Perangkat Solder Celup dan Solder SMD

Penyolderan celup dan penyolderan smd adalah dua metode pemrosesan berbeda yang digunakan untuk merakit perangkat elektronik. Kedua metode ini menggunakan proses reflow yang melibatkan pemanasan pasta solder secara bertahap. Ketika proses reflow berhasil, pasta solder yang meleleh secara efektif mengikat komponen yang dipasang ke PCB, menciptakan sambungan listrik yang stabil. Kedua metode ini memiliki beberapa karakteristik yang sama.

Penyolderan gelombang asimetris

Penyolderan gelombang asimetris adalah proses pembentukan cincin solder yang mengelilingi komponen dan mampu memisahkannya dari udara di sekitarnya. Hal ini juga menciptakan penghalang antara solder dan oksigen. Metode penyolderan ini mudah dan serbaguna, tetapi dapat menghadirkan tantangan yang signifikan, khususnya apabila menggunakan perangkat dudukan permukaan.

Proses penyolderan gelombang adalah salah satu metode penyolderan yang paling umum digunakan. Ini adalah proses penyolderan massal yang memungkinkan produsen memproduksi banyak papan sirkuit secara massal dengan cepat. Papan sirkuit dilewatkan di atas solder cair, yang dibuat oleh pompa dalam panci. Gelombang solder kemudian melekat pada komponen PCB. Selama proses tersebut, papan sirkuit harus didinginkan dan ditiup untuk mencegah solder mencemari PCB.

Penghalang fluks

Fluks adalah cairan yang memungkinkan solder cair mengalir dan menghilangkan oksida dari permukaan. Ada tiga jenis fluks. Ini termasuk berbasis air, berbasis alkohol, dan berbasis pelarut. Selama proses penyolderan, papan harus dipanaskan terlebih dahulu untuk mengaktifkan fluks. Setelah proses penyolderan selesai, fluks harus dihilangkan dengan menggunakan penghilang berbasis pelarut atau berbasis air.

Fluks berkualitas tinggi sangat penting untuk mencapai hasil yang diinginkan selama proses penyolderan. Fluks berkualitas tinggi akan meningkatkan sifat pembasahan dan pengikatan solder. Namun, fluks aktivasi tinggi dapat meningkatkan risiko oksidasi, yang tidak selalu diinginkan.

Sendi dingin

Pada penyolderan dingin, paduan tidak sepenuhnya meleleh atau mengalir kembali. Hal ini dapat menimbulkan konsekuensi serius pada perangkat elektronik. Hal ini dapat memengaruhi konduktivitas solder dan mengakibatkan kegagalan sirkuit. Untuk menguji sambungan solder dingin, sambungkan multimeter ke terminal. Jika multimeter menunjukkan resistansi lebih dari 1000 ohm, sambungan dingin telah gagal.

Menyolder PCB memerlukan sambungan solder yang baik, yang memastikan fungsi produk. Umumnya, sambungan solder yang baik akan halus, cerah, dan berisi garis besar kabel yang disolder. Sambungan solder yang buruk akan menyebabkan PCB mengalami korsleting dan menyebabkan kerusakan pada perangkat.

Menambahkan logam ke PCB

Menambahkan logam ke PCB dengan penyolderan celup atau smd melibatkan penambahan logam pengisi ke PCB sebelum menyolder. Solder lunak adalah metode yang paling umum untuk memasang komponen kecil ke PCB. Tidak seperti solder tradisional, penyolderan lunak tidak melelehkan komponen, karena solder tidak akan dapat menempel pada permukaan yang teroksidasi. Sebagai gantinya, logam pengisi, biasanya paduan timah-timah, ditambahkan.

Sebelum menyolder komponen, penting untuk menyiapkan besi solder hingga 400 derajat Celcius. Panas ini harus cukup tinggi untuk melelehkan solder pada ujungnya. Akan sangat membantu jika Anda melapisi ujungnya sebelum menyolder untuk membantu mentransfer panas. Selain itu, hal ini membantu menjaga komponen tetap teratur sehingga penyolderan tidak akan menimbulkan tekanan.

Penyolderan gelombang manual vs otomatis

Peralatan penyolderan gelombang tersedia dalam berbagai bentuk, termasuk sistem robotik, manual, dan selektif pencelupan. Ada beberapa kelebihan dan kekurangan pada masing-masing jenis. Anda harus membeli salah satu yang paling sesuai dengan kebutuhan operasi Anda. Misalnya, operasi yang ramping harus mempertimbangkan untuk membeli model yang paling sederhana. Namun, Anda juga harus mempertimbangkan biaya peralatan. Dalam kebanyakan kasus, peralatan solder gelombang manual akan lebih murah daripada mesin otomatis.

Penyolderan manual lebih lambat daripada penyolderan gelombang otomatis dan rentan terhadap kesalahan manusia. Namun, penyolderan selektif menghilangkan masalah ini dengan memungkinkan operator memprogram titik yang tepat untuk setiap komponen. Selain itu, penyolderan selektif tidak memerlukan lem. Selain itu, tidak memerlukan palet solder gelombang yang mahal dan hemat biaya.

Masalah dengan penyolderan SMD

Masalah penyolderan dapat terjadi karena sejumlah alasan. Salah satu penyebab umum adalah templat pasta yang salah ketika menggunakan fluks solder atau pengaturan pengumpan perakitan yang salah. Masalah lain termasuk solder yang tidak mencukupi dan kemampuan solder yang buruk pada komponen atau bantalan. Kesalahan-kesalahan ini dapat menyebabkan titik pengelasan membentuk bentuk yang tidak terduga. Bola solder, es solder, dan lubang juga dapat terjadi akibat penyolderan yang tidak tepat.

Alasan umum lainnya untuk sambungan solder yang tidak membasahi adalah pembersihan yang tidak tepat. Pembasahan yang tidak memadai berarti bahwa solder tidak melekat erat pada komponen. Akibatnya, komponen tidak tersambung dan bisa lepas.