Confronto tra via cieca e via interrata nella produzione di circuiti stampati

L'utilizzo di vias interrati rispetto a vias ciechi per la realizzazione di circuiti stampati presenta diversi vantaggi. I vias interrati possono essere realizzati a una densità inferiore senza influire sulle dimensioni complessive della scheda o sul numero di strati. Questo è un vantaggio per i progettisti che hanno bisogno di risparmiare spazio pur rispettando le tolleranze di progetto. I vias interrati riducono inoltre il rischio di breakout.

Svantaggi

La fabbricazione della via cieca comporta una serie di processi che iniziano con l'incollaggio di una pellicola di resina fotosensibile a un nucleo. La pellicola di resina fotosensibile viene poi sovrapposta a un modello. Il motivo viene esposto alle radiazioni. Quindi si indurisce. Un successivo processo di incisione crea dei fori nello strato conduttivo. Questo processo viene poi ripetuto su altri strati e strati superficiali. Questo processo ha un costo fisso.

I vias ciechi sono più costosi di quelli interrati perché devono tagliare diversi strati di rame. Inoltre, devono essere racchiuse in un punto terminale, il che aumenta notevolmente il costo. Tuttavia, questo approccio presenta molti vantaggi, soprattutto quando si produce un PCB con componenti ad alta densità. Migliora le considerazioni sulle dimensioni e sulla densità e consente anche un'elevata velocità di trasmissione del segnale.

Il meno costoso dei due metodi è la via cieca a profondità controllata. Questo metodo viene solitamente eseguito con un laser. I fori devono essere sufficientemente grandi da consentire l'uso di trapani meccanici. Inoltre, devono essere liberi dai circuiti sottostanti.

Costo

I vias ciechi e i vias interrati sono due tipi diversi di vias utilizzati nella produzione di circuiti stampati. Sono simili in quanto entrambi si collegano a diverse parti dello strato interno delle schede. La differenza sta nella profondità del foro. I vias ciechi sono più piccoli di quelli interrati, il che contribuisce a ridurre lo spazio tra di essi.

I vias ciechi consentono di risparmiare spazio e di rispettare elevate tolleranze di progettazione. Inoltre, riducono le possibilità di breakout. Tuttavia, aumentano anche il costo di produzione della scheda, poiché richiedono più passaggi e controlli di precisione. I vias interrati sono più convenienti di quelli ciechi, ma è importante scegliere il partner di produzione elettronica a contratto giusto per il vostro progetto.

Sia i blind vias che i buried vias sono componenti importanti di un PCB multistrato. Tuttavia, i vial interrati sono molto meno costosi da produrre rispetto ai vial ciechi, poiché sono meno visibili. Nonostante queste differenze, i vias ciechi e i vias interrati sono simili per quanto riguarda lo spazio che occupano sul PCB. Nel processo di produzione, entrambi i tipi richiedono la realizzazione di fori di passaggio, che possono rappresentare da 30 a 40% dei costi di produzione totali.

Costruzione di PCB

Le connessioni elettriche passanti e cieche sono due tipi diversi di connessioni elettriche. Il primo è utilizzato per le connessioni tra gli strati interni ed esterni del PCB, mentre il secondo è utilizzato per lo stesso scopo ma senza collegare i due strati. I vias a foro passante sono più comuni per le schede a due strati, mentre le schede con più strati possono essere specificate con vias ciechi. Tuttavia, questi due tipi di connessioni costano di più, quindi è importante considerare il costo quando si sceglie un tipo di connessione piuttosto che un altro.

Gli svantaggi dei blind vias sono che sono più difficili da perforare dopo la laminazione, il che può rendere difficile la placcatura delle schede. Inoltre, il controllo della profondità della via cieca dopo la laminazione richiede una calibrazione molto precisa. Questo vincolo fa sì che i vias ciechi e interrati non siano pratici per molte configurazioni di schede che richiedono tre o più cicli di laminazione.

L'altro grande svantaggio dei blind vias è che sono difficili da pulire. Trattandosi di cavità aperte, l'aria e altre particelle estranee possono penetrare al loro interno. È quindi importante mantenere un ambiente controllato per evitare qualsiasi problema.