processus ne puisse commencer.

En revanche, la rétro-ingénierie des circuits imprimés utilise une méthode de déconstruction pour comprendre les choses complexes. Cette méthode ne se limite pas à l'ingénierie du matériel ; elle est utilisée dans le développement de logiciels et la cartographie de l'ADN humain. Ce processus part du circuit imprimé et remonte jusqu'aux schémas pour analyser son fonctionnement.

Un autre avantage de la rétro-ingénierie des circuits imprimés est la possibilité de produire des images optiques à haute résolution d'une carte comportant jusqu'à six couches en quelques heures. Elle est également peu coûteuse. Les résultats peuvent être envoyés directement à un fabricant de circuits imprimés pour obtenir des répliques de circuits imprimés.

La tomographie informatisée peut également être utilisée pour analyser les PCB multicouches. Les résultats peuvent également être utilisés pour générer une nomenclature. Il est recommandé de fournir un échantillon de carte de circuit imprimé lorsqu'une rétroconception de carte de circuit imprimé est nécessaire. L'échantillon doit avoir une largeur d'au moins 10 mm.

Un autre avantage de l'utilisation de la tomographie informatisée est qu'elle permet à l'utilisateur de visualiser les composants individuels. En outre, elle permet également de déterminer les contrôles GD&T. Un PC-DMIS peut exporter des caractéristiques vers des polylignes et des fichiers d'étapes. Cela permet à l'utilisateur de visualiser les connexions réalisées sur le circuit imprimé.

Rayons X

La radiographie pour la rétro-ingénierie des circuits imprimés est une technique relativement nouvelle qui permet d'identifier les composants d'un circuit imprimé. Les méthodes traditionnelles reposent sur la dé-couche du circuit imprimé, un processus qui prend du temps, est source d'erreurs et est dommageable. La radiographie pour la rétro-ingénierie des circuits imprimés, en revanche, ne nécessite aucun dommage physique au circuit imprimé et prend beaucoup moins de temps à évaluer. Cette méthode permet également au chercheur d'extraire des données du circuit imprimé.

Les rayons X pour la rétro-ingénierie des circuits imprimés sont souvent utilisés pour la rétro-ingénierie, mais le coût d'achat d'une telle machine d'inspection peut être prohibitif pour de nombreuses personnes. Un pirate informatique, John McMaster, a décidé de construire sa propre machine à rayons X pour l'utiliser dans son propre laboratoire afin d'économiser de l'argent.

La résolution des rayons X est un autre élément important à prendre en compte. Les scanners d'étude à faible résolution peuvent révéler les principaux composants d'une carte, mais une résolution submicronique est nécessaire pour voir les traces et les interconnexions. Les scanners micro-CT et XRM actuels n'ont pas la résolution nécessaire pour cela. De plus, l'imagerie d'un grand circuit imprimé à une résolution grossière peut prendre des heures. En outre, le faisceau de rayons X peut être durci et créer des stries et des bandes.

La rétro-ingénierie des circuits imprimés est un processus qui consiste à analyser les produits électroniques existants et à les recréer avec des caractéristiques supérieures et à moindre coût. Au cours de ce processus, des documents sont générés et envoyés à un fabricant de circuits imprimés pour la fabrication d'une réplique de circuit imprimé. Cette méthode peut également être utilisée pour réduire le temps nécessaire aux réparations et aux nouveaux circuits imprimés. En outre, elle permet de déterminer si un fabricant donné convient ou non.

Le processus commence par le nettoyage de la surface d'un circuit imprimé. Ensuite, les rayons X peuvent révéler des informations cachées à l'intérieur de la pièce. En outre, elle peut être utilisée pour résoudre les problèmes de qualité et de défaillance. Elle peut également être utilisée pour créer des modèles de conception assistée par ordinateur des surfaces internes et des connexions de traçage.

Ce qu'il faut savoir avant de commander un projet de circuit imprimé

/0 Commentaires/dans /par

Ce qu'il faut savoir avant de commander un projet de circuit imprimé

Si vous avez l'intention de commander un projet de circuit imprimé, vous devez être conscient de certaines choses. Par exemple, vous devez vérifier vos traces avant de passer commande. En outre, vous devez vous assurer que votre nomenclature et votre fichier de perçage correspondent. En outre, vous devez choisir le bon matériau.

