5 fő oka a PCB lap rézbevonatának habosodásának

A PCB lapok rézbevonatának habosodását számos ok okozhatja. Egyeseket az olaj- vagy porszennyezés, míg másokat a rézsüllyesztési folyamat okoz. A habosodás minden rézbevonási folyamatnál problémát jelent, mivel olyan kémiai oldatokat igényel, amelyek kereszt-szennyeződést okozhatnak más területeken. Előfordulhat a lap felületének nem megfelelő helyi kezelése miatt is.

Mikro-etching

A mikrokefélésnél a rézkiválás aktivitása túl erős, ami pórusok szivárgását és hólyagok kialakulását okozza. Ez rossz tapadáshoz is vezethet, és ronthatja a bevonat minőségét. Ezért e szennyeződések eltávolítása kulcsfontosságú e probléma megelőzése érdekében.

A rézbevonási kísérlet előtt a rézszubsztrátot tisztítási folyamatnak vetik alá. Ez a tisztítási lépés elengedhetetlen a felületi szennyeződések eltávolításához és a felület általános nedvesítéséhez. Ezután a hordozót savas oldattal kezelik a rézfelület kondicionálása érdekében. Ezt követi a rézbevonási lépés.

A habképződés másik oka a savas zsírtalanítás utáni helytelen tisztítás. Ezt okozhatja a savas zsírtalanítás utáni helytelen tisztítás, a fényesítőszer helytelen beállítása vagy a rézhenger rossz hőmérséklete. Emellett a nem megfelelő tisztítás a tábla felületének enyhe oxidációjához vezethet.

Oxidáció

Az oxidáció habosodást okoz a nyomtatott áramköri lap rézbevonatán, ha a lapon lévő rézfóliát nem védik megfelelően az oxidáció hatásaival szemben. A probléma a rossz tapadás vagy a felület érdessége miatt léphet fel. Akkor is előfordulhat, ha a lapon lévő rézfólia vékony, és nem tapad jól a lap szubsztrátjához.

A mikromarás egy olyan eljárás, amelyet a rézsüllyesztés és a mintázó galvanizálás során alkalmaznak. A mikrokefélést óvatosan kell végezni a túlzott oxidáció elkerülése érdekében. A túlzott maratás buborékok kialakulásához vezethet a nyílás körül. Az elégtelen oxidáció rossz kötéshez, habosodáshoz és a kötőerő hiányához vezethet. A rézbevonás előtt 1,5-2 mikron mélységig, a mintázási folyamat előtt pedig 0,3-1 mikron mélységig kell elvégezni a mikrokefélést. Kémiai elemzéssel biztosítható a kívánt mélység elérése.

Alátét feldolgozása

A PCB lap rézbevonatának habosodása jelentős minőségi hiba, amelyet a rossz szubsztrátfeldolgozás okozhat. Ez a probléma akkor jelentkezik, amikor a lap felületén lévő rézfólia a rossz kötés miatt nem tud megtapadni a kémiai rézhez. Ennek következtében a rézfólia felhólyagosodik a lap felületén. Ez egyenetlen színt és fekete és barna oxidációt eredményez.

A rézbevonási eljáráshoz nehéz rézbeállító szereket kell használni. Ezek a kémiai folyékony gyógyszerek keresztszennyeződést okozhatnak a táblán, és rossz kezelési hatást eredményezhetnek. Ezen kívül egyenetlen táblafelületeket és gyenge kötőerőt eredményezhet a tábla és a PCBA-szerelvény között.

Mikroerózió

A PCB lapok rézbevonatának habosodását két fő tényező okozhatja. Az első a nem megfelelő rézbevonási folyamat. A rézbevonási folyamat sok vegyszert és szerves oldószert használ. A rézbevonás kezelési folyamata bonyolult, és a bevonáshoz használt vízben lévő vegyi anyagok és olajok károsak lehetnek. Keresztszennyeződést, egyenetlen hibákat és kötési problémákat okozhatnak. A rézbevonási folyamathoz használt víznek ellenőrzöttnek és jó minőségűnek kell lennie. Egy másik fontos dolog, amit figyelembe kell venni, a rézbevonás hőmérséklete. Ez nagyban befolyásolja a mosási hatást.

