Perché scegliere ENEPIG PCB rispetto ad altre finiture superficiali per circuiti stampati?

L'utilizzo di ENEPIG pcb rispetto ad altre finiture superficiali per PCB presenta numerosi vantaggi. Tra questi, ENEPIG è più affidabile dell'HASL ed è più economico. Inoltre, resiste meglio alla corrosione. L'ENEPIG pcb è anche più economico dell'ENIG.

Finitura superficiale del pcb ENEPIG

ENEPIG è una finitura superficiale che riduce il rischio di pad neri su un PCB. Viene utilizzata per proteggere gli strati di rame e oro dall'ossidazione, contribuendo a migliorare la durata dei circuiti stampati. È anche una buona scelta per le applicazioni ad alta densità, consentendo ai progettisti di ridurre le dimensioni dei componenti. Offre inoltre un'eccezionale saldabilità e saldabilità. Questi vantaggi lo rendono una scelta preferibile rispetto ad altri rivestimenti metallici organici e galvanici.

Le finiture superficiali dei circuiti stampati ENEPIG sono ideali per una varietà di metodi di assemblaggio, tra cui il wire bonding e i componenti press-fit. Il materiale è estremamente resistente e può sopportare più cicli di saldatura a riflusso senza piombo. Inoltre, ENEPIG è ideale per le applicazioni EMI/RFI, che richiedono un elevato livello di affidabilità.

Rispetto ai tradizionali processi elettrolitici al nichel-oro, ENEPIG offre una maggiore flessibilità e durata. Ha un costo più elevato, ma è più affidabile. Utilizza un processo in tre fasi per produrre una superficie lucida e piatta. ENEPIG è anche privo di piombo e ha una durata di conservazione più lunga.

È più economico di ENIG

L'utilizzo dell'ENEPIG PCB rispetto all'ENEG presenta diversi vantaggi, tra cui una maggiore resistenza alla corrosione, un'elevata forza di trazione del filo e l'ideale per gli adesivi conduttivi. Inoltre, è più economico dell'ENEG e ha una durata di conservazione più lunga.

Il rivestimento metallico a due strati offre a ENEPIG una serie di vantaggi. Infatti, protegge il PCB dall'attrito e dall'ossidazione, preservando al contempo la saldabilità del palladio. Inoltre, richiede un elettrodo che funga da dito d'oro durante il processo di maschera di saldatura. L'ENEPIG viene utilizzato principalmente per le schede portanti dei circuiti integrati e solo quando è richiesto un dito d'oro. ENEPIG è stato progettato come alternativa al pad al fosforo nero di ENIG. Il suo strato di palladio offre migliori proprietà antifrizione e di wire bonding.

L'ENEPIG presenta numerosi vantaggi ed è molto apprezzato per la sua economicità. A differenza dell'oro e di altre opzioni di placcatura metallica, è molto più economico e ha una maggiore forza di adesione. Inoltre, può essere utilizzato per la maggior parte dei processi di assemblaggio. Inoltre, ENEPIG ha una durata di conservazione più lunga rispetto all'oro.

È più affidabile dell'HASL

Se state progettando di realizzare un circuito stampato, potreste chiedervi se l'ENIG sia migliore dell'HASL. Entrambe le finiture sono adatte per i circuiti elettronici, ma hanno i loro vantaggi. Se volete che la vostra scheda sia ecologica, l'ENIG è la scelta migliore.

Il principale vantaggio dell'ENIG rispetto all'HASL è la sua planarità. Questa planarità è necessaria per evitare spazi di saldatura e garantire un posizionamento preciso dei componenti. Inoltre, contribuisce a evitare cortocircuiti e aperture. Per questo motivo, l'ENIG è la scelta migliore per i circuiti ad alto numero di pin e a passo fine.

L'ENEPIG non è comunemente utilizzato nella produzione di PCB. Si tratta di un composto organico a base d'acqua applicato sulle superfici di rame nudo. Questa pellicola organica si combina selettivamente con il rame per formare uno strato metallico organico resistente alla corrosione e all'ossidazione. Lo strato organico è rimovibile durante la saldatura, ma impedisce l'ossidazione e l'appannamento.

