Bevezetés a MEMS mikro-elektromechanikus rendszerekbe

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Bevezetés a MEMS mikro-elektromechanikus rendszerekbe

A mikroelektromechanikus rendszerek (MEMS) olyan eszközök, amelyek mikroszkopikus méretű alkatrészekből álló mozgó részekkel rendelkeznek. Ezeket mikromechatronikának és mikrorendszereknek is nevezik. A nanoszinten ezek nanoelektromechanikai rendszerekbe vagy nanotechnológiába olvadnak össze.
A nanocsövek a mems mikroelektromechanikai rendszerek gyártásának alapvető egységfolyamata

Az Illinois-i Egyetem kutatói jelentős áttörést értek el a mikroelektromechanikus rendszerek terén, és a felfedezésnek számos alkalmazási területe van. A nanocsövek alapvető egységfolyamatot jelentenek a mems mikroelektromechanikus rendszerek gyártásában, és munkájuk számos újfajta mems tervezését érinti. Kimutatták, hogy a nanocsövek két aranyelektróda segítségével, valamint elektronsugaras litográfiával és kiemeléssel mintázhatók.

A nanocsöveket különböző technikákkal lehet előállítani, beleértve az elektroformálást és a nanomegmunkálást. Az eljárás az alkalmazások széles körét is lehetővé teszi, az egyszer használatos, az ellátás helyén történő diagnosztikától kezdve a vérelemzésre és a sejtszámelemzésre szolgáló többször használatos eszközökig. A DNS-másoló eszközökben is alkalmazzák, például a polimeráz láncreakció (PCR) rendszerekben, amelyek mínuszos DNS-t erősítenek és pontos másolatot állítanak elő. A nanocsövek egyéb alkalmazásai közé tartoznak az optikai kapcsolóhálózatok és a nagy felbontású kijelzők.

A nanocsövek előállítása fejlett folyamat, amely számos funkcionális anyag és funkcionális csoport összeszerelését foglalja magában. Az eljárás lehetővé teszi nagyszámú nano-eszköz egyidejű gyártását. A folyamat rendkívül összetett és időigényes, egy átlagos folyamat körülbelül hat hónapot vesz igénybe egy öt nanométeres jellemző esetében.

A szilícium vonzó anyag a MEMS-eszközök számára

A szilícium rendkívül vonzó anyag a MEMS-eszközök számára, mivel kiváló mechanikai és elektromos tulajdonságokkal rendelkezik. Ezenkívül kompatibilis a legtöbb sorozatgyártású integrált áramköri technológiával, ami ideális anyaggá teszi a miniatürizált rendszerek számos típusához. A szilícium azonban nem mentes a hátrányoktól.

Bár a SiC drágább, mint a szilícium, van néhány előnye. Elektromos és mechanikai tulajdonságai a MEMS-eszközök követelményeihez igazíthatók. A SiC azonban még nem áll széles körben a tervezők rendelkezésére. További kutatásokra van szükség a SiC MEMS-eszközök leghatékonyabb feldolgozási technológiájának kifejlesztéséhez.

A SiC legfontosabb előnyei a szilíciummal szemben a nagy hővezető képessége, a magas törési mező és a nagy telítési sebesség. Ezek a tulajdonságok teszik kiváló anyaggá a szélsőséges környezetben használt elektronikus eszközökhöz. Ezenkívül nagy keménységgel és kopásállósággal is rendelkezik. Ez utóbbi fontos az olyan érzékelők esetében, amelyeknek kemény körülmények között kell teljesíteniük.

Csomagolási kérdések a MEMS eszközökben

A csomagolási kérdések kritikus fontosságúak a MEMS-eszközök megbízhatósága és teljesítménye szempontjából. Ezek az eszközök mikroméretű jellemzőkkel rendelkeznek, és hajlamosak lehetnek a karcolódásra, kopásra és a helytelen igazításra. A megbízhatósági hibamechanizmusok, például a mechanikai ütés, az elektrosztatikus kisülés és a súrlódás is veszélyeztetheti őket. Ezenkívül a nedvesség, a rezgés és a mechanikus alkatrészek károsíthatják a MEMS-eket. Ezen okok miatt ezen eszközök csomagolását és folyamatát alaposan át kell gondolni a projekt megkezdése előtt.

A sikeres MEMS-eszközökhöz elengedhetetlen, hogy már a tervezési folyamat korai szakaszában figyelembe vegyük a csomagolási hatásokat. Ellenkező esetben a fejlesztők költséges tervezési és gyártási ciklusokat kockáztatnak. A megoldás ezeknek a hatásoknak a kompakt, viselkedési modellbe való beépítése, ami csökkenti a szimulációs időt és lehetővé teszi a bonyolultabb szimulációkat. Emellett segíthet megelőzni a rossz csomagolással járó költséges buktatókat.

A csomagolási problémák szintén befolyásolhatják a MEMS-eszközök minőségét és hozamát. Bizonyos esetekben az eszközöknek speciális csomagolásra van szükségük, amely megvédi őket a zord környezettől. Ennek eredményeként technikákat dolgoznak ki ezen eszközök kezelésére és feldolgozására. Sok ilyen eljárás azonban káros a MEMS-eszközre, és csökkenti annak hozamát. Ez a cikk célja, hogy rávilágítson ezekre a kihívásokra, és megoldásokat kínáljon ezek leküzdésére.

A MEMS eszközök alkalmazásai

A mikromechanikus eszközök (MEMS) olyan apró eszközök, amelyek számos feladatot képesek ellátni. Érzékelik a nyomást, érzékelik a mozgást és mérik az erőket. Folyadékok megfigyelésére és szabályozására is használhatók. Ezek az eszközök különösen hasznosak az orvosi alkalmazásokban, ezért BioMEMS-nek nevezik őket. Ezek az eszközök különböző feladatokat láthatnak el a szervezetben, többek között kémiai elemzőként, mikroszivattyúként és hallókészülék-alkatrészként is működhetnek. Végül ezek az eszközök akár az emberi test állandó lakóivá is válhatnak.

Ezek az eszközök száz mikrométer közötti méretű alkatrészekből állnak. Egy digitális mikrotükrös eszköz felülete több mint 1000 mm2 is lehet. Ezek jellemzően egy központi egységből állnak, amely feldolgozza az adatokat, valamint néhány olyan komponensből, amelyek kölcsönhatásba lépnek a környezetükkel.

A piacon jelenleg számos MEMS-eszköz kapható, az egyfunkciós érzékelőktől kezdve a system-on-chip eszközökig. Ez utóbbiak több MEMS-eszköz használatát kombinálják jelfeldolgozó elektronikával és beágyazott processzorokkal. Számos iparág alkalmazza a MEMS-technológiát különböző mérésekhez.

Tippek a hideghegesztés megismeréséhez

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Tippek a hideghegesztés megismeréséhez

A hideghegesztés szilárdtest-eljárás, és erősebb kötést eredményez, mint az újraforrasztás. Azonban tiszta felületet igényel. Ahhoz, hogy a hideghegesztés sikeres legyen, a fémfelületnek teljesen mentesnek kell lennie minden oxidrétegtől. A felületnek teljesen simának és korrózió- vagy egyéb szennyeződésektől mentesnek kell lennie.

