4 suggerimenti per l'ispezione delle schede PCB

L'ispezione delle schede PCB è un processo che prevede vari test per individuare i difetti. Questo processo prevede il controllo della scheda per verificarne la rugosità, la deformazione e il dimensionamento. Inoltre, è necessario ispezionare la qualità della superficie della scheda per individuare eventuali difetti come buchi, graffi e vuoti. Inoltre, richiede un'ispezione approfondita dei connettori elettrici, dei vias e della placcatura delle piazzole per individuare eventuali difetti.

Ispezione ottica automatizzata (AOI)

L'AOI è uno strumento eccellente per valutare la qualità di una scheda PCB. Questo processo può aiutare a rilevare i difetti di un PCB prima che portino ad altri problemi. L'AOI utilizza un sistema di elaborazione delle immagini per riconoscere i difetti. Può anche misurare le dimensioni del pacchetto. È composto da diverse parti, tra cui un sistema di attuazione, un sistema di illuminazione e un sistema di immagini CCD.

L'AOI può essere utilizzato in qualsiasi fase del processo di fabbricazione, anche durante la saldatura a riflusso, una fase critica del processo produttivo. È ideale per la produzione di alti volumi perché è in grado di rilevare più difetti. Tuttavia, non è raccomandato per la produzione di bassi volumi o per lo sviluppo. Inoltre, richiede un notevole investimento e tempo per la messa a punto. L'AOI può aiutarvi a ridurre i costi e ad aumentare l'efficienza modificando i parametri di produzione.

L'AOI è molto utile per rilevare i ponti di saldatura. Rileva anche le saldature in eccesso sulle piazzole. Si tratta di un problema che può sfuggire agli ispettori umani, soprattutto se devono esaminare decine di schede dal design simile. L'AOI è in grado di rilevare questi difetti e di inviare la scheda per la rilavorazione, se necessario.

Test elettrici

I test elettrici per l'ispezione delle schede pcb prevedono la verifica delle tracce di una scheda di circuito. Questi test possono aiutare a determinare se ci sono difetti o problemi di progettazione. Possono anche aiutare a determinare se una scheda di circuito ha un isolamento sufficiente tra i componenti. Sono disponibili vari tipi di test, ognuno dei quali si concentra su un'area diversa della scheda.

I test elettrici sono spesso utilizzati per confermare che una scheda di circuito è priva di cortocircuiti e altri problemi. In genere, questo viene fatto spingendo la scheda contro un banco di sonde. Il processo di verifica richiede tempo e attrezzature costose. Esistono diversi tipi di macchine per l'ispezione delle schede di circuito e ognuna ha i suoi pro e contro.

Un secondo tipo di test prevede l'analisi della struttura della scheda. Questo tipo di test è chiamato anche analisi della sezione trasversale. Si tratta di una procedura distruttiva, ma che rivela i difetti critici della progettazione. Questo tipo di test è spesso richiesto per la produzione di PCB complessi e ad alto volume.

Raggi X

L'ispezione delle schede PCB con i raggi X può essere un processo altamente accurato. L'elevato potere di penetrazione dei raggi X consente di ottenere immagini di alta qualità che rivelano le differenze di densità e spessore dei PCB. Questi dati possono essere utilizzati per determinare la qualità di un giunto o per diagnosticare un difetto in un progetto. Questa tecnologia è utilizzata in molti processi industriali, dalla fase iniziale di produzione al collaudo finale.

Guardando attraverso una scheda PCB con i raggi X, gli ispettori possono rilevare i problemi nascosti nella superficie della scheda. Oltre a individuare vuoti, ponti e altre connessioni "nascoste", i raggi X possono rilevare vias sepolti o ciechi, nonché una quantità eccessiva o insufficiente di pasta saldante. I raggi X sono utili anche per ispezionare le confezioni a montaggio superficiale "Ball grid array", un tipo comune di scheda PCB. In questo tipo di PCB, ci sono più connessioni sulla scheda rispetto ai PCB standard, ed è più difficile esaminarle con la sola ispezione visiva.

L'ispezione a raggi X dei PCB può fornire misure di alta qualità e aiutare i produttori a garantire la qualità dei loro PCB. I raggi X sono ideali per le schede a due o più strati, perché possono analizzare l'interno del campione. Possono inoltre rilevare difetti che altri metodi non sono in grado di individuare e un'elevata gamma di test consente di ottenere risultati più accurati. I raggi X possono anche fornire informazioni sulle misure, che possono essere utilizzate per valutare il processo di produzione.

Tomografia

I PCB possono essere ispezionati con la tecnologia a raggi-X. Questa tecnica avanzata utilizza un dispositivo speciale per tenere il PCB in posizione mentre viene esposto ai raggi-X. Il dispositivo aiuta gli ingegneri a visualizzare il soggetto da diverse angolazioni. Il rilevatore misura la quantità di attenuazione ad ogni proiezione, che viene poi utilizzata per ricostruire l'oggetto. I PCB sono costituiti da una varietà di materiali e alcuni di essi assorbono più raggi X di altri.

L'uso della tomografia per esaminare le schede PCB presenta diversi vantaggi. Può identificare con precisione eventuali pin o connettori mancanti o posizionati in modo errato. È anche in grado di rilevare eventuali difetti interni nei chip IC. Inoltre, è in grado di misurare la qualità della saldatura delle griglie di sfere.

I PCB possono contenere anche difetti invisibili. Le immagini a raggi X possono identificare giunti di saldatura mancanti o incrinati. Le immagini raccolte da queste macchine sono altamente dettagliate e consentono agli ispettori di analizzare vari aspetti del difetto. Un vuoto nei giunti di saldatura di una scheda riduce la conduttività termica di un giunto di saldatura e ne diminuisce l'affidabilità.