È più resistente alla corrosione

Rispetto alle schede stagnate tradizionali, i PCB ENEPIG sono più resistenti alla corrosione. Sono caratterizzati da più strati di oro e palladio, che impediscono la formazione di nichel nero sulla superficie. La finitura ENEPIG è inoltre priva di pori e liscia, il che rende meno probabile l'intrappolamento di elementi corrosivi.

I PCB ENIG sono più resistenti alla corrosione rispetto a quelli placcati in oro, perché presentano uno strato aggiuntivo di palladio tra gli strati di oro e nichel. Lo strato di palladio copre completamente lo strato di nichel, impedendo la formazione della sindrome del Black Pad. A differenza dell'oro, il palladio ha un punto di fusione più alto e una velocità di ossidazione inferiore rispetto all'oro, che lo rende più resistente alla corrosione.

ENEPIG presenta numerosi vantaggi rispetto alle schede stagnate tradizionali. ENEPIG ha una maggiore longevità dei giunti di saldatura e può resistere a temperature fino a 1.000 gradi C. La sua superficie ad alta densità, a contatto con gli interruttori, e l'eccellente capacità di saldatura a rifusione multipla rendono ENEPIG una scelta eccellente per i PCB ad alta densità e per i pacchetti a superficie multipla.

Processo di saldatura e metodo di saldatura

Ci sono diversi fattori da considerare prima di saldare un circuito stampato. Innanzitutto, è necessario assicurarsi che la scheda sia piatta. In secondo luogo, è necessario pulire le superfici prima di saldare. In terzo luogo, è necessario utilizzare la pasta saldante corretta. Quindi, saldare i componenti.

Processo di saldatura dei circuiti stampati

La saldatura è un processo fondamentale utilizzato nell'assemblaggio dei circuiti elettrici. I circuiti stampati sono costituiti da diversi piccoli pezzi collegati da pin e piazzole. La saldatura comporta la fusione dei componenti ad alta temperatura. La saldatura è una procedura pericolosa e deve essere eseguita solo da persone esperte che conoscono le misure di sicurezza.

Innanzitutto, i componenti devono essere puliti correttamente. Devono essere privi di qualsiasi strato di ossido eventualmente presente. Il passo successivo è l'applicazione del flussante. Questo materiale aiuta a rompere gli strati di ossido, necessari per la saldatura. Dopo questa fase, la scheda di circuito stampato viene posizionata su una saldatura fusa. La scheda è tenuta in posizione da fermi metallici.

È poi importante scegliere una buona saldatura. La saldatura senza piombo è più ecologica e ha un punto di fusione più alto. La saldatura senza piombo è anche molto più facile da lavorare. Tuttavia, se il processo di saldatura è eseguito in modo improprio, può causare difetti al PCB che possono essere difficili da risolvere.

Saldatura morbida

La saldatura è un processo comunemente utilizzato per collegare i componenti elettronici ai circuiti stampati. Nella saldatura a onda, la saldatura viene applicata alla superficie della scheda prima di montare i componenti. La saldatura consiste in metallo fuso che scorre nei fori e nei conduttori dei componenti. I componenti vengono quindi montati con un saldatore manuale.

Esistono diversi tipi di flussante per saldatura. I fondenti sono essenziali per il processo di saldatura, in quanto consentono al metallo fuso di scorrere. Inoltre, rimuovono gli ossidi dalla superficie della scheda, consentendo alla saldatura di scorrere in modo fluido ed efficiente. Esistono tre tipi di fondente: inorganico, organico e solido. Indipendentemente dal tipo, il flussante deve essere rimosso dopo la saldatura, utilizzando un solvente o un detergente a base d'acqua.

L'uso di una torcia a gas per riscaldare il saldatore è un'altra opzione per completare questo processo. Tuttavia, è importante usare le precauzioni di sicurezza quando si utilizza una torcia a gas.

Pulizia delle superfici prima della saldatura

La pulizia delle superfici prima della saldatura su un PCB è fondamentale per prevenire la corrosione. Il flussante utilizzato durante la saldatura non rimuove tutti i contaminanti, pertanto è importante pulire accuratamente la scheda prima e dopo il processo di saldatura. Se la superficie non è pulita, la scheda può diventare fragile o andare in cortocircuito tra i circuiti.

In alcuni casi, la pulizia della superficie di un PCB non è possibile. In questo caso, è necessario un lavaggio con solvente. L'uso di un solvente con un'elevata capacità di trasporto del flusso prolunga la durata del processo di pulizia. Tuttavia, è importante tenere presente che i solventi forti sono costosi e possono essere fino a cinque volte più costosi dell'alcool economico.

