12 réteg nagy sűrűségű összekötő HDI PCB High TG180 anyag

12 réteg nagy sűrűségű összekötő HDI PCB High TG180 anyag

A HDI PCB-k kihasználják a rendelkezésre álló legújabb technológiákat, hogy növeljék a PCB-k funkcionalitását ugyanolyan vagy kisebb terület felhasználásával. A NYÁK-technológia fejlődését az alkatrészek és a félvezetőcsomagok miniatürizálása hajtja, amely támogatja a forradalmian új termékek fejlett funkcióit. Ezek a HDI NYÁK elősegítik az érintőképernyős számítástechnika, a 4G hálózati kommunikáció és az olyan katonai alkalmazások fejlesztését, mint a repüléstechnika és az intelligens lőszerek. Ha Ön is ezekhez az iparágakhoz tartozik, és HDI PCB termékeket keres, kérjük, vegye fel velünk a kapcsolatot egy gyors ingyenes árajánlatért.