Mi a funkciója és elve PCB Via Hole?

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Mi a funkciója és elve PCB Via Hole?

A PCB via hole is an open hole, drilled through a PCB. The wall of the hole is coated with a plating solution, which allows electrical signals to flow through the hole. When drilling a via hole, it is important to follow fabricator rules to ensure the correct diameter and aspect ratio. The minimum distance between adjacent vias must also be observed.

Through-hole vias

PCB through-hole vias are commonly used for signal transitions on circuit boards. There are various types of vias, including blind vias, buried vias, and microvias. Each type of via requires a certain procedure during placement. These vias are placed during the routing stage of the design process and can either be manually placed or automatically placed using EDA software. By following PCB via design rules, a circuit board can be manufactured to the exact specifications it needs.

The principle and function of PCB through-hole vias is to route the signal away from the pad. This is usually done with the use of a solder mask. This will prevent solder paste from wicking into the via, which can result in connection failures. However, if a via is positioned inside a pad drilling hole, the soldermask cannot be used on the via, which creates a reliability problem during assembly.

Buried vias

Buried vias are used to increase the circuitry on a PCB without increasing the board’s size or weight. They are fabricated using a different process from a standard double-sided PCB. Unlike other types of buried vias, they do not affect surface mount components or trace.

Buried vias are often used for design reasons, including meeting component density requirements. They also reduce board size, but the process also requires more precision checks and steps in the manufacturing process. Buried vias are also cheaper to produce, but you should use a reputable electronic contract manufacturing partner for the project.

Microvias

Microvias are holes with a small diameter that are plated. They are used to increase wiring density while reducing the number of layers on the circuit board. Microvias also reduce the need for through-hole vias and allow for a smaller overall pad size. They are also one of the most cost-effective methods for increasing wiring density. This article focuses on the benefits of microvias and how they can help you make your design work better.

Microvias are used to reduce the number of holes on a printed circuit board. They can be as small as 15 um in diameter. This technique requires more time and effort but has significant advantages. Microvias also offer better signal integrity because they have shorter connection paths with less parasitic inductance.

Anilinear ring

The PCB via hole is a hole drilled through all layers of the PCB and plated with copper for electrical connection. This hole has a cylindrical shape and a thin diameter. Its diameter and strength depend on the diameter of the copper pad surrounding it.

PCB vias can be made of different materials. The materials used in vias are often made from various metals. Vias are typically made of copper or epoxy. Using via-in-pads minimizes PCB space, resulting in smaller boards. However, this practice can be troublesome because soldering may fill up the via holes. This is why it is recommended to use via-in-pads as little as possible.

Reliability

When designing a PCB, it is important to consider how reliable the PCB via hole is. If it fails to operate reliably, it can lead to reliability issues. Reliability issues may also result from solder leakage into the via. This webinar will help you understand why reliability of PCB via holes is important, and offer some solutions.

A PCB via hole’s reliability depends on its size. There are two basic types of via holes: blind vias and buried vias. Both are important for signal integrity, as they reduce noise and EMI, and help prevent cracking and delamination. In general, the size of a PCB via hole should be six to 150 micrometers.

Benefits

PCB via holes are an excellent way to ensure the reliability of your circuit boards. They allow the PCB to be plated without air or other liquids getting trapped inside. By using this technique, you can increase the reliability of your circuit boards and improve assembly yields. This process is also very effective in helping you minimize the risk of voids.

PCB via hole technology is a popular method of signal transfer. This technique places copper pads directly on the via, rather than routing a signal trace away from the component’s copper surface. This process also reduces the amount of space needed for trace routing. This method is most commonly used with BGA components with pitches of 0.5mm and smaller. Using this technology reduces the length of signal paths and reduces both capacitance and parasitic inductance.

Az FFC és az FPC kábelezés közötti különbség megértése

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Az FFC és az FPC kábelezés közötti különbség megértése

If you’re thinking of replacing or upgrading your wiring, you should know the difference between FPC and FFC cables. The former is thicker and has two layers of wire sandwiching the insulation point. The latter is thinner and has a single conductor layer, saving space. Both types are available in a variety of sizes and shapes. In fact, FPCs are available in as small as 0.15mm.

FPC

The first thing that you need to know is that there are two types of flexible printed circuits. They differ from each other in several ways. First, a single-layer circuit has only one conductor layer while a multilayer circuit has multiple layers. Single-layer circuits are generally cheaper to produce than double-sided circuits.

Another major difference between FFC and FPC is the thickness of the cables. The former is much thinner than FFC and is generally between 0.5 and 0.8mm. The latter is typically between 1.5 and 2.54mm thick. While they are both flexible, they are not as versatile as flexible flat cables.

While the two kinds of flexible cables are similar, FFC is more versatile and often requires less space. It also offers better EMI/RFI suppression and eliminates wire coupling problems.

IDC

One of the most important factors in IDC wiring is the type of connector used. There are a few different types available. The first type is the traditional two-piece IDC connector. This design is used in many applications and has many advantages. For example, it can save space, reduce bill of materials and simplify assembly. It also eliminates the need to use a complementary mating connector.

The second type is the flat flex cable. This cable is very thin and can be used in many applications. For example, it is commonly used in laptops and keypad cables. It is also used in printers to connect to the printhead. While the two types are similar, there are a few major differences.

IDT

If you’re planning to install new wiring in your PC, it’s essential to understand the difference between FFC and FPC wiring. While both types of cables are conductive, FFC wiring has advantages over FPC in a few ways. First, FPC cables are generally thinner. They range in thickness from 0.15mm to 0.2mm. They’re also relatively inexpensive, and they’re easy to install. However, one disadvantage is that connecting FPCs to FFCs can be complicated.

Another major difference between FFC and FPC wiring is their pitch. While FFC cables have straight through conductors, FPCs can have bent or angle conductors. As such, FPCs are better suited for board-to-board interconnect.

Typical applications

Typically, FFC and FPC are used in the same applications, such as antennas, LCD televisions, cameras, laptops, printers, and aviation. These two types of flexible wires have some differences, however. For example, flexible printed circuits are made of FCCL (Flexible Copper Clad Laminate), while flexible flat cables are made of polyethylene terephthalate (PET), copper wires, and a polyethylene terephthalate coating.