Double vérification des traces

Lorsque vous commandez des circuits imprimés à un fabricant de circuits imprimés, il est essentiel de vérifier les traces et l'espacement sur votre circuit. L'épaisseur et la largeur des traces sur votre projet détermineront la quantité de courant qui peut circuler dans le circuit. Vous pouvez utiliser un calculateur de largeur de trace en ligne pour trouver la largeur de trace idéale. Vous réduirez ainsi les risques de rupture des connexions.

Vérification de la nomenclature

La première étape de la commande de composants pour circuits imprimés consiste à vérifier votre nomenclature. Elle vous aidera à éviter les numéros de composants manquants ou incorrects. L'utilisation de la nomenclature est également utile lorsqu'il s'agit de trouver des pièces. La description du composant aidera l'acheteur et l'atelier d'assemblage à trouver une pièce de rechange appropriée. Cela les aidera également à confirmer que les pièces ont le bon numéro de fabrication.

Il est important de vérifier votre nomenclature avant d'envoyer le projet de circuit imprimé à un fabricant. En effet, même une petite erreur peut entraîner des problèmes au cours du processus d'assemblage des circuits imprimés. Vous devez également garder une trace de toutes les modifications apportées à la nomenclature et les étiqueter clairement. La version la plus récente de la nomenclature est celle que vous devez utiliser.

Une fois que vous avez votre nomenclature, vous devez déterminer le coût du composant que vous commandez. Il est important de savoir exactement ce que vous allez payer. Le prix des composants doit correspondre à la nomenclature de votre projet de circuit imprimé. Si ce n'est pas le cas, vous devrez peut-être remplacer les composants ou même modifier la conception.

Vérification du fichier de forage

Vous pouvez facilement vérifier votre fichier de perçage avant de commander votre projet de PCB auprès d'une entreprise de fabrication de PCB. Cependant, il y a quelques points importants dont vous devez vous souvenir avant de passer une commande. La première étape consiste à s'assurer que le fichier est au bon format. Vous pouvez utiliser un visualiseur de fichiers gerber pour vérifier votre fichier.

Un fichier de perçage est un fichier secondaire qui explique où les trous doivent être percés sur le circuit imprimé. Ce fichier doit être envoyé avec les fichiers Gerber. Si votre fichier de perçage ne précise pas l'emplacement ou la taille des trous, votre commande de circuits imprimés échouera à l'audit.

Le fichier de perçage doit également contenir une liste d'outils. Elle indique les outils nécessaires pour chaque trou de composant. La liste d'outils doit être soit intégrée au fichier de perçage, soit envoyée sous la forme d'un fichier texte distinct. Le fait de ne pas fournir cette liste d'outils sur le dessin de fabrication éliminera les vérifications automatisées et entraînera davantage d'erreurs lors de la saisie des données.

Choisir les bons matériaux

Il est essentiel de choisir les bons matériaux pour votre projet de circuit imprimé. Les propriétés physiques des matériaux utilisés pour les circuits imprimés peuvent affecter de manière significative les performances de la carte. Par exemple, une constante diélectrique plus faible se traduira par des diélectriques plus fins et une épaisseur de carte plus faible, tandis qu'une constante diélectrique plus élevée entraînera des pertes plus importantes. Ces informations vous aideront à affiner votre sélection de matériaux pour circuits imprimés et à trouver ceux qui offrent les performances requises.

Ensuite, vous devez déterminer le nombre de couches de routage sur votre circuit imprimé. Pour une conception de circuit imprimé simple, il peut n'y avoir qu'une ou deux couches, tandis qu'une conception modérément complexe peut nécessiter quatre à six couches. Les conceptions plus complexes peuvent nécessiter huit couches ou plus. Le nombre de couches a une incidence directe sur le coût de votre projet de PCB.

How to Know the Surface Finish From PCB Color

/0 Commentaires/dans /par

How to Know the Surface Finish From PCB Color

If you’re wondering how to know the surface finish of a PCB, you’re not alone. The color of a PCB can reveal its surface finish. You may also see a color designation called ENIG or Hard gold, Silver, or Light red. Regardless of what you see, you’ll want to make sure the PCB is plated to protect the surface.

ENIG

ENIG surface finish is one of the most popular finishes for PCBs. It is made by combining gold and nickel. The gold helps protect the nickel layer from oxidation, and nickel acts as a diffusion barrier. The gold layer has a low contact resistance and is usually a thin layer. The thickness of the gold layer should be consistent with the requirements of the circuit board. This surface finish helps extend the life of the circuit board. It also has excellent electrical performance and enhances electrical conduction between the PCB’s components.