A mikroerózió akkor következik be, amikor víz és oxigén oldódik a rézlemezen. Az oldott víz és a vízből származó oxigén oxidációs reakciót okoz, és egy vas-hidroxid nevű kémiai vegyületet képez. Az oxidációs folyamat következtében elektronok szabadulnak fel a lap rézbevonatából.

Katódos polaritás hiánya

A PCB lapok rézbevonatának habosodása gyakori minőségi hiba. A nyomtatott áramköri lap gyártásához használt folyamat összetett és gondos folyamatfenntartást igényel. A folyamat magában foglalja a kémiai nedves feldolgozást és a galvanizálást, és a habosodás okának és hatásának gondos elemzését igényli. Ez a cikk ismerteti a rézlemez habosodásának okait, és azt, hogy mit lehet tenni a habosodás megelőzése érdekében.

A galvanizáló oldat pH-szintje szintén döntő fontosságú, mivel ez határozza meg a katódos áramsűrűséget. Ez a tényező befolyásolja a bevonat lerakódási sebességét és minőségét. Az alacsonyabb pH-értékű galvanizáló oldat nagyobb hatékonyságot, míg a magasabb pH-értékű kisebb hatékonyságot eredményez.

Hogyan lehet a PCB-ket kívülről megfigyelni?

Ha a NYÁK-ot kívülről szemléljük, a külső rétegekben lévő hibák könnyen azonosíthatók. A lapot kívülről nézve az alkatrészek közötti nem elég nagy hézagok hatásait is könnyű észrevenni.

A NYÁK kívülről történő megfigyelésével könnyen azonosíthatók a külső rétegek hibái.

A nyomtatott áramköri lap külső szemszögből történő megfigyelése segíthet észrevenni a hibákat az áramköri lap külső rétegeiben. Ezeket a hibákat könnyebb azonosítani, mint a belsejüket. A NYÁK-ok jellemzően zöld színűek, és réz nyomvonalakkal és forrasztómaszkkal rendelkeznek, amelyek könnyen felismerhetővé teszik őket. A NYÁK méretétől függően a külső rétegek különböző mértékű hibákat tartalmazhatnak.

A röntgensugaras ellenőrző berendezések használatával ezek a problémák megoldhatók. Mivel az anyagok az atomtömegüknek megfelelően nyelik el a röntgensugarakat, megkülönböztethetők. A nehezebb elemek, mint például a forraszanyag, több röntgensugarat nyelnek el, mint a könnyebbek. Ez megkönnyíti a külső rétegekben lévő hibák azonosítását, míg a könnyű elemekből készültek szabad szemmel nem láthatók.

A nyomtatott áramköri lap külső megfigyelése segíthet olyan hibák azonosításában, amelyeket másképp nem látna. Az egyik ilyen hiba a hiányzó réz vagy az összeköttetések. Egy másik hiba a hajszálvékony rövidzárlat. Ez a tervezés nagyfokú összetettségének eredménye. Ha ezeket a hibákat nem javítják ki a NYÁK összeszerelése előtt, akkor jelentős hibákat okozhatnak. E hibák kijavításának egyik módja a rézcsatlakozások és a csatlakozóbetétek közötti távolság növelése.

A vezetéknyomok szélessége szintén döntő szerepet játszik a NYÁK funkcionalitásában. A jeláramlás növekedésével a NYÁK óriási mennyiségű hőt termel, ezért fontos a nyomvonalszélesség ellenőrzése. A vezetékek szélességének megfelelő szinten tartása megakadályozza a túlmelegedést és a lap károsodását.

Kerámia PCB Vs Metal Core PCB

A kerámia áramköri lapok termikusan hatékonyabbak, mint fém társaik. Ez azt jelenti, hogy a NYÁK üzemi hőmérséklete alacsonyabb lesz. Az alumínium PCB-ket viszont dielektromos réteggel kell ellátni, míg a kerámia PCB-ket nem. Ezenkívül a kerámia NYÁK tartósabbak, mint fém társaik.

FR4 vs kerámia NYÁK

Az FR4 PCB és a kerámia PCB közötti fő különbség a hővezetési teljesítményük. Az FR4 PCB hajlamos a magas hővezető képességre, míg a kerámia PCB hajlamos az alacsony hővezető képességre. A kerámia PCB-k jobbak a nagy hővezető képességet igénylő alkalmazásokhoz. Ezek azonban drágábbak.

