Qual è la differenza tra l'oro per immersione e la doratura dei PCB?

La doratura di PCB è diversa dalla doratura a immersione. Nella doratura a immersione, solo le piazzole vengono ricoperte d'oro o di nichel. In questo modo i fili d'oro non scorrono lungo le piazzole, ma lo strato di rame si lega meglio all'oro. Questo causerà un leggero cortocircuito. Le dita dorate dei PCB hanno uno spessore d'oro maggiore.

La doratura dura è migliore di quella morbida

Quando si decide se utilizzare la doratura dura o morbida per i circuiti stampati, ci sono diversi fattori da considerare. Il primo è il punto di fusione del metallo, che può essere più alto per l'oro duro che per l'oro morbido. L'altro fattore da considerare è il tipo di ambiente a cui il prodotto sarà esposto.

Esistono anche regole per la placcatura in oro dei circuiti stampati. Se i circuiti stampati non sono conformi a queste regole, potrebbero non collegarsi alla scheda madre e non essere inseriti negli slot della scheda madre. Per evitare questo problema, i PCB devono essere placcati con una lega d'oro e rispettare le linee guida. Le leghe d'oro sono note per la loro resistenza e conduttività. Sono inoltre in grado di sopportare centinaia di inserimenti ed espulsioni senza che il materiale di contatto si consumi.

Un altro fattore importante è lo spessore dell'oro. Lo spessore dell'oro su un PCB deve essere minimo. Uno spessore eccessivo o troppo sottile compromette la funzionalità e provoca un inutile aumento dei costi. Idealmente, l'oro su un PCB non dovrebbe superare i pochi micron.

Il processo di placcatura in oro duro è tossico

È molto probabile che il processo di placcatura dell'oro duro sia tossico, ma ci sono ancora modi per renderlo più ecologico. Uno di questi è l'utilizzo di additivi organici, meno tossici del cianuro. Questi composti hanno il vantaggio di produrre depositi spessi e duttili. Inoltre, hanno un livello di tossicità inferiore a quello del cianuro e sono più stabili a livelli di pH inferiori a 4,5.

Quando l'oro viene placcato sul rame, di solito c'è uno strato di barriera tra l'oro e il metallo di base. Questo strato è necessario per evitare che il rame si diffonda nell'oro. In caso contrario, la conducibilità elettrica dell'oro diminuirebbe drasticamente e i prodotti della corrosione coprirebbero la superficie dell'oro. La nichelatura è il metodo di doratura più comune, ma chi è allergico al nichel dovrebbe evitare questo processo.

Quando si confronta la placcatura in oro duro con quella in oro morbido, si deve sempre considerare il tipo di oro con cui si desidera rivestire i prodotti. La doratura dura produce una finitura molto più brillante, mentre l'oro morbido ha una grana simile a quella di un'unghia. La finitura in oro morbido sbiadisce con il tempo e può essere più adatta a progetti poco maneggevoli. L'oro duro, invece, resiste meglio al contatto e può essere più adatto per progetti che richiedono un alto livello di visibilità.

Il processo di placcatura dell'oro duro scarica acque reflue chimiche

Il processo di doratura dura prevede l'uso del cianuro, un sale d'oro, per rivestire gli oggetti metallici con uno strato d'oro. Questo processo genera acque reflue chimiche che devono essere trattate per rispettare le normative ambientali. Le fabbriche di placcatura dura non possono operare senza una licenza per il trattamento delle acque reflue.

Le dita d'oro dei PCB hanno uno spessore d'oro maggiore

Le dita d'oro sui PCB sono utilizzate per l'interconnessione di vari componenti. Sono utilizzati per una serie di applicazioni, come il punto di connessione tra un auricolare Bluetooth e un telefono cellulare. Possono anche fungere da connettore tra due dispositivi, come una scheda grafica e una scheda madre. Con l'aumento del progresso tecnologico, l'interconnessione tra i dispositivi diventa sempre più importante.

Le dita d'oro sui circuiti stampati hanno bordi inclinati che ne facilitano l'inserimento. Sono anche smussati, il che trasforma gli spigoli vivi in pendenze. Il processo di smussatura viene di solito completato dopo lo smaltimento della maschera di saldatura. Una volta smussate, le dita scattano in posizione in modo più sicuro.

Le dita d'oro sui PCB sono realizzate con oro flash, la forma più dura di oro. Lo spessore deve essere di almeno due micropollici per garantire una lunga durata. Inoltre, non devono contenere rame, poiché il rame può aumentare l'esposizione durante il processo di smussatura. Le dita d'oro possono contenere anche il 5-10% di cobalto, che aumenta la rigidità del PCB.