5 fő oka a PCB lap rézbevonatának habosodásának

A PCB lapok rézbevonatának habosodását számos ok okozhatja. Egyeseket az olaj- vagy porszennyezés, míg másokat a rézsüllyesztési folyamat okoz. A habosodás minden rézbevonási folyamatnál problémát jelent, mivel olyan kémiai oldatokat igényel, amelyek kereszt-szennyeződést okozhatnak más területeken. Előfordulhat a lap felületének nem megfelelő helyi kezelése miatt is.

Mikro-etching

A mikrokefélésnél a rézkiválás aktivitása túl erős, ami pórusok szivárgását és hólyagok kialakulását okozza. Ez rossz tapadáshoz is vezethet, és ronthatja a bevonat minőségét. Ezért e szennyeződések eltávolítása kulcsfontosságú e probléma megelőzése érdekében.

A rézbevonási kísérlet előtt a rézszubsztrátot tisztítási folyamatnak vetik alá. Ez a tisztítási lépés elengedhetetlen a felületi szennyeződések eltávolításához és a felület általános nedvesítéséhez. Ezután a hordozót savas oldattal kezelik a rézfelület kondicionálása érdekében. Ezt követi a rézbevonási lépés.

A habképződés másik oka a savas zsírtalanítás utáni helytelen tisztítás. Ezt okozhatja a savas zsírtalanítás utáni helytelen tisztítás, a fényesítőszer helytelen beállítása vagy a rézhenger rossz hőmérséklete. Emellett a nem megfelelő tisztítás a tábla felületének enyhe oxidációjához vezethet.

Oxidáció

Az oxidáció habosodást okoz a nyomtatott áramköri lap rézbevonatán, ha a lapon lévő rézfóliát nem védik megfelelően az oxidáció hatásaival szemben. A probléma a rossz tapadás vagy a felület érdessége miatt léphet fel. Akkor is előfordulhat, ha a lapon lévő rézfólia vékony, és nem tapad jól a lap szubsztrátjához.

A mikromarás egy olyan eljárás, amelyet a rézsüllyesztés és a mintázó galvanizálás során alkalmaznak. A mikrokefélést óvatosan kell végezni a túlzott oxidáció elkerülése érdekében. A túlzott maratás buborékok kialakulásához vezethet a nyílás körül. Az elégtelen oxidáció rossz kötéshez, habosodáshoz és a kötőerő hiányához vezethet. A rézbevonás előtt 1,5-2 mikron mélységig, a mintázási folyamat előtt pedig 0,3-1 mikron mélységig kell elvégezni a mikrokefélést. Kémiai elemzéssel biztosítható a kívánt mélység elérése.

Alátét feldolgozása

A PCB lap rézbevonatának habosodása jelentős minőségi hiba, amelyet a rossz szubsztrátfeldolgozás okozhat. Ez a probléma akkor jelentkezik, amikor a lap felületén lévő rézfólia a rossz kötés miatt nem tud megtapadni a kémiai rézhez. Ennek következtében a rézfólia felhólyagosodik a lap felületén. Ez egyenetlen színt és fekete és barna oxidációt eredményez.

A rézbevonási eljáráshoz nehéz rézbeállító szereket kell használni. Ezek a kémiai folyékony gyógyszerek keresztszennyeződést okozhatnak a táblán, és rossz kezelési hatást eredményezhetnek. Ezen kívül egyenetlen táblafelületeket és gyenge kötőerőt eredményezhet a tábla és a PCBA-szerelvény között.

Mikroerózió

A PCB lapok rézbevonatának habosodását két fő tényező okozhatja. Az első a nem megfelelő rézbevonási folyamat. A rézbevonási folyamat sok vegyszert és szerves oldószert használ. A rézbevonás kezelési folyamata bonyolult, és a bevonáshoz használt vízben lévő vegyi anyagok és olajok károsak lehetnek. Keresztszennyeződést, egyenetlen hibákat és kötési problémákat okozhatnak. A rézbevonási folyamathoz használt víznek ellenőrzöttnek és jó minőségűnek kell lennie. Egy másik fontos dolog, amit figyelembe kell venni, a rézbevonás hőmérséklete. Ez nagyban befolyásolja a mosási hatást.

A mikroerózió akkor következik be, amikor víz és oxigén oldódik a rézlemezen. Az oldott víz és a vízből származó oxigén oxidációs reakciót okoz, és egy vas-hidroxid nevű kémiai vegyületet képez. Az oxidációs folyamat következtében elektronok szabadulnak fel a lap rézbevonatából.

Katódos polaritás hiánya

A PCB lapok rézbevonatának habosodása gyakori minőségi hiba. A nyomtatott áramköri lap gyártásához használt folyamat összetett és gondos folyamatfenntartást igényel. A folyamat magában foglalja a kémiai nedves feldolgozást és a galvanizálást, és a habosodás okának és hatásának gondos elemzését igényli. Ez a cikk ismerteti a rézlemez habosodásának okait, és azt, hogy mit lehet tenni a habosodás megelőzése érdekében.

A galvanizáló oldat pH-szintje szintén döntő fontosságú, mivel ez határozza meg a katódos áramsűrűséget. Ez a tényező befolyásolja a bevonat lerakódási sebességét és minőségét. Az alacsonyabb pH-értékű galvanizáló oldat nagyobb hatékonyságot, míg a magasabb pH-értékű kisebb hatékonyságot eredményez.