Az FR4 PCB-nek van néhány előnye a kerámia PCB-vel szemben, de nem erős versenytársa a kerámia PCB-nek. A kerámia PCB-k nagyobb hővezető képességgel rendelkeznek, így a hő könnyebben eljut más alkatrészekhez. Különböző formákban és méretekben is kaphatók.

A kerámia NYÁK fő előnye az alacsony elektromos vezetőképesség és a magas hővezető képesség. Ezenkívül jobb szigetelők, ami megkönnyíti a nagyfrekvenciás áramkörök alkalmazását. Ezenkívül a kerámia PCB-k ellenállóbbak a korrózióval és a normál kopással szemben. Lágyítószerrel vagy kenőanyaggal is kombinálhatók, hogy rugalmas, újrafelhasználható függönyt hozzanak létre. A kerámia NYÁK másik kulcsfontosságú előnye a nagy hőátbocsátó képességük. Ez lehetővé teszi számukra, hogy a hőt az egész NYÁK-on szétosszák. Ezzel szemben az FR4 lapok a kívánt hővezető képesség eléréséhez nagymértékben függenek a hűtőberendezésektől és a fémszerkezetektől.

Ezenkívül az FR4 viszonylag alacsony hővezető képességgel rendelkezik. A kerámiaanyagokhoz képest az FR4 csak néhányszor nagyobb hővezető képességű. Például az alumínium-oxid és a szilícium-karbid 100-szor hővezetőbb, mint az FR4, míg a berillium-oxid és a bór-nitrid rendelkezik a legnagyobb hővezető képességgel.

LTTC vs fém magos NYÁK

A kerámia PCB, más néven alacsony hőmérsékleten égetett kerámia (LTTC) PCB egy olyan PCB-típus, amelyet kifejezetten alacsony hőmérsékletre terveztek. Gyártási folyamata eltér a fémmagos NYÁK-okétól. Az LTTC esetében a NYÁK ragasztóanyagból, kristályüvegből és aranypasztából készül, és 900 Celsius-fok alatti hőmérsékleten, gázzal működő kemencében égetik ki.

A fémmagos NYÁK-ok a hőelvezetés szempontjából is hatékonyabbak, így magas hőmérsékletű alkalmazásokhoz is használhatók. Ennek érdekében hővezető dielektromos anyagokat használnak, amelyek hőelvezető hídként működnek a hő magról a lemezre történő átviteléhez. Ha azonban FR4 lapot használ, akkor helyi hűtőbordát kell használnia.

A kiváló hőelvezetés és hőtágulás mellett a fémmagos NYÁK-ok nagyobb teljesítménysűrűséggel, jobb elektromágneses árnyékolással és jobb kapacitív csatolással is rendelkeznek. Ezek az előnyök jobb választássá teszik őket a hűtést igénylő elektronikus áramkörök számára.

FR4

A kerámia PCB-k hővezetési teljesítménye sokkal magasabb, mint a fémmag PCB-ké, ami a magasabb áruk egyik oka lehet. A fémmagos lapokkal ellentétben a kerámia PCB-k nem igényelnek fúrást és lerakást a hő elvezetéséhez. A kétféle laptípus közötti különbség az alkalmazott forrasztási maszk típusában rejlik. A kerámia NYÁK-ok általában sötét színűek, míg a fémmagos NYÁK-ok csaknem fehér forrasztási maszkkal rendelkeznek.

A kerámia NYÁK-ok nagyobb hővezető képességgel rendelkeznek, mint az FR4, a NYÁK tömeggyártásához leggyakrabban használt anyag. Az FR4 anyagok azonban viszonylag alacsony hővezető képességgel rendelkeznek, így kevésbé alkalmasak a hőmérsékletciklust vagy magas hőmérsékletet igénylő alkalmazásokhoz. Ráadásul a kerámia lapok hajlamosak gyorsabban tágulni, amint a szubsztrát hőmérséklete eléri az üvegesedési hőmérsékletet. A Rogers anyagok ezzel szemben magas üvegesedési hőmérséklettel és széles hőmérséklettartományban stabil térfogattágulással rendelkeznek.

A fémmag PCB-k alumíniumból vagy rézből készülnek. FR4 helyett fémmaggal és vékony rézbevonattal rendelkeznek. Ez a típusú NYÁK több LED hűtésére használható, és egyre elterjedtebb a világítási alkalmazásokban. A fémmagos NYÁK-ok bizonyos tervezési korlátozásokkal rendelkeznek, de könnyebben gyárthatók.