Typically, FFCs are used for straight-through wiring, while FPCs have bends, angles, and other designs. While FFCs are the preferred choice for data cables, FPCs are more flexible and can be used in more applications.

Mik a legtöbb probléma az SMT lábnyomával?

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Mik a legtöbb probléma az SMT lábnyomával?

SMT footprint is widely used for implementing microcontrollers. However, there are several problems related to SMT. Here are the common ones: Insufficient solder, thermal imbalances, and misplacement of components. These problems can also be caused by faulty part name, library name, and footprint.

Misplacement of components

If a component is dropped rather than placed on a surface mount footprint, the result can be a faulty PCB. In this case, a modification is necessary to the design to ensure that all parts are visible from above. In such a case, AOI may be used to detect the fault before the reflow process begins.

A bad placement of SMT components can lead to poor performance and even board failure. It is very important to place parts according to the schematics in order to avoid these problems. It is also important to keep analog and digital components separated and allow for clear signal return paths on the reference plane.

Thermal imbalances

SMT footprints can be a problem because they do not allow the proper amount of solder to reach the in-circuit test points. This can lead to poor solder joints, especially if the component is wave-solderable. However, this issue can be avoided by properly building the PCB footprint. To do this, it is important to remember to create the pads of the part to be large enough to contain solder paste. When the pads are too small, too much solder may flow over to another pad, causing bridging. This can be caused by improperly created pads or solder paste masks. It can also happen if the parts are placed too close together.

Another problem with smt footprints is the uneven amount of copper on both sides of the footprint. This can lead to component misplacement and thermal imbalance. In order to avoid this problem, PCBs should have a balanced copper distribution. It is also important to have the proper reflow profile to reduce delta T. This will also improve the surface finish of the PCB. The presence of moisture trapped within the component can also lead to thermal imbalances. Hence, PCBs should be stored in a humidity cabinet or pre-baked before use.

Insufficient solder

SMT footprint problems occur due to excess solder, which can flow into the wrong places during the soldering process. This can cause shorts or electrical problems. It also makes the solder look dull. Excess solder can also be caused by improper design, with pads and traces being too small or thin.

Often, SMT parts placed too close to in-circuit test points interfere with the ability of the test probes to make contact. Another common problem with SMT parts is that larger components may be placed in front of the smaller ones, causing shadowing. Designers should place smaller components in front of the larger components to avoid this problem.

Insufficient solder can cause poor strength and weak joints. Insufficient wetting can also lead to a metal oxide layer on the bonded object. Solder paste must be properly applied to both the pads and the pins to ensure that the joint will remain strong.

Pad-to-pin mismatch

A problem with pad-to-pin mismatch in SMT footprint can lead to insufficient solder. This problem can cause a circuit board to be rejected from a manufacturer. There are several ways to avoid it. First, always use the right footprint library. It will help you select the right size of component pads. Secondly, keep in mind that the distance between the pad edge and the silkscreen must be the same.

Second, an incorrectly matched pad is likely to result in impedance mismatch. The problem can occur at a number of locations, including board-to-board connectors, AC coupling capacitors, and cable-to-board connectors.

A forrasztási maszk és a pasztamaszk különbsége és szerepe a PCB-ken

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

A forrasztási maszk és a pasztamaszk különbsége és szerepe a PCB-ken

Nyomtatott áramköri lap (PCB)

A PCB-ken a forrasztási maszk és a pasztamaszk vastagsága fontos tényező az áramköri lap elektromos tulajdonságainak meghatározásában. Meghatározhatja továbbá a NYÁK összeszerelés biztonságát és megvalósíthatóságát. Az ajánlott vastagság 8 és 15um között mozog.

A Cadence Allegro PCB Editor lehetővé teszi a paszta maszk és a forrasztási maszk rétegkonfigurációjának vezérlését. Lehetővé teszi továbbá az egyes rétegek szélességének és anyagainak meghatározását. Ez segít megtervezni a rétegek egymásra helyezését a gyártáshoz. Az eszköz egy e-könyvet is tartalmaz a rétegfelhalmozási stratégiákkal kapcsolatos információkkal.

A forrasztási maszk színtartománya széles. A zöld mellett kék és fehér színben is kaphatók forrasztási maszkok. Egyes tervezők inkább különböző színű forrasztásmaszkokat használnak, hogy jobban azonosíthatóvá tegyék a lapokat, vagy hogy megkülönböztessék a prototípusokat a késztermékektől. A forrasztásmaszkok használata azonban sokféle problémát okozhat a NYÁK-gyártás során. Ha nem megfelelően használják, rosszabb minőségű lapokhoz és csökkent élettartamhoz vezethet.

A forraszpaszta maszkot egyenletesen kell felvinni. A pasztamaszk vastagságának a 0,2 és 4 mil közötti tűréshatáron belül kell lennie. Ez a szabály azért fontos, hogy biztosítsa a forraszpaszta egyenletes és teljes felvitelét. A forraszpaszta és a rézhuzalok közötti távolság szintén fontos. Ez a szabály elérhető a népszerű CAD-szoftverekben, és alapvető fontosságú szabály a minőségi NYÁK-forrasztásmaszk gyártásának biztosításához.

A forraszanyag-ellenállás vagy pasztamaszk egy vékony anyagréteg a NYÁK felületén, amely megakadályozza, hogy a forraszanyag a réznyomokra szivárogjon. A maszk azt is megakadályozza, hogy az oxidáció károsítsa a NYÁK-ot. Továbbá megakadályozza a korróziót azáltal, hogy megakadályozza a vegyi anyagoknak való kitettség miatti károsodást.

A kritikus alkalmazások a legmagasabb szintű teljesítményt igénylik. Ezeket a táblákat úgy kell megtervezni, hogy a szolgáltatás ne szenvedjen fennakadást. Ezek általában nagy teljesítményű kereskedelmi vagy ipari termékek. Nem szükséges azonban, hogy életkritikusak legyenek. Ha például a berendezésnek folyamatosan működnie kell, akkor biztosítani kell, hogy a NYÁK-paszta maszkok mindkettő újrafelhasználható legyen.

A forrasztási maszk felhordása történhet lehúzóval vagy vákuumos laminálási eljárással. Nagy sorozatban történő gyártás esetén sablonok is használhatók. A sablonokat jellemzően lézerrel készítik el ugyanazokkal az adatokkal, mint a pasztamaszkot. Ezenkívül a sablont különböző anyagokkal kezelik a nagy pontosság és tartósság biztosítása érdekében.

