8 Lapisan PCB Interkoneksi Kepadatan Tinggi, PCB HDI

Interkoneksi Kepadatan Tinggi (HDI PCB) memiliki garis dan spasi yang lebih halus selalu = <3mil Mereka memiliki kepadatan sirkuit yang lebih tinggi daripada papan sirkuit tradisional, digunakan untuk memenuhi permintaan pasar untuk desain yang kompleks dalam faktor bentuk yang lebih kecil di sebagian besar segmen pasar, (Nirkabel, Telekomunikasi, Militer, Medis, Semikonduktor, dan Instrumentasi). Kirimkan email kepada kami jika Anda memiliki permintaan melalui [email protected].