A fémmag PCB-k kiváló hőelvezetéssel, méretstabilitással és elektromos vezetőképességgel rendelkeznek. Emellett jobb teljesítménysűrűséget, elektromágneses árnyékolást és kapacitív csatolást is kínálnak. A kerámia PCB-khez képest a fémmagos PCB-k olcsóbbak. Gyakran használják őket kommunikációs elektromos berendezésekben és LED-es világításban.

Az FPGA és a CPLD közötti különbség

A programozható logikai chipek két típusa a Field Programmable Gate Array (FPGA) és a Complex Programmable Logic Device (CPLD). Az előbbi egy "finom szemcsés" eszköz, míg az utóbbi nagyobb blokkokra épül. A két típusnak különböző erősségei és gyengeségei vannak. Míg az FPGA-k jobbak az egyszerű alkalmazásokhoz, addig a CPLD-k ideálisak az összetett algoritmusokhoz.

A CPLD egy programozható ASIC eszköz

A CPLD egy programozható IC-eszköz, amely egy makrocellából áll. A makrocella ÉS tömböket és flip-flopokat tartalmaz, amelyek a kombinációs logikai funkciót egészítik ki. Az ÉS-mátrix egy terméktermet generál, amely a CPLD kimenete. A termékterminus száma egyben a CPLD kapacitását is jelzi. Hasonlóképpen, egy AND-OR tömb minden metszéspontban egy programozható biztosítékkal rendelkezik.

A CPLD-ket hardverleíró nyelv segítségével lehet programozni. Ezek a nyelvek szoftverek írására és tesztelésére használhatók. Egy mérnök például írhat egy hardverleíró nyelvet (HDL) egy CPLD számára, amelyet egy CPLD olvashat. A kód ezután letöltődik a chipbe. A CPLD chipet ezután tesztelik, hogy megbizonyosodjanak a működőképességéről, és az esetleges hibákat a kapcsolási rajz vagy a hardverleíró nyelv átdolgozásával lehet kijavítani. Végül a prototípust el lehet küldeni a gyártásba.

A CPLD alkalmasabb az algoritmusokhoz

A CPLD-k olyan nagyméretű integrált áramkörök, amelyek számos összetett algoritmus megvalósítására alkalmasak. A CMOS EPROM és EEPROM programozási technológiák kombinációját használják, és nagy sűrűségük és alacsony energiafogyasztásuk jellemzi őket. Nagy sűrűségű architektúrájuk lehetővé teszi számukra a rendkívül nagy sebességű és nagy sűrűségű működést. A CPLD-k rendkívül összetettek is, nagyszámú belső alkatrészük van.

A CPLD-k gyorsabbak és kiszámíthatóbbak, mint az FPGA-k. Mivel konfigurálásukhoz elektromosan törölhető programozható, csak olvasható memóriát (EEPROM) használnak, a rendszer indításakor a chipen belül is konfigurálhatók, ellentétben az FPGA-kkal, amelyeknek külső, nem-illékony memóriára van szükségük a bitfolyam táplálásához. Ez teszi a CPLD-ket számos alkalmazásban alkalmasabbá az algoritmusok számára, mint az FPGA-kat.

A CPLD biztonságosabb

Az FPGA-k és a CPLD-k között van néhány alapvető különbség. Az FPGA-k programozható logikából állnak, míg a CPLD-k rugalmasabb struktúrát használnak. A CPLD-k kevesebb programozható funkcióval rendelkeznek, de még mindig könnyebb őket programozni. A CPLD-ket gyakran egyetlen, több makrocellából álló chipként építik fel. Minden makrocellának van egy megfelelő kimeneti pinje.

Az első jelentős különbség a kétféle chip között az órajelek generálásának módja. A CPLD-k használhatnak egyetlen külső órajelforrást vagy több egyedi órajelgeneráló chipet. Ezek az órajelek meghatározott fázisviszonyokkal rendelkeznek, és a chip programozási teljesítményének javítására használhatók. Egy CPLD többféleképpen programozható, és a terv többször is módosítható, ha szükséges.

