Qual è la differenza tra SMD e NSMD?

SMD e NSMD sono due tipi di semiconduttori. Sebbene le loro piazzole siano di dimensioni simili, i componenti NSMD hanno dimensioni inferiori. Per contro, gli SMD possono essere spostati dal saldatore, mentre un componente a foro passante può essere fissato meccanicamente prima della saldatura.

I pad NSMD sono più piccoli

Esistono diverse differenze tra le piazzole NSMD e le piazzole SMD. In primo luogo, la maschera di saldatura delle piazzole NSMD è molto più piccola. Ciò consente al bordo della piazzola di lasciare un piccolo spazio che non è presente nelle piazzole SMD. La figura seguente mostra una vista dall'alto e in sezione di una piazzola di tipo NSMD.

Le piazzole NSMD sono più piccole di quelle SMD e sono quindi più adatte a layout di schede ad alta densità. Inoltre, consentono di avere più spazio tra i pad adiacenti e di facilitare il routing delle tracce. Di conseguenza, i pad NSMD sono utilizzati nei chip BGA ad alta densità. Tuttavia, i pad NSMD sono più suscettibili alla delaminazione, ma le pratiche di produzione standard dovrebbero prevenire questo problema.

Oltre a essere più piccoli, i cuscinetti NSMD sono più economici da produrre. Ciò è dovuto al fatto che sono realizzati con materiali meno costosi. Tuttavia, ciò non significa che siano di qualità inferiore. La scelta di NSMD o SMD dipende dall'applicazione. Ad esempio, una scheda con piazzole grandi avrà bisogno di una maschera di saldatura con un'apertura maggiore rispetto a una con piazzole piccole.

Quando si tratta di produrre componenti BGA, la progettazione corretta delle piazzole è fondamentale. Le piazzole NSMD sono più piccole perché hanno aperture per la maschera di saldatura più piccole del diametro della piazzola di rame. Le piazzole NSMD presentano inoltre il rischio di urti di saldatura asimmetrici, che inclinano il dispositivo sul PCB.

I pad NSMD sono utilizzati per i diodi

Le piazzole NSMD sono un tipo di piazzole per il confezionamento di diodi che differiscono dalle piazzole SMD per un aspetto importante: viene lasciato uno spazio tra il bordo della piazzola e la maschera di saldatura. L'utilizzo di una piazzola di tipo NSMD consente di migliorare le connessioni di saldatura e di confezionare piazzole con tracce di larghezza maggiore.

Le piazzole di saldatura su un PCB possono essere definite con maschera di saldatura o senza maschera di saldatura. La piazzola definita senza maschera di saldatura è caratterizzata da uno spazio tra la maschera di saldatura e la piazzola di contatto circolare. La saldatura scorre sulla parte superiore e sui lati della piazzola di contatto per creare un giunto di saldatura di alta qualità.

Il diametro di una piazzola NSMD è spesso inferiore a quello di una piazzola BGA. Queste dimensioni ridotte consentono di facilitare il routing delle tracce. Tuttavia, i pad NSMD possono essere più inclini alla delaminazione rispetto ai pad SMD. Di conseguenza, è necessario attenersi alle pratiche di produzione standard per ridurre al minimo la possibilità di delaminazione dei pad.

Quando si saldano i componenti BGA, la progettazione delle piazzole svolge un ruolo cruciale. Una piazzola sbagliata può portare a una scarsa producibilità e a costose ore di analisi dei guasti. Fortunatamente, esistono semplici linee guida per la progettazione delle piazzole. Con un po' di pratica, è possibile realizzare le piazzole NSMD corrette per i componenti BGA.

Le piazzole NSMD sono utilizzate per i transistor.

Quando si utilizzano le piazzole NSMD per i transistor, è necessario ricordare che una piazzola NSMD è più piccola della corrispondente piazzola SMD. Questa differenza è dovuta al fatto che le piazzole NSMD hanno un'apertura maggiore per l'inserimento della maschera di saldatura. Ciò consente di ottenere una maggiore superficie per le giunzioni di saldatura, una maggiore larghezza della traccia e una maggiore flessibilità nei fori passanti. Tuttavia, questa differenza significa anche che un pad NSMD ha maggiori probabilità di cadere durante il processo di saldatura.

Il diametro di una piazzola di rame è un fattore chiave per definire le dimensioni di una piazzola NSMD. Le piazzole NSMD sono circa 20% più piccole di una sfera di saldatura, consentendo un migliore instradamento delle tracce. Questa riduzione è necessaria per i chip BGA ad alta densità. Tuttavia, un pad NSMD è più incline alla delaminazione, ma le pratiche di produzione standard dovrebbero ridurre al minimo questo problema.

Le piazzole NSMD sono una buona opzione per la saldatura dei transistor. Questi tipi di piazzole sono spesso utilizzati in applicazioni in cui i transistor devono essere saldati attraverso un foro in un substrato metallico. In questo modo il processo di saldatura risulta più semplice e meno dispendioso in termini di tempo. Tuttavia, lo svantaggio dell'utilizzo di una piazzola NSMD è che non è possibile ottenere lo stesso livello di controllo sul processo di saldatura di una piazzola SMD.

L'altro grande vantaggio dell'uso dei pad SMD è che possono essere prodotti facilmente. Questo metodo è molto diffuso per la produzione di componenti elettronici, in quanto è il più economico per creare una scheda di alta qualità. Inoltre, l'approccio SMD è anche un buon modo per ridurre al minimo il numero di variabili coinvolte nel progetto.