Melalui karakteristik parasit dari analisis lubang tembus (via), kita dapat melihat bahwa lubang tembus sering kali membawa banyak efek negatif dalam desain PCB berkecepatan tinggi. Untuk mengurangi efek parasit dari efek negatif dalam desain PCB, Anda dapat mencoba melakukan seperti di bawah ini:

1. Dalam hal biaya dan kualitas sinyal, pilih ukuran ukuran lubang tembus yang wajar. Misalnya, desain PCB modul memori 6-10 lapisan, pilih 10 / 20Mil (pengeboran / bantalan) dari lubang tembus akan lebih baik, dan untuk beberapa papan ukuran kecil dengan kepadatan tinggi, pilihan yang lebih baik adalah 8 / 18Mil (pengeboran / bantalan). Dalam kondisi teknis saat ini dan persyaratan PCB Anda, ukuran lubang 6mil juga tidak masalah, kami dapat mengontrol ukuran lubang pada 4mil (X-Ray). Untuk catu daya atau ground vias dapat mempertimbangkan penggunaan ukuran yang lebih besar, untuk mengurangi impedansi.

2. Jejak sinyal papan PCB yang tidak mengubah lapisan akan lebih baik, artinya cobalah untuk tidak menggunakan vias yang tidak perlu.

3. Lubang tembus (vias) harus dekat dengan pin power dan ground, kabel yang lebih pendek antara vias dan pin lebih baik, karena akan menyebabkan induktansi listrik meningkat. Dan impedansi akan berkurang jika kabel power dan ground setebal mungkin.

4. Untuk loop listrik terdekat, letakkan beberapa vias di dekat tempat pertukaran sinyal. Anda bahkan dapat menempatkan sejumlah besar vias arde yang berlebihan pada PCB. Tentu saja, ini adalah fleksibilitas dalam desain.

Kami menawarkan perakitan PCB dan papan dengan layanan satu atap di seluruh dunia dengan harga yang kompetitif dan kualitas yang sangat baik.