A CPLD-knek alacsonyabbak a teljes tulajdonlási költségei is. Ez a tényező olcsóbbá teszi a gyártásukat. A CPLD-k számos különböző alkalmazásban használhatók. Egy CPLD például tartalmazhat sok diszkrét alkatrészt, de tartalmazhat több programozható logikai elemet is. Ez növeli a rugalmasságot.

A CPLD olcsóbb

Egy CPLD költséghatékonyabb, mint egy FPGA, bár az FPGA-knak vannak bizonyos korlátai. A CPLD-k kisebb mérete miatt az áramkörök nem annyira determinisztikusak, ami bonyolíthatja az időzítési forgatókönyveket. Mindazonáltal az FPGA-knak számos előnye van, többek között a nagyobb rugalmasság és biztonság.

A CPLD-ket elektromosan törölhető, programozható, csak olvasható memóriával lehet programozni, ellentétben az FPGA-kkal, amelyek statikus véletlen hozzáférésű memóriára támaszkodnak. Ennek eredményeképpen a CPLD-k a rendszer indítása során konfigurálhatják magukat, míg az FPGA-kat külső, nem felejtő memóriából kell újrakonfigurálni. A CPLD-k emellett energiatakarékosabbak és hőtakarékosabbak, mint az FPGA-k.

A CPLD komplex programozható logikai makrocellákból áll, amelyeket összekapcsolási mátrix kapcsol össze. Ez a mátrix rekonfigurálható, és képes támogatni a nagyméretű, nagy sebességű logikai terveket. A CPLD tipikus felhasználási területe az FPGA-k konfigurációs memóriája, például rendszerbetöltő. A CPLD nem illékony memóriával rendelkezik, míg az FPGA-k külső memóriát használnak a konfiguráció betöltéséhez.

A CPLD alkalmasabb az időzítési logikára

A CPLD egy olyan integrált áramkör, amely több feladatot is képes ellátni. Rugalmasságát és programozhatóságát növeli a Logic Doubling architektúra, amely mikrocellánként dupla retesz funkciót tesz lehetővé. Ez a technológia kisebb méretű eszközt tesz lehetővé, amely bőséges helyet biztosít a revíziók számára. A CPLD-k több funkciót képesek ellátni, mint egy hagyományos CMOS, beleértve a több független visszacsatolást, a több útválasztási erőforrást és az egyedi kimeneti engedélyezést.

A CPLD-k rugalmasabbak a hagyományos logikánál, mivel nincs szükségük külső konfigurációs memóriára. Az FPGA-kkal ellentétben a CPLD-k EEPROM-ot használnak, egy nem illékony memóriát, amely a rendszer kikapcsolása esetén is megőrzi a konfigurációt.

Miért van szüksége a rugalmas PCB-nek merevítőkre

A NYÁK merevítőre azért van szükség, hogy merevséget adjon a NYÁK-nak. A PCB-k merevítésére többféle anyag áll rendelkezésre. Egyesek drágábbak, mint mások, mint például az FR4 vagy a rozsdamentes acél. Önnek kell eldöntenie, hogy melyik típus felel meg a legjobban az Ön egyedi igényeinek.

Rozsdamentes acél

A rugalmas nyomtatott áramköri lapok (PCB-k) a piacon ma kapható legnépszerűbb PCB-típusok közé tartoznak. Rugalmasságuk lehetővé teszi a tervezők számára, hogy olyan áramköröket tervezzenek, amelyek merev áramkörökkel nem lehetségesek. A rugalmas NYÁK merevségének hiánya azonban teljesítmény- és tartóssági problémákhoz vezethet. Emiatt a rugalmas NYÁK-ok gyakran tartalmaznak rozsdamentes acél merevítőelemeket.

A merevítő lehet vastag vagy tömegorientált, és az alkatrészekkel azonos oldalon egy rugalmas NYÁK-ra rögzíthető. Ha a rugalmas NYÁK-ot galvanizált átmenőfuratos csatlakozókkal szerelik össze, a merevítőelemeket a csatlakozó ellenkező oldalára is fel lehet erősíteni. A merevítőket ezután nyomásérzékeny ragasztóval vagy termikus ragasztással rögzítik a helyükre.

A merevítőelemek használatát a rugalmas NYÁK-ok esetében leggyakrabban a hajlékony áramköröknél alkalmazzák. Segítenek fenntartani a hajlékony áramkör megfelelő vastagságát, és megakadályozzák az alkatrészek és a forrasztási kötések terhelését. Az ilyen típusú merevítőelemek hőre ragasztott akril ragasztóval vagy PSA-val rögzíthetők.

