Hogyan ellenőrizze a PCB Board forrasztási hibákat

A NYÁK forrasztási hibáknak számos gyakori típusa van. Ezek a hibák közé tartoznak a pin lyukak és a fúvólyukak. A tűlyukak kis lyukak a forrasztási kötésben, míg a lyukak nagyobb lyukak. Mindkét hibát a helytelen kézi forrasztás okozza. A forrasztási folyamat során a lapban lévő nedvesség felmelegszik és gázzá alakul, amely az olvadt forraszanyagon keresztül távozik. Amikor ez megtörténik, a lap üres lesz, és tűlyukak és lyukak keletkeznek.

A PCB forrasztási hibák gyakori típusai

A NYÁK forrasztási hibák számos gyakori típusa a helytelen forrasztási technikákra vezethető vissza. Ezek a problémák közé tartozik az egyenetlen melegítés és a hő egyenetlen eloszlása. Ez azt eredményezheti, hogy a forraszanyag egyenetlenül olvad meg, és az alkatrészek tombstoninget okozhat. Ez a probléma elkerülhető a megfelelő forraszpaszta használatával és a lap megfelelő hőmérséklet-tartományban történő újraforrasztásával.

A forrasztási folyamat hibái tönkretehetik a gyönyörű nyomtatott áramköri terveket. Ezek a hibák ritkán a tervező hibája, és sokkal valószínűbb, hogy gyártási hiba eredménye. A gyártóknak tudniuk kell, hogyan lehet ezeket a problémákat az ellenőrzési fázisban kiszűrni. Sok esetben a probléma a hullámforrasztási folyamatban rejlik.

Egy másik gyakori hiba a forraszgömbösödés, amely azt eredményezi, hogy apró forraszgömbök tapadnak a laminátumhoz vagy a vezető felületéhez. A NYÁK forrasztási technikáknak el kell kerülniük ezt a fajta problémát. A forraszgömbökkel rendelkező NYÁK-ok darabosnak és tompának tűnnek.

Gyakori okok

A forrasztási hibák gyakori problémák, amelyek a nyomtatott áramköri lapok gyártási folyamata során merülnek fel. Ezek a hibák rövidzárlatokat, nyitott kötéseket vagy keresztezett jelvezetékeket eredményezhetnek. A forrasztási hibákat a forrasztási hőmérséklet és a páratartalom változása is okozhatja. Ezenkívül a helytelenül felhordott forraszanyag ferde felületet és egyenetlen forrasztást okozhat.

A nyomtatott áramköri lapok meghibásodásának egyik leggyakoribb oka a hő és a páratartalom. A különböző anyagok különböző sebességgel tágulnak és húzódnak össze, így az állandó hőterhelés meggyengítheti a forrasztási kötéseket és károsíthatja az alkatrészeket. Ezért a nagy teljesítményű NYÁK-oknak képesnek kell lenniük a hő elvezetésére.

Az elégtelen nedvesítés szintén gyenge forrasztási kötésekhez vezethet. A forrasztást tiszta felületen kell végezni, és a forrasztópáka hőfokának megfelelőnek kell lennie. Ennek elmulasztása hideg kötést eredményezhet, amely darabos és nem rendelkezik megfelelő kötőképességgel.

Gyakori vizsgálati módszerek

Különböző NYÁK-ellenőrzési módszerek léteznek, amelyeket a hibák azonosítására és az elektronikai termékek minőségének biztosítására használnak. Ezek a módszerek közé tartozik a vizuális ellenőrzés és az automatizált tesztelés. Ezeket a vizsgálatokat a NYÁK-összeszerelési folyamat több szakaszában végzik. Számos hibát képesek felismerni, beleértve a nyitott forrasztási kötéseket, a hiányzó vagy hibás alkatrészeket és a forrasztóhidakat.

A NYÁK-lap forrasztási hibáinak azonosításának első lépése az alkatrészek azonosítása. Ehhez ki kell rendelnie egy referenciajelölőt, amely egy betű, amelyet egy szám követ. A nyomtatott áramköri lapon minden egyes alkatrésznek egyedi referenciajelölője van. Például egy ellenállás jelölése R, míg egy kondenzátoré C. Ezek a betűk eltérhetnek a szabványos betűktől, de megbízható módot jelentenek az alkatrészek azonosítására. A következő lépés az ellenőrző vizsgálat típusának kiválasztása. Ez történhet AOI, ICT vagy funkcionális vizsgálat alkalmazásával.

Egy másik gyakori PCB lap ellenőrzési módszer a röntgensugaras vizsgálat. Ez a technika olyan gépet használ, amely lehetővé teszi a NYÁK bármilyen szögből történő vizsgálatát. Jelenleg a PCBA123 egy 2D röntgenellenőrző rendszert használ, de a közeljövőben tervezi a 3D AXI-ra való átállást.

Megelőző intézkedések

A nyomtatott áramköri lap forrasztási hibáit számos különböző probléma okozhatja. Egyes problémák könnyen azonosíthatók, míg mások nem feltétlenül láthatóak. A nyomtatott áramköri lapok ellenőrzésének legjobb módja ezeknek a hibáknak a megállapítására egy automatikus vizuális ellenőrző rendszer használata. Az automatikus ellenőrző rendszerek képesek felismerni például a forrasztási kötések és a kondenzátorok polaritásának hibáit.

A lapforrasztási hibák egyik leggyakoribb oka, hogy a forraszanyag nincs teljesen nedvesítve. Ez akkor fordulhat elő, ha a forraszanyagot túl kevés hővel adagolják, vagy túl sokáig hagyják a lapon. A nem megfelelően nedvesített lap szerkezeti problémákhoz vezethet, és ez befolyásolja a NYÁK általános teljesítményét. A lap nedvesítésének javítása érdekében azonban számos megelőző intézkedés hozható.

A PCB lap forrasztási hibáinak másik oka a nem megfelelő stenciltervezés. Ha a sablont nem megfelelően tervezték meg, az okozhatja, hogy a forraszgolyók nem alakulnak ki teljesen. A megfelelő sablon használatával megelőzhetők a forraszgömbhibák és biztosítható az áramkör teljesítménye.