Hogyan kell használni a PCB Stencil

Mielőtt elkezdené a stencilezést, győződjön meg róla, hogy a megfelelő nyomtatott áramköri sablont választja ki a projektjéhez. Győződjön meg róla, hogy a sablon vastagsága megegyezik a NYÁK vastagságával, ami általában 1,64 mm. Arról is meg kell győződnie, hogy a stencilen lévő pads egymáshoz igazodnak.

Forrasztópaszta lerakó eszköz

A forraszpaszta-leválasztó eszközök használatakor fontos, hogy olyan sablont használjon, amelyet a forrasztani kívánt alkatrész típusához terveztek. Ezek a sablonok általában papírból, mylarból vagy poliimidből készülnek. A sablonnak a vastagsága határozza meg, hogy mennyi forraszpasztát lehet felvinni. A vékonyabb sablonokat általában kisebb alkatrészekhez, például 0603-as kondenzátorhoz vagy ellenálláshoz használják, míg a vastagabb sablonokat nagyobb alkatrészekhez, például 1206-os ellenálláshoz vagy 0,05″-os ellenálláshoz. A robusztus sablonok esetében a legjobb, ha rozsdamentes acélból vagy rozsdamentes acélból készült sablonokat használ. Az is a legjobb, ha olyan sablont használ, amelynek nyílása legalább 10% kisebb, mint a NYÁK-on lévő pad mérete.

A forraszpaszta részecskék mérete döntő szerepet játszik a forraszpaszta nyomtatás minőségében. Az ideális forraszpaszta gömb alakú, ami csökkenti a felületi oxidációt és biztosítja a jó kötésképzést. Ha azonban a részecskék szabálytalan alakúak, eltömíthetik a stencilezést és nyomtatási hibákat okozhatnak. Mivel a forraszpaszta drága, nem szabad alábecsülni a felhasználás minimalizálásának szükségességét.

Rozsdamentes acél vs nikkel

A PCB-sablonok használatakor gondosan ki kell választani a sablon anyagát. A rozsdamentes acél vagy nikkel a leggyakrabban használt anyag a PCB-sablonokhoz. Mindkét anyag jó a forraszpaszta nyomtatásához, de megvannak a maguk előnyei és hátrányai. Az egyik fontos szempont a sablon vastagsága. Ha kis méretű alkatrészekhez használ sablont, akkor a 0,125 mm-es vastagság elegendő. Nagyobb alkatrészek esetén érdemes 0,005 hüvelyk vastagságú sablont választani.

A PCB-sablon a PCB-készítés folyamatának fontos része. Sokféle PCB-sablon létezik. Néhány ezek közül az elektropolírozás, az elektroformázás, a nikkelezés és a lépcsősablonok. Vannak maratósablonok és SMT-sablonok is.

Step-down vs. step-up sablonok

A lépéssablon egy fémlemezből áll, amely szabályozza a NYÁK készítéséhez használt forraszpaszta mennyiségét. Ezeket a sablonokat gyakran használják nagyszámú kisebb alkatrészből álló áramkörök készítéséhez. Ez a fajta sablontípus lehetővé teszi az áramkörtervező számára, hogy szabályozza a forraszpaszta vastagságát, miközben biztosítja, hogy az alkatrészek szorosan egymás mellé kerüljenek. A lépéssablonok gyorsabb átfutási időt is lehetővé tesznek.

A lépcsősablonok rozsdamentes acélból készülnek, lézervágott nyílásokkal. A sablon vastagsága közvetlenül befolyásolja a NYÁK-ra felhordott forraszpaszta mennyiségét. A vastagság a NYÁK-on lévő alkatrészek méretétől függ. A lépéssablonok ideálisak többféle vastagságú NYÁK nyomtatásához. Az elsődleges vastagsággal kezdik, majd bizonyos területeken felfelé vagy lefelé lépcsőznek a forraszpaszta mennyiségének szabályozásához.

A forraszpaszta hatása a sablonra

A forraszpaszta hatása a PCB-sablonokra problémás lehet. A probléma akkor léphet fel, ha a sablon nem rendelkezik olyan nyílással, amely elég nagy ahhoz, hogy a forraszpaszta át tudjon folyni rajta. Ez üregeket és hideg forraszanyagokat eredményezhet a NYÁK-on. A sablonok azonban nagy nyílással is tervezhetők, hogy minimalizálják ezeket a problémákat.

Ebben a vizsgálatban a forraszpaszta lerakását olyan környezetben végezték, amely nagymértékben utánozza a gyártási környezetet. Nyolcvan nyomtatási ciklust végeztünk egyetlen 30 perces munkamenet alatt, öt nyomtatott áramköri lap után minden ötödik nyomtatott áramköri lap után törlési ciklusokat végeztünk. Ezenkívül szűz tesztlapokat nyomtattak és megmérték az SPI magasságát és térfogatát. A tesztidőszak 8 óra volt. Az oldószer sablonnal szembeni hatásának minimalizálása érdekében a vizsgálat során a forraszpasztát nem pótolták.

Megfelelő ragasztó a sablon eltávolításához

A PCB-sablonokat a forrasztás után el kell távolítani. Ehhez a feladathoz elengedhetetlen a megfelelő forraszpaszta használata. A választott paszta olvadáspontjának magasnak kell lennie, és biztonságosan a NYÁK-on hagyhatónak kell lennie. Ha ólommentes pasztát használ, annak meg kell felelnie a RoHS és REACH előírásoknak. A Kester forraszpasztát tégelyekben árulja, amelyek megkönnyítik a sablonnak a felvitelét. Kétféle típusban kapható: ólommentes.

A forraszpaszta tixotróp anyag, ami azt jelenti, hogy energiát igényel a megfelelő folyáshoz. Ezt az energiát általában a nyomtatófej mozgása biztosítja, amelynek hatására a paszta szilárd blokkból folyadékká alakul. A forraszpaszta felhordásakor ne feledje az "5 golyó szabályát": legalább öt forraszrészecskének kell átfognia a legkisebb nyílást.