A vak Via és az eltemetett Via összehasonlítása a nyomtatott áramköri lapok gyártásában

A nyomtatott áramköri lapok gyártásánál a vak átvezetőkkel szemben számos előnye van a süllyesztett átvezetők használatának. A földbe fektetett átvezetők kisebb sűrűségben gyárthatók anélkül, hogy ez befolyásolná a teljes lapméretet vagy a rétegszámot. Ez előnyös azon tervezők számára, akiknek helyet kell megtakarítaniuk, miközben a tervezési tűréshatároknak is meg kell felelniük. A földbe fektetett átvezetők a kitörések kockázatát is csökkentik.

Hátrányok

A vakon keresztül történő gyártás egy sor olyan folyamatot foglal magában, amely egy fényérzékeny gyantafilm maghoz való ragasztásával kezdődik. A fényérzékeny gyantafilmre ezután egy mintát helyeznek. Ezt a mintát sugárzásnak teszik ki. Ezután megszilárdul. Az ezt követő maratási folyamat lyukakat hoz létre a vezető rétegben. Ezt a folyamatot ezután megismétlik más rétegeken és felületi rétegeken. Ennek az eljárásnak fix költsége van.

A vak átvezetések drágábbak, mint a süllyesztett átvezetések, mivel több rézrétegen kell átvágniuk. Ezenkívül egy csatlakozási ponton belül kell elhelyezni őket, ami jelentősen megnöveli a költségeket. Ennek a megközelítésnek azonban számos előnye van, különösen nagy sűrűségű alkatrészeket tartalmazó nyomtatott áramköri lapok gyártásakor. Javítja a méret- és sűrűségi szempontokat, és nagy jelátviteli sebességet is lehetővé tesz.

A két módszer közül a legkevésbé költséges az ellenőrzött mélységű vakon keresztül történő átvizsgálás. Ez a módszer általában lézerrel történik. A lyukaknak elég nagynak kell lenniük a mechanikus fúrók számára. Ezenkívül nem szabad alattuk áramköröknek lenniük.

Költségek

A vak átvezetések és az eltemetett átvezetések két különböző típusú átvezetés, amelyeket a nyomtatott áramköri lapok gyártása során használnak. Abban hasonlítanak egymáshoz, hogy mindkettő a lapok belső rétegének különböző részeihez csatlakozik. A különbség a furat mélységében rejlik. A vak átvezetők kisebbek, mint az eltemetett átvezetők, ami segít csökkenteni a köztük lévő helyet.

A vak átvezetések helyet takarítanak meg és megfelelnek a nagy tervezési tűréshatároknak. Emellett csökkentik a kitörés esélyét. Ugyanakkor növelik a lap gyártási költségeit is, mivel több lépést és precíziós ellenőrzést igényelnek. A földbe fektetett átvezetések megfizethetőbbek, mint a vak átvezetések, de fontos, hogy a megfelelő elektronikai bérgyártó partnert válassza a projekthez.

A vak és a rejtett átvezetések egyaránt fontos elemei a többrétegű nyomtatott áramköri lapoknak. Az elásott átvezetők előállítása azonban sokkal olcsóbb, mint a vak átvezetőké, mivel kevésbé láthatóak. E különbségek ellenére a vak és a süllyesztett átvezetők hasonló helyet foglalnak el a NYÁK-on. A gyártási folyamat során mindkét típus esetében átvezető lyukak fúrására van szükség, ami a teljes gyártási költség 30-40%-át is kiteheti.

PCB konstrukció

Az átmenő lyukú via és a vak via az elektromos csatlakozások két különböző típusa. Az előbbit a NYÁK belső és külső rétegei közötti összeköttetésekre használják, az utóbbit pedig ugyanerre a célra, de a két réteg összekötése nélkül. Az átmenő lyukú átvezetések gyakoribbak a kétrétegű lapoknál, míg a több réteget tartalmazó lapoknál vak átvezetésekkel is megadhatók. Ez a kétféle csatlakozási mód azonban többe kerül, ezért fontos figyelembe venni a költségeket, amikor az egyik típust választjuk a másik helyett.

A vak átvezetések hátránya, hogy a laminálás után nehezebb őket megfúrni, ami megnehezítheti a lapok lemezelését. Továbbá a vak átvezetés mélységének ellenőrzése a laminálás után nagyon pontos kalibrálást igényel. Ez a megkötés azt jelenti, hogy a vak és a süllyesztett átvezetések nem praktikusak sok olyan lapkakonfiguráció esetében, amely három vagy több laminálási ciklust igényel.

A vak átvezetések másik nagy hátránya, hogy nehezen tisztíthatók. Mivel ezek nyitott üregek, a levegő és más idegen részecskék utat találnak beléjük. Ezért fontos, hogy ellenőrzött környezetet tartsunk fenn a problémák elkerülése érdekében.