Comment les cartes CMS double face sont-elles assemblées ? Processus complet et comparaison

Cet article compare le coût et le processus d'assemblage des cartes SMD double face et simple face. Il aborde également les avantages et les inconvénients des deux types de cartes. En outre, il vous aidera à comprendre les différences entre le soudage et l'impression de pâte à braser.

Cartes smd simple face ou double face

Les cartes CMS simple face et double face sont différentes à bien des égards. Les cartes double face ont plus d'espace et peuvent contenir plus de composants et de connexions. Elles constituent un excellent choix pour l'électronique complexe. Les circuits imprimés double face sont généralement plus chers et plus complexes à assembler. Néanmoins, ils présentent quelques avantages.

Le processus de fabrication des PCB à une face est plus simple. Ils ne nécessitent pas l'utilisation d'un fer à souder ni d'outils compliqués. Les circuits imprimés simple face sont disponibles dans une grande variété de matériaux et sont moins chers dans la plupart des cas. Ces cartes peuvent également être plus flexibles, ce qui permet de réduire les coûts de production.

Les cartes double face ont une plus grande surface et sont souvent préférées dans les circuits complexes. Les cartes simple face peuvent être fabriquées avec des composants montés à travers le trou ou en surface. Toutefois, dans les cartes double face, les composants sont montés soit sur la face supérieure, soit sur la face inférieure.

Les cartes double face offrent une meilleure flexibilité pour les circuits complexes, mais les cartes simple face sont une bonne option lorsque l'espace est un problème. Les circuits imprimés simple face peuvent accueillir des circuits plus grands que les circuits imprimés double face, mais un circuit imprimé simple face peut être trop grand. Si vous devez réaliser un circuit complexe avec de nombreuses connexions, vous devrez peut-être installer des cavaliers entre les composants.

Les avantages des circuits imprimés double face sont une plus grande complexité dans l'agencement des circuits et un meilleur rapport coût-efficacité. Les circuits imprimés double face sont également plus coûteux car ils nécessitent davantage de pochoirs et d'équipements supplémentaires. En outre, les PCB double face peuvent entraîner des frais généraux plus élevés. En fonction de la conception de la carte, les circuits imprimés double face peuvent nécessiter une conception de circuit plus complexe et davantage de trous.

Impression de pâte à braser ou brasage

L'impression de pâte à braser est un processus qui consiste à appliquer de la pâte à braser sur les cartes nues et les zones où les composants sont montés. Le processus peut être complexe et nécessite une procédure détaillée. Pour garantir la précision, la pâte à braser est mesurée en 3D, ce qui permet de réduire la marge d'erreur. Une fois la pâte à braser appliquée sur la carte nue, l'étape suivante consiste à placer les composants montés en surface. Les machines sont idéales pour cela, car elles offrent un processus précis et sans erreur.

La pâte à braser existe en différents types et qualités et peut être achetée en quantités industrielles dans les grandes usines d'assemblage de circuits imprimés. Elle peut également être achetée en plus petites quantités auprès des vendeurs de pochoirs et des fournisseurs de pâte à souder. Les deux types de pâte à braser nécessitent un stockage adéquat et doivent être conservés dans des récipients hermétiques. La pâte à braser ayant une grande surface, l'oxydation peut être un problème sérieux.

En raison de la complexité des produits électroniques, les cartes PCBA sont de plus en plus petites. En outre, de nombreux PCBA contiennent plus d'un type de composant. La plupart des PCBA contiennent une combinaison de composants SMD et de composants à trous traversants.

Un trop grand nombre de composants différents peut affecter le processus de soudure.

L'impression de la pâte à braser nécessite un processus d'impression précis. La raclette utilisée pour l'impression de la pâte à braser doit être en acier inoxydable et avoir un angle de 45 à 60 degrés. L'angle de la raclette détermine la quantité de pâte à souder appliquée sur la surface. En outre, la pression de la raclette détermine également la forme du dépôt de pâte. La vitesse de la bande de pochoir influe également sur le volume de pâte à braser imprimé. Une vitesse trop élevée peut entraîner l'apparition de bords hauts autour des dépôts.

Coût d'assemblage d'une carte smd double face

L'assemblage d'une carte SMD double face est plus coûteux et plus compliqué que celui d'une carte simple face standard. Le coût exact dépend de la configuration spécifique. Les deux principales différences sont le nombre de trous de passage et le placement des conducteurs. En comparant les deux options, vous pourrez vous faire une idée plus précise des coûts.

Le processus d'assemblage de cartes CMS double face commence par le traitement de la première face de la carte. La seconde face est ensuite soudée. Au cours du processus de soudage par refusion, le poids des composants doit être pris en compte. Si les composants sont lourds, ils peuvent être fixés à l'aide d'un adhésif avant d'être soudés.

Le coût moyen de l'assemblage des PCB varie de trois ou quatre dollars à plusieurs centaines de dollars. Toutefois, le prix dépend de la complexité de la conception et des frais généraux. En outre, si le circuit imprimé doit être percé, le coût de fabrication et d'assemblage sera plus élevé que la moyenne.

Le coût global de l'assemblage d'une carte SMD double face dépend de la complexité de la conception et des exigences de performance du produit. L'assemblage de circuits imprimés est un processus très complexe qui fait appel à une main-d'œuvre qualifiée ainsi qu'à des machines automatisées. Comme le processus comporte de nombreuses couches, le coût total augmente avec le nombre de composants.