Comment souder les composants de la puce

Soudure à la main

Le brasage manuel consiste à appliquer de la chaleur et de la pression sur le composant pour former une liaison solide. Contrairement aux machines à souder à la vague ou à refusion, le brasage manuel est réalisé par une personne équipée d'un fer à souder et d'une station de brasage. Le brasage manuel peut être effectué sur des composants plus petits ou pour des réparations et des retouches.

Pour commencer à souder, maintenez la pointe du fer à souder sur le fil ou le point de contact de la puce. Ensuite, touchez la pointe du fil de soudure sur le câble. Chauffez ensuite le fil et la soudure jusqu'à ce que la soudure coule. Veillez à ce que la soudure recouvre l'intégralité du fil ou du point de contact. Pour éviter la formation de pierres tombales, ne maintenez pas la chaleur sur un côté de la puce pendant trop longtemps. Sinon, la soudure refluera sur le côté opposé.

Le processus de brasage manuel est généralement l'étape finale de l'assemblage d'un prototype. L'utilisation d'un outil de soudure Thermaltronics permet de réaliser des détails fins sur les composants à trous traversants ou montés en surface. Pour le brasage manuel, il est préférable d'utiliser un fer à température contrôlée. L'utilisation d'un fer non régulé en température ne permet pas d'obtenir des joints électriques fiables.

Soudure de trous traversants

Le brasage à travers les trous est un processus qui consiste à assembler un composant avec des fils de plomb. Les fils de plomb sont insérés dans les trous à l'aide d'une pince, qui est maintenue contre le corps du composant. Il est important d'exercer une légère pression sur les fils lorsqu'ils sont insérés dans les trous de passage. Ce processus permet de s'assurer que les fils des composants de la puce ne sont pas trop étirés. Un étirement excessif peut affecter le placement d'autres composants sur le circuit imprimé. En outre, il peut affecter l'aspect de l'ensemble du processus de soudage des trous de passage.

Avant de souder, il est important de nettoyer la surface du composant à puce. Pour nettoyer un composant à puce, vous pouvez utiliser un tampon Scotch-Brite 3M ou de la laine d'acier de qualité fine. Il est important d'utiliser le bon flux de soudure, car les flux solubles dans l'eau peuvent oxyder le circuit imprimé ou le composant à trou.

Soudure sans plomb

Le brasage sans plomb est un processus qui utilise de la soudure sans plomb et un fer à souder de plus forte puissance. Pour obtenir des performances optimales, les températures de brasage doivent être suffisamment élevées pour transférer suffisamment de chaleur au composant de la puce. La température requise dépend du volume du composant, de sa masse thermique et des tolérances de la carte.

La première étape du brasage sans plomb consiste à déterminer si les composants de la puce sont compatibles avec la soudure sans plomb. Le processus n'est pas sans complications. Certains composants de puces sont recouverts d'un alliage d'étain et de plomb pour pouvoir être soudés. Or, ce type de revêtement est contraire à la législation environnementale. Heureusement, certains fabricants de puces ont trouvé le moyen d'utiliser de la soudure sans plomb avec des composants en étain-plomb. C'est ce qu'on appelle la compatibilité ascendante.

Une autre façon de rendre les composants des puces sans plomb est d'utiliser du nickel-plomb. Le nickel-plomb est utilisé depuis des années avec la soudure à l'étain-plomb. Une autre option est la soudure Ni-Pd-Au. Cependant, le Ni-Pd-Au n'est pas mouillable de la même manière que l'étain.

Flux dans la soudure sans plomb

Le flux est un agent de prétraitement utilisé au cours du processus de brasage. Le flux favorise les liaisons métallurgiques entre les composants de la puce, de sorte que les joints de soudure ne se brisent pas et ne fluctuent pas en réponse à la tension. Il élimine également l'oxydation des surfaces, ce qui facilite le mouillage, c'est-à-dire le processus d'écoulement de la soudure sur la surface.

Les résidus de flux peuvent entraîner la corrosion et la croissance dendritique sur les assemblages de circuits imprimés. Après avoir soudé les composants de la puce, les résidus doivent être nettoyés à l'aide d'un bon décapant. Pour de meilleurs résultats, inclinez la carte pendant le nettoyage afin que l'excès de solvant s'écoule de la carte. Une lingette non pelucheuse ou une brosse en crin de cheval peut être utilisée pour frotter délicatement la carte.

Le flux est un composant important de la soudure sans plomb. Il nettoie la surface du métal pour assurer une bonne liaison métallurgique. De mauvais joints de soudure peuvent entraîner des défaillances coûteuses des composants. Heureusement, le flux est un agent de nettoyage chimique qui peut être appliqué avant le brasage et pendant le processus lui-même.

Nettoyage de l'excès de soudure

Lorsque l'on soude des composants à puce, il est souvent nécessaire de nettoyer l'excédent de soudure. Mais il peut être difficile d'enlever la soudure déjà appliquée. Une fois qu'elle a adhéré au composant, la soudure a déjà été chauffée deux ou trois fois. Chaque réchauffement modifie la composition physique du métal. En conséquence, la soudure devient de plus en plus fragile. Pour éviter cela, il est préférable d'enlever l'ancienne soudure et de la remplacer par une nouvelle.

Une autre option consiste à utiliser une tresse de soudure pour retirer l'excès de soudure du composant de la puce. Pour ce faire, placez une tresse de soudure sur le composant, maintenez le fer à souder contre la tresse et attendez quelques secondes. Retirez ensuite la tresse de soudure.