Hogyan kell gyártani a nyomtatott áramköri lapokat

A NYÁK gyártásának befejezéséhez fontos, hogy kommunikáljon a CM és az OEM céggel. A két csoportnak ugyanazokat a tervezési fájlokat kell használnia a hibák elkerülése érdekében a végső gyártási folyamat során. A nyomtatott áramköri lapok gyártásához használt anyagoknak is költséghatékonynak kell lenniük a végső vásárló számára. Az OEM-nek meg kell állapodnia a nyomtatott áramköri tervhez használandó anyagok típusáról, míg a CM-nek meg kell győződnie arról, hogy az anyagok a költségvetésükön belül vannak.

Ellenőrzött mélységű fúrás

Az ellenőrzött mélységű fúrást a PCB lapon lévő rézrétegek összekötésére használják. A PCB lap előfúrására is használható. Fontos, hogy a NYÁK lap adott anyagához és vastagságához megfelelő fúróméretet használjunk. Ha nem biztos a megfelelő mélységű fúrás kiválasztásában, egy szakember segíthet Önnek.

A szabályozott mélységű fúrás segíthet csökkenteni a via csonkok által okozott jelvisszaverődést. Emellett csökkenti az EMI/EMC-sugárzást is. Az eljárás a leghatékonyabb a nagyfrekvenciás nyomtatott áramköri lapok esetében. Azonban egyedi fúrási technikát igényel az oldalsó nyomvonalak károsodásának elkerülése érdekében.

Radírozás

A PCB lapok maratása egy egyszerű eljárás, amelynek során a PCB-t egy vas-kloridot tartalmazó maróoldatba kell mártani. Ez az oldat reakcióba lép a lapon lévő rézzel, és eltávolítja a nem kívánt rezet. Ne feledje, hogy az oldatot nem szabad közvetlenül vízre önteni, és a folyamat után megfelelően meg kell szárítani a NYÁK-ot.

A maratási folyamat során a szükséges szerszámokat és anyagokat készenlétben kell tartania. Ha ezek az anyagok megvannak, akkor kezdődhet a folyamat. A következő lépések végigvezetik Önt a NYÁK-lap maratásának folyamatán. A szükséges anyagok az alábbiakban vannak felsorolva. Minden egyes anyaghoz szükséged lesz egy bizonyos mennyiségű vízre.

Először is elő kell készíteni a NYÁK-ot egy vékony ón- vagy ólomréteg felhordásával. Ez megvédi a lapon lévő rezet a sérüléstől. Ezután olyan kémiai oldatra lesz szüksége, amely eltávolítja az ónt anélkül, hogy károsítaná a réz áramköri sávokat. Ezt követően továbbléphet a következő lépésre. Ezután egy forrasztásellenálló anyagot kell felhordania arra a területre, ahol a réz nincs forrasztva. Ez megakadályozza, hogy a forraszanyag nyomokat hozzon létre és rövidre zárja a közeli alkatrészeket.

Laminálás

A nyomtatott áramköri lapok laminálása a nyomtatott áramköri lapok védőfóliával történő bevonásának folyamata. A NYÁK-laminálás megvédheti az áramköri lapot azáltal, hogy csökkenti a káros elemeknek, például a halogéneknek való kitettséget. Ezek az elemek károsak az emberekre és a környezetre. Bár a NYÁK-laminátumokra nincs külön követelmény, érdemes megfontolni, ha fennáll annak a lehetősége, hogy a termék halogéneknek lesz kitéve.

A laminálógépbe több lemez tölthető be. A laminálási folyamat során a nyomtatott áramkört a lemezek közé helyezik, és a csapokhoz igazítják. Ezt a folyamatot "laminálásnak" nevezik, és magas hőmérsékleten és nyomás alatt történik. A laminálási folyamat során vákuumot használnak, hogy megakadályozzák az áramköri lapon belüli üregek kialakulását, és megakadályozzák, hogy az elveszítse szerkezeti integritását.