Szerző Archív a: [email protected]

A PCB lap rézbevonatának habosodásának 5 fő oka A PCB lap rézbevonatának habosodásának számos oka van. Egyeseket az olaj- vagy porszennyezés, míg másokat a rézsüllyesztési folyamat okoz. A habképződés minden rézbevonási folyamatnál problémát jelent, mivel [...]

A NYÁK külső megfigyelése A NYÁK külső megfigyelése megkönnyíti a külső rétegek hibáinak azonosítását. Az alkatrészek közötti nem elég nagy hézagok hatásait is könnyű észrevenni, ha kívülről nézzük a lapot. A NYÁK kívülről történő megfigyelésével könnyen azonosíthatók a hibák [...]

Kerámia PCB Vs Metal Core PCB A kerámia PCB-k termikusan hatékonyabbak, mint fém társaik. Ez azt jelenti, hogy a NYÁK üzemi hőmérséklete alacsonyabb lesz. Az alumínium PCB-ket viszont dielektromos réteg fogja érinteni, míg a kerámia PCB-ket nem. Ezenkívül a kerámia NYÁK tartósabbak, mint a [...]

Az FPGA és a CPLD közötti különbség A programozható logikai chipek két típusa a Field Programmable Gate Array (FPGA) és a Complex Programmable Logic Device (CPLD). Az előbbi egy "finom szemcsés" eszköz, míg az utóbbi nagyobb blokkokra épül. A két típusnak különböző erősségei és gyengeségei vannak. Míg az FPGA-k jobbak az egyszerű [...]

Miért van szükség merevítőkre a rugalmas PCB-khez A PCB merevítőre azért van szükség, hogy merevséget adjon a PCB-nek. A PCB-k merevítéséhez többféle anyag áll rendelkezésre. Egyesek drágábbak, mint mások, mint például az FR4 vagy a rozsdamentes acél. El kell döntenie, hogy melyik típus a legjobb az Ön egyedi igényeihez. Rozsdamentes acél Rugalmas nyomtatott áramköri lapok (PCB-k) [...]