ENIG surface finish has a higher cost but a high success rate. It is resistant to multiple thermal cycles and displays good solderability and wire bonding. It is composed of two metallic layers: a layer of nickel protects the base copper layer from corrosion, and a layer of gold acts as an anti-corrosion layer for the nickel. ENIG is suitable for devices that require high levels of solderability and tight tolerances. ENIG is also lead-free.

Or dur

Hard gold is a costly PCB surface finish. It is a high-quality, durable finish that is often reserved for components that see a high level of wear and tear. Hard gold is usually applied to edge connectors. Its main use is to provide a durable surface for components that undergo frequent actuation, such as battery contacts or keyboard contacts.

Hard electrolytic gold is a gold plated layer over a nickel barrier coat. It is the most durable of the two and is typically applied to areas that are susceptible to wear and tear. However, this surface finish is very expensive and has a low solderability factor.

Silver

Depending on the PCB’s composition, it can be produced with different colors and finishes. The three most common colors for PCB surfaces are silver, gold, and light red. PCBs with a gold surface finish are usually the most expensive, while those with a silver finish are cheaper. The circuit on the PCB is primarily made of pure copper. Because copper oxidizes easily when exposed to air, it is very important to protect the outer layer of the PCB with a protective coating.

Silver surface finishes can be applied using two different techniques. The first technique is immersion, in which the board is immersed in a solution containing gold ions. The gold ions on the board react with the nickel and form a film that covers the surface. The thickness of the gold layer must be controlled so that the copper and nickel can remain solderable, and the copper is protected from oxygen molecules.

Light red

The surface finish of a PCB can be glossy, non-glossy, or light red. A non-glossy finish tends to have a more porous look, and a glossy finish tends to be reflective and hard shell-like. Green is the most popular PCB color, and it’s also one of the least expensive. It’s important to clean PCBs before using them to avoid oxidation.

Although solder mask color isn’t a direct reflection of PCB performance, some manufacturers use it as a design tool. The color is ideal for PCBs that require brilliant visibility and sharp contrasts. Red PCBs are also attractive when combined with silkscreens.

Electroless palladium

Using the electroless palladium surface finish on your PCBs prevents the formation of black pads on the board, and has many benefits, including excellent solderability and aluminum and silver wire bonding. This type of finish also has an extremely long shelf life. However, it is also more expensive than other finishes and requires a longer lead time.

The ENEPIG PCB surface finish process involves several steps, each of which requires careful monitoring. In the first step, copper is activated, followed by the deposition of electroless nickel and palladium. After that, the circuit board goes through a cleaning procedure, to remove oxidation residues and dust from the surface.

Lead-free HASL

If you’re looking for a new PCB, you may wonder how to tell lead-free HASL surface finishes from lead-based PCBs. While HASL has an attractive look, it’s not ideal for surface-mount components. This kind of finish is not flat, and larger components, like resistors, can’t align properly. Lead-free HASL, on the other hand, is flat, and does not use lead-based solder. Instead, it uses a copper-based solder that is RoHS compliant.

HASL offers high-quality solderability, and it can withstand multiple thermal cycles. It was once the industry standard, but the introduction of RoHS standards pushed it out of compliance. Nowadays, lead-free HASL is more acceptable in terms of environmental impact, as well as safety, and is a more efficient choice for electronic components. It also aligns more closely with the RoHS directive.

Tips to know about Semi-Flexible FR4 Printed Circuit Boards

/0 Commentaires/dans /par

Tips to know about Semi-Flexible FR4 Printed Circuit Boards

FR4 is a flame-retardant material

Printed circuit boards made from FR4 are extremely durable. However, the cost of these boards is higher than the ones made from other materials. In addition, these boards tend to delaminate easily, and they emit a bad odor when soldered. This makes them unsuitable for high-end consumer electronics.

FR4 is a composite material that has excellent mechanical, electrical, and flame retardant properties. It is a yellow to light green material that withstands high temperatures. It is made of a fiberglass layer that gives the material its structural stability. The material also features an epoxy resin layer that provides it with its fire retardant properties.

FR4 PCBs can be produced with a varying thickness. The thickness of the material affects the weight of the board and its component compatibility. A thin FR4 material can help make a board lighter, which makes it more appealing to consumers. This material is also easy to ship and has excellent temperature resistance. However, it is not advisable for use in high-temperature environments, such as aerospace.

It has excellent thermal, mechanical, and electrical properties

FR-4 is a common printed circuit board substrate made from glass cloth impregnated with epoxy or hybrid resin. It is widely used in computers and servers and is well known for its excellent thermal, mechanical, and electrical properties. It can withstand high temperatures, which makes it an ideal choice for sensitive electronics.

