5 cause principali della formazione di schiuma sulla placcatura di rame di una scheda PCB

Le cause della formazione di schiuma sulla placcatura in rame di una scheda PCB sono molteplici. Alcune sono causate dall'inquinamento da olio o polvere, mentre altre sono dovute al processo di affondamento del rame. La formazione di schiuma è un problema in qualsiasi processo di ramatura, poiché richiede soluzioni chimiche che possono contaminare altre aree. Può anche verificarsi a causa di un trattamento locale improprio della superficie della scheda.

Micro-incisione

Nella micro-incisione, l'attività del precipitato di rame è troppo forte e causa la fuoriuscita dei pori e la formazione di bolle. Può anche causare una scarsa adesione e deteriorare la qualità del rivestimento. Pertanto, la rimozione di queste impurità è fondamentale per prevenire questo problema.

Prima di procedere alla ramatura, il substrato di rame viene sottoposto a una sequenza di pulizia. Questa fase di pulizia è essenziale per rimuovere le impurità superficiali e fornire una bagnatura generale della superficie. Successivamente, il substrato viene trattato con una soluzione acida per condizionare la superficie del rame. Segue la fase di ramatura.

Un'altra causa della formazione di schiuma è la pulizia impropria dopo lo sgrassaggio con acido. Ciò può essere causato da una pulizia impropria dopo lo sgrassaggio acido, da un'errata regolazione dell'agente sbiancante o da una temperatura insufficiente del cilindro di rame. Inoltre, una pulizia inadeguata può portare a una leggera ossidazione della superficie della scheda.

Ossidazione

L'ossidazione provoca la formazione di schiuma sulla placcatura di rame della scheda PCB quando il foglio di rame sulla scheda non è sufficientemente protetto dagli effetti dell'ossidazione. Il problema può verificarsi a causa della scarsa adesione o della rugosità della superficie. Può anche verificarsi quando la lamina di rame sulla scheda è sottile e non aderisce bene al substrato della scheda.

La micro-incisione è un processo utilizzato per l'affondamento del rame e la galvanotecnica. La micro-incisione deve essere eseguita con attenzione per evitare un'ossidazione eccessiva. Un'ossidazione eccessiva potrebbe portare alla formazione di bolle intorno all'orifizio. Un'ossidazione insufficiente può portare a una scarsa adesione, alla formazione di schiuma e alla mancanza di forza legante. La micro-incisione deve essere eseguita a una profondità di 1,5-2 micron prima della deposizione del rame e di 0,3-1 micron prima del processo di placcatura. L'analisi chimica può essere utilizzata per verificare che sia stata raggiunta la profondità richiesta.

Lavorazione del substrato

La formazione di schiuma sulla placcatura in rame della scheda PCB è un importante difetto di qualità che può essere causato da una cattiva lavorazione del substrato. Questo problema si verifica quando la lamina di rame sulla superficie della scheda non è in grado di aderire al rame chimico a causa di un legame insufficiente. Ciò provoca la formazione di bolle sulla superficie della scheda. Il risultato è un colore non uniforme e un'ossidazione nera e marrone.

Il processo di ramatura richiede l'uso di pesanti agenti di regolazione del rame. Questi farmaci chimici liquidi possono causare una contaminazione incrociata della scheda e dare luogo a scarsi effetti di trattamento. Inoltre, possono causare superfici non uniformi della scheda e una scarsa forza di adesione tra la scheda e il gruppo PCBA.

Microerosione

La formazione di schiuma sulla placcatura in rame della scheda PCB può essere causata da due fattori principali. Il primo è un processo di ramatura non corretto. Il processo di ramatura utilizza molte sostanze chimiche e solventi organici. Il processo di trattamento della placcatura del rame è complicato e le sostanze chimiche e gli oli presenti nell'acqua utilizzata per la placcatura possono essere dannosi. Possono causare contaminazioni incrociate, difetti non uniformi e problemi di legame. L'acqua utilizzata per il processo di ramatura deve essere controllata e di buona qualità. Un'altra cosa importante da considerare è la temperatura della ramatura. Questa influisce notevolmente sull'effetto di lavaggio.

La microerosione si verifica quando l'acqua e l'ossigeno si dissolvono sulla lastra di rame. L'acqua e l'ossigeno disciolti dall'acqua provocano una reazione di ossidazione e formano un composto chimico chiamato idrossido ferroso. Il processo di ossidazione provoca il rilascio di elettroni dalla placcatura di rame della scheda.

Mancanza di polarità catodica

La formazione di schiuma sulla placcatura in rame di una scheda PCB è un difetto di qualità comune. Il processo di produzione delle schede PCB è complesso e richiede un'attenta manutenzione del processo. Il processo prevede il trattamento chimico a umido e la placcatura e richiede un'attenta analisi delle cause e degli effetti della formazione di schiuma. Questo articolo descrive le cause della formazione di schiuma sulla lastra di rame e cosa si può fare per prevenirla.

Anche il livello di pH della soluzione di placcatura è fondamentale, in quanto determina la densità di corrente catodica. Questo fattore influisce sulla velocità di deposizione e sulla qualità del rivestimento. Una soluzione di placcatura a pH più basso avrà un'efficienza maggiore, mentre un pH più alto ne avrà una minore.