La pulizia delle superfici prima della saldatura su un PCB è fondamentale per una serie di motivi. In primo luogo, aiuta a evitare la presenza di flusso sul PCB, che può causare il malfunzionamento dei giunti di saldatura. Inoltre, se la superficie è umida o bagnata, i sali possono finire sul PCB, compromettendo il processo di saldatura. La contaminazione influisce anche sull'adesione dello strato protettivo post-saldatura. Per questo motivo, secondo FS Technology, la pulizia è una fase essenziale dell'assemblaggio dei circuiti stampati. Se si prende alla leggera questa fase, si rischia il fallimento.

Stampa della pasta saldante

La stampa della pasta saldante sui circuiti stampati comporta l'applicazione della saldatura sulla scheda e il montaggio dei componenti. Le particelle di saldatura sono composte da diversi tipi di metalli, tra cui rame, piombo e stagno. La composizione della pasta saldante è influenzata anche dal tipo di fondente utilizzato. La saldatura è un tipo di metallo che ha un basso punto di fusione, una buona conduttività e una rapida velocità di cristallizzazione. È molto utilizzato nel montaggio dei prodotti elettronici. La saldatura è disponibile in diversi tipi, tra cui la saldatura morbida e dura, nonché la saldatura al piombo-stagno.

Esistono diversi metodi per stampare la pasta saldante sui circuiti stampati. Uno di questi metodi prevede l'uso di uno stencil. Lo stencil viene progettato utilizzando i file Gerber e l'immagine viene poi stampata sul foglio dello stencil. I fogli di stencil possono essere realizzati in acciaio inossidabile, poliimmide o Mylar.

Per garantire una stampa di alta qualità della pasta saldante, è importante selezionare la pasta e lo stencil appropriati. La pasta deve avere le dimensioni delle particelle e la larghezza appropriate per lo stencil. Anche il tipo di pasta ha un impatto significativo sulla qualità del circuito stampato. Una volta scelta la pasta, questa deve essere applicata alla scheda entro poche ore.

Considerazioni sui processi di produzione dei PCB flessibili

Quando si progetta un PCB flessibile, è necessario considerare molti fattori. È necessario considerare la flessibilità di ogni strato e la pasta saldante utilizzata sul PCB. Questo è importante per prevenire la delaminazione. Se gli strati si staccano, possono danneggiare i circuiti e causare il malfunzionamento del PCB. È possibile prevenire la delaminazione scegliendo il materiale della pasta saldante adatto alla flessibilità desiderata. È inoltre possibile introdurre nel progetto caratteristiche che aiutino a ridurre la delaminazione.

Progettazione di un circuito stampato flessibile

Quando si progetta un PCB flessibile, è importante seguire alcune linee guida. In particolare, i progetti di PCB flessibili devono essere coerenti tra i componenti elettrici e meccanici. Entrambi questi elementi hanno un enorme impatto sull'usabilità e sulla durata di un circuito. Inoltre, i circuiti stampati flessibili devono soddisfare i requisiti dei test di piegatura previsti dall'IPC 6013-C. Per questo motivo, il layout del circuito deve essere progettato in modo da consentire la piegatura.

Inoltre, un circuito stampato flessibile deve poter essere montato all'interno di un involucro. Ciò può richiedere una flessione continua o una forma piegata fissa. Inoltre, i PCB flessibili richiedono anelli anulari più grandi di quelli rigidi. Ciò significa che il progetto del PCB deve tenere conto della maggiore larghezza delle tracce. Questi vincoli di progettazione incidono sul costo e sul tempo di fabbricazione del PCB. Fortunatamente, è possibile evitare questi costi aggiuntivi con un'attenta progettazione di PCB flessibili.

I circuiti stampati flessibili possono essere progettati per adattarsi a diversi processi di produzione. Questi processi possono rendere più facile per il progettista determinare il layout migliore per il proprio prodotto. Questo tipo di PCB è comunemente utilizzato in prodotti con parti in movimento. Pertanto, è importante determinare il modo in cui verrà utilizzato.