A hideghegesztés szilárdtest-eljárás

A hideghegesztés egy szilárd állapotú eljárás, amely nem igényel hőbevitelt vagy elektromos áramot a fémdarabok összekapcsolásához. Ez az eljárás a két darabot nyomás alkalmazásával és a felületi érdesség kisimításával köti össze. Mivel nincs elektromos áram vagy hő, a kötés ugyanolyan erős, mint az alapanyag.

A hideghegesztés egy szilárd állapotú eljárás, amely megköveteli, hogy a fémfelület tiszta és szennyeződésektől mentes legyen. A fémfelület tökéletes tisztítását is megköveteli az esetleges oxidrétegek eltávolítása érdekében. A hideghegesztőhuzalok a megfelelő illesztési geometriát is megkövetelik. Ha a huzalok tiszták, akkor precízen tudnak kötni.

Ez az eljárás drágább, mint az oxi-acetilén alapú hegesztés, de az eredmények jobbak. Ez a módszer rugalmasabb is, mint a forrasztás. Lehetőség van rozsdamentes acélból vékony lemezek készítésére, amelyek minimális szakítószilárdságon alapulnak.

Biztonságosabb, mint az álforrasztás

A hideghegesztés olyan eljárás, amely fémeket hegeszt össze elektromos áram vagy hő felhasználása nélkül. Az eljárás alapja egy olyan erő alkalmazása, amely kisimítja a felületet és elősegíti az atomok közötti vonzást. A fémben lévő atomok nem tudnak differenciálódni és egymásba ugrani, és olyan kötést képeznek, amely körülbelül olyan erős, mint az alapfém.

A módszer évszázadok óta ismert, és a régészek már használták a bronzkori eszközök összekapcsolására. A hideghegesztést csak a 17. században vizsgálták először hivatalosan és tudományosan. John Theophilus Desaguliers tiszteletes addig csavart két ólomgolyót, amíg azok össze nem kapcsolódtak. A vizsgálatok kimutatták, hogy a kötés szilárdsága megegyezett az alapfémmel. A hideghegesztés az alapanyagokban bekövetkező változásokat is minimalizálja, mivel nem hoz létre hőhatás által érintett zónát.

A hideghegesztés nem ajánlott minden anyag esetében. Bizonyos fémek, például sárgaréz és alumínium egyesítésére nem használható, mivel ezek túl sok szenet tartalmaznak. Továbbá a hideghegesztés nem használható olyan anyagok összekapcsolására, amelyeket más eljárásokkal erősen megkeményítettek. Ezért fontos, hogy a hegesztés megkezdése előtt tudja, milyen típusú fémet szeretne hegeszteni.

Tiszta felületet igényel

A hideghegesztés egy olyan eljárás, amely fémfelületek között metallurgiai kötést hoz létre. Ez az eljárás akkor a leghatékonyabb, ha a fémek felülete tiszta, szennyeződésektől mentes. A tiszta felület fontos a hideghegesztéshez, mivel lehetővé teszi, hogy a hideghegesztőhuzalok precízen kiszorítsák a szennyeződéseket. A tiszta felületre azért is szükség van, hogy elkerülhető legyen az álforrasztási reakció.

A hideghegesztésnek számos korlátja van, például az anyag típusa. Az ehhez az eljáráshoz használt anyagoknak képlékenynek és szénmentesnek kell lenniük. A hideghegesztést a legjobb olyan színesfémeken végezni, amelyek nem estek át semmilyen edzési folyamaton. Az enyhe acél a leggyakoribb fém ehhez az eljáráshoz.

Ahhoz, hogy ez a folyamat megfelelően működjön, mindkét fémnek tisztának és oxidoktól vagy egyéb szennyeződésektől mentesnek kell lennie. A fémfelületeknek síknak és alaposan megtisztítottnak kell lenniük. Ha nem így van, a kötés nem fog jó kötést képezni. Miután a fémeket megtisztították, nagy nyomás alatt összepréselik őket. Ez a folyamat a fémek közötti mikroszerkezeti szinten hat, ami közel tökéletes kötést hoz létre. A hideghegesztés azonban nem ideális szabálytalan vagy piszkos felületek esetén, mivel az oxidréteg zavarja az elektrokémiai kötést.

Erősebb kötést eredményez, mint az újraforrasztásos forrasztás.

A hideghegesztés kiváló alternatívája az újraforrasztásos forrasztásnak, amely gyengébb kötést eredményez. Az újraáramoltatásos forrasztás a forraszanyag megolvasztásához hőre támaszkodik, amely a munkadarabhoz kötődik. A hideghegesztés hideghegesztési folyasztószert használ, amely a fémoxidok ellen küzd. A folyasztószer használata elengedhetetlen az erős forrasztási kötéshez, mivel a megemelkedett hőmérséklet hatására a munkadarab újraoxidálódik. Ez megakadályozza, hogy a forraszanyag megfelelően kapcsolódjon. A faszén viszont redukálószerként működik, ami megakadályozza, hogy a munkadarab oxidálódjon a forrasztási folyamat során.

Hideghegesztéskor a lapot előkészítik a forrasztási folyamathoz. A lap felületének tisztának és szennyeződésektől mentesnek kell lennie. A jó forrasztási kötésnek homorú, azaz alacsony szögű határfelülettel kell rendelkeznie. A kötésnek nagyon alacsony szögű határon kell lennie, hogy elkerülhető legyen az érzékeny alkatrészek túlmelegedése. Ha a kötés túl nagy szögű, az alkatrész meghibásodhat. Ilyen esetben a lap újbóli felmelegítése segíthet. A jó forrasztási kötésnek sima, fényes felülete van, és a forrasztott huzal kis körvonala látható rajta.

A reflow forrasztás számos alkalmazásban kiváló lehetőség, különösen a kis méretű szerelvényeknél. A hideg kötés viszont ugyanolyan erős, mint az alapfém. A kötés szilárdsága azonban az alkatrészek fémtulajdonságaitól függ, és a szabálytalan formák csökkenthetik a kötés szilárdságát. Mindazonáltal nem lehetetlen erős kötést elérni egy tipikus hideghegesztési alkalmazásban. A hideg nyomóhegesztés leginkább olyan alkalmazásokhoz alkalmas, ahol az érintkezési felület nagy és sík. A hidegnyomásos hegesztés szintén a legjobb a nagy érintkezési felületű öles és tompa kötésekhez.

A vak Via és az eltemetett Via összehasonlítása a nyomtatott áramköri lapok gyártásában

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

A vak Via és az eltemetett Via összehasonlítása a nyomtatott áramköri lapok gyártásában

A nyomtatott áramköri lapok gyártásánál a vak átvezetőkkel szemben számos előnye van a süllyesztett átvezetők használatának. A földbe fektetett átvezetők kisebb sűrűségben gyárthatók anélkül, hogy ez befolyásolná a teljes lapméretet vagy a rétegszámot. Ez előnyös azon tervezők számára, akiknek helyet kell megtakarítaniuk, miközben a tervezési tűréshatároknak is meg kell felelniük. A földbe fektetett átvezetők a kitörések kockázatát is csökkentik.

Hátrányok

A vakon keresztül történő gyártás egy sor olyan folyamatot foglal magában, amely egy fényérzékeny gyantafilm maghoz való ragasztásával kezdődik. A fényérzékeny gyantafilmre ezután egy mintát helyeznek. Ezt a mintát sugárzásnak teszik ki. Ezután megszilárdul. Az ezt követő maratási folyamat lyukakat hoz létre a vezető rétegben. Ezt a folyamatot ezután megismétlik más rétegeken és felületi rétegeken. Ennek az eljárásnak fix költsége van.