However, FR4 semi-flex PCBs present some challenges when it comes to depth-controlling milling. In order to achieve good results with this type of material, the board’s remaining thickness must be uniform. The amount of resin and prepreg used must also be considered. The milling tolerance should be set appropriately.

Besides the excellent thermal, mechanical, and electrical properties, FR4 is lightweight and inexpensive. Its thinness is a major advantage over FR1 printed circuit boards. However, it should be noted that this material has a lower glass transition temperature than FR1 or XPC. FR4 PCBs are made from eight layers of glass fiber material. These boards can withstand temperatures between 120 degrees C and 130 degrees C.

It has a high signal loss compared to a high-frequency laminate

While the low cost and relative mechanical and electrical stability of FR4 makes it an attractive choice for many electronic applications, it is not appropriate for all applications. In cases where high-frequency signals are required, a high-frequency laminate is the better choice.

The dielectric constant of the laminate material plays a critical role in determining the best PCB. The higher the dielectric constant, the less signal loss the board will experience. This dielectric constant is a measure of the board’s ability to store electrical energy.

When comparing the signal loss of a printed circuit board with a high-frequency laminate, you can see that the former has a higher dielectric constant. In other words, the Semi-Flex FR4 material has a higher dielectric constant than the latter. A high dielectric constant is desirable for high-speed applications because it prevents signal loss.

FR-4 was not the first PCB material to be used for electronics. It was preceded by the FR-2 board, which was made from pressed phenolic-cotton paper. This material served as a bridge between discrete-wired hand-soldered circuits and FR-4. Some Magnavox advertisements advertised that the televisions were “hand-soldered”. FR-2 boards were often one-sided, but designers could solve the problem by using top-side jumpers and zero-ohm resistors.

It can be manufactured at a low cost

Semi-flex PCBs are flexible, and are ideal for applications where space is a consideration. While these PCBs are more expensive than conventional FR4 boards, the flexibility that they provide makes them ideal for many medical applications. Also, the flexibility that they provide is better suited to handling dynamic stress resulting from bent circuit boards.

Semi-flex PCBs are made with materials that are typically manufactured in rolls. These materials are then cut according to the final size of the product. For example, a roll of copper foil is cut to the desired shape, which then requires mechanical drilling to make the through-holes. Different hole diameters are used, which vary according to the needs of the customer.

However, the bending properties of this material can cause problems. For instance, FR4 is not suitable for bending at very high temperatures, as it tends to warp. To prevent such problems, it is necessary to ensure that the materials are made of a flexible material before they are etched or molded.

Comment réaliser le processus de panélisation des cartes de circuits imprimés

/0 Commentaires/dans /par

Comment réaliser le processus de panélisation des cartes de circuits imprimés

Les réseaux de cartes intégrées peuvent être assemblés en panneaux afin de réduire les coûts de fabrication. Cet article présente les différentes options disponibles, notamment l'utilisation d'une découpeuse laser, d'une scie ou d'une défonceuse. La première étape consiste à concevoir la carte elle-même. La conception doit inclure la table et les dimensions de l'ensemble du panneau.

Les réseaux de cartes intégrées peuvent être assemblés en panneaux afin de réduire les coûts de fabrication.

La mise en panneaux des cartes intégrées vous permet de réduire le nombre de composants individuels et le coût global de fabrication. Vous pouvez placer les cartes côte à côte jusqu'à une largeur de 4 pouces et 7,5 pouces. La mise en panneaux vous permet de gagner de l'espace dans votre atelier de fabrication et d'éviter des opérations d'assemblage coûteuses et fastidieuses.

Le panneautage permet de protéger l'intégrité d'un circuit imprimé tout en permettant aux fabricants chinois de circuits imprimés de produire plusieurs circuits en même temps. Toutefois, la mise en panneaux des circuits imprimés doit être effectuée avec précaution. Le processus peut générer beaucoup de poussière et les cartes assemblées peuvent nécessiter un nettoyage supplémentaire avant d'être expédiées. En outre, les composants en saillie peuvent tomber dans les pièces adjacentes. Si les protubérances sont suffisamment petites, des "trous de rupture" peuvent être utilisés sur chaque carte pour éviter ce problème.

Pour construire un panneau à l'aide de plusieurs circuits imprimés, vous devez d'abord construire un panneau avec des piles de couches de circuits imprimés compatibles. Pour ce faire, sélectionnez les circuits imprimés qui partagent le même fichier de conception de circuits imprimés et créez un panneau avec plusieurs circuits imprimés. Ensuite, vous pouvez utiliser les commandes de panélisation pour créer un panneau composé d'un ou de plusieurs circuits imprimés.