Scegliere un produttore di circuiti stampati flessibili

Quando si sceglie un produttore di circuiti stampati flessibili, assicurarsi di sceglierne uno che aderisca a standard e certificazioni, come ISO, UL e IPC. I circuiti stampati flessibili pre-approvati garantiscono un processo regolare e la qualità del lavoro. Potete anche cercare aziende che siano membri della PCM (Printed Circuit Board Manufacturers) Alliance per ricevere PCB flessibili di qualità. Inoltre, è possibile scegliere un produttore che offra anche forme e dimensioni personalizzate.

I circuiti stampati flessibili sono costituiti da vari strati di plastica, tra cui film di poliimmide, film di fluorocarbonio e film di aramide. Gli strati contengono una lamina dielettrica e conduttiva. Il numero di strati e le altre specifiche di un PCB flessibile influiscono direttamente sul suo costo. Pertanto, è importante scegliere un produttore che offra PCB flessibili di alta qualità a prezzi ragionevoli.

Un'altra considerazione nella scelta di un produttore di circuiti stampati Flex è lo spessore e il tipo di lamina di rame. Lo spessore del foglio di rame ha il maggiore impatto sul costo complessivo della scheda. Le lamine di rame più spesse consentono di ottenere una scheda più resistente e dall'aspetto migliore, ma costano anche di più. Gli spessori standard per i circuiti stampati vanno da 0,05 mm a 0,10 mm. Le schede più sottili sono meno costose, ma sono più fragili e hanno una durata di vita più breve.

Ottenere un'analisi in-circuit

Quando si producono circuiti stampati flessibili, il materiale utilizzato è in genere FR4 o Rogers 4003. La scelta di questo materiale si basa sul posizionamento dei componenti, sulla velocità di produzione e sui requisiti di mascheratura delle saldature. In genere, il processo di costruzione del PCB prevede la formazione di più strati di rame sul materiale di base. Questi strati vengono modellati con stencil o incisi per creare le tracce e le piazzole di saldatura. Successivamente, i pannelli rivestiti di fotoresistenza vengono sovrapposti con i disegni dei circuiti. Queste immagini vengono poi trasferite sui pannelli di produzione attraverso la luce ultravioletta collimata.

I processi di produzione dei PCB flessibili richiedono tecniche di manipolazione diverse da quelle dei PCB rigidi. Mentre i PCB rigidi sono più rigidi, i PCB flessibili sono molto più sottili, il che significa che sono necessarie attrezzature di manipolazione speciali. La manipolazione corretta di questi materiali sottili è essenziale per ottenere un alto tasso di resa dei pezzi. Inoltre, una manipolazione inadeguata può causare pieghe e pieghette, con conseguenti problemi di affidabilità dei circuiti finiti.

La flessibilità dei PCB flessibili può essere migliorata con l'inserimento di rinforzi. Questo materiale, solitamente un sottile strato di rame, stabilizza il PCB flessibile dopo l'indurimento del coverlay. Inoltre, fornisce una protezione aggiuntiva contro i raggi UV e l'invecchiamento.

Ottenere una copertura

Se state pensando di utilizzare un circuito stampato flessibile nel vostro prossimo progetto, è importante conoscere i diversi tipi di materiali di copertura. Un tipo è chiamato coverfilm ed è progettato per incapsulare i circuiti esterni. Svolge la stessa funzione del soldermask sui PCB tradizionali. Il coverfilm è generalmente composto da un sottile strato di poliimmide laminato con un adesivo. È disponibile in diversi spessori per soddisfare i requisiti di progettazione specifici. Il materiale del coverlay viene quindi laminato sul PCB flessibile sotto pressione e calore.

Il materiale del coprioggetto è realizzato in poliimmide, che protegge le tracce dall'abrasione e dal sollevamento. Il suo colore è tipicamente nero. Lo spessore varia a seconda del produttore. Un coverlay può essere sottile come un mil o spesso come tre mil. Lo spessore più comune di un coverlay utilizzato per applicazioni su PCB flessibili è di un mil.

Quando si sceglie un materiale per il coverlay, è necessario sceglierne uno che soddisfi i requisiti di progettazione del circuito stampato flessibile. La procedura di base per l'applicazione di un coverlay è elencata di seguito. Assicurarsi che la pellicola di rilascio utilizzata per proteggere il circuito stampato flessibile sia abbastanza spessa da coprire i circuiti flessibili. Quando si sceglie il materiale di copertura appropriato, è necessario considerare anche la linea di marcatura "C" e le piazzole.