A vak átvezetések drágábbak, mint a süllyesztett átvezetések, mivel több rézrétegen kell átvágniuk. Ezenkívül egy csatlakozási ponton belül kell elhelyezni őket, ami jelentősen megnöveli a költségeket. Ennek a megközelítésnek azonban számos előnye van, különösen nagy sűrűségű alkatrészeket tartalmazó nyomtatott áramköri lapok gyártásakor. Javítja a méret- és sűrűségi szempontokat, és nagy jelátviteli sebességet is lehetővé tesz.

A két módszer közül a legkevésbé költséges az ellenőrzött mélységű vakon keresztül történő átvizsgálás. Ez a módszer általában lézerrel történik. A lyukaknak elég nagynak kell lenniük a mechanikus fúrók számára. Ezenkívül nem szabad alattuk áramköröknek lenniük.

Költségek

A vak átvezetések és az eltemetett átvezetések két különböző típusú átvezetés, amelyeket a nyomtatott áramköri lapok gyártása során használnak. Abban hasonlítanak egymáshoz, hogy mindkettő a lapok belső rétegének különböző részeihez csatlakozik. A különbség a furat mélységében rejlik. A vak átvezetők kisebbek, mint az eltemetett átvezetők, ami segít csökkenteni a köztük lévő helyet.

A vak átvezetések helyet takarítanak meg és megfelelnek a nagy tervezési tűréshatároknak. Emellett csökkentik a kitörés esélyét. Ugyanakkor növelik a lap gyártási költségeit is, mivel több lépést és precíziós ellenőrzést igényelnek. A földbe fektetett átvezetések megfizethetőbbek, mint a vak átvezetések, de fontos, hogy a megfelelő elektronikai bérgyártó partnert válassza a projekthez.

A vak és a rejtett átvezetések egyaránt fontos elemei a többrétegű nyomtatott áramköri lapoknak. Az elásott átvezetők előállítása azonban sokkal olcsóbb, mint a vak átvezetőké, mivel kevésbé láthatóak. E különbségek ellenére a vak és a süllyesztett átvezetők hasonló helyet foglalnak el a NYÁK-on. A gyártási folyamat során mindkét típus esetében átvezető lyukak fúrására van szükség, ami a teljes gyártási költség 30-40%-át is kiteheti.

PCB konstrukció

Az átmenő lyukú via és a vak via az elektromos csatlakozások két különböző típusa. Az előbbit a NYÁK belső és külső rétegei közötti összeköttetésekre használják, az utóbbit pedig ugyanerre a célra, de a két réteg összekötése nélkül. Az átmenő lyukú átvezetések gyakoribbak a kétrétegű lapoknál, míg a több réteget tartalmazó lapoknál vak átvezetésekkel is megadhatók. Ez a kétféle csatlakozási mód azonban többe kerül, ezért fontos figyelembe venni a költségeket, amikor az egyik típust választjuk a másik helyett.

A vak átvezetések hátránya, hogy a laminálás után nehezebb őket megfúrni, ami megnehezítheti a lapok lemezelését. Továbbá a vak átvezetés mélységének ellenőrzése a laminálás után nagyon pontos kalibrálást igényel. Ez a megkötés azt jelenti, hogy a vak és a süllyesztett átvezetések nem praktikusak sok olyan lapkakonfiguráció esetében, amely három vagy több laminálási ciklust igényel.

A vak átvezetések másik nagy hátránya, hogy nehezen tisztíthatók. Mivel ezek nyitott üregek, a levegő és más idegen részecskék utat találnak beléjük. Ezért fontos, hogy ellenőrzött környezetet tartsunk fenn a problémák elkerülése érdekében.

7 tippek a PCB áramköri tervezési áramlás alapvető tervezési folyamatának elemzésére

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

7 tippek a PCB áramköri tervezési áramlás alapvető tervezési folyamatának elemzésére

PCB áramköri tervezőként fontos megérteni az alapvető tervezési folyamatot. Ez segít eldönteni, hogy milyen alkatrészekből álljon össze a NYÁK. Azt is lehetővé teszi, hogy megbizonyosodjon arról, hogy a NYÁK alkatrészek kompatibilisek lesznek a teljes termékével. A NYÁK-tervezési folyamat megköveteli a különböző érdekelt felek közötti együttműködést és kommunikációt. Az ütemtervek és költségvetések meghatározása is elengedhetetlen. A költségek csökkentésének egyik módja a könnyen elérhető alkatrészek használata. Az összetettebb vagy hiánypótló alkatrészek választása növelheti a költségeket és növelheti az átfutási időt. Az alkatrészek elhelyezését is át kell gondolni az egyszerűség és a forraszthatóság érdekében.

A tervezési folyamat elemzése

A PCA áramköri laptervezés alapvető tervezési folyamatának elemzése segíthet a leghatékonyabb technikák azonosításában a projektjeihez. A nyomtatott áramköri lapok létrehozásának alapvető lépéseinek megértésével optimalizálhatja a folyamatot, és időt, pénzt és energiát takaríthat meg. Egy fejlett EDA-eszköz használatával a kézi elhelyezéssel járó gondok nélkül hozhat létre egy NYÁK-ot. Ezután a kritikusabb másodrendű kérdésekre összpontosíthat.

A legjobb alkatrészek meghatározása után a NYÁK tervezési folyamat következő lépése a NYÁK elrendezésének megtervezése. A nyomtatott áramkör elrendezése a CAD-környezeten belüli EDA-eszközök használatával történik. Az alkatrészek szimbólumai az alkatrészek fizikai méreteinek felhasználásával ábrázolódnak, ami megkönnyíti a NYÁK tervezését. Ha a tervezés befejeződött, a lapot Gerber formátumban lehet exportálni.
A megfelelő alkatrészek kiválasztása

A megfelelő alkatrészek kiválasztása a nyomtatott áramköri laphoz javíthatja annak élettartamát és tartósságát. Emellett kevesebb javítási munkát igényel. A megszakítók, a szoftveres vezérlés és a megfelelően méretezett disszipatív eszközök használata néhány tipp a NYÁK élettartamának javításához. Ezenkívül a megfelelő NYÁK-alkatrészek kiválasztása javítja a termék általános teljesítményét.

Először ellenőrizze az alkatrészek elérhetőségét. Ha egy alkatrész nem áll rendelkezésre az áramköri lap tervezésekor, akkor fontolja meg, hogy helyette egy másik alkatrészt rendeljen. Ez segít elkerülni az összeszerelési késedelmeket. Az alternatív alkatrész beszerzésének további előnye, hogy nem kell megváltoztatnia a kapcsolási rajzot vagy az elrendezést.

A párhuzamos nyomvonalak elkerülése

A párhuzamos nyomvonalak problémákat okozhatnak a jelintegritással. Kereszthallást okozhatnak a szomszédos jelek között, és a NYÁK megépítése után nehéz őket kijavítani. Az ilyen problémák minimalizálása érdekében tartsa a párhuzamos nyomvonalakat egymásra merőlegesen. Ez a tervezési stratégia csökkenti a kölcsönös induktivitás és kapacitás hatását is, amelyek olyan tényezők, amelyek a lap meghibásodását okozhatják.