Alumínium

A rugalmas NYÁK-okhoz gyakran merevítőkre van szükség. Ezek csökkentik a lap rugalmasságát, és mechanikai támaszt nyújtanak az alkatrészeknek az összeszerelés során. A hőelvezetésben is szerepet játszanak. A merevítőknek több típusa létezik, és mindegyik más-más előnyöket biztosít. A merevítők például javíthatják a forrasztási ellenállást, növelhetik a kötésszilárdságot és korlátozhatják a lap hajlítási képességét.

A merevítőket általában nyomásérzékeny ragasztószalaggal rögzítik a nyomtatott áramköri lapra. A PSA egy népszerű ragasztóanyag erre a célra, amelyet úgy terveztek, hogy ellenálljon a magas hőmérsékletű reflow-ciklusoknak. Az alkalmazott ragasztó típusa a merevítők hosszától és helyétől függ. Ha a merevítők túlnyúlnak a hajlított áramkör oldalán, fontos, hogy PSA-t használjon a lapra való rögzítéshez. Ezenkívül a PSA nem feltétlenül alkalmas a túl rövid vagy túl hosszú merevítőkhöz.

Az alumínium a merevítőelemek alternatív anyaga. Ez az anyag jobb hőelvezető és merevséggel rendelkezik, mint más anyagok. Az alumínium drágább, de tartósabb lehet, mint más anyagok.

Kapton

Amikor rugalmas NYÁK-okkal dolgozik, a tervezés során figyelembe kell venni a merevítéseket. Egy merevítő hozzáadása növelheti a forrasztási ellenállást és megerősítheti az alkatrészek közötti kapcsolatokat. Segíthet a feszültségmentesítésben és a hőelvezetésben is. A legtöbb esetben a merevítőket a rugalmas NYÁK-nak az alkatrészekkel azonos oldalára ragasztják.

Az FR4 és a poliimid két olyan anyag, amelyet gyakran használnak merevítőként. Ezek az anyagok olcsók és sík felületet biztosítanak a rugalmas NYÁK számára. Emellett kiváló forraszanyag-ellenállást biztosítanak, és a pick-and-place folyamatok során is képesek a szükséges alátámasztást biztosítani.

A merevítők elhelyezése azért fontos, mert azokat a felszerelendő alkatrészekkel azonos oldalra kell felszerelni. Ez lehetővé teszi a forrasztópadokhoz való könnyű hozzáférést is. Bár a merevítők fontosak, egyes ügyfelek úgy dönthetnek, hogy teljesen kihagyják a merevítőket, és SMT hordozó helyett FR-4 keretet használnak.

FR4

Az FR4 merevítők a rugalmas NYÁK-okhoz kiválóan alkalmasak a rugalmas NYÁK karbantartására és útvonalvezetésére. Úgy működnek, hogy egy FR-4 merevítő anyagból készült csíkot nyújtanak be a rugalmas NYÁK tömbbe. Ez segít a hajlékony NYÁK-nak megtartani a megfelelő alakját, és elkerülni a vezető rétegek repedéseit. Amellett, hogy támogatást nyújtanak az összeszerelés során, ezek az eszközök hőelvezető eszközként is működhetnek.

Az FR4 merevítők számos anyagból készülhetnek, beleértve a rozsdamentes acélt és az alumíniumot is. A rozsdamentes acél merevítők ellenállóbbak a korrózióval szemben, jobban alkalmazkodnak és ellenállóbbak a különböző hőmérsékleti viszonyok széles skálájával szemben. A rozsdamentes acél merevítők általában vékonyak, 0,1 és 0,45 mm közöttiek.

Az FR4 merevítőelemeket az utolsó gyártási lépésként adják hozzá a rugalmas áramkörhöz. Felhelyezésük történhet nyomásérzékeny vagy hőre keményedő ragasztóval. A választás a végfelhasználástól függhet, de a nyomásérzékeny merevítők általában olcsóbbak, mint a termikus ragasztó. Ezenkívül a termikusan kötő ragasztóhoz a hajlítót lamináló présbe kell helyezni, amely hőt alkalmaz a ragasztó kikeményítéséhez.