A NYÁK-paszta maszkok és a forrasztási maszkok lényegében magának a nyomtatott áramköri lapnak a részét képezik. A pasztamaszk egy sablonréteg, amely kisebb, mint a tényleges NYÁK-lapkák. A forraszpasztamaszknak a maszkban van egy megfelelő lyuk, amely megfelel a forrasztási illesztéseknek.

A forrasztási maszkokat többféle eljárással készítik. A forrasztási maszkokat száraz filmként vagy vékony, átlátszatlan filmként lehet alkalmazni. Mindkét maszk felhordási folyamata hasonló, de mindegyik módszer más-más módszert alkalmaz a késztermék előállításához. Az első, LPSM-nek nevezett módszer fotófilmet használ a forrasztási maszk exponálásához. Ez az eljárás lehetővé teszi a film kikeményedését és a légbuborékok eltávolítását.

A nyomtatott áramköri kártya prototípus készítési folyamata

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

A nyomtatott áramköri kártya prototípus készítési folyamata

A nyomtatott áramköri lap (PCB) prototípusgyártási folyamat egy sor lépést foglal magában, kezdve a PCB terv elkészítésével. Ezek a lépések magukban foglalják a szükséges átmenő furatok létrehozását és a furatok létrehozását keményfém fúrófejekkel vagy NC-fúrógépekkel. Miután az átmenő furatokat létrehozták, az átmenő furatokba kémiai úton vékony rézréteget helyeznek. Ezt a rézréteget ezután elektrolitikus rézbevonattal vastagítják.

Gerber fájl

A Gerber-fájl az alkatrészek részletes leírását tartalmazó fájl. Ezeket a fájlokat gyakran használják a hibakeresési folyamat segítésére és nyomtatott áramköri lapok létrehozására. Annak érdekében, hogy megbizonyosodjon arról, hogy a Gerber-fájlja a helyes információkat tartalmazza, egy olyan eszközzel, mint a FreeDFM, ellenőrizze, hogy hibátlan-e. Akkor is érdemes egyszerű szöveges fájlt benyújtani, ha további, a Gerber-fájlban nem szereplő információkat kell tartalmaznia. Meg kell adnia a helyes leképezési fájlt és a megfelelő fájlokat is, amelyeket a NYÁK-gyártók megkövetelnek a NYÁK gyártásához.

Számos szoftveralkalmazást használhat PCB Gerber fájlok létrehozására, beleértve a PCB tervező szoftvert is. Egy másik lehetőség, hogy egy tapasztalt NYÁK-gyártót bíz meg a Gerber-fájl létrehozásával.

Szitanyomás

Hagyományosan a Silkscreen nyomtatott áramköri lap prototípusgyártási folyamat a sablont használta a jelölések áramköri lapra történő felviteléhez. Ezek a sablonok hasonlóak azokhoz, amelyeket az autók rendszámtáblájának festésekor használnak. A nyomtatott áramköri lapok fejlesztése azonban azóta sokat fejlődött, és a szitanyomás alkalmazási módszerek is javultak. A szitanyomás során a kívánt szöveg vagy kép létrehozásához epoxi tintát nyomnak át a sablonon. A tintát ezután a laminátumba égetik. Ennek a módszernek azonban megvannak a maga hátrányai, és nem ideális a nagy felbontású nyomtatáshoz.

Ha a szitanyomás elkészült, a gyártó a szitanyomás információit felhasználja a transzfer képernyő elkészítéséhez, és az információt átviszi a nyomtatott áramköri lapra. Alternatívaként a gyártó választhatja a modernebb módszert is, amikor közvetlenül a nyomtatott áramköri lapra nyomtat, transzferszűrő nélkül.

Reflow kemence

A reflow-kemence egy olyan típusú kemence, amely infravörös fényt használ a forraszpaszta megolvasztásához és a nyomtatott áramköri lap alkatrészeinek összeszereléséhez. Ennek a sütőtípusnak számos előnye van. A folyamat sebessége állítható, és az egyes zónák hőmérséklete egymástól függetlenül szabályozható. A nyomtatott áramköri lapokat szállítószalagon, szabályozott sebességgel adagolják a kemencébe. A technikusok a nyomtatott áramköri lap igényeinek megfelelően állítják be a sebességet, a hőmérsékletet és az időprofilt.

Az újraforrasztási folyamat első lépése a forraszpaszta felhordása az alkatrészek felületre szerelt csatlakozófelületeire. A forraszpaszta a helyén tartja az alkatrészeket, amíg az alkatrészeket forrasztják. Különböző típusú forraszpaszták állnak rendelkezésre. Az Ön igényeinek megfelelő típus kiválasztása fontos döntés.

Reflow

Az újraömlesztési eljárás a nyomtatott áramköri lapok prototípusgyártásában használt gyakori technika. Ez forraszpasztát használ a lapon lévő különböző alkatrészek összetartására. Amikor az alkatrészek összeforrasztásra kerülnek, elektromosan összekapcsolódnak. A folyamat az egységek előmelegítésével kezdődik, egy olyan hőmérsékleti profilt követve, amely eltávolítja az illékony oldószereket a forraszpasztából.

A hőmérséklet döntő fontosságú a minőségi forrasztási kötés szempontjából. Az újraforrasztási folyamatot ésszerű időn belül be kell fejezni. Az elégtelen hő hatékonytalan kötéseket eredményez, míg a túlzott hő károsítja az áramköri lap alkatrészeit. Általában az újraforrasztási idő 30 és 60 másodperc között mozog. Ha azonban az újraolvasztási idő túl hosszú, a forraszanyag nem éri el az olvadáspontját, és törékeny kötéseket eredményezhet.

Reflow kemence négyoldalas PCB-khez

A négyoldalas nyomtatott áramköri lap (PCB) prototípusok készítéséhez használt reflow-kemence az újraforrasztási folyamat során használt kemence. Ez egy sor fontos lépést és kiváló minőségű anyagok használatát jelenti. Nagyobb volumenű gyártás esetén gyakran alkalmazzák a hullámforrasztást. A hullámforrasztás speciális NYÁK-méretet és igazítást igényel. Az egyedi forrasztás forrólevegős ceruzával is elvégezhető.