Ha a párhuzamos nyomvonalak túl közel vannak egymáshoz, fennáll a jelek rövidzárlatának lehetősége. Továbbá a túl széles nyomvonalak növelhetik a NYÁK-hoz szükséges ingatlanterületet és a szükséges rétegek számát. Ez növelheti a lap méretét és költségeit.

Magasabb vagy alacsonyabb komponensértékkel rendelkező komponensek kiválasztása

A nyomtatott áramköri lapok tervezése megköveteli a megfelelő alkatrészek kiválasztását a termék tervezési és teljesítménykövetelményeinek megfelelően. A megfelelő alkatrész kiválasztásával a végtermék hosszabb élettartamú lesz, és kevesebb javításra lesz szükség. A megfelelő alkatrész kiválasztásához a mérnököknek figyelembe kell venniük a NYÁK-alkatrészek árát, teljesítményét és minőségét. A jó minőségű, tartós és hatékony alkatrészek kiválasztása csökkentheti a termék teljes költségét.

Az áramkör tervezésekor fontos, hogy magasabb vagy alacsonyabb alkatrészértékkel rendelkező alkatrészeket válasszunk. Ez azért fontos, hogy elkerüljük a túlköltekezést az áramkör tervezésénél. Előfordulhat, hogy az ideális alkatrész olcsóbban kapható, vagy nehezen beszerezhető. A legjobb, ha a végső döntés meghozatala előtt ellenőrzi a rendelkezésre állását és az árát.

A megfelelő csomagméret kiválasztása

Ha nyomtatott áramköri lapot tervez használni a projektjében, akkor ki kell választania a megfelelő csomagolási méretet. Ez a döntés kulcsfontosságú, ha sikeres eredményt szeretne elérni. A termék költségét is befolyásolja. A kívánt eredmény elérése érdekében egyensúlyt kell teremtenie a költség és a termék minősége között.

A csomagméret kiválasztásakor figyelembe kell venni a végterméket és az áramköri lap funkcionalitását. Napjainkban az áramköri lapok és az elektronikai termékek egyre kisebbek, ezért fontos, hogy a megfelelő csomagméretet válassza ki a projektjéhez. Ha például többrétegű áramköri lapot szeretne tervezni, akkor a rétegek számának megfelelő csomagméretet kell választania. Hasonlóképpen, ha olyan IC-hez tervez, amely több alkatrészt használ, figyelembe kell vennie az összeköttetések sűrűségét.

3 Alapanyag a fémmag PCB számára

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

3 Alapanyag a fémmag PCB számára

The basic idea behind a metal core PCB is to eliminate plated through holes, which can cause short circuits. Surface mount components that use THTs are also not allowed on this type of PCB. Instead, copper layers are interconnected via blind vias and buried vias.

Multilayer MCPCB

If you are developing a product that is going to be exposed to a lot of heat, then a metal core PCB is a great way to keep that heat at bay. However, this type of PCB also requires careful thermal management. To make a MCPCB that is perfectly suited for your application, you need to make sure that you have a solid understanding of the process of PCB design and manufacturing. This article will help you understand the basics of designing a MCPCB and how to produce the perfect multilayer PCB.

The first step in the manufacturing process involves creating a multilayer PCB design and output from an electronic design automation software. Once you’ve created your design, you can go to the next step – printing a copy of the MCPCB. Make sure to print your MCPCB on a clean surface. Once you have printed your board, you can use a chemical to remove excess copper from the surface. Make sure to punch a line with a neat alignment.

Aluminum MCPCB

Aluminum MCPCB is a popular choice for PCB base material. This material has excellent thermal conductivity and excellent heat dissipation. It is also relatively cheaper than copper. However, it is important to choose the right material for your needs. You can find aluminum MCPCB at most electronics stores.

Aluminum is often used to produce flat MCPCBs. This material is also very versatile and can be used for bendable MCPCBs. It is also used for a variety of applications, from automotive to audio equipment. In addition, it has a great thermal conductivity, making it an excellent choice for high-power applications.

Another advantage of aluminum MCPCBs is that they are more resilient to high temperatures. This material can withstand heat of up to 140 degrees Celsius. This material can withstand temperatures as high as 140°C, but its dimensions will expand by about 2.5-3%. While copper-based MCPCBs are more expensive than copper-based ones, they are more reliable and durable. Copper-based MCPCBs also offer the best thermal conductivity among all MCPCB base materials.

Copper MCPCB

Copper MCPCB is an electrical circuit board that has multiple layers of copper. It is often used in high-temperature applications where thermal conductivity and electricity need to be separated. This type of board is also used in automobiles, audio equipment, and power supply equipment. Copper MCPCBs are manufactured using thermoelectric separation technology.

The metal layer on the MCPCB is thermally conductive, requiring the drilling of large mounting holes. This helps to speed up the manufacturing process. Single-layered MCPCBs can be made in a shorter amount of time than double or triple-layer boards, since electroless copper deposition is not required. Single-layer MCPCBs can be made using the same process as FR4 PCB. In contrast, two-layer PTH boards with aluminum on the inside require pre-drilling and filling with insulating material. In addition, a re-drilling step is required to form plated through-holes.

Copper MCPCBs are generally more expensive than aluminum-based PCBs. However, they offer many advantages over aluminum-based boards, including improved thermal conductivity and durability.

Aluminum Dielectric MCPCB

Aluminum PCBs are flat and have a thin layer of conductive dielectric material between them. Also known as aluminum clad or aluminum base PCBs, these PCBs were developed in the 1970s and have since been used widely in electronic devices. These boards have many advantages over standard FR-4 constructions, including improved thermal conductivity, low cost, and flexibility.

MCPCBs are usually used in high-temperature electrical applications that need heat dissipation. For example, they are commonly used in audio equipment, power supply equipment, and automobiles.

Copper Dielectric MCPCB

The dielectric layer separates the copper and metal layers. This layer helps in the dissipation of heat. Its thickness ranges from 35um to 350um and is one to ten oz/ft2. The board is also coated with a solder mask, which covers the entire board.

This type of PCB has a copper layer between two conductor layers. In addition, it has a thin dielectric layer between the two layers. It is similar to FR-4 type PCB materials. However, the dielectric layer is kept thin, thus reducing the distance from the metal plate.

This type of PCB is often used in applications that produce a large amount of heat. It is particularly suited for power electronic devices, as it has a conductive core that dissipates the heat. Its thickness also makes it difficult to cut into smaller pieces. The material is very sturdy, making it a better choice for applications where the circuit board is subjected to high temperatures.

Mi az a statikus elektromosság?

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Mi az a statikus elektromosság?

A statikus elektromosság az elektromos töltések kiegyensúlyozatlansága egy anyag felületén. Ez két tárgy között vagy egy anyagon belül is előfordulhat. Az egyensúlyhiány mindaddig fennmarad, amíg a töltés elektromos kisülés vagy elektromos áram által el nem távolodik. Gyakorlati célokra a statikus elektromosságot a fénymásolásban, a légszűrőkben és sok más alkalmazásban használják.

A statikus elektromosság az elektromos töltések egyensúlytalansága egy anyag felületén.

A statikus elektromosság olyan jelenség, amely jelentős zavarokat okozhat a termelési folyamatban. Többek között az anyagok összeragadását okozhatja, és ennek következtében a gépalkatrészek megsérülhetnek. A statikus elektromosság különösen a kezelők számára jelent problémát, mivel áramütést okozhat. Ezenkívül az elektromos töltés magához vonzza a port, és akár szikrát is létrehozhat, különösen robbanásveszélyes zónákban.

