A különbség a Flex Board Design és a merev PCB-k között

Ha érdeklik a hajlékony nyomtatott áramkörök, talán kíváncsi, mi a különbség a hajlékony és a merev nyomtatott áramkörök között. Bár mindkettő FR4-et használ fő szigetelőanyagként, van néhány különbség a hajlékony és a merev lapok között. Az első fő különbség az, hogy a hajlékony lapot fel lehet szerelni vagy fel lehet ragasztani egy felületre. A másik nagy különbség, hogy a hajlékony NYÁK-hoz árnyékoló fólia is hozzáadható. Az utolsó különbség a merev és a hajlékony NYÁK között a felhasznált szigetelőanyag típusa.

Az FR4 a flex PCB-k leggyakoribb merev szigetelőanyaga.

A merev PCB-k FR4 epoxi rétegelt anyagból készülnek. Általában ez az anyag a legolcsóbb anyag a NYÁK gyártásához. Ez az anyag azonban kevésbé alkalmas a magas hőmérsékleti teljesítményt igénylő alkalmazásokhoz. Ennek leküzdésére a gyártók magas hőmérsékletű laminátumokat használnak az FR4 magon. Ez alacsonyabb költségeket, nagyobb tartósságot és jobb teljesítményt eredményez.

A rugalmas NYÁK-ok rugalmas anyagokból, például poliészter vagy poliimid fóliából készülnek. Ezek az anyagok olcsók, de nem ideálisak nagyfrekvenciás áramkörökhöz. A merev NYÁK-ok hatékony működéséhez FR4 anyagra van szükség. A merev NYÁK-okat az orvosi és gyógyszeriparban, valamint különböző típusú berendezésekben is használják.

Az FR4 PCB-k kiválasztásakor számos szempontot kell figyelembe venni, de a legfontosabb a termék minősége. Bár sok gyártó készít megfizethető árú termékeket, a minőség terén nem szabad kompromisszumot kötnie. A vastagság fontos, amikor a lapon lévő rétegek számát kell meghatározni. Egy vastagabb lap tovább tart. Győződjön meg arról is, hogy az impedanciaillesztés megfelelő, ami minden elektromos áramkörben elengedhetetlen.

Az FR4 nagyon magas dielektromos állandóval rendelkezik, ami ideális a magas hőmérsékletű és mechanikai körülmények között történő felhasználásra. Az FR4 azonban nem ajánlott nagyfrekvenciás alkalmazásokhoz. Ezekre az alkalmazásokra a nagyfrekvenciás laminátumok jobb választásnak bizonyulnak.

Offset vezetők a flex board kialakításában

Az eltolt vezetők fontos elemei a hajlékony áramkörök tervezésének. Bár sok alkalmazásban nagyszerű választásnak bizonyulnak, problémákat is okozhatnak. Az összeszerelés, a használat és a kezelés során megsérülhetnek. Ennek megelőzése érdekében fontos a felhasznált anyag. Számos különböző típusú anyagot használnak, és a gyártóknak el kell dönteniük, hogy melyik típus szolgálja legjobban az igényeiket. A hajlékony áramkörökhöz gyakran használt anyagok közé tartozik a réz és a poliimid.

Az eltolt nyomvonalak segítenek megakadályozni, hogy a hajlítás során a külső vezetőkre koncentrálódjon a túlzott feszültség. A rézelemeknek legalább 0,025 hüvelyk távolságot kell hagyni a külső rétegeken. Emellett fontos a hajlítórétegek vastagságának kiegyensúlyozása. Ezenkívül a flex rétegek párban is használhatók. Az is fontos, hogy a flex ragasztót távol tartsa a merev területtől. Ezenkívül a párhuzamos elrendezés segít kiküszöbölni a mechanikai feszültséget.

A hajlékony áramkörök jellemzően kétféle hajlékony áramkörrel rendelkeznek: merev és rugalmas. A rugalmas hajlékony hajlékony áramköröket gyakran nevezik hajlékony lapkakialakításoknak. Ez a fajta lap több rézrétegből készül, és minden egyes réteg különböző mértékben hajlítható. A hajlítási sugár fontos az áramkör alakjának és integritásának megőrzése szempontjából.

A rugalmas áramkörök különböznek a merev áramköröktől, de sok folyamat ugyanaz. A hajlékony anyagot, általában rézzel bevont poliimidet fúrják, galvanizálják, fényképezik és fejlesztik. Ezután a felesleges nedvesség eltávolítása érdekében megsütik. Végül egy fedőréteggel borítják, amely megakadályozza a lap hámlását és repedezését.