Egy reflow-kemencének több különböző fűtési zónája van. Lehet egy vagy több zóna, amelyek úgy vannak programozva, hogy megfeleljenek az áramköri lap hőmérsékletének, amikor az egyes zónákon áthalad. Ezeket a zónákat egy SMT-programmal állítják be, amely általában a beállítási pontok, a hőmérséklet és a szalagsebesség sorozatából áll. Ezek a programok teljes átláthatóságot és következetességet biztosítanak az újraolvasztási folyamat során.

 

Gyártási folyamat Flex merev PCB és annak előnyei és hátrányai

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Gyártási folyamat Flex merev PCB és annak előnyei és hátrányai

A hajlékony merev NYÁK gyártási folyamata nagyon összetett a hagyományos merev NYÁK-hoz képest, és számos kihívással jár. Különösen a hajlított áramkörökben lévő hajlítóvonalak nehezítik az útválasztást, és az ezekre a hajlítóvonalakra helyezett alkatrészek mechanikai igénybevételnek vannak kitéve. Ennek mérséklésére gyakran alkalmaznak átmenő furatokon történő fonást, vagy további fedőrétegeket adhatnak a pads rögzítésére.

Vak átvezetések

A hajlékony merev NYÁK-okat gyakran használják orvosi berendezésekben, képalkotó berendezésekben, kézi monitorokban és katonai berendezésekben. Alacsony az egységenkénti költségük, rugalmasak és ellenállnak a hőmérséklet-ingadozásoknak. Ezeket a lapokat rádiókommunikációs rendszerekben és radarberendezésekben is használják. A zaj- és rezgésvizsgáló rendszerekben is használják őket.

A merev hajlékony NYÁK gyártási folyamata a lap tervezésével és elrendezésével kezdődik. Az elrendezést ellenőrizni kell az elektromos folytonosság szempontjából. A flex területet úgy kell megtervezni, hogy gyenge pontok vagy hajlítás nélkül bírja a hajlításokat. E folyamat során a nyomvonalakat a hajlítási vonalra merőlegesen vezetik el. Ha lehetséges, a hajlítási terület megerősítésére dummy nyomvonalakat kell hozzáadni.

Magas hőmérséklet

A merev-flex PCB-k úgy készülnek, hogy a PCB-t ragasztószalaggal ragasztják egy flex lapra. Ezek a ragasztószalagok magas hőmérsékletű anyagokból készülnek. Ezek az anyagok ellenállnak a magas hőmérsékletnek, és ellenállnak a sugárzás, a Raman-szórás és az infravörös sugarak káros hatásainak.

A merev, hajlékony NYÁK-ok általában PI és PET-fóliák kombinációját használják szubsztrátként. Az üvegszálas magok is gyakoriak, bár ezek jellemzően vastagabbak.

Vegyszerek

A merev, hajlékony NYÁK-ok sokféleképpen alkalmazhatók, és az apró fogyasztói elektronikától kezdve a kifinomult katonai/védelmi rendszerekig mindenben fontos alkatrészek. Rendkívül sokoldalúak, és ideálisak olyan alkalmazásokhoz, ahol magas hőmérséklet és állandó mozgás van jelen. Amellett, hogy ezek a lapok nagyon rugalmasak, vegyszer- és oldószerállóak is.

A leggyakrabban használt vezetőanyag a réz, amely széles körben elérhető. Jó elektromos tulajdonságokkal és megmunkálhatósággal is rendelkezik. A rézfóliák hengerelt és elektroleválasztott formában állnak rendelkezésre. A rézfóliákat gyakran felületkezelésnek vetik alá a tapadás javítása és az oxidáció elleni védelem érdekében.

Vibrációk

A merev hajlékony NYÁK gyártási folyamata hosszadalmas, és több anyagot és munkaerőt igényel, mint a merev NYÁK. Ezt a típusú áramköri lapot jellemzően orvosi eszközökben, vezeték nélküli vezérlőkben és gyógyszeradagoló rendszerekben használják. A repülőgépiparban is használják mozgás- és érzékelőrendszerekhez, rádiókommunikációs rendszerekhez és környezeti tesztkamrákhoz.

Ez a típusú nyomtatott áramköri lap megbízhatóbb, mint a hagyományos merev lapok. Ellenáll a nagy vibrációs környezetnek, és kis profilokba hajtható. Ezenkívül könnyebben beépíthető szűk helyekre, ami ideális a nagy sűrűségű alkalmazásokhoz.

Sokkok

Az ilyen típusú áramköri lapok összetettebbek, mint a hagyományos merev NYÁK, és számos tervezési kihívást jelentenek. Például a hajlított áramkörökben a hajlítási vonalak befolyásolhatják az útválasztást, és a rajtuk elhelyezett alkatrészek mechanikai feszültséget eredményezhetnek. Szerencsére az átmenő lyukak fonása és a kiegészítő fedőréteg segíthet enyhíteni ezt a problémát.

A merev hajlékony NYÁK másik előnye, hogy kompatibilisek a meglévő eszközökkel. Meghajlíthatók és összehajthatók anélkül, hogy az áramkör károsodna. Ezenkívül megbízhatóak. Ez a típusú áramköri lap kiváló választás a nagy megbízhatóságú alkalmazásokhoz.

Költségek

A merev hajlékony NYÁK költsége több tényezőtől függ, például a felhasznált hajlékony NYÁK típusától és a rétegek számától. A költségek a fejlesztőtől és a lap gyártójától is függnek. Egyes NYÁK-gyártók rendkívül magas árakat számítanak fel, de ezeket a kivételes minőség és a részletekre fordított figyelem indokolja.

A rugalmas nyomtatott áramkörök egyre összetettebbek, mivel egyre szigorúbb követelményeknek kell megfelelniük. Például a REACH-irányelv, az EMC-követelmények és az új szabványok mind megkövetelik a felhasznált alkatrészek speciális vizsgálatát. Az ezekkel a tesztekkel járó többletköltségek közvetlenül befolyásolják a rugalmas nyomtatott áramkörök költségeit.