Statikus elektromosság akkor keletkezik, amikor egy anyag felületén a negatív és pozitív töltések egyensúlya megbomlik. Egy nem vezető szigetelő esetében ez az egyensúlyhiány akkor keletkezik, ha az anyag molekuláris szerkezete kiegyensúlyozatlan. Az atomok általában egyenlő mennyiségű pozitív és negatív töltéssel rendelkeznek. Ezért egy kiegyensúlyozott atomnak negatív töltés van az atommagjában és pozitív töltés az elektronjaiban. Ezzel szemben egy kiegyensúlyozatlan atomnak több pozitív töltése van, mint elektronja, ami negatív töltést eredményez.
Két tárgy közötti súrlódás okozza.

A statikus elektromosság az elektromos áramlás egy formája, amelyet a töltött részecskék kölcsönhatása okoz két tárgy között. Akkor keletkezik, amikor egy tárgy egy másik tárgyhoz dörzsölődik, súrlódást okozva a két tárgy között. A tárgyak felületén lévő részecskék elnyelik a súrlódásból származó energiát, és feltöltődnek. Amint az energia kellőképpen felgyülemlik, kisütik a töltéseiket. A hatás egy rövid, mindössze néhány mikroszekundumig tartó elektromos áram.

A töltés létrehozásához dörzsöljön egy lufit a fejéhez, húzza a lábát a szőnyegen, vagy húzzon egy lufit egy sima felületen. Minél jobban érintkeznek a tárgyak, annál gyorsabban mozog a töltés. A statikus elektromosságot azonban nehéz párás időben létrehozni, ezért a próbálkozáshoz válasszon egy hűvös, tiszta és száraz napot.

Fénymásoláshoz használják

A fénymásolás során elektrosztatikus elektromosságot használnak az információ egyik papírról a másikra történő átvitelére. A statikus elektromosságot egy fénymásolónak vagy lézernyomtatónak nevezett eszköz hozza létre. Ez a készülék statikus elektromosságot termel, amely vonzza a tonernek nevezett por alakú tintát. A toner ezután a papírhoz kötődik egy olvadásnak nevezett folyamat révén.

Statikus elektromosság keletkezik, amikor a fénymásoló egy dokumentumot egy speciális dobra villant. A dob tulajdonképpen úgy működik, mint egy léggömb, amely magához vonzza a dokumentumban lévő toner részecskéit. Ez a dob szelént tartalmaz, egy olyan fémet, amely fény hatására megváltoztatja vezetőképességét. Ez a vezetőképesség-változás teszi lehetővé, hogy a fénymásoló a képeket a dobra továbbítsa.

Légszűrőkben használják

A statikus elektromosság olyan elektromos töltés, amelyet a levegőben lévő bizonyos részecskék hoznak létre. A statikus elektromossággal működő légszűrők rendkívül hatékonyan fogják fel az apró részecskéket, például a poratkákat és a háziállatok szőrét. Az elektrosztatikus légszűrők azonban nem ideálisak a nagyobb részecskék felfogására.

Az elektrosztatikus légszűrők olyan huzalokat tartalmaznak, amelyek feltöltik a levegőben lévő részecskéket, és a gyűjtőlemezekhez vonzzák őket. Ezek a szűrők olcsók és újrafelhasználhatók, de problémát jelentenek a porbevonatok.

Festékszórókban használják

Az elektrosztatika a festékszórók alapelve, egy olyan technika, amely a statikus elektromosságra támaszkodik a festék egyenletes és gyors felviteléhez. A festékcseppek pozitív töltéssel hagyják el a szórófejet, és ezek a cseppek taszítják egymást, köddé szétterülve. Mivel a festék feltöltődik, megtapad a felületen, amellyel érintkezik, így ez a módszer hatékony módja a kis tárgyak festésének. Kevesebb festéket is felhasznál, miközben egyenletes, egyenletes felületet biztosít.

A statikus elektromosságot az elektrosztatikus szűrőkben, a gyárak szennyezéscsökkentő berendezéseiben is használják. Ezek a gépek statikus töltést adnak a részecskéknek, amelyek az ellentétes töltésű elektródákhoz vonzzák azokat, így megakadályozzák a levegőbe jutó veszélyes kibocsátásokat. A statikus elektromosságot a festékszórókban is használják, és számos terméken, többek között autókon is alkalmazzák. Ezzel a módszerrel finom festékköd keletkezik, amely a festendő tárgyhoz tapad.

Ezt használják a színházakban

A statikus elektromosság az elektromos szikrák nagyon fontos forrása, és a műtőkben vezető környezet létrehozására használják. A műtők padlója elektromosan vezető anyagból készül, de nem lehet túlságosan vezető, mivel ez növeli az áramütés kockázatát. A műtőben lévő összes készüléknek és asztalnak szintén vezető kerekekkel és támasztékkal kell rendelkeznie. A személyzetnek antisztatikus gumitalpat és antisztatikus tulajdonságokkal rendelkező anyagokból készült ruházatot kell viselnie. A pamut előnyösebb a műanyag ruházatnál.

Porvizsgálathoz használják

A statikus elektromosság olyan jelenség, amely akkor keletkezik, amikor töltött részecskék érintkeznek egymással. Az azonos töltésű részecskék vonzzák egymást, míg az ellentétes töltésűek taszítják egymást. Ezt a jelenséget a porvizsgálatnál, a fénymásolásnál, az elektrosztatikus csapadékelosztóknál és a légszennyezés ellenőrzésénél használják.

Statikus elektromosság akkor keletkezik, amikor két különböző anyag érintkezik egymással. Számos gyakori feldolgozási művelet hoz létre statikus elektromosságot, beleértve a folyadékok csővezetékeken való áramlását és a porszemcséknek a feldolgozó berendezésekre való becsapódását. Ennek a vizsgálatnak a használata annak megállapítására, hogy egy robbanásveszélyes por vagy por robbanásveszélyes-e, fontos biztonsági óvintézkedés.

Hogyan tervezzük meg a többrétegű PCB Stackupot?

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Hogyan tervezzük meg a többrétegű PCB Stackupot?

A többrétegű nyomtatott áramkör tervezésekor a következő tényezőket kell figyelembe vennie. A 3. réteg jeleinek referenciasíkjai általában a 2. és 5. rétegeken helyezkednek el. A 4. rétegen elvezetett jelek ezeket a referenciasíkokat használják. Ha a referenciasíkok a jelzőrétegektől távol eső rétegeken helyezkednek el, akkor széles nyomvonalakat kell használni. Ez a fajta nyomvonalvezetés csak akkor lehetséges, ha a rétegek közös impedanciája 50O vagy annál nagyobb.

Réteghalmaz-kezelő használata

Mielőtt létrehozná a többrétegű NYÁK-összeállítását, először meg kell határoznia, hogy milyen technológiát kíván használni. Ez lehetővé teszi, hogy meghatározza, hány rétegre lesz szüksége, és az egyes rétegek elrendezését. Ezután egy szoftver vagy számítógéppel segített tervek segítségével el kell készítenie egy kapcsolási rajzot. Ez segít az elrendezés tesztelésében és annak biztosításában, hogy az működőképes legyen. A következő lépés az egyes alkatrészek elhelyezésének meghatározása, beleértve a csatlakozások típusait is.