Utilisation d'une découpeuse laser

L'utilisation d'un découpeur laser pour dépanner un ensemble de cartes de circuits imprimés élimine le besoin d'un routeur de circuits imprimés. Contrairement à d'autres méthodes de découpe, le routage laser ne nécessite pas de matrice mécanique et convient aux circuits imprimés présentant des tolérances serrées. Il peut également découper des substrats de circuits flexibles et des fibres de verre.

Contrairement à une scie, une découpeuse laser peut découper un ensemble de cartes de circuits imprimés de manière efficace et rapide. Les lasers conviennent mieux aux cartes minces, et l'épaisseur optimale pour un ensemble de cartes de circuits imprimés est d'un millimètre. Toutefois, si la carte comporte des composants en surplomb, le laser peut les endommager. En outre, l'utilisation d'un découpeur laser pour la découpe d'un ensemble de cartes de circuits imprimés peut laisser un bord rugueux, ce qui peut nécessiter un travail supplémentaire.

La taille du panneau est un autre facteur à prendre en considération. Si le circuit imprimé est plus large que la longueur de la matrice, il est plus efficace d'empiler les cartes. Cette stratégie présente toutefois un inconvénient : elle entraîne un affaissement excessif lors du soudage à la machine des trous traversants.

Utilisation d'une scie

Le processus de panneautage consiste à retirer les différentes cartes de circuits imprimés d'un panneau de cartes de circuits imprimés. Cette opération peut être effectuée manuellement ou à l'aide d'une lame de scie. Dans les deux cas, le matériau stratifié en haut et en bas du circuit imprimé est retiré. Le centre du circuit imprimé est laissé intact afin de conserver le format de la carte.

La façon la plus courante et la moins coûteuse de découper en panneaux un ensemble de cartes de circuits imprimés est d'utiliser une scie. Une scie vous permet de séparer les cartes individuelles à l'aide de rainures en V. Cette méthode vous permet de séparer les cartes facilement et rapidement. Cette méthode permet de séparer les cartes facilement et rapidement. Il s'agit d'une méthode relativement simple et la scie vous permet de couper les cartes avec précision.

Le routage de languettes est une autre technique permettant d'assembler un ensemble de cartes de circuits imprimés. Ce procédé fraise le circuit imprimé le long des contours. Cette technique préserve les ponts matériels qui maintiennent la carte en place pendant le processus de fabrication. Cependant, elle ne convient pas aux gros transformateurs ou autres composants lourds. Elle permet toutefois de réduire la charge exercée sur la carte de circuit imprimé et de diminuer le risque d'écaillage.

Utilisation d'un routeur

Si vous utilisez une défonceuse pour réaliser le processus de panneautage des circuits imprimés, soyez conscient des risques encourus. La première chose à savoir est que les défonceuses génèrent de la poussière et des vibrations. Si les panneaux sont très épais, vous devrez utiliser une machine à trancher au laser. Vous pouvez également utiliser un outil à lame crochet. Cette méthode est moins efficace, mais beaucoup moins chère.

Une autre méthode de panneautage est le routage par rainure en V, qui utilise des languettes perforées pour maintenir les circuits imprimés en place. Ces languettes peuvent comporter de trois à cinq trous. Les avantages de cette méthode sont la flexibilité et la facilité de dépannelisation. Toutefois, cette méthode n'est pas recommandée pour les circuits imprimés de forme irrégulière ou comportant de petits trous.

Utilisation d'un outil à lame en forme de crochet

Lors du panneautage d'un ensemble de cartes de circuits imprimés, il est important de suivre la procédure correcte. L'utilisation d'un outil inadapté peut entraîner une rupture de la carte. Pour éviter cela, il est important de mesurer soigneusement votre carte de circuits imprimés et de couper chaque panneau à la bonne profondeur. En outre, veillez à laisser un espace minimum de 0,05 pouce au bord de chaque panneau.

Il existe de nombreuses méthodes de panélisation. Certaines méthodes sont plus efficaces que d'autres. Certaines méthodes nécessitent l'utilisation d'un outil à lame en forme de crochet, qui est coûteux et inefficace lorsque l'on travaille avec des planches plus épaisses. D'autres méthodes nécessitent l'utilisation d'une défonceuse de dépanellisation, qui peut provoquer de la poussière et d'autres problèmes.