PCB forrasztási maszk típusok - A 4 típusú forrasztási maszk a PCB-khez

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

PCB forrasztási maszk típusok - A 4 típusú forrasztási maszkok PCB-khez

Ahhoz, hogy a megfelelő forrasztási maszkot választhassa ki a projektjéhez, ismernie kell annak specifikációit. Ezek a specifikációk meghatározzák a termék keménységét, eltarthatóságát és gyúlékonyságát. Ezenkívül meghatározzák a forraszmaszk oxidációval, nedvességgel és biológiai szaporodással szembeni ellenállását. Érdemes lehet matt vagy szatén felületű forrasztásmaszkot is választani, mivel ezek minimalizálhatják a forraszanyag gyöngyözését.

LPI forrasztási maszk

A múltban a NYÁK-gyártók két különböző LPI forrasztási maszk típust kínáltak - matt és fényes. Kevés ügyfél jelezte, hogy melyiket szeretné, így a döntés gyakran a gyártóra maradt. Ma azonban az ügyfelek mérlegelhetik az egyes felületkezelési típusok előnyeit. Bár a kétféle forrasztómaszk teljesítménye között alig van különbség, a fényes felület egyesek számára vonzóbb lehet.

A kétféle forrasztási maszk közötti fő különbség a felhordási folyamatukban rejlik. Az első típus a szárazfilmes, fotóképes forrasztásmaszk, amely hasonlít a matricához, kivéve, hogy forrasztóanyag tartja össze. A forrasztási folyamat után a száraz filmes, fotóképes forrasztásmaszkot az egyik oldalról lehúzzák, és a maradék anyagot maszkkal lefelé fordítva viszik fel a NYÁK-ra. A második típus a folyékony forrasztómaszk, amely ugyanezt az eljárást követi a matrica nélkül.

Az LPI forrasztási maszkokat szitanyomással vagy szórással lehet a NYÁK-ra felvinni. Ezeket a forrasztási maszkokat leggyakrabban elektro-less nikkel, merülő arany vagy forrasztólevegős forrasztás kiegyenlítő felületkezeléssel együtt használják. A megfelelő alkalmazáshoz a NYÁK-ot meg kell tisztítani és szennyeződésektől mentesíteni kell, és a forrasztási maszkot alaposan ki kell szárítani.

Epoxi forrasztási maszk

Az epoxi forrasztási maszkoknak két fő típusa van. Az egyik típus folyékony epoxiból készül, amelyet szitanyomással visznek fel a nyomtatott áramköri lapra. A forrasztásmaszk nyomtatásának ez a módja a legolcsóbb és legnépszerűbb. A tintazáró mintázat alátámasztására szőtt hálót használnak. Az epoxi folyadék a hőkezelés során megszilárdul. Ezután az epoxihoz festéket kevernek, amely a kívánt szín előállításához megszilárdul.

A forrasztási maszk vastagsága attól függ, hogy hol vannak a nyomvonalak az áramköri lapon. A vastagság vékonyabb lesz a réznyomok szélei közelében. A vastagságnak legalább 0,5 milliméteresnek kell lennie ezeken a nyomvonalakon, és lehet akár 0,3 milliméteres is. Ezenkívül a forrasztási maszkot a NYÁK-ra is lehet permetezni az egyenletes vastagság érdekében.

A különböző típusú forrasztási maszkok különböző színekben kaphatók. Míg a leggyakoribb szín a zöld, más típusok fekete, fehér, narancssárga és piros színben is kaphatók. Az alkalmazástól függően kiválaszthatja a projektjéhez legjobban illeszkedő színt.

Átlátszó forrasztási maszk

A NYÁK gyártásához többféle átlátszó forrasztásmaszk áll rendelkezésre. Ezeket arra használják, hogy megvédjék a réz nyomvonalakat az oxidációtól. Ezek a maszkok megakadályozzák a forrasztóhidak kialakulását is a forrasztópadok között. Bár nem biztosítanak tökéletes átlátszóságot, mégis hatékonyak lehetnek a tervezési célok elérésében.

A választott forrasztási maszk típusa azonban számos tényezőtől függ, beleértve a lap méreteit, a felület elrendezését, az alkatrészeket és a vezetékeket. Figyelembe kell vennie a végső alkalmazást is. Lehetnek olyan ipari szabványok is, amelyeknek meg kell felelnie, különösen, ha szabályozott iparágban dolgozik. Általánosságban elmondható, hogy a folyékony fotó-képezhető maszkok a legelterjedtebb és legmegbízhatóbb lehetőség a nyomtatott áramköri lapok gyártásához.

Az elterjedtebb színeken kívül van néhány különlegesebb forrasztási maszktípus is. Vannak például ritkább, színesebb maszkok, amelyek hasznosak lehetnek a tervezők és a hiánypótló elektronikai gyártók számára. Az alkalmazott forrasztási maszk típusa befolyásolja a NYÁK teljesítményét, ezért fontos, hogy a projekt igényei alapján válassza ki a megfelelő típust.

Grafit forrasztási maszk

A különböző forrasztási maszkszínek különböző viszkozitásúak, és a különbséget fontos ismerni, ha a NYÁK-hoz tervezi használni. A zöld forrasztásmaszkoknak van a legalacsonyabb viszkozitása, míg a feketéknek a legmagasabb. A zöld maszkok rugalmasabbak, így könnyebben alkalmazhatók a nagy alkatrészsűrűségű NYÁK-okon.

Ezek a forrasztási maszkok védelmet nyújtanak a nyomtatott áramköri lapoknak és azok felületének. Különösen hasznosak a nagy teljesítményt és megszakítás nélküli működést igénylő berendezések esetében. Alkalmasak olyan alkalmazásokhoz is, amelyek hosszabb bemutatási időt igényelnek. Ezek a forrasztási maszkok időtakarékos alternatívát jelentenek a hőálló szalagokkal történő kézi maszkolással szemben.

A forrasztási maszk egy másik típusa a száraz filmes fotóképes forrasztási maszk. Ez a fajta forrasztási maszk egy képet készít a filmre, amelyet aztán a NYÁK rézlapjaira forrasztanak. Az eljárás hasonló az LPI-hez, de a száraz filmes forrasztásmaszkot lapokban alkalmazzák. Az eljárás hatására a nem kívánt forrasztásmaszk a NYÁK-ra tapad, és az alatta lévő légbuborékokat kiküszöböli. Ezután a dolgozók oldószerrel eltávolítják a filmet, majd hőkezeléssel kikeményítik a maradék forrasztási maszkot.