Minél több réteg van a NYÁK-on, annál jobb. Ennek oka, hogy a több réteg növeli az energiaáramlást és csökkenti az elektromágneses interferenciát. A több réteg lehetővé teszi azt is, hogy több elektronikát helyezzen el egy lapon.

Több alaplap használata

A PCB stackup tervezésének első lépése a rétegek számának meghatározása. Ezután el kell dönteni, hogy hol helyezzük el a belső réteget, és hogyan osszuk el a jeleket a rétegek között. A helyes terv követésével minimalizálhatja a kábelezési és gyártási költségeket.

A jelzőrétegnek az alaplapok mellett kell lennie. Ez segít csökkenteni a sugárzást és a földi impedanciát. A teljesítmény- és a tömegsíkokat is össze kell kapcsolni. E cél elérése érdekében a többrétegű NYÁK-felépítés legjobb módja a 8 rétegű rétegfelépítés. A konfiguráció azonban az alkalmazás igényei alapján módosítható.

A többrétegű nyomtatott áramköri lapok kialakításánál kritikus tényező a teljesítmény- és jelrétegek elrendezése. A rétegek sorrendje nagyon fontos, mivel ez befolyásolhatja a lapon lévő hurkok sugárzását. Ezért fontos, hogy a rétegek elrendezése ne legyen tetszőleges sorrendben.

Íj és csavarás

A többrétegű NYÁK stackup tervezésekor fontos figyelembe venni az ívet és a csavarodást, valamint a szimmetrikus rézsúlyokat. Fontos továbbá figyelembe venni a magvastagságot és a prepreget. Ezek a tervezési elemek segíthetnek elkerülni az elhajlást és a csavarodást, amelyek a NYÁK összeszerelés közbeni elmozdulását okozhatják. Ezen túlmenően a szimmetrikus rétegfelépítés alkalmazása kiváló módja e probléma előfordulásának megelőzésére.

A többrétegű NYÁK elrendezése összetett vállalkozás, és gondos megközelítésre van szükség ahhoz, hogy a végső kialakítás biztonságos legyen. A többrétegű NYÁK rendkívül felforrósodhat, és ez hatással lehet a közeli áramkörök teljesítményére. Ezért fontos, hogy olyan anyagot használjunk, amelyet egy adott hőmérsékleti tartományra terveztek. Ezenkívül a különböző vastagságú aszimmetrikus kialakítások hajlamosak a meghajlásra és a csavarodásra. A legjobb megközelítés az, ha a többrétegű NYÁK egymásra épülését a terv funkcionalitása, a gyártási folyamat és a telepítés alapján tervezi meg.

Differenciális impedancia kiszámítása

A többrétegű NYÁK-összeállítások tervezésekor ki kell számítani a nyomtatott áramköri lap minden egyes rétegén lévő sávok differenciális impedanciáját. Ez egy kulcsfontosságú lépés a folyamatban, mert a helytelen számítás pontatlan eredményekhez vezethet. Az IPC-A-600G szabvány a maratási tényezőt a vastagság (t) és a W1 és W2 közötti különbség felének hányadosaként határozza meg. Az áramköri lapok kívánt impedanciájának meghatározása után a következő lépés az egyes rétegek maratási tényezőjének kiszámítása.

Az első lépés a referenciasík meghatározása. Ezt a síkot az alapsíkhoz kell csatlakoztatni. Az alsó rétegnek rendelkeznie kell egy referencia teljesítménysíkkal és egy alapsíkkal. A felső rétegnek tartalmaznia kell egy elsődleges nagysebességű útválasztó réteget.

A jó stackup kezelése

A többrétegű nyomtatott áramköri lapok tervezése egyszerre művészet és tudomány. Ez magában foglalja a rétegek elhelyezését és a rétegek közötti távolságot, valamint a rétegek közötti átvezetések vezetését. Ez magában foglalja a teljesítmény/földsík párok elrendezését is. A rétegrendnek képesnek kell lennie arra, hogy támogassa a gyártó tervezési követelményeit.

Egy jó többrétegű NYÁK tervezőszoftvernek olyan funkciókkal kell rendelkeznie, amelyek segítenek a többrétegű stackup kezelésében. Rendelkeznie kell eszközökkel a lap méretének meghatározásához, a kapcsolási rajzok rögzítéséhez, az alkatrészek elhelyezéséhez, a nyomvonalak elvezetéséhez és az alkatrészadatok kezeléséhez. Támogatnia kell továbbá az anyagtípusok széles skáláját, és testreszabható via opciókat kell tartalmaznia.

Egy jó többrétegű NYÁK-összeállításnak minden jelzőréteg után egy kiegyensúlyozott alaplapot is tartalmaznia kell. A jó többrétegű NYÁK-összeállítással kiváló jelintegritást és EMC-teljesítményt érhet el. Fontos azonban észben tartani, hogy minden további réteg növeli a gyártási költségeket és a tervezési követelményeket. Ha azonban tapasztalt NYÁK-gyártóval dolgozik együtt, ez a kompromisszum megéri.

Megbízható PCB Assembly gyártó kiválasztása

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Megbízható PCB Assembly gyártó kiválasztása

A NYÁK-összeszerelő gyártó kiválasztásakor döntő fontosságú, hogy figyelembe vegyük a vállalat személyzetének tapasztalati szintjét. A tapasztalt NYÁK-összeszerelő személyzet tagjai nagyobb valószínűséggel lesznek hozzáértőek és megbízhatóak. Az Ön igényei és költségvetése alapján figyelembe kell vennie a vállalat NYÁK-összeszerelési kapacitását is.

Gyakran ismételt kérdések a PCB összeszerelésről

A nyomtatott áramköri lapok összeszerelési folyamata az elektronikus eszközök fejlesztésének létfontosságú eleme. Az áramköri lap vezető csatornáinak összekapcsolásából áll, hogy a technológia az elvárásoknak megfelelően működjön. A NYÁK-gyártással kapcsolatban számos gyakori kérdés merül fel, amelyekre egy NYÁK-gyártó cégnek tudnia kell választ adni.

A NYÁK-összeszerelő ház kiválasztásakor olyan céget szeretne választani, amely magas szintű minőséget és megbízhatóságot kínál. Ezenkívül olyan vállalatot szeretne választani, amely olyan szolgáltatásokat kínál, amelyek csökkentik a problémák kockázatát a NYÁK-összeszerelés során vagy a termék használatakor. A NYÁK-összeszerelő vállalatnak például olyan szolgáltatásokat kell kínálnia, mint a finom osztás, az ólommentes és a konformális bevonat. Emellett képesnek kell lennie IC-programozásra és négy terminálos érzékelésre is.

A NYÁK-összeszerelő ház kiválasztásakor tisztában kell lennie a NYÁK-összeszereléssel járó költségekkel. A költségek néhány dollártól akár több száz dollárig is terjedhetnek. A NYÁK összeszerelés költsége a NYÁK összetettségétől is függ. Például a fúrást és finom osztást igénylő NYÁK-ok összeszerelési költségei magasabbak lesznek.