Perché è così difficile progettare PCB RF e a microonde?

Per quanto riguarda la spiegazione più semplice, i circuiti stampati per radiofrequenze e microonde sono progettati per operare ad alte frequenze, quindi il processo di progettazione è un po' più complesso. Oltre a essere più sensibili al rumore del segnale, richiedono materiale conduttivo e hanno angoli vivi.

I circuiti stampati RF e a microonde sono progettati per operare con segnali ad alta frequenza.

I circuiti RF e a microonde sono schede specializzate progettate per gestire segnali ad alta frequenza. Queste schede sono spesso realizzate con materiali a basso CTE, che le rendono più stabili in condizioni di alta temperatura. Inoltre, consentono un facile allineamento di più strati. Inoltre, presentano una struttura di impilamento delle schede multistrato che contribuisce a ridurre i costi di assemblaggio e a massimizzare le prestazioni. I segnali ad alta frequenza sono molto sensibili al rumore e i progettisti devono garantire che i loro circuiti stampati siano resistenti a questo rumore.

Un substrato ad alta permeabilità è essenziale per un PCB RF. La permittività relativa è il rapporto tra la costante dielettrica e la permittività del vuoto. Questa caratteristica è importante perché riduce al minimo lo spazio necessario sul circuito stampato. Inoltre, i materiali del substrato devono essere stabili sia alle alte che alle basse temperature e devono essere resistenti all'umidità.

Sono più sensibili al rumore del segnale

Il rumore dei segnali ad alta frequenza è un problema comune dei circuiti stampati a radiofrequenza e a microonde e i progettisti devono prestare particolare attenzione a ridurne gli effetti. I segnali a radiofrequenza e a microonde hanno una tolleranza molto più bassa per il rumore di segnale rispetto ai segnali digitali ad alta velocità e devono essere modellati in modo da minimizzarne gli effetti. Per garantire che il percorso del rumore di segnale sia ininterrotto, è necessario utilizzare un piano di massa sul circuito stampato.

Il rumore di segnale può avere una serie di effetti negativi sui circuiti stampati per radio e microonde. In primo luogo, i segnali a radiofrequenza e a microonde sono più sensibili al rumore di segnale perché viaggiano lungo un percorso di minima resistenza. I segnali con frequenze più elevate tendono a percorrere percorsi a bassa induttanza, il che può causare rumore di segnale e ringing. Pertanto, è fondamentale garantire un piano di massa continuo dal driver al ricevitore.

Richiedono materiale conduttivo per dissipare il calore.

Quando si applica l'alimentazione a un circuito stampato a radiofrequenza o a microonde, il materiale conduttore deve dissipare il calore generato. Ciò avviene seguendo il modello generale del flusso di calore, secondo il quale il calore fluisce dalla sorgente all'area a temperatura più bassa. In genere, per le applicazioni RF si utilizza un materiale conduttivo come il rame, che ha la capacità di dissipare il calore senza perdite.

La costante dielettrica (Dk) di un substrato PCB determina la capacità di dissipare il calore. I PCB realizzati in materiale conduttivo hanno un valore Dk inferiore rispetto a quelli realizzati in materiale inerte. Valori elevati di Dk si traducono in PCB più piccoli.

Richiedono molteplici regole di progettazione

I circuiti stampati a radiofrequenza e a microonde hanno diverse regole di progettazione che devono essere seguite per ottenere prestazioni ottimali. Ad esempio, il layout di un PCB RF/microonde deve tenere conto della necessità di un adattamento di impedenza tra i conduttori, che è fondamentale quando si tratta di RF. Inoltre, il layout del circuito deve ridurre al minimo il rischio di diafonia, ovvero lo scambio di energia tra conduttori.

Un'altra regola importante nella progettazione di un PCB RF/microonde è che il materiale del substrato deve essere in grado di assorbire una bassa umidità. Ciò contribuirà a ridurre lo spazio necessario per il circuito stampato. Un'altra considerazione per i materiali del substrato è la permittività relativa, che è il rapporto tra la costante dielettrica e la permittività del vuoto. Idealmente, la permittività relativa dei materiali per PCB RF/microonde dovrebbe essere sufficientemente alta da consentire interconnessioni ad alta velocità senza compromettere la larghezza delle linee e le tolleranze di impedenza. Ciò richiede un'attenta analisi dei parametri preliminari e dei materiali, che devono essere determinati utilizzando un diagramma del circuito stampato.