Hogyan lehet csökkenteni a PCB összeszerelési költséget a minőség fenntartása mellett?

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Hogyan lehet csökkenteni a PCB összeszerelési költséget a minőség fenntartása mellett?

Ha csökkenteni szeretné a nyomtatott áramköri lapok összeszerelési költségeit, többféle stratégiát is alkalmazhat. Ezek közé tartozik a vállalkozásával együtt méretezhető gyártó kiválasztása, az igényeinek megfelelő NYÁK-összeszerelő kiválasztása és az átfutási idő kiszámítása. Ezek a lépések csökkentik a teljes NYÁK-összeszerelési költségeit anélkül, hogy a minőség rovására mennének.

Tervezési stratégiák a NYÁK összeszerelési költségek csökkentésére

A NYÁK-összeszerelési költségek csökkentése érdekében használjon olyan tervezési stratégiákat, amelyek minimalizálják a hibákat és növelik a hatékonyságot. Gyakran ezek a stratégiák magukban foglalják a komponensek azonosítására szolgáló referenciajelzők használatát, ami segíthet a többszörös utómunka költségeinek csökkentésében. Ezenkívül ezek a stratégiák csökkentik az alkatrészek teljes számát, ezáltal csökkentve az összeszerelési menetet.

Például úgy tervezheti meg a NYÁK-okat, hogy hatékonyabbak legyenek, ha egyéni formák helyett közös formákat használ. Így a szerelőcsapata több szabványos alkatrészt használhat, ami csökkentheti a költségeket. Kerülje továbbá az olyan drága alkatrészek használatát, amelyek életciklusuk végéhez közelednek. A megfizethetőbb alkatrészek használatával megtakaríthat a NYÁK-onkénti költségeken.

A nyomtatott áramkör tervezésekor vegye figyelembe az alkatrészek és a folyamat költségeit. Gyakran előfordul, hogy a drága alkatrészek túlzásba viszik a tervezést. Keressen olyan alternatív alkatrészeket, amelyek megfelelnek a specifikációknak és olcsóbbak. Hasonlóképpen, válasszon olyan NYÁK-gyártót, amely a legalacsonyabb árat kínálja a mennyiséghez képest. Ezek a stratégiák segíthetnek csökkenteni a NYÁK összeszerelési költségeket a minőség feláldozása nélkül.

Olyan gyártó kiválasztása, amely együtt tud működni az Ön vállalkozásával

Bár a nyomtatott áramköri lapok összeszerelése drága, a gyártási költségeket csökkentheti, ha olyan gyártót választ, amely képes az Ön vállalkozásával együtt méretezni és az Ön igényeit kielégíteni. A legjobb, ha olyan gyártót választ, amely több alkatrészforrással rendelkezik a nagyobb költségáttétel érdekében. A nyomtatott áramkör mérete is kulcsfontosságú szempont lehet, mivel minél kisebb, annál drágább lesz. Ezenkívül a nyomtatott áramkör költsége az egyes alkatrészek számától is függ. Minél több egyedi alkatrész kerül felhasználásra az összeszerelésben, annál alacsonyabb az ár.

A nyomtatott áramköri lapok összeszereléséhez használt technológia gyártónként eltérő. Például a felületszerelési technológia (SMT) költséghatékonyabb és hatékonyabb, mint az átmenő lyukas technológia. Azonban mindkét technológiának megvannak az előnyei és hátrányai.

PCB összeszerelő kiválasztása

A gyártástechnológiában egyre fokozódó verseny miatt a tervezők keresik a módját annak, hogyan csökkenthetik termékeik költségeit anélkül, hogy a minőség rovására mennének. Ennek eredményeképpen arra összpontosítanak, hogy olyan NYÁK-összeszerelőt találjanak, amely a legjobb ár-érték arányt tudja nyújtani a pénzükért. A NYÁK-összeszerelés a hardvertervezés egyik kulcsfontosságú eleme, és nagymértékben befolyásolhatja a teljes költséget. A legjobb ár-érték arány biztosítása érdekében a megfelelő NYÁK-összeszerelőt és NYÁK-gyártó szállítót kell választania.

A NYÁK-összeszerelő kiválasztásakor olyan céget kell keresnie, amely hosszú távú kapcsolatot ápol ügyfeleivel. Így biztos lehet a munkájuk minőségében. Ezenkívül a vállalatnak rendelkeznie kell a megfelelő berendezésekkel az összeszerelési folyamat elvégzéséhez, beleértve az SMT alkatrészek elhelyezéséhez szükséges robotokat is.

A nyomtatott áramköri lapok összeszerelési költségét a nyomtatott áramkörben használt elektronikus alkatrészek típusa is befolyásolja. A különböző alkatrészek különböző típusú csomagolást igényelnek és több munkaerőt igényelnek. Például egy BGA-csomagolás több időt és erőfeszítést igényel, mint egy hagyományos alkatrész. Ennek oka, hogy a BGA elektromos csapjait röntgensugárral kell ellenőrizni, ami jelentősen megnövelheti az összeszerelési költségeket.

Átfutási idő kiszámítása

Az átfutási idő kiszámításával kapcsolatos fő probléma az, hogy a különböző NYÁK-összeszerelők különböző módszerekkel végzik ezt a feladatot. Az átfutási idő kiszámításához meg kell határoznia a megrendelés kezdő dátumát, valamint azt a dátumot, amikor az alkatrészeket megkapta. Az általános szabály az, hogy minél hosszabb az átfutási idő, annál olcsóbb lesz a NYÁK-összeszerelés.

Az átfutási idő kiszámítása több okból is fontos. Először is segít megérteni, hogy mennyi időbe telik egy projekt befejezése. Egy gyártási folyamatban az átfutási idő a kéréstől a végső szállításig eltelt időre utal. Ha például két hét átfutási idővel rendel meg egy terméket, akkor azt kockáztatja, hogy két hét múlva elfogy a készlet. Ezenkívül a gyártási folyamatban bekövetkező késések vagy fennakadások is befolyásolják az átfutási időt. Ez végső soron a vevői elégedettséget is befolyásolhatja.