Megbízható NYÁK-összeszerelő gyártó kiválasztása

A PCB-összeszerelő gyártó kiválasztása fontos feladat. A megfelelő gyártó nem csak az Ön tervezési követelményeit ismeri, hanem ismernie kell az Ön iparágát és a NYÁK-jának speciális alkatrészeit is. Néhány tényező, amelyre a NYÁK-összeszerelő gyártó kiválasztásakor érdemes odafigyelni: tapasztalat, integritás és ügyfélszolgálat.

A NYÁK-összeszerelő vállalatoknak képesnek kell lenniük kiváló minőségű alkatrészeket és szolgáltatásokat nyújtaniuk. A minőségi alkatrészek elengedhetetlenek az eszköz hatékonyságának maximalizálásához és a termék élettartamának meghosszabbításához. Fontos, hogy kiváló minőségű alkatrészeket válasszunk, mivel a gyenge minőségű alkatrészek még a működési feltételek kismértékű változásait sem képesek elviselni. Ha olyan NYÁK-összeszerelőt használ, amely a legjobb minőségű NYÁK-összeszerelést tudja biztosítani, hogy az eszköz hibáktól és hibáktól mentes legyen.

A nyomtatott áramköri lapok összeszerelési folyamatának utolsó lépése a tesztelés. A gyártónak szüksége lesz a NYÁK tervezési fájljára, hogy ellenőrizni tudja a problémákat. Elvégzik a tervellenőrzést, hogy megnézzék, vannak-e hiányzó alkatrészek, felesleges alkatrészek vagy bármilyen más olyan jellemző, amely problémát okozhat. Ezek a problémák negatívan befolyásolhatják a projekt végeredményét. Ha például az alkatrészek közötti távolság túl kicsi, az rövidzárlatokhoz és meghibásodásokhoz vezethet.

A PCB összeszerelés költsége

A nyomtatott áramköri lapok összeszerelése összetett és költséges folyamat. A költségek csökkentésére számos lehetőség van. Először is, olyan gyártót kell találnia, amely jó kapcsolatot ápol az alkatrész-beszállítókkal. Ez lehetővé teszi számukra, hogy könnyebben és alacsonyabb költségek mellett szerezzenek be alkatrészeket. Másodszor, ellenőriznie kell a gyártó NYÁK-tanúsítványát, amely megerősíti, hogy a gyártó rendelkezik a NYÁK összeszereléséhez szükséges képesítéssel. Végül pedig olyan NYÁK-összeszerelő gyártót kell keresnie, amely számos költséghatékony megoldást tud kínálni Önnek.

A NYÁK összeszerelési költségek a NYÁK tervezése és összetettsége szerint változnak. A magas színvonalú, egyedi gyártású NYÁK általában többe kerül, mint az egyszerű, kis sorozatú NYÁK. Azonban találhat olcsó NYÁK-összeszerelési szolgáltatásokat is, ha tudja, hol keresse. Kereshet például olyan gyártót, amelynek jó hírneve van a minőség és a szolgáltatás tekintetében.

A nyomtatott áramköri lapok összeszerelési költségei iparáganként is eltérőek. A különböző gyártók a különböző iparágak igényeihez igazodva különböző NYÁK-választékokat kínálnak. A NYÁK összeszerelési költségek a termék összetettsége, a tervezés bonyolultsági szintje és a szükséges NYÁK típusa alapján változnak. Bizonyos esetekben az összeszerelési költségek alacsonyak az alacsony költségű, szakképzett munkaerő és az alacsony általános költségek miatt.

Környezetvédelmi előírások

A NYÁK-összeszerelő gyártó keresésekor keressen olyat, aki megfelel a környezetvédelmi előírásoknak. Ez különösen fontos, ha elektronikával dolgozik. A RoHS-irányelv például szabályozza bizonyos vegyi anyagok mennyiségét az elektronikában. Korlátozza az ólom és a kadmium mennyiségét is az elektronikában.

A nyomtatott áramköri lapok gyártása során kötelező ólommentes anyagokat használni, és biztosítani kell, hogy minden diszkrét alkatrész, forrasztási kötés és hűtőbordák ólommentesek legyenek. Az ólomalapú termékek veszélyesek az emberi egészségre, és gyártásuk felelősségi kockázatot jelent. Az ólommentes NYÁK-összeszerelés bevezetésével a vállalatok növelhetik versenyelőnyüket a környezetvédelmi kérdéseket értékelő ügyfeleknél.

A kiválasztott nyomtatott áramköri lap gyártójának minőségirányítási rendszerrel (QMS) is rendelkeznie kell. Az ISO 9001 tanúsítás jól jelzi, hogy a NYÁK-összeszerelő gyártó rendelkezik minőségirányítási rendszerrel. A tanúsításnak tartalmaznia kell egy minőségpolitikát, egy minőségügyi kézikönyvet és a folyamatos fejlesztésre vonatkozó eljárásokat. A NYÁK-gyártónak rendelkeznie kell egy olyan rendszerrel is, amely dokumentálja a hozamokat és elérhetővé teszi azokat felülvizsgálatra. Más tanúsítványok is bizonyítják a gyártó képességeit és kompetenciáját.

Rövid megbeszélés a PCB festék néhány fontos műszaki teljesítményéről

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Rövid megbeszélés a PCB festék néhány fontos műszaki teljesítményéről

PCB ink is an important component in the fabrication process. Its performance depends on several characteristics, including its viscosity, plasticity, adhesion, hardness, and water and solvent resistance. It also has properties that help it resist temperature and acid and alkali. Besides, it’s soluble, which helps it act as a bonding material.

Viscosity

Viscosity of PCB ink is an important factor in screen printing, one of the most important PCB manufacturing processes. The ink must have a high viscosity and good thixotropy to ensure accurate image reproduction. Viscosity is the internal friction that a liquid faces when being agitated or stirred. Thicker liquids have greater resistance while thinner liquids have less. The viscosity of PCB ink is measured in poises. It can vary considerably based on temperature.

The ink viscosity of PCB circuit boards depends on the type of PCB board and printing process. A high viscosity can cause leakage and damage to graphics edges. To avoid these issues, it is important to reduce the viscosity of the PCB ink. This is achieved through the use of a diluent.

Plasticity

The plasticity of PCB inks can be a big problem for screen printers, but it can be addressed through diluents. Using diluents will decrease the viscosity of the PCB ink, giving the printer a higher resolution. Also, it will allow the printer to achieve higher resolution levels without the risk of smearing or other problems caused by inks with high viscosities.

PCB inks are used in screen printing and other printing processes. These inks have several properties, including high hiding power, high viscosity, and opacity. They are typically white, but they can also be colored, or have text, symbols, or other types of information printed on them. This way, they can highlight important information or warn of hazards.

Resin content

The first step in cleaning PCB ink is to remove any excess resin. To do this, you can use a piece of transparency film and gently press it against the PCB. Then, use a paper towel to blot off any excess resin. Make sure that you expose any copper pads or extra artwork, as they may have been covered by the resin.

Typically, the solder resist ink will contain a photosensitive epoxy resin. This type of resin contains a chalcone group-containing compound and a curing agent. Other ingredients in the PCB ink include an organic solvent and a filler. The resin content of PCB ink can cause reduced dielectric resistance and may cause shortcircuiting or blistering of the PCB.

Adhesion

The adhesion of pcb ink is an important aspect in the manufacturing process. The adhesion of PCB ink depends on its type and substrate. Some of the commonly used types are UV, thermal, and photosensitive. These types of inks are very good in adhesion to various types of substrates.

The carbon ink PCB has excellent adhesion and peeling resistance. Its resistance change rate is about 10%. Its resistance square is about 20 ohms, which makes it excellent in electronic component packaging. As a result, it is often used as an alternative to gold keys and other expensive metals.

Resistivity

Resistivity is a material property. There are many different types of resistance, including Electrical Resistivity, Specific Resistance, Bulk Resistivity, and Volume Resistivity. Some materials have higher resistivities than others, and some have lower resistivities than others. Resistivity can also depend on temperature. For example, copper can vary in resistivity, depending on its preparation and formulation.

In the fabrication of printed circuit boards, it is important to measure the resistivity of the ink. In general, resistance is measured as a ratio of initial impedance to cured resistance. This measurement provides a useful reference when optimizing the conductivity of printed devices.

A PCB tisztítási folyamatok áttekintése és az optimális tisztítószer kiválasztása

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

A PCB tisztítási folyamatok áttekintése és az optimális tisztítószer kiválasztása

Ez a cikk áttekintést ad a NYÁK tisztítási folyamatokról és az optimális tisztítószer kiválasztásáról. A vizes bázisú tisztítószerek, a fluxuseltávolítók és az IPA használatára összpontosít. Az egyes szerek főbb előnyeit és hátrányait tárgyalja, hogy Ön ki tudja választani a megfelelő tisztítószert.

IPA

Az IPA az egyik leggyakrabban használt oldószer a PCB-k tisztítására. Hatékonysága javul, ha regisztrált forrásból származik. Ezenkívül a jó minőségű IPA növeli a NYÁK tartósságát. A NYÁK tisztítása akkor a leghatékonyabb folyamat, ha azt megfelelő tisztítóeszközökkel végzik.

Az optimális tisztítófolyadék kiválasztása az eltávolítandó szennyeződésektől, a kémiai oldószerek felületi hőmérsékletétől és az oldószer környezetbarátságától függ. A gázfázisú tisztítás olyan PCB-k esetében alkalmas, amelyek több rétegből állnak. Az oldószer a lap legkisebb részébe is eljut.

Vízbázisú tisztítószerek

A vízbázisú NYÁK-tisztító oldatok kiváló választásnak bizonyulnak az áramköri lapokat károsító fluxus eltávolítására. Míg egyes fluxustípusok vízben oldódnak, másokhoz más oldószerre van szükség. Az áramköri lapok vízzel történő tisztításakor a legjobb, ha elkerüljük, hogy a lapokat túlzott víznek tegyük ki. Valójában a rövid ideig tartó vízzel való érintkezés akár meg is rövidítheti egyes elektronikus alkatrészek élettartamát.

A PCB-k tisztítására használt tisztítószer általában vízalapú, és merítéssel vagy kefével is használható. Ha kefével használja, akkor az oldószert felmelegítheti, hogy javítsa a tisztítási teljesítményt. Ügyeljen azonban arra, hogy olyan oldószert használjon, amely nem tartalmaz fluxuseltávolítót, amely melegítéskor meggyulladhat. Néhány enyhe oldószert pamut vagy habszivacs tamponnal lehet keverni a tisztítási teljesítmény javítása érdekében. Alternatív megoldásként használhat izopropil-alkoholt tartalmazó, előzetesen telített törlőkendőket is.

Míg az oldószerek számos veszélyes légszennyező anyagot tartalmaznak, és ezért a Környezetvédelmi Ügynökség szabályozza őket, a vízalapú tisztítószerek nem szabályozottak, és nem hordozzák ugyanezt a kockázatot. Mindazonáltal nagyfokú folyamatvariabilitást biztosítanak. Az oldószerek például alacsony hőmérsékleten is használhatók, és akár 200C-os hőmérsékletet is elérhetnek. A vízbázisú tisztítószereknek általában nagyobb a felületi feszültségük is, ami megnehezítheti a szűk helyekre való behatolást. Szerencsére ezek a tulajdonságok a tisztítóoldat hőmérsékletének emelésével vagy különböző felületaktív anyagok és emulgeálószerek használatával kiküszöbölhetők.

Fluxus eltávolítók

A fluxuseltávolítók nagyszerű módja annak, hogy a forrasztás előtt megtisztítsa a PCB-ről a forrasztási maradékot. Ez azért fontos, mert a maradék fluxus korróziót és dendriteket okozhat, amelyek ionos részecskék, amelyek a lap érintkezési pontjai között láncolódnak össze. Ha nem távolítják el ezeket a részecskéket, rövidzárlatot vagy áramszivárgást okozhatnak. A fluxuseltávolítók számos oldószerből, többek között izopropil-alkoholból készülhetnek.

A fluxuseltávolítók folyékony vagy aeroszolos formában kaphatók. Ezeket a folyadékokat kifejezetten arra tervezték, hogy mindenféle gyanta- és fluxusmaradványt eltávolítsanak az áramköri lapokról. Ecsettel vagy merítőedénnyel is felvihetőek a nyomtatott áramköri lapokra. Ezek a folyadékok hatékonyan távolítják el a fluxusmaradványokat, és biztonságosan használhatók minden alkatrész körül.

Ha erősebb oldószerre van szüksége, használhatja a Flux Removal 4-et. Ez egy aeroszolos spray, és olyan oldószereket tartalmaz, amelyeket a PCB-k tisztítására terveztek. Az oldat felhordásához egy speciális ecsetet használunk. Az ecset kiváló minőségű szálakból készül, hogy ellenálljon a folyadék kémiai és mechanikai hatásainak. Ezzel az oldószerrel nem kell leöblíteni a NYÁK-ot, mert gyorsan elpárolog. A fluxuseltávolítók a PCB-ken lévő egyéb szennyeződések eltávolítására is használhatók.

Izopropil-alkohol

A nyomtatott áramköri lapok tisztítása különböző eszközökkel, többek között kefével és folyadékba merítéssel végezhető. Az oldószer hő hozzáadásával javítható a tisztítási teljesítmény. Ezt azonban csak nem gyúlékony fluxuseltávolítók esetében szabad megtenni. Az ecsetek mellett enyhe oldószerbe áztatott pamut- vagy habszivacs tamponokat is használhat. Ezek a tamponok általában pumpás adagolókban kaphatók. Egy másik lehetőség az izopropil-alkoholt tartalmazó, előzetesen telített törlőkendők használata.

Az izopropil-alkohol olcsó és széles körben elérhető oldószer a PCB-k tisztításához. Gyorsan elpárolog, és kevesebb vegyi anyagot tartalmaz, mint más tisztítószerek. A PCB-k tisztításakor azonban fontos, hogy jó minőségű izopropil-alkoholt használjunk. Az alacsonyabb minőségű alkohol károsíthatja az elektronikus alkatrészeket. Ezenkívül az izopropil-alkoholt latexkesztyűben kell kezelni. A desztillált víz szintén megfelelő alternatíva, mivel nem tartalmaz vezető ionokat, amelyek korróziót okozhatnak.

Az izopropil-alkohol vízben lévő koncentrációja befolyásolja a száradási időt. Minél magasabb a víz aránya, annál hosszabb ideig tart az oldat száradása. Ezenkívül minél magasabb az oldószer víztartalma, annál nagyobb az alkohol felületi feszültsége, és annál több időbe telik a száradás. Ez nem előnyös az optika esetében, ahol a vízfoltok problémásak.