La differenza tra progettazione di schede flessibili e PCB rigidi

Se siete interessati ai circuiti stampati flessibili, vi starete chiedendo quale sia la differenza tra una scheda flessibile e una rigida. Sebbene entrambi utilizzino l'FR4 come materiale isolante principale, esistono alcune differenze tra una scheda flessibile e una rigida. La prima differenza importante è che una scheda flessibile può essere montata o incollata su una superficie. Un'altra grande differenza è che una scheda flessibile può essere dotata di una pellicola di schermatura. L'ultima differenza tra un PCB rigido e un PCB flessibile è il tipo di materiale isolante utilizzato.

L'FR4 è il materiale isolante rigido più comune per i PCB flessibili.

I PCB rigidi sono costruiti con laminato epossidico FR4. In genere, questo materiale è il meno costoso per la produzione di PCB. Tuttavia, questo materiale non è adatto alle applicazioni che richiedono prestazioni ad alta temperatura. Per ovviare a questo problema, i produttori utilizzano laminati per alte temperature sul nucleo FR4. Ciò consente di ridurre i costi, aumentare la durata e migliorare le prestazioni.

I PCB flessibili sono realizzati con materiali flessibili, come il poliestere o il film di poliimmide. Questi materiali sono poco costosi, ma non sono ideali per i circuiti ad alta frequenza. I PCB rigidi richiedono il materiale FR4 per funzionare in modo efficiente. I PCB rigidi sono utilizzati anche nell'industria medica e farmaceutica e in vari tipi di apparecchiature.

Le considerazioni da fare quando si scelgono i circuiti stampati FR4 sono molte, ma la più importante è la qualità del prodotto. Anche se molti produttori realizzano prodotti a prezzi accessibili, non bisogna scendere a compromessi sulla qualità. Lo spessore è importante quando si tratta di determinare il numero di strati di una scheda. Una lastra più spessa durerà più a lungo. Inoltre, bisogna assicurarsi che la corrispondenza dell'impedenza sia corretta, un aspetto essenziale in qualsiasi circuito elettrico.

L'FR4 ha una costante dielettrica molto elevata, che lo rende ideale per condizioni meccaniche e di temperatura elevate. Tuttavia, l'FR4 non è raccomandato per le applicazioni ad alta frequenza. Per queste applicazioni, i laminati ad alta frequenza sono una scelta migliore.

Conduttori sfalsati nella progettazione di schede flessibili

I conduttori offset sono un elemento importante nella progettazione di un circuito flessibile. Sebbene siano un'ottima scelta per molte applicazioni, possono anche causare problemi. Possono essere danneggiati durante l'assemblaggio, l'uso e la manipolazione. Per evitare che ciò accada, è importante il materiale utilizzato. Esistono diversi tipi di materiali e i produttori devono decidere quale sia il più adatto alle loro esigenze. Alcuni materiali comuni utilizzati per i circuiti flessibili sono il rame e la poliimmide.

Le tracce sfalsate aiutano a evitare che le sollecitazioni in eccesso si concentrino sui conduttori esterni durante la piegatura. Gli elementi in rame devono avere uno spazio minimo di 0,025 pollici sugli strati esterni. Inoltre, è importante bilanciare lo spessore degli strati flessibili. Inoltre, gli strati flessibili possono essere utilizzati in coppia. È anche importante tenere l'adesivo flex lontano dall'area rigida. Inoltre, i layout paralleli aiutano a eliminare le sollecitazioni meccaniche.

I circuiti flessibili sono tipicamente di due tipi: rigidi e flessibili. I circuiti flessibili sono spesso indicati come progetti di schede flessibili. Questo tipo di scheda è costituita da più strati di rame e ogni strato può essere piegato a vari gradi. Il raggio di curvatura è importante per mantenere la forma e l'integrità del circuito.

I circuiti flessibili sono diversi dai circuiti rigidi, ma molti dei processi sono gli stessi. Il materiale flessibile, di solito poliimmide rivestito di rame, viene forato, placcato, sottoposto a fotoimmagine e sviluppato. Quindi viene cotto per rimuovere l'umidità in eccesso. Infine, viene ricoperto da uno strato di coverlay, che impedisce alla scheda di staccarsi e creparsi.