Végső soron az átfutási idő csökkentése létfontosságú az üzleti hatékonyság szempontjából. Nemcsak a várakozási időt csökkenti, hanem az általános költségeket is. Senki sem szeret várni, különösen, ha egy kis tételről van szó.

Altium Designer - Egy alapvető útmutató a sematikus tervezéstől a PCB tervezésig

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Altium Designer - Egy alapvető útmutató a sematikus tervezéstől a PCB tervezésig

Ebben az Altium Designer bemutatóban megtanulhatja, hogyan hozhat létre egy kapcsolási rajzot, és hogyan állíthatja össze azt egy PCB tervvé. Megtanulja továbbá az alkatrészek importálását egy üres NYÁK elrendezésbe és az útválasztási követelmények azonosítását. Ezután tudni fogja, mit kell tennie, hogy a NYÁK készen álljon a gyártásra.

Vázlatterv létrehozása az Altium Designerben

Az Altium Designerben a kapcsolási rajz létrehozása történhet egy meglévő kapcsolási rajzfájl importálásával vagy egy új kapcsolási rajz létrehozásával. Ha korábban már készített áramköri lapot, nem szükséges a nulláról kezdeni. Az Altium Designer tartalmaz irányelveket a terv újrafelhasználásához. A kezdéshez nyissa meg a lap áramköri ablakát.

Az Altium Designer két környezettel rendelkezik: az elsődleges dokumentumszerkesztő környezettel és a munkaterület panelekkel. Egyes panelek az eszköz bal oldalán dokkolnak, míg mások kiugranak vagy el vannak rejtve. A kapcsolási rajzban való mozgáshoz kattintson és tartsa lenyomva a jobb egérgombot, vagy tartsa lenyomva a bal Ctrl billentyűt a képernyőre kattintás közben. A nagyításhoz használja a felső menüben található opciókat.

Ezután az alkatrészeket áthúzhatja és áthelyezheti a kapcsolási rajzra. A feltáró ablakot is használhatja az alkatrészek megtekintésére és kiválasztására. Alternatív megoldásként kattintson és húzza a kapcsolási rajzablakon, hogy elhelyezze őket. Az egérgombot lenyomva tartva is elhelyezhet egy komponenst.

Összeállítása egy NYÁK tervhez

Ha megvan a kapcsolási rajz, akkor az Altium designer segítségével összeállíthatja azt egy PCB tervvé. Ez számos funkcióval rendelkezik, többek között az alkatrészkönyvtár létrehozásának lehetőségével. Ezután beállíthatja az alkatrészek lábnyomait, és választhat a különböző lehetőségek közül. A lap méretétől és sűrűségétől függően választhatja a normál (N) vagy a közepes (M) lábnyomot.

Miután elkészítette a nyomtatott áramköri elrendezést, hozzá kell adnia a projektjéhez a kapcsolási rajzot. Ez automatikusan összekapcsolja a kapcsolási rajzot és a BOM-ot. Az Altium Designer még a terv készítése közben is képes automatikusan összeállítani a kapcsolási rajz adatait. Ehhez kattintson a képernyő bal oldali ablaktáblájában a könyvtár fülre. A következő képernyőn ellenőrizze, hogy a hozzáadott alkatrészek megfelelően integrálódtak-e a NYÁK elrendezésbe.

Komponensek importálása üres PCB elrendezésbe

Az Altium Designerben az alkatrészek importálása egy üres PCBA elrendezésbe gyors és egyszerű folyamat. Az alkatrészek importálása után be- vagy kikapcsolhat bizonyos rétegeket, majd elrendezheti őket a NYÁK-on. Ezt követően a nyomvonalakat az alkatrészek közé vezetheti.

Először is, létre kell hoznia egy sematikus NYÁK elrendezést. Ehhez adjon hozzá egy új kapcsolási rajzot vagy adjon hozzá egy meglévő kapcsolási rajzot. Ezután a bal oldali képernyőn kattintson a könyvtár fülre. Ezután ellenőrizheti, hogy a kiválasztott alkatrész integrálva van-e.

A komponensek importálása után az Altium Designer ellenőrzi, hogy a kapcsolási rajz megfelel-e a tervezési szabályoknak. Ez egy fontos lépés a tervezési folyamatban, mivel a kapcsolási rajzban lévő hibák befolyásolhatják a kész NYÁK minőségét.

Útválasztási követelmények az Altium Designerben

Az Altium Designer beépített eszközöket tartalmaz az útválasztási követelmények kezelésére. Ezek az eszközök akkor hasznosak, amikor új komponenseket adunk hozzá egy kapcsolási rajzhoz vagy NYÁK-hoz. Az automatikus útválasztás során azonban még mindig van néhány szabály, amelyet be kell tartani. Az első eszköz, amelyet az útválasztási követelményekhez használhatunk, a hálóosztály. A konfigurálást követően a hálóosztály automatikusan megfelelő módon fogja az alkatrészeket útvonalba terelni.

Az Altium Designer egy szabályvezérelt tervezőmotorral is rendelkezik, amely biztosítja, hogy a NYÁK elrendezés megfeleljen az összes jelzési szabványnak. A szabályvezérelt tervezőmotor az elrendezést különböző tervezési követelményekkel is ellenőrzi, hogy az megfeleljen a tervezési szabályoknak. Ennek eredményeként az Altium Designer biztosítja a tervezés minőségét. Emellett a sikeres NYÁK-útválasztás a megfelelő egymásra épüléssel kezdődik, amely támogatja az impedanciacélokat és a nyomvonalsűrűségre vonatkozó követelményeket. Ez a lépés lehetővé teszi, hogy a fontos hálókhoz speciális impedanciaprofilokat állítson be, hogy a jel ne vesszen el az útválasztás során.

A folyamat lépései

Miután elkészítette a kapcsolási rajzot, az Altium Designerben exportálhatja azt hálózati lista vagy darabjegyzék formájában. Ezekre a fájlokra a NYÁK gyártásához van szükség. Tartalmazzák a lap gyártásához szükséges összes információt, beleértve az összes szükséges anyag listáját. Ezenkívül ezek a dokumentumok minden egyes lépés után áttekinthetők.

Az Altium Designer rendelkezik egy eszközzel a kapcsolási rajzok rögzítésére is, amely lehetővé teszi a kapcsolási rajzok komponenseinek importálását egy NYÁK-tervbe. A szoftver ezután létrehoz egy PcbDoc fájlt és egy üres nyomtatott áramköri lap dokumentumot.

Mi a különbség az egyoldalas, a kétoldalas és a többrétegű Flex PCB között?

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Mi a különbség az egyoldalas, a kétoldalas és a többrétegű Flex PCB között?

Talán kíváncsi, mi a különbség az egyoldalas, a kétoldalas és a többrétegű flex PCB között. Íme néhány dolog, amit tudnia kell róluk. Először is, ezek drágábbak. De a kétrétegű NYÁK-hoz képest tartósabbak és könnyebb velük dolgozni.

A 2 rétegű PCB-khez képest

A nyomtatott áramköri lapok esetében a 2 rétegű flex PCB-k és a 4 rétegű flex PCB-k sok hasonlósággal és különbséggel rendelkeznek. Mindkét NYÁK-típus könnyű és költséghatékony, de a két típus különbözik a tervezés összetettségi szintjében. Bár a két NYÁK eltérő felülettel rendelkezik, prototípusok készítéséhez és fejlesztésekhez egyformán jól teljesítenek. Ráadásul mindkét típus könnyen tervezhető a NYÁK tervező szoftverek és professzionális tervezési szolgáltatások segítségével.

Az egyik fő különbség a hajlékony és a merev NYÁK között az anyag. A hajlékony NYÁK anyagának kisebb a méretstabilitása, mint a merev NYÁK anyagainak. Ezért fontos a megfelelő flex anyag kiválasztása. Ha rugalmas NYÁK-ot fontolgat, a fém segíthet. Fémmel megerősítheti a rögzítőfuratokat és a peremcsatlakozókat, ami csökkentheti a költségeket.

A másik különbség a kettő között a vastagság. A 2 rétegű hajlékony NYÁK vastagsága kisebb, ami tökéletesen alkalmassá teszi őket a napelemek számára. Az alacsony vastagságú flex lapokat számítógépes rendszerekben és energetikai alkalmazásokban is használják. A vékony flex lapok az RFID-rendszerekben is hasznosak.

Tartósabb

A kétoldalas flex PCB-k két külön vezető réteggel rendelkeznek, amelyek között poliimid szigetelés van. Jellemzően rézbetétekkel és csatlakozókkal vannak ellátva, és a vezető rétegeken kívül merevítőkkel és áramköri nyomvonalakkal is rendelkezhetnek. Ezek a NYÁK-ok rendkívül rugalmasak és könnyűek, és számos előnyt kínálnak az egyoldalas NYÁK-okkal szemben.

Az egyoldalas hajlékony NYÁK egyetlen vezető fémrétegből készül. A kétoldalas rugalmas NYÁK mindkét oldalán egy-egy réteg vezető fém található, ami növeli az egységnyi területre jutó vezetékezési sűrűséget. A kétoldalas változat jobb útválasztási lehetőségeket is kínál. A mindkét oldalra szerelt áramkörök elektromosan összekapcsolhatók felületi és átmenőfuratos szereléssel. A többrétegű hajlékony NYÁK két vagy három kétoldalas FPC egymásra laminált részéből áll. A szigetelőréteg általában puha anyagból készül.

A többrétegű nyomtatott áramköri lapok robusztusabbak, mint az egyoldalas nyomtatott áramköri lapok. Nagyobb súlyt és hőt bírnak el, mint a hagyományos lapok. A több réteg lehetővé teszi a nagyobb sűrűségű csatlakozókat és a kisebb felületet is. És többféle színben is gyárthatók.

Könnyű dolgozni

A Flex PCB egy sokoldalú, rugalmas áramköri lap, amely háromdimenziós térben hajlítható, hajtogatható, tekerhető és tágítható. Rugalmassága miatt kiváló választás nagy sűrűségű, nagy megbízhatóságú termékekhez. Számos előnnyel rendelkezik, többek között nagy hővezető képességgel, jelintegritással és EMI-ellenállással.

A különböző típusú flex PCB-k a rétegek számában különböznek egymástól. Lehetnek egyoldalasak, kétoldalasak vagy többrétegűek. Hőállóságukban is különböznek, attól függően, hogy milyen anyagból készültek. Egy másik tényező, amely meghatározza a rugalmas NYÁK hőállóságát, a felületkezelés, amely változhat. Egyes felületek bizonyos alkalmazásokhoz jobban megfelelnek, mint mások.

Az egyoldalas NYÁK általában kevésbé rugalmasak, mint a többrétegű NYÁK, de még mindig nagyon kedvező árúak. A kétoldalas NYÁK rugalmasabbak és tartósabbak, és jellemzően fejlettebb alkalmazásokban használják őket.

Drágább

Az egyoldalas flex PCB-k csak egyetlen vezető réteggel készülnek, és rugalmasabbak, mint a kétoldalas flex PCB-k. Könnyebb őket gyártani és telepíteni is, és kevesebb időt igényel a hibakeresés. A gyártási folyamat azonban drágább, mint más flex PCB-típusok esetében.

Az egyoldalas nyomtatott áramkörök általában drágábbak, míg a kétoldalas és a többrétegű hajlékony nyomtatott áramkörök megfizethetőbbek. A kétoldalas NYÁK-ok bonyolultabb áramköri terveket képesek befogadni, és akár két különböző áramköri tervvel is rendelkezhetnek.

A kétoldalas nyomtatott áramköri lapokon több furat és átjáró is található.

Az egyoldalas nyomtatott áramköri lapok egy FR4 szigetelőmag szubsztrátból állnak, amelynek alján vékony rézbevonat található. Az átmenő furatú alkatrészek a hordozó alkatrészoldali oldalára kerülnek, és a kivezetéseik az alsó oldalra futnak át, hogy a rézsínekre vagy a pads-ra forrasztásra kerüljenek. A felületre szerelt alkatrészek közvetlenül a forrasztási oldalra kerülnek, és a vezető alkatrészek elhelyezésében különböznek.

Az egyoldalas FPCB-k szintén könnyűek és kompaktak, és gyakran többféle konfigurációban egymásra helyezik őket. Rugalmasabbak is, mint a vezetékkötegek és a csatlakozók. Még alakíthatók vagy csavarhatók is. Az FPCB-k árai a felhasznált anyagoktól és a megrendelt mennyiségtől függően változnak.