5 Masalah Umum Teratas Dengan Papan Salinan PCB

Ada banyak masalah umum yang dapat timbul dengan papan salinan PCB. Artikel ini membahas cara mengatasi masalah-masalah ini, termasuk kesalahan desain, kabel udara, dan masalah penyolderan. Artikel ini juga membahas cara memperbaiki papan setelah rusak.

Pemecahan masalah papan salinan PCB

Langkah pertama dalam memecahkan masalah papan salin PCB adalah memeriksa masing-masing komponen. Anda dapat menggunakan pengukur LCR atau multimeter untuk menguji setiap komponen. Jika nilai komponen kurang dari nilai yang dinyatakan, itu pertanda baik. Jika nilainya lebih tinggi dari nilai yang tertera, kemungkinan besar itu adalah komponen yang buruk atau sambungan solder yang buruk.

Mengidentifikasi kesalahan desain

Papan salinan PCB dapat sangat membantu dalam mengidentifikasi kesalahan desain. Kesalahan tata letak PCB dapat terjadi apabila seorang insinyur tidak meluangkan waktu untuk mempertimbangkan faktor-faktor penting seperti daya termal, pengiriman dan persyaratan kinerja listrik. Meskipun desain itu sendiri seharusnya mudah diikuti, namun mudah sekali terganggu. Untuk mencegah kesalahan seperti itu, yang terbaik adalah mencari bantuan produsen kontrak PCB.

Papan salinan PCB dapat membantu Anda mengidentifikasi potensi kesalahan desain sebelum papan dirakit. Sangat penting untuk mempertimbangkan panjang jalur sinyal utama dan kabel jejak. Selain itu, pastikan ada sambungan arde yang terpisah untuk sirkuit analog dan digital. Kesalahan lain adalah menempatkan label yang dapat menyebabkan korsleting pada sirkuit. Terakhir, pastikan tepi luar lapisan daya cukup sempit untuk mencegah korsleting jika ada komponen yang terbuka.

Masalah penyolderan

Masalah penyolderan dengan papan salinan PCB dapat terjadi karena berbagai alasan. Masalah-masalah ini dapat mengakibatkan sirkuit tidak berfungsi dengan baik. Beberapa masalah yang paling umum adalah pembasahan solder yang tidak tepat. Pembasahan solder yang tidak memadai menyebabkan pemanasan pin dan bantalan yang tidak merata, yang dapat menyebabkan lapisan oksida logam terbentuk pada objek yang terikat. Untungnya, ada cara untuk memperbaiki masalah ini.

Jembatan solder - masalah ini terjadi ketika dua sambungan solder yang berurutan tidak disolder sepenuhnya. Hal ini menyebabkan koneksi yang lemah dan transmisi sinyal yang tidak diinginkan. Selain itu, hal ini dapat menghalangi daya rekat antara tembaga dan PCB. Selain masalah-masalah ini, sambungan solder yang tidak tepat dapat menyebabkan percikan solder yang tersesat. Untungnya, masalah penyolderan dengan papan salinan PCB dapat dengan mudah diatasi oleh produsen PCB yang berpengalaman.

Kabel udara

Salah satu kesalahan paling umum dalam desain PCB adalah adanya kabel udara. Kabel udara menjadi masalah karena mengganggu perutean komponen yang tepat. Masalah ini mudah diperbaiki dengan merutekan kabel udara dengan cara yang benar. Untuk melakukan hal ini, pilih menu Layer lalu pilih alat Route Airwire. Dari sana, pilih sebuah pin dan buatlah sebuah jejak. Lanjutkan proses ini sampai Anda puas dengan desainnya.

Komponen yang terbakar

Salah satu masalah yang paling umum dengan PCB adalah terjadinya komponen yang terbakar. Masalah ini terjadi ketika PCB terpapar pada suhu tinggi. Bentuk komponen dan jumlah ruang yang ada di sekelilingnya, semuanya dapat meningkatkan risiko terbakar.

Perangkat lunak papan salin PCB bisa digunakan untuk mereplikasi papan sirkuit pihak ketiga. Namun demikian, sangat penting untuk menggunakan program desain sirkuit yang bagus untuk menggambar blok-blok papan sirkuit secara akurat. Jika Anda tidak dapat melakukannya, masalahnya bisa